Fc锌合金适配器的制作方法

文档序号:2762776阅读:202来源:国知局
专利名称:Fc锌合金适配器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种FC锌合金适配器,属于光通信器件上的光纤适配器技术领 域。
背景技术
光纤适配器是用于同型号的光纤活动连接器插头之间的对接,如FC与FC、ST与ST 以及SC与SC等,方便工程应用,随着网络技术的不断发展,它与人们的生活、工作之间的联 系越来越紧密,产品的需求量也越来越大。光纤适配器一种结构采用整体结构,整体结构存 着成本、维护费高等问题。另一种主要由法兰座、导套、T形连接套以及陶瓷套管组成分体 式结构,法兰座与导套的基材是采用的铜材,由于材料特性两者都需要车削加工来完成,由 于原材料成本与加工成本较高,因此分体结构的光纤适配器不能适应大批量生产的要求。
发明内容本实用新型的目的是提供一种在保证性能不变的情况下,降低材料成本与加工成 本,并减少后期的装配工序的FC锌合金适配器。本实用新型为达到上述目的技术方案是一种FC锌合金适配器,包括适配器壳 体、T形导套以及陶瓷套管,其特征在于所述适配器壳体由锌合金压铸构成中间具有法兰 连接盘、内部具有安装陶瓷套管的插孔和安装T形导套的安装孔的壳体,法兰连接盘的两 侧为螺纹轴,且适配器壳体的安装孔孔径大于插孔孔径,插孔位于外端部设有挡肩,T形导 套的T形头压接在适配器壳体的安装孔内且其端面顶在安装孔的端面,陶瓷套管安装在适 配器壳体的插孔和T形导套的内孔内,陶瓷套管的两端与插孔的挡肩或/和T形导套的外 侧的端口挡肩相接。其中,所述的适配器壳体的安装孔为外侧大内侧小的台阶孔,T形导套的T形头压 接在适配器壳体的内台阶孔上。本实用新型适配器壳体采用锌合金并压铸成形,通过适配器壳体上的法兰连接盘 安装在光纤模块上,同时也减少了一个T形连接套,用一个T形导套直接压接在适配器壳体 的安装孔内并对陶瓷套管进行限位,不仅降低了原材料的成本和部件的加工成本,而且也 能减少装配工序而降低装配成本,本实用新型的FC锌合金适配器能够保证质量不变,可以 满足大批量生产的要求。
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。


图1是本实用新型的结构示意图。其中1-适配器壳体,11-挡肩,12-插孔,13-法兰连接盘,14螺纹轴,2_T形导 套,21-端口挡肩,3-陶瓷套管。
具体实施方式

图1所示,本实用新型的FC锌合金适配器,包括适配器壳体1、T形导套2以及 陶瓷套管3,本实用新型的适配器壳体1由锌合金压铸构成中间具有法兰连接盘13、内部具 有安装陶瓷套管3的插孔12和安装T形导套2的安装孔的壳体,通过适配器壳体1中部的 法兰连接盘13将适配器安装在适配插槽内,适配器壳体1在法兰连接盘13的两侧为螺纹 轴14,通过螺纹轴14与两端的光纤接头连接,适配器壳体1内部具有安装陶瓷套管3的插 孔12和安装T形导套2的安装孔的壳体,且适配器壳体1的安装孔孔径大于插孔12孔径, 而该插孔12位于外端部设有挡肩11,通过该挡肩11对陶瓷套管3的端面进行限位,T形导 套2的T形头压接在适配器壳体1的安装孔内且其端面顶在安装孔的端面,为便于将T形 导套2的T形头直接压接在适配器壳体1的安装孔内,适配器壳体1的安装孔为外侧大内 侧小的台阶孔,T形导套2的T形头压接在适配器壳体1的内台阶孔上,陶瓷套管3安装在 适配器壳体1的插孔12和T形导套2的内孔内,陶瓷套管3的两端与插孔12的挡肩11或 /和T形导套2的外侧的端口挡肩21相接。 本实用新型FC锌合金适配器在安装时,先将陶瓷套管3安装T形导套2,再将T形 导套2压在适配器壳体1的安装孔内,陶瓷套管3 —侧则位于适配器壳体1的插孔12内, T形导套2的其端面顶在安装孔的端面,将陶瓷套管3安装在适配器壳体1内。
权利要求1.一种FC锌合金适配器,包括适配器壳体、T形导套O)以及陶瓷套管(3),其特征 在于所述适配器壳体由锌合金压铸构成中间具有法兰连接盘(13)、内部具有安装陶瓷套 管(3)的插孔(12)和安装T形导套O)的安装孔的壳体,法兰连接盘(13)的两侧为螺纹 轴(14),且适配器壳体的安装孔孔径大于插孔(1 孔径,插孔(1 位于外端部设有挡肩 (11),T形导套O)的T形头压接在适配器壳体的安装孔内且其端面顶在安装孔的端面,陶 瓷套管C3)安装在适配器壳体的插孔(1 和T形导套O)的内孔内,陶瓷套管(3)的两端 与插孔(12)的挡肩(11)或/和T形导套⑵的外侧的端口挡肩相接。
2.根据权利要求1所述的FC锌合金适配器,其特征在于所述的适配器壳体的安装孔 为外侧大内侧小的台阶孔,T形导套O)的T形头压接在适配器壳体的内台阶孔上。
专利摘要本实用新型涉及一种FC锌合金适配器,包括适配器壳体、T形导套以及陶瓷套管,所述适配器壳体由锌合金压铸构成中间具有法兰连接盘、内部具有安装陶瓷套管的插孔和安装T形导套的安装孔的壳体,法兰连接盘的两侧为螺纹轴,且适配器壳体的安装孔孔径大于插孔孔径,插孔位于外端部设有挡肩,T形导套的T形头压接在适配器壳体的安装孔内且其端面顶在安装孔的端面,陶瓷套管安装在适配器壳体的插孔和T形导套的内孔内,陶瓷套管的两端与插孔的挡肩或/和T形导套的外侧的端口挡肩相接。本实用新型在保证性能不变的情况下,具有降低材料成本与加工成本,并减少后期的装配工序的特点。
文档编号G02B6/38GK201852965SQ20102053221
公开日2011年6月1日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者任献忠, 刘志清, 吴锦辉, 王立军, 石新根 申请人:常州太平电器有限公司
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