LED支架、LED模组、LED器件及显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED模组、LED器件及显示屏。

背景技术：

目前市场上现有的LED显示屏主要以贴片式LED器件组成，而贴片式LED器件包括TOP LED和CHIP LED两种，其中TOP LED支架结构带反射杯而尺寸较大，鉴于其结构特点，尺寸往小发展时将会受限；CHIP LED无杯则较小，其是随着器件尺寸往小发展时诞生的。CHIP LED的制作过程为在线路板上固晶、焊线后，整体塑封成型，后将整块线路板划切为单颗器件，整个流程效率高。

但由于CHIP LED为5面出光，不能像TOP LED一样通过反射杯去增加聚光，因此会出现串光和出光不集中的问题，且其组成的显示屏由于间距小，表面不贴面罩，使得对比度差，影响显示效果。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于：提供一种LED支架，其体积小，制作效率高。

本实用新型的另一个目的在于：提供一种LED模组和LED器件，其聚光性好，可防止串光。

本实用新型的再一个目的在于：提供一种显示屏，其对比度高，显示效果好。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，提供一种LED支架，包括基板和压合板，所述基板上设置有焊盘，所述基板背离所述焊盘的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘通过带有电连接层的贯穿所述基板的通孔连接，所述压合板上对应所述焊盘设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与所述压合板通过压合胶粘接，所述焊盘位于所述出光通道内，当所述焊盘上设置LED发光单元时，所述出光通道形成所述LED发光单元的反射杯。

根据第一方面，在本实用新型的第一种可能的实施方式中，所述出光通道具有连接所述基板的底端、与所述底端相对设置的远离所述基板的顶端以及连接所述底端和所述顶端的侧壁，所述侧壁为平面、曲面或台阶面。

根据第一方面，在本实用新型的第二种可能的实施方式中，所述压合板表面作哑光处理。

根据第一方面，在本实用新型的第三种可能的实施方式中，所述压合板和/或所述基板设置为黑色或深色。

根据第一方面，在本实用新型的第四种可能的实施方式中，所述基板的厚度为0.2mm～2.0mm，所述压合板的厚度为0.15mm～1.2mm。

根据第一方面，在本实用新型的第五种可能的实施方式中，所述出光通道的靠近所述基板的一端设置向内凹陷的槽。

根据第一方面，在本实用新型的第六种可能的实施方式中，所述出光通道采用内径为0.5mm～3.0mm圆柱状结构。

第二方面，提供一种LED模组，包括LED支架、多个LED发光单元和封装胶，所述LED支架采用本实用新型的第一方面或者第一种至第六种可能的实施方式中任一种所述的LED支架，所述LED支架具有多个焊盘，以及与所述焊盘对应的出光通道，所述的多个LED发光单元分别固定安装在所述LED支架的焊盘上，所述封装胶填充于所述LED支架的出光通道内并覆盖所述LED发光单元。

第三方面，提供一种LED器件，根据本实用新型的第二方面所述的LED模组切割而成。

第四方面，提供一种显示屏，所述显示屏包括根据本实用新型的第三方面所述的LED器件。

本实用新型的有益效果：压合板和基板可在制作的过程中分开加工，方便对基板和压合板的制作，同时可使得LED支架的体积更小，可减小LED器件的尺寸，反射杯的设置可增强LED器件的聚光性，使得发出的光线更集中，可减少串光现象。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的一实施例所述的LED支架的截面示意图。

图2为本实用新型的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。

图3为本实用新型的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。

图4为本实用新型的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。

图5为本实用新型的另一实施例所述的LED支架的截面示意图。

图6为本实用新型的一实施例所述的LED模组的截面示意图。

图7为本实用新型的另一实施例所述的LED器件的截面示意图。

图中：

1、基板；2、压合板；3、出光通道；31、底端；32、顶端；33、侧壁；4、焊盘；5、压合胶；6、槽；7、LED发光单元；8、封装胶。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种LED支架，包括基板1和压合板2，所述基板1上设置有焊盘4，所述基板1背离所述焊盘4的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘4通过带有电连接层的贯穿所述基板1的通孔连接，所述压合板2上对应所述焊盘4设置贯穿所述压合板2的出光通道3，所述基板1与所述压合板2通过压合胶5粘接，所述焊盘4位于所述出光通道3内，当所述焊盘4上设置LED发光单元时，所述出光通道3形成所述LED发光单元的反射杯。

通过采用基板1和压合板2粘接，并且，基板1上设置焊盘4，压合板2上设置于焊盘4对应的出光通道3，使得该LED支架可以兼顾TOP LED和CHIP LED要求，既具备良好的聚光效果，也具备较小的尺寸和良好的加工性能。

在本实用新型的一示例中，所述出光通道3具有连接所述基板1的底端31、与所述底端31相对设置的远离所述基板的顶端32以及连接所述底端31和所述顶端32的侧壁33，所述侧壁33为平面、曲面或台阶面。

在本实用新型的一些示例中，所述底端31的尺寸不大于所述顶端32的尺寸。如图1所示的示例中，底端31的尺寸等于顶端32的尺寸，侧壁33为圆弧形曲面。此时，出光通道3大致呈圆柱状。可选的，所述出光通道采用内径为0.5mm～3.0mm圆柱状结构。如图2所示的示例中，底端31的尺寸小于顶端32的尺寸，侧壁33为弧形曲面。此时，出光通道大致呈弧形碗状。需要指出的是，本发明并非对底端31和/或顶端32的尺寸予以限定，而是对两者的尺寸的相对大小作出限定，以表明两者的大小关系。

在本实用新型的一示例中，出光通道3的靠近所述基板1的一端设置向内凹陷的槽6。通过设置所述槽6，可以在出光通道3内填充封装胶时，可以增加封装胶与基板1的结合面积，提高基板1与压合板2的结合强度，增强LED器件的气密性。如图3所示的示例中，所述槽6为方形槽。如图4所示的示例中，所述槽6为弧形槽。如图5所示的示例中，所述槽6为阶梯槽。可以预见的是，本发明对槽6的形状并未限定，其他形状的槽型结构也应当在本发明的保护范围内。

在本实用新型的一些示例中，所述基板1背离所述焊盘4的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘4通过带有电连接层的贯穿所述基板1的通孔连接。所述电性连接层可以为铜层、金层等金属层，其设置于所述通孔内壁，与焊盘4和所述引脚电极连接，实现焊盘4与引脚电极的电性连接。

在本实用新型的一些示例中，为更好地提高视觉效果，所述压合板2和所述基板1设置为黑色或深色。压合板2和基板1设置为黑色或深色可增强压合板2和基板1与LED模组或LED器件发出的光线的对比度，减少串光现象，使得LED模组或LED器件的显示效果更好。具体的，压合板2和基板1采用黑色或深色材料制成。

在本实用新型的一些示例中，所述压合板2表面作哑光处理，可以提高LED模组或LED器件发出的光线的对比度，增强LED模组或LED器件的显示效果。

在本实用新型的一些示例中，所述基板的厚度为0.2mm～2.0mm，所述压合板的厚度为0.15mm～1.2mm。可根据不同的使用环境选用不同厚度的基板1。

在户内情况下，基板1可选用厚度0.2mm～1.2mm，优选0.4mm～0.8mm；在户外情况下，基板1可选用厚度0.5mm～2.0mm，优选0.8mm～1.2mm。可根据发光芯片的正装和倒装，可选用不同厚度的压合板2。正装芯片情况下，压合板2选用厚度0.3mm～1.2mm，优选0.4mm～0.6mm；倒装芯片情况下，压合板2选用厚度0.15mm～0.5mm，优选0.2mm～0.4mm。

优选的，所述基板1和压合板2采用BT材料或FR4材料制成。

BT材料由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得，具有较好的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征。FR4是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，FR4材料能够提供良好的防止燃烧性能。

如图6所示，本实用新型还提供一种LED模组，包括LED支架、多个LED发光单元7和封装胶8，所述LED支架具有多个焊盘4和与焊盘4对应的出光通道3，所述的多个LED发光单元7分别固定安装在所述LED支架的焊盘4上，所述封装胶8填充于所述LED支架的出光通道3内并覆盖所述LED发光单元7。

如图7所示，本实用新型的实施例还提供一种LED器件，所述LED器件是根据所述的LED模组切割而成。

此外，本实用新型的实施例还提供一种显示屏，所述显示屏包括本实用新型所述的LED器件。

需要声明的是，以上通过具体的实施例对本实用新型进行了说明，但本实用新型并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本实用新型做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本实用新型的精神，都应在本实用新型的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。此外，以上多处所述的“一个实施例”、“另一个实施例”等表示不同的实施例，当然也可以将其全部或部分结合在一个实施例中。