专利名称：光罩修补液的制作方法
技术领域：
本发明涉及光罩修补技术，尤其涉及一种用于填补光罩表面的针孔空洞 的修补液。
背景技术：
随着半导体技术的飞速发展，光罩已成为IC、 TFT、 HDI制造中的重要
器具，在光罩的需求量越来越大的同时，对光罩的精度和各项性能指标的要 求也越来越高。特别是在半导体制方面，随着对半导体精度的要求从微米量 级提升到纳米量级，光罩的精度要求也越来越重要，光罩精度提升的主要表 征是线条变小，如何使线宽尽可能縮小，是目前光罩制造行业面临的一个严 峻挑战。
光罩的制作过程如下
在苏打玻璃或石英玻璃基材表面上涂覆一层铬(Cr)层形成遮光层； 在铬层上面加涂覆一层氧化铬层；
在氧化铬层上面涂覆一层感光胶，并使用软件控制曝光装置对感光胶进 行电子束曝光或镭射曝光；
使用化学药液将部分铬层刻蚀掉，从而形成图案，其表面保留的铬层即 为图案遮光区。
上述制作过程中，在玻璃表面涂覆铬层时，环境中微小的灰尘和颗粒掉 落在涂覆表面；或者使用化学药液蚀刻的过程中，都可能导致铬层表面遮光 层出现针孔空洞。这种针孔空洞的产生，会造成线条的缺失，导致光罩报废。
为了减少光罩的报废，便需要对出现针孔空洞的光罩进行修补。现有技 术中，对有针孔空洞的光罩采用的修补方法如下将主要以树脂为原料的修 补材质溶于光罩的针孔空洞处后，使用不同加热装置对其进行加温加热处理， 使树脂固化在针孔空洞的表面，达到修复的功能。
由于用户在使用光罩的过程中，需要以光罩做为母版，进行多次爆光， 产生与光罩一样的图案产品。而在爆光过程中，光罩与成像产品上的感光胶
有接触，若此时光罩表面存在污染物，将直接影响爆光质量，因此，在曝光 前需要对光罩进行清洗，而目前对光罩的清洗过程采用酸碱方式进行，由于 酸碱有很强的腐蚀性，而现有技术中作为修补材质的树脂很容易被分解，因 此，经过清洗后，光罩表面的修补材质会分解脱落，修补好的缺陷将再次爆 露出来，将直接导致光罩报废；并且，被分解后的修补材质残留在光罩表面， 将给后期爆光造成严重的品质影响；如果每次清洗过后都进行再次修补，则 会延长光罩制作时间，降低效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种光罩修补液，该修补液能够耐 丙酮、酸、碱等化学物质的腐蚀，保证修补的可靠性，消除品质隐患，节约时间。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案
一种光罩修补液，该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液 甲苯的配比比例配比的质量比例在1: 0.23-0.5 (质量)之间。
本发明的有益效果是
本发明的实施例通过采用以金溶液和甲苯混合配比的材料为修补材质， 这种修补材质在50(TC左右的温度燃烧时会固化，在光罩表面缺陷处残留能与 光罩表面的铬层进行良好接合的金属皮，从而使修补点的可靠性得到了提升， 保证了使用效率，提升了修补质量，不受丙酮、酸、碱等化学物质的影响， 消除了品质隐患，延长了光罩的使用寿命。
具体实施例方式
本发明的实施例提供的修补液主要由金溶液和甲苯混合配比而成，且金 溶液甲苯的配比比例在1: 0.23-0.5 (质量)之间，所述金溶液的成分包括有金、树脂、苯类溶剂，其中，溶液中金的质量含量为11%-15% (质量)、树 脂含量为50%-60% (质量)，笨类溶剂含量为25%-39% (质量)。
本发明与现有技术的修补材质相比，具有明显的优点和有益效果，现有 技术的修补材质碰到丙酮、酸、碱后就会脱落，因而带来了很大的品质风险， 甚至可能造成批量报废；实施本发明，修补液在50(TC左右的温度下燃烧固化 后，在缺陷表面残留金属皮，而该金属皮能够与光罩表面的络层很好地接合，不受丙酮、酸、碱等化学物质的影响，使修补的可靠性得到了提升，保证了 使用效率，延长了光罩的使用寿命。
实施例一
修补液配比的比例为l: 0.23，其效果如下
a) 在300g压力下，用棉签沾丙酮擦拭受修补表面，擦拭次数大于2000次，
没有脱落现象；
b) 在温度为6(TC条件下，在针孔缺陷修补处，满足浓度为98%的浓硫酸 液浸泡24小时，没有脱落现象；
c) 在温度为6(TC条件下，在针孔缺陷修补处，满足浓度为3。/。-10。/。的NaOH 溶液浸泡24小时，没有脱落现象；
d) 在温度为6(TC条件下，用1800W,40KHZ的超声清洗3小时，没有脱落 现象。
实施例二
修补液配比的比例为l: 0.5，其效果如下；
a) 在300g压力下，用棉签沾丙酮擦拭受修补表面，擦拭次数大于2000次， 没有脱落现象；
b) 在温度为60'C条件下，在针孔缺陷修补处，满足浓度为98%的浓硫酸 液浸泡20小时，没有脱落现象；
c) 在温度为6(TC条件下，在针孔缺陷修补处，满足浓度为3M-10。/。的NaOH 溶液浸泡20小时，没有脱落现象；
d) 在温度为6(TC条件下，用1800W,40KHZ的超声清洗3小时，没有脱落 现象。
实施例三
修补液配比的比例为l: 0.35，其效果如下；
a) 在300g压力下，用棉签沾丙酮擦拭受修补表面，擦拭次数大于2500次，
没有脱落现象；
b) 在温度为6(TC条件下，在针孔缺陷修补处，满足浓度为98%的浓硫酸 液浸泡30小时，没有脱落现象；
c) 在温度为6(TC条件下，在针孔缺陷修补处，满足浓度为3y。-10。/。的NaOH 溶液浸泡30小时，没有脱落现象；d)在温度为60。C条件下，用1800W，40KHZ的超声清洗4小时，没有脱落 现象。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1、一种光罩修补液，其特征在于该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液甲苯的配比比例在1∶0.23-0.5(质量)之间。
2、 如权利要求l所述的光罩修补液，其特征在于，所述金溶液的成分包 括有金、树脂、苯类溶剂，其中，所述金溶液中金含量为11%-15% (质量)。
3、 如权利要求2所述的光罩修补液，其特征在于，所述金溶液中树脂含 量为50%-60% (质量)；苯类溶剂含量为25%-39% (质量)。
4、 如权利要求1-3中任一项所述的光罩修补液，其特征在于，所述配比 比例为1: 0.23 (质量)。
5、 如权利要求1-3中任一项所述的光罩修补液，其特征在于，所述配比 比例为1: 0.5 (质量)。
6、 如权利要求1-3中任一项所述的光罩修补液，其特征在于，所述配比 比例为1: 0.35 (质量)。
全文摘要
本发明公开一种光罩修补液，该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液∶甲苯的配比比例配比比例在1∶0.23-0.5(质量)之间。本发明使修补点的可靠性得到了提升，保证了使用效率，提升了修补质量，不受丙酮、酸、碱等化学物质的影响，消除了品质隐患，延长了光罩的使用寿命。
文档编号G03F1/72GK101344717SQ200810141920
公开日2009年1月14日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者杜武兵, 伟 林, 王志兵 申请人:深圳市路维电子有限公司