一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料，所述紧套料以重量份数计算包括如下组分：基础树脂100重量份；阻燃剂130～150重量份；偶联剂1.0～2.5重量份；抗氧剂0.5～1重量份；润滑剂0.5～3重量份；其中，所述基础树脂为如下组分：乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，且两者重量比依次为(60～85)：(10～25)。所述的偶联剂采用乙烯基三乙氧基硅烷为偶联剂；所述的润滑剂为硅酮母粒，且所述硅酮母粒中硅氧烷的数均分子量在60万～85万。
【专利说明】一种光纤用低烟无南阻燃紧套料及其制备方法【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光纤用材料。具体地涉及一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着光电信息的飞速发展,光纤在国内已大规模使用，光纤作为传输介质，在使用过程中，为了保护光纤表面不受损伤，常在光纤表面涂覆低烟无卤阻燃紧套材料，这种材料既起到保护光纤的作用，又能增强整根光缆的阻燃性。在现有技术中，紧套材料在高速挤出过程中(挤出速度> 150m/min)，光纤涂覆部分容易出现漏胶料现象。同时紧套材料的热收缩较大(115°C，2H热收缩> 3%)。
[0003]针对光纤用紧套材料在使用过程中的局限性，本领域需要能解决上述问题的低烟无卤阻燃紧套料。
[0004]因此，本领域需要开发一种能满足上述综合性能要求的光纤用低烟无卤阻燃紧套料及其制备方法。也即，需要一种克服现有技术的不足，提供一种加工性能好，机械性能优越，低热收缩的低烟无卤阻燃紧套料。
【发明内容】
[0005]本发明的第一目的在于获得一种克服现有技术的不足，提供一种加工性能好，机械性能优越，低热收缩的低烟无卤阻燃紧套料。
[0006]本发明的第二目的在于获得一种克服现有技术的不足，提供一种加工性能好，机械性能优越，低热收缩的低烟无卤阻燃紧套料及其制备方法。
[0007]本发明的第三目的在于获得一种克服现有技术的不足，提供一种加工性能好，机械性能优越，低热收缩的低烟无卤阻燃紧套料制的光纤。
[0008]本发明的第四目的在于获得一种克服现有技术的不足，提供一种加工性能好，机械性能优越，低热收缩的低烟无卤阻燃紧套料的用途。
[0009]在本发明的第一方面，提供了一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料，所述紧套料以重量份数计算包括如下组分:
[0010]
【权利要求】
1.一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述紧套料以重量份数计算包括如下组分:
2.如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物的熔融指数为:2~7g/10min，以GB/T3682-2000法测定；其中醋酸乙烯酯的质量百分含量为:20~30%，以乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)共聚物的总重量计。
3.如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)中，其中苯乙烯与丁二烯的组成重量比为:(60~70):(30~40)。
4.如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述的阻燃剂为氢氧化铝。
5.如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述的氢氧化铝的中值粒径为1.25~1.65 μ m，；比表面积为4~6m2/g，根据BET比表面积检测法测定得到。
6.如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述的抗氧剂为四[3- (3，5- 二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)。
7.如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料，其特征在于，所述紧套料以重量份数计由如下组分组成:
8.—种如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括以下步骤: 提供如权利要求1所述的组分； 将所述阻燃剂、偶联剂、抗氧剂按照比例混合至温度到70°C ±5°C，出料放置，与其他组分按配比挤出造粒，得到所述的一种光纤用低烟无卤阻燃紧套料。
9.一种光纤，其特征在于，所述光纤的表面设有如权利要求1所述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料。
10.一种如权利要求1所`述的光纤用低烟无卤阻燃紧套料在保护光纤表面的应用。
【文档编号】C08K3/22GK103709494SQ201310733052
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】宋刚, 翁文彪 申请人:上海至正道化高分子材料有限公司