由阻燃硅树脂封装的光纤模块的制作方法

文档序号:2685874阅读:156来源:国知局
专利名称:由阻燃硅树脂封装的光纤模块的制作方法
技术领域
本发明大体涉及光纤模块,尤其涉及色散斜率补偿模块(DSCM)。
背景技术
为了防火安全的目的,许多光纤模块服从多种防火安全标准。例如,色散斜率补偿模块(dispersion slope compensating modules, DSCM)被要求包括由保险商实验室标准94 (Underwriters Laboratories Standard 94) (UL94)规定的 V-1 级别或更高级别的耐火 材料。然而,一般的纤维涂层无法满足需求。相反地,大多数通常使用的用于光纤的初级和二级涂层会快速燃烧。满足这种防火安全需求的传统方式为将色散补偿光纤封装入由钢或铝制成的包层中以形成DSCM。这种DSCM的例子公开在US 6,456,773和US6,996,322中。许多制造商利用钢或铝包层(package)封装DSCM中的色散补偿光纤以通过要求的火蔓延测试。所述测试中的一个例子被叫做装备组件火蔓延测试(Equipment Assembly Frie Spread Test)。该测试与卓讯公司标准 GR-63-C0RE 的第 5. 2 部分(Telcordia GR-63-C0RE,Sec. 5. 2) 一致。其以火焰传播危险为特征,并且在该测试下证明来自装备组件的火焰不会蔓延到装备的结构元件外。实施这样的测试以确保DSCM既不会燃烧也不会对例如中心办公机架中正在燃烧的火焰增添燃料。然而,DSCM上的金属包层(cover)在生产上增添了额外的加工步骤并且增加了生产成本。因此,存在需要可以满足所要求的防火安全测试的无需金属包层的光纤模块。

发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种光纤模块,其满足所要求的防火安全测试且在模块上不需要常规的金属包层。根据本发明的一个实施例,提供了一种有创造力的光纤模块。该光纤模块包括成型形成多个环的光纤,以及覆盖所述光纤的环部分的阻燃封装物。所述光纤的环部分永久固定,并且所述光纤的环部分的任意暴露的表面由所述阻燃封装物覆
至JHL ο


现在将参考后附附图和流程图,所述附图和流程图不必按比例绘制,并且其中图I是图解说明现有技术的色散斜率补偿模块(DSCM)的示意图;图2是现有技术的另一种DSCM的不意图;图3是图解说明本发明的示例性实施例的光纤模块的示意图4是图解说明本发明的示例性实施例的DSCM示意图;图5是图解说明本发明的不例性实施例的另一 DSCMtj^意图;和图6是图解说明本发明的不例性实施例的另一 DSCMtj^意图。
具体实施例方式在以下描述中,相似的元件由相同的数字附图标记表示以通过对附图的描述增强对本发明的理解。并且,除非这里另外明确指明,所述附图并未按照比例绘制。尽管下面这里将讨论具体的特征、结构和排布,应该理解的是这样做只是为了示例的目的。本领域技术人员可以意识到其他步骤、结构和排布在不脱离本发明的精神和范围的情况下也是可用的。参照图1,其示出了现有技术的色散斜率补偿模块(DSCM) 100。DSCM100包括线轴I、环绕线轴I的光纤2、环绕DSCM100的金属包层3以及光纤2端部的尾光纤4(pigtail 4)。参照图2,其示出了现有技术的另一个DSCM200。所述DSCM200包括线轴I、环绕线轴I的光纤2、环绕光纤2的娃树脂(silicone)层5、环绕DSCM200的金属包层3以及光纤2端部的尾光纤4。在金属包层3下方的线轴I上的光纤2由硅树脂层5覆盖以机械地确保光纤2的最外层。硅树脂层5是非阻燃涂层。在图2中,DSCM200上的光纤2的最外层表面完全由硅树脂层5覆盖。然而,在一些DSCM中,光纤仅由一些硅树脂带保护,并且因此所述光纤没有完全被硅树脂层覆盖。用在通常的光纤中的丙烯酸酯初级和二级涂层迅速燃烧。金属包层3除了防火保护没有其他作用。为了克服上述一个或多个问题,光纤模块中的光纤由阻燃硅树脂层保护。参照图3,其示出了本发明实施例的示例性光纤模块300的示意图。所述光纤模块300包括成型形成多个环的光纤2,以及覆盖光纤2的环部分的阻燃封装物10。光纤2的环部分的任意暴露表面都被用阻燃封装物10覆盖。在本说明书中,暴露的表面意味着与周围环境空气接触的任意表面。一旦被应用,所述封装物的厚度至少大约为O. 5mm。更进一步,封装物在大约O. 5mm到大约5mm之间的任意厚度是UL94V-0级别。光纤2是适合特定光纤模块300的任意光纤。例如,对于DSCM,光纤2是色散补偿光纤(DCF)或色散斜率补偿光纤(DSCF)。对于光纤激光器或放大器,光纤2是掺杂光纤(doped fiber)。光纤2的环部分是一个或多个曲线(curve)形成的形状,该曲线绕成圈弯曲且其自身交叉。所述环部分并不非得是圆形的。其可以是一个或多个曲线形成的任意形状,只要光纤2自身交叉即可。而且,如果模块中存在多个环部分,一个环部分与其他环并不必须是相同的形状或相同的尺寸。另外,光纤2的环部分是永久固定的。在本说明书中,永久(或永久地)意味着一旦模块被制造,光纤的重要部分并不必须是为了其应用从其模块上绕下来。例如,DSCM中的光纤的环部分是永久固定的,因为DSCM中的线轴(其为环部分)上的光纤在应用时并不必须是未缠绕在线轴上的。相似地,光纤激光器或放大器中的光纤的环部分是永久固定的,因为光纤激光器或放大器的腔(其为环部分)中的光纤在应用时并不必须是非缠绕的。所述腔部分通常设置在用于热处理的金属盘上。覆盖光纤2的环部分的阻燃封装物10例如是UL94 V-I级别或更高级别的。对阻燃封装物10的要求可以依赖于光纤模块300的应用。根据TelcordiaGR-63-CORE,要求DSCM由UL94规定的V-I级别或更高级别的阻燃材料建立。根据保险商实验室标准(Underwriters Laboratories Standard), UL94 V~0 级别高于 UL94 V_l。材料的阻燃等级由在保险商实验室标准(Underwriters LaboratoriesStandard)规定的条件下向材料样本的下边缘的中心实施蓝色20mm高的火焰10秒钟来确定。如果30秒钟内燃烧终止,该火焰将再次被实施额外的10秒钟。如果样本滴下,颗粒被允许滴落在样本下方300mm处设置的干燥的吸收性外科用棉布层上。如果样本在测试火焰的两种中的任一种实施后在超过30秒钟的灼热燃烧过程中没有燃烧,对于5个样本一组的10次火焰实施的总的灼热燃烧时间不超过250秒,该样本在对支撑夹灼热或炽热的燃烧中没有燃烧,该样本没有滴下可以点燃测试样本下方300_处的干燥的吸收性外科用棉布的灼热颗粒,并且该样本在第二次测试火焰移除后可以没有持续超过60秒钟的炽热的燃烧,则其为UL94 V-I级。如果样本在测试火焰的两种中的任一种实施后在超过10秒钟的灼热燃烧过程中 没有燃烧,对于5个样本一组的10次火焰实施的总的灼热燃烧时间不超过50秒,该样本在对支撑夹灼热或炽热的燃烧中没有燃烧,该样本没有滴下可以点燃测试样本下方300_处的干燥的吸收性外科用棉布的灼热的颗粒,并且该样本在第二次测试火焰移除后可以没有持续超过30秒钟的炽热的燃烧,则其为UL94V-0级。对于DSCM,用于光纤环的暴露表面的合适的阻燃封装物是2组分室温硫化娃橡胶弹性体(2-component RTV Slicone Elastomer)类型。其他合适的封装物包括例如高温硫化娃橡胶(HTV)和I组分娃树脂(1-component silicone)。所述阻燃封装物可以是液体的、半液体的、固体的或粉末的。阻燃封装物至少被应用在光学模块中的光纤的环部分的暴露表面上。现有的方法包括利用阻燃紧实缓冲涂层给光纤自身装上护套,以及给光纤缆线的外表面环绕施用阻燃硅树脂。然而,上述两个方法都没有考虑到用于DSCM模块中的纤维。在本发明中,光学模块中的纤维的任意暴露表面需要由合适的阻燃封装物保护。—旦应用,所述封装物的厚度至少为大约0. 5mm。更进一步,所述封装物是大约0. 5mm和大约5mm之间的任意厚度的UL94 V-O级的。例如,图4示出了本发明的一个示例性实施例的示例性DSCM400的示意图。DSCM400包括线轴I、缠绕在所述线轴I上的光纤2和实施在DSCM400中的光纤2的环部分的暴露表面上的阻燃封装物10。与图I和图2中示出的现有技术的DSCM相反的是,由于阻燃封装物的出色的阻燃性,环绕DSCM的金属盘被移除。因为该发明的DSCM不需要环绕DSCM的金属盘,DSCM上的这种金属盘的省略减少了生产中额外的加工步骤并且减少了生产成本。图5示出了本发明的一个示例性实施例的另一个示例性DSCM500的示意图。DSCM500包括线轴I、缠绕在所述线轴I上的光纤2和实施在DSCM500中的光纤2的环部分的暴露表面上的阻燃封装物10。DSCM500比图4中示出的DSCM400宽。然而,阻燃封装物10在光纤2的环部分的更宽的暴露表面上的作用同样好。类似于现有技术中的DSCM,具有创造力的DSCM600的光纤2可以是图6中示出的光纤2端部的尾光纤4。通过在DSCM中的光纤上使用UL94 V-I或更高级别的封装物,可以移除金属包层。因此,具有创造力的DSCM简化了制造工艺、节省空间并且降低成本。而且,具有创造力的DSCM可以直接安装于现有的线路卡(line card)上而不需要任何改变。虽然已经描述的本发明的具体实施例与目前被认为是最实际和最多种类的实施例相关,应该理解的是本发明并不限于所公开的实施例,而且相反地,其意在覆盖包含在附加的权利要求范围内的多种改变和等价的排列。尽管这里采用了具体术语,其只用于普通和描述的情形下而不用于限制的目的。本说明书使用例子来公开本发明的包括最好的模式的具体实施例,并且也能够使本领域技术人员实施本发明的具体实施例,包括制造和使用任意设备或系统并且实施任意合并的方法。本发明的具体实施例的专利性范围由权利要求限定,并·且可以包括对本领域技术人员来说明显的其他例子。这种其他例子如果具有并非不同于权利要求的文字语言的结构元件或如果它们包括并非实质上不同于权利要求的文字语言的等价的结构元件,其意在落入权利要求的范围中。
权利要求
1.一种光纤模块包括 光纤,其成型形成多个环;和 阻燃封装物,其覆盖所述光纤的环部分; 其中,所述光纤的环部分是永久固定的,并且所述光纤的环部分的任意暴露表面都被该阻燃封装物覆盖。
2.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,所述光纤模块是色散斜率补偿模块(DSCM)。
3.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,所述光纤模块是光纤激光器或光纤放大器的腔。
4.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,所述光纤缠绕在线轴上以形成多个环。
5.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,所述光纤的环部分永久固定在金属盘上。
6.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,所述阻燃封装物是2-组分室温硫化硅橡胶弹性体类型。
7.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,所述阻燃封装物满足UL94V-I或更高级的要求。
8.根据权利要求I所述的光纤模块,其中,在所述光纤的暴露表面上的封装物的厚度为至少大约O. 5mm。
9.根据权利要求I所述的光纤模块,其中所述阻燃封装物是液体的、半液体的、固体的或粉末的。
全文摘要
本发明的一些具体实施方式
可以包括由阻燃封装物封装的光纤模块。根据本发明的实施例,提供了一种光纤模块。所述光纤模块包括在模块内成型形成一个或多个环的光纤,以及覆盖所述光纤的任意暴露部分的阻燃封装物。所述阻燃封装物为UL94V-1级或更高级。所述光纤的环部分可以永久地固定在所述模块内并且该光纤的任意暴露表面被用所述封装物覆盖。
文档编号G02B6/44GK102879857SQ201210156188
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月17日 优先权日2011年7月13日
发明者米凯尔·N·安德森, 彼得·哈斯洛夫 申请人:Ofs飞泰尔公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1