显示装置和显示面板的制作方法
【专利说明】显示装置和显示面板
[0001]相关申请的交叉参考
[0002]本申请要求2013年12月13日提交的韩国专利申请N0.10-2013-0155573的优先权，为了所有目的在此援引该专利申请作为参考，如同完全在这里阐述一样。
技术领域
[0003]本发明涉及一种显示装置和显示面板。
【背景技术】
[0004]随着信息社会的发展，对以各种形式显示图像的显示装置的需求增加，近年来，已采用了各种显示装置，如液晶显示器(IXD)、等离子体显示面板(rop)和有机发光二极管显示器(OLED)。这些显示装置包括对应于显示装置的显示面板。
[0005]显示装置中包括的显示面板可以是由一个基板制造的多各种显示面板之一。也就是说，根据几个工艺步骤以显示面板为单位在一个基板中形成组成像素的元件、信号线或电源线，然后通过使用划线设备将基板切割成多个显示面板单元(units of displaypanels),从而制造几个显示面板。
[0006]在面板制造工艺过程中，为了用于识别组成显示面板中的像素的元件和线的特性变化及状态的面板检查(例如老化检查)，在基板上形成组成显示面板单元中的像素的元件、信号线或电源线时、之前或之后，可一起形成用于面板检查的检查焊盘和检查配线。
[0007]用于面板检查的检查焊盘和检查配线基本形成在显示面板的外部。因而，如果通过使用划线设备将基板切割成多个显示面板单元，显示面板中不会保留用于面板检查的检查焊盘或检查配线。
[0008]然而，因为在基板上形成显示面板的区域之间的间隔相当小，所以在显示面板的外部区域中不容易形成用于面板检查的检查焊盘和检查配线。
[0009]因此，由于在基板上形成显示面板的区域之间的间隔不能充分变窄，所以很难由一个基板制造出很多显示面板。
【发明内容】
[0010]因此，提出了本发明以解决现有技术中产生的上述问题，本发明的一个方面是提供一种显示面板和显示装置，其中用于面板检查的检查焊盘和检查配线全部或一些部分形成在显示面板中。
[0011]本发明的另一个方面是提供一种显示面板和显示装置，其中由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。
[0012]本发明的又一个方面是提供一种显示面板和显示装置，其中由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中从而提高面板制造效率和生产率。
[0013]根据本发明的一个方面，提供了一种显示装置，包括:用于输出用于图像显示的信号的至少一个驱动集成电路；显示面板，所述显示面板具有形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线，其中形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一条检查配线包括第一检查配线，该第一检查配线的相对两端与不同的检查焊盘连接。
[0014]根据本发明的另一个方面，提供了一种显示面板，包括:形成在第一方向上的第一线；形成在第二方向上的第二线；和在与驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线。
[0015]如上所述，根据本发明，显示面板和显示装置被构造为，用于面板检查的检查焊盘和检查配线全部或一些部分形成在显示面板中。
[0016]此外，根据本发明，显示面板和显示装置被构造为，由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。
[0017]此外，根据本发明，显示面板和显示装置被构造为，由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中，从而面板制造效率和生广率得到提闻。
【附图说明】
[0018]本发明的上述和其他的目的、特征和优点将从下面结合附图的详细描述变得更加显而易见，其中:
[0019]图1是显示根据本发明一实施方式的显示装置的示意图；
[0020]图2是显示根据本发明一实施方式的显示面板的示意图；
[0021]图3和4是显示根据本发明一实施方式的显示面板的示图；
[0022]图5和6是显示根据本发明另一实施方式的显示面板的示图；
[0023]图7和8是显示根据本发明另一实施方式的显示面板的示图；
[0024]图9是根据本发明实施方式的显示面板的像素结构的示例图；
[0025]图10是用于描述与显示面板的检查相关的制造显示面板的方法的示图；以及
[0026]图11是显示图10的上部的放大图。
【具体实施方式】
[0027]下文，将参照附图描述本发明的典型实施方式。在对附图中的组成元件提供参考标记时，即使显示在不同的附图中，相同的元件仍可具有相同的参考标记。此外，在本发明下面的描述中，当其中引入的对已知功能和结构的详细描述会使本发明的主题变得不清楚时，将省略对这些已知功能和结构的详细描述。
[0028]此外，当描述本发明的组件时可使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等这样的术语。提供这些术语仅仅是为了彼此区分元件，元件的实质、顺序、级别和数量等并不受这些术语的限制。当描述一个元件与另一个元件连接、耦接或接合时，该元件可与该另一个元件直接连接或耦接，也可在元件之间插入第三元件或者该元件可通过第三元件与该另一个元件连接、耦接或接合。
[0029]图1是显示根据本发明一实施方式的显示装置100的示意图。
[0030]参照图1，根据本发明实施方式的显示装置100包括在第一方向(例如垂直方向)上形成有多条第一线VLl到VLm并在第二方向(例如水平方向)上形成有多条第二线HLl到HLn的显示面板110、用于向多条第一线VLl到VLm提供第一信号的第一驱动单元120、用于向多条第二线HLl到HLn提供第二信号的第二驱动单元130、以及用于控制第一驱动单元120和第二驱动单元130的时序控制器140。
[0031]在形成在第一方向(例如垂直方向)上的多条第一线VLl到VLm和形成在第二方向(例如水平方向)上的多条第二线HLl到HLn彼此交叉的位置处，在显示面板110中限定多个像素P。
[0032]第一驱动单元120和第二驱动单元130的每个都可包括用于输出用于图像显示的信号的至少一个驱动集成电路(1C)。
[0033]在显示面板110中形成在第一方向上的多条第一线VLl到VLm，例如形成在垂直方向(第一方向)上的数据线用于向像素的垂直行传输数据电压(第一信号)，第一驱动单元120可以是用于向数据线提供数据电压的数据驱动单元。
[0034]在显示面板110中形成在第二方向上的多条第二线HLl到HLn可以是形成在水平方向(第二方向)上的栅极线，用于向像素的水平行传输扫描信号(第二信号)，第二驱动单元130可以是用于向栅极线提供扫描信号的栅极驱动单元。
[0035]同时，关于制造显示面板110的工艺，在面板制造工艺中由一大尺寸基板同时制造多个显示面板110并进行多个显示面板110的检查。因而，在制造显示面板的工艺中在多个检查之后，显示装置100中包含的显示面板110被切割成多个显示面板单元。
[0036]在此，检查是识别显示面板110的状态的工艺，例如检查可以是用于向显示面板110中的像素施加老化信号并识别用于形成显示面板110中的像素的元件、形成于显示面板I1中的第一线VLl到VLm和第二线HLl到HLn的特性变化、状态等的老化检查。
[0037]为了此检查，在显示面板制造工艺中，在大尺寸基板上一起形成检查焊盘和检查配线，检查焊盘和检查配线不是用来驱动最终完成的显示面板110，而是用于检查。
[0038]为了在显示面板制造工艺中进行的检查而形成的检查焊盘和检查配线成为显示面板I1的生产率提高和显示面板110的边框减小的阻碍因素。
[0039]因而，在本发明的实施方式中，提出了用于提高显示面板110的生产率并减小边框尺寸的检查焊盘和检查配线结构，并公开了在根据提出的检查焊盘和检查配线结构进行检查之后制造的显示面板110以及包括显示面板110的显示装置100。
[0040]下文，将描述通过显示面板制造工艺在检查之后制造的显示面板110的几个实施方式。之后，将描述在制造显示面板110时进行的检查工艺以及用于检查工艺的检查结构(检查焊盘和检查配线的结构)。
[0041]图2是显示根据本发明一实施方式的显示面板的示意图。同时，图2是显示根据本发明实施方式的显示面板110的一部分(左上端部)的示图。
[0042]参照图2，根据本发明实施方式的显示面板110被构造为，在第一方向上形成第一线VLl到VLm，在第二方向上形成第二线HLl到HLn，且在与驱动IC连接的区域DR1，DR2等的外围区域pal, pal’，pa2,pa2’等中形成至少一个检查焊盘和至少一条检查配线,其中驱动IC用于向形成在第一方向上的第一线VLl到VLm提供信号。
[0043]在此，形成在与驱动集成电路(IC)连接的区域DR1，DR2等的外围区域pal，pal’，pa2，pa2’等中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线初始地形成在基板中，以用于在面板制造工艺过程中的面板检查，并且在制造显示面板110的工艺(包括划线工艺)之后被保留。
[0044]参照图2，显示面板110包括对应于显示区域的有源区域AA和对应于有源区域AA的外部区域的非有源区域(非显示区域)。至少一个检查焊盘和至少一条检查配线形成在非有源区域中。
[0045]参照图2，在显示面板110中，至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可对应于与驱动集成电路连接的区域DRl和DR2的相对两侧。
[0046]更详细地说，参照图2，至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第一驱动集成电路连接的区域DRl外围的一个区域pal中，且至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第一驱动集成电路连接的区域DRl外围的与区域pal相对的区域(或称为“相对区域”)pal’中。
[0047]至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2外围的一个区域pa2中，且至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2外围的与区域pa2相对的区域(或称为“相对区域”)pa2’中。
[0048]形成在与驱动集成电路连接的区域DR1，DR2等的外围区域中的至少一条检查配线包括第一检查配线，第一检查配线的相对两端分别与不同的检查焊盘连接。
[0049]在此，相对两端分别与不同的检查焊盘连接的第一检查配线是下述配线，该配线用作将形成在与其他驱动集成电路连接的区域的外围区域中的两个检查