专利名称：驱动器ic芯片的焊垫布局构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造，尤其涉及驱动器IC 芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落 中，并利用金属线在薄膜覆晶(COF)封装中连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫。
背景技术：
液晶显示装置(LCD)是基于液晶分子的特性，藉由允许光穿过液晶用于显示图像 数据的装置，其中液晶分子的配置根据施加的电压而改变。在各种LCD中，现今，使用硅IC 制造技术所形成的薄膜电晶体(TFT)IXD已最积极地被使用。TFT-IXD包括液晶面板和用于驱动液晶面板的驱动器IC。液晶面板包括薄膜电晶 体阵列基板和彩色滤光片基板，二者彼此面对以预定间隙粘接，并包括注入预定间隙的空 间之内的液晶层。通常，大尺寸IXD面板的驱动器IC芯片具有矩形形状，其中水平方向的长度较垂 直方向的长度长，这是由于LCD应用的特性。图1是说明以COF架构安装的传统驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式。如图1中所示，以COF架构安装的传统驱动器IC芯片100包括内部电路110，设置 在驱动器IC芯片的中心处；输入焊垫部分120，设置在内部电路110的外上侧；以及输出焊 垫部分130，设置在下侧、左侧和右侧、以及上侧的二个角落。此外，驱动器IC芯片100包括 设置在其上的电源供应线121a至124a和电源焊垫121b至124b。如上所述，在以COF架构安装的传统驱动器IC芯片100中，电源供应焊垫和接地 焊垫仅位于输入焊垫部分120中，其是芯片的一侧，并且在COF封装中不存在用于连接电源 供应焊垫和接地焊垫的金属线。如上所述，在以COF架构安装的传统驱动器IC芯片中，下长轴方向的输出焊垫部 分和左和右侧的输出焊垫部分由于电源供应线的电阻的增加，而很难施加完全均勻的电 源。又，为了解决这种缺陷，当金属额外地应用于芯片时，芯片的成本也会增加。同时，在以COF架构安装的传统驱动器IC芯片中，不存在可作为发散驱动器IC芯 片中所产生的热量的部分。当前，随着面板的尺寸已增大，运行频率和面板负载也增加，从而驱动器IC芯片 的电流消耗也增加。因此，当不存在合适的散热装置时，芯片的运行温度增加，从而驱动器 IC芯片的属性可能会恶化。
发明内容
因此，本发明已作出努力以解决先前技术中出现的问题，且本发明的目的是提供 液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设 置在驱动器IC芯片的角落，并在COF封装中利用金属线连接至主要电源焊垫和主要接地焊 垫，藉以减小电源线和接地线的电阻，并可发散芯片中所产生的热量。
为了达到上述目的，根据本发明的一个特点，提供一种安装在IXD面板上的驱动 器IC芯片的焊垫布局构造，所述焊垫布局构造包括主要电源焊垫，配置以提供至少一个 电源电压VDD至所述驱动器IC芯片；主要接地焊垫，配置以提供至少一个接地电压VSS至 所述驱动器IC芯片；虚设电源焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分；以及虚设接地 焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分，其特征在于，所述虚设电源焊垫利用金属线 连接至所述主要电源焊垫，并且所述虚设接地焊垫利用金属线连接至所述主要接地焊垫。
图1是说明以COF架构安装的传统驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式；图2是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式；以及图3是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片安装在COF薄膜上的构造的图式。
具体实施例方式本发明的主要理念是提供一种驱动器IC芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊 垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落上，并通过金属线分别连接至主要电源 焊垫和主要接地焊垫。现在将参考本发明最佳实施例，以及所附图式更详细地说明。无论如何，说明书和 附图中相同的符号标记代表相同或相似的部分。图2是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式。参考图2，根据本发明实施例，驱动器IC芯片200包括内部电路210，设置在驱动 器IC芯片200的角落；输入焊垫部分220，设置在内部电路210的外上侧；以及输出焊垫部 分230，设置在下侧、左侧和右侧、和上侧的角落。不同于传统驱动器IC芯片100中电源焊垫和接地焊垫仅设置在驱动器IC芯片 的输入焊垫部分，或仅浮动虚设焊垫140存在于驱动器IC芯片的四个角落，依据本发明实 施例中的驱动器IC芯片200额外地包括驱动器IC芯片四个角落中的虚设电源焊垫241a、 241b,244a 和 244b，和虚设接地焊垫 242a、242b、243a 和 243b。依据本发明实施例，驱动器IC芯片200包括主要电源焊垫221a、221b、224a和 224b ；主要接地焊垫222a、222b、223a和223b ；虚设电源焊垫241a、241b、244a和244b，以及 虚设接地焊垫242a、242b、243a和243b。主要电源焊垫22la、22lb、224a和224b将至少一个电源电压VDD通过电源供应线 提供至驱动器IC芯片200。具体而言，主要电源焊垫包括第一主要电源焊垫221a和221b，用于提供第一电源 供应电压VDDl至驱动器IC芯片200，以及第二主要电源焊垫224a和224b，用于提供第二 电源供应电压VDD2至驱动器IC芯片200。主要接地焊垫222a、222b、223a和223b通过电源供应线将至少一个接地电压VSS 提供至驱动器IC芯片200。具体而言，主要接地焊垫包括第一主要接地焊垫222a和222b，用于提供第一接地 电压VSS 1至驱动器IC芯片200，以及第二主要接地焊垫223a和223b，用于提供第二接地 电压VSS2至驱动器IC芯片200。
虚设电源焊垫241a、241b、244a和244b，和虚设接地焊垫242a、242b、243a和243b 形成在驱动器IC芯片200的四个角落。虚设电源焊垫包括第一虚设电源焊垫241a和241b，凭借金属线连接至第一主要 电源焊垫221a和221b，以及第二虚设电源焊垫244a和244b，凭借金属线连接至第二主要 电源焊垫224a和224b。在此情况中，第一虚设电源焊垫241a和241b凭借金属线分别连接至位于最接近 第一虚设电源焊垫241a和241b的第一主要电源焊垫221a和221b ；而第二虚设电源焊垫 244a和244b凭借金属线分别连接至位于最接近第二虚设电源焊垫244a和244b的第二主 要电源焊垫224a和224b。虚设接地焊垫包括第一虚设接地焊垫242a和242b，凭借金属线连接至第一主要 接地焊垫222a和222b，以及第二虚设接地焊垫243a和243b，凭借金属线连接至第二主要 接地焊垫223a和223b。在此情况下，第一虚设接地焊垫242a和242b凭借金属线分别连接至位于最接近 第一虚设接地焊垫242a和242b的第一主要接地焊垫222a和222b ；以及第二虚设接地焊 垫243a和243b凭借金属线分别连接至位于最接近第二虚设接地焊垫243a和243b的第二 主要接地焊垫223a和223b。图3是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片安装在COF薄膜上的构造的图式。如图3中所示，依据本发明实施例的驱动器IC芯片200以COF架构安装在IXD面 板的COF薄膜300上。依据本发明实施例，虚设电源焊垫241a、241b、244a和244b，以及虚设接地焊垫 242a.242b.243a和243b，是设置在驱动器IC芯片200的角落内，并通过金属线连接至主要 电源焊垫221a、221b、224a和224b以及主要接地焊垫222a、222b、223a和223b，从而可减少 电源供应线和接地线的电阻。因此，可最小化导致位于远离主要电源焊垫和主要接地焊垫的方块的电源供应电 压下降的电力下降。此外，由于电源焊垫和接地焊垫的粘接位置分散，可防止在特定位置上 由于粘接强度的减少所导致的功率施加中的失败。同时，COF封装中的金属线形成具有宽或窄的宽度，从而可有效地控制和发散驱动 器IC芯片中所产生的热量，而不需要单独的散热器。不用说，依据本发明实施例设置在驱动器IC芯片内的虚设电源焊垫和虚设接地 焊垫的数量和位置，可依据主要电源焊垫和主要接地焊垫的类型、以及驱动器IC芯片的布 局而改变。此外，依据驱动器IC芯片中的虚设电源焊垫和虚设接地焊垫的布局，COF封装中 电源焊垫之间的连接和接地焊垫之间的连接可以改变。从上面的描述中可以了解，本发明提供一种驱动器IC芯片的焊垫布局构造，其中 虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落，并通过金属线连接至主要 电源焊垫和主要接地焊垫，从而可减少电源供应线和接地线的电阻。因此，可最小化导致位于远离主要电源焊垫和主要接地焊垫的方块的电源供应电 压下降的电力下降。又，通过分散电源焊垫和接地焊垫的粘接位置，可防止在特定位置上由 于粘接强度的减少所导致的功率施加中的失败。
同时，当COF封装中的金属线形成以具有宽的宽度时，可有效地控制和发散驱动 器IC芯片中所产生的热量，而不需要单独的散热器。尽管本发明最佳 实施例已经作为示意目的描述，熟悉本领域的技术人员仍可以了 解地是，在不脱离后附权利要求书揭露的本发明范围和精神下可做出各种变换、添加和替换。
权利要求
1.一种驱动器IC芯片的焊垫布局构造，所述驱动器IC芯片安装在液晶显示器(LCD) 面板上，所述焊垫布局构造包括主要电源焊垫，配置以提供至少一个电源电压VDD至所述驱动器IC芯片； 主要接地焊垫，配置以提供至少一个接地电压VSS至所述驱动器IC芯片； 虚设电源焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分；以及 虚设接地焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分，其特征在于，所述虚设电源焊垫利用金属线连接至所述主要电源焊垫，并且所述虚设 接地焊垫利用金属线连接至所述主要接地焊垫。
2.如权利要求1所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述主要电源焊垫包括第一主要电源焊垫，配置以提供第一电源供应电压VDDl至所述驱动器IC芯片；以及 第二主要电源焊垫，配置以提供第二电源供应电压VDD2至所述驱动器IC芯片。
3.如权利要求2所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述主要接地焊垫包括 第一主要接地焊垫，配置以提供第一接地电压VSSl至所述驱动器IC芯片；以及 第二主要接地焊垫，配置以提供第二接地电压VSS2至所述驱动器IC芯片。
4.如权利要求3所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述虚设电源焊垫包括 第一虚设电源焊垫，利用金属线连接至所述第一主要电源焊垫；以及第二虚设电源焊垫，利用金属线连接至所述第二主要电源焊垫。
5.如权利要求4所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述虚设接地焊垫包括 第一虚设接地焊垫，利用金属线连接至所述第一主要接地焊垫；第二虚设接地焊垫，利用金属线连接至所述第二主要接地焊垫。
6.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第一虚设电源焊垫凭借金属 线分别连接至位于最接近所述第一虚设电源焊垫的所述第一主要电源焊垫。
7.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第二虚设电源焊垫凭借金属 线分别连接至位于最接近所述第二虚设电源焊垫的所述第二主要电源焊垫。
8.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第一虚设接地焊垫凭借金属 线分别连接至位于最接近所述第一虚设接地焊垫的所述第一主要接地焊垫。
9.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第二虚设接地焊垫凭借金属 线分别连接至位于最接近所述第二虚设接地焊垫的所述第二主要接地焊垫。
10.如权利要求9所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述驱动器IC芯片是以薄膜覆晶 封装(COF)架构安装在所述IXD面板上。
11.如权利要求10所述的焊垫布局构造，其特征在于，在COF封装中所述虚设电源焊垫 和所述主要电源焊垫之间的连接以及所述虚设接地焊垫和所述主要接地焊垫之间的连接 是通过金属线而达成。
12.如权利要求11所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述金属线的宽度是可变的。
全文摘要
一种液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造包括虚设电源焊垫和虚设接地焊垫，所述焊垫设置在驱动器IC芯片的角落内，并在薄膜覆晶封装(COF)中利用金属线连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫。因此，通过分散电源焊垫和接地焊垫的粘接位置，可减少电源供应线和接地线的电阻，可最小化位于远离主要电源焊垫和主要接地焊垫的方块的电力下降，并可防止可能在特定位置上由于粘接强度的减少而发生的功率施加中的失败。
文档编号G02F1/13GK102033341SQ20101028608
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月19日 优先权日2009年9月25日
发明者崔正哲, 罗俊皞, 金大成 申请人:硅工厂股份有限公司