专利名称：支撑针及热固化设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热固化工艺，尤其涉及一种支撑针及热固化设备。
背景技术：
随着科技的不断进步，液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)已经成为当今平板显示领域的主流产品。其中，液晶显示面板是液晶显示器的 主要部件之一。在液晶显示面板的制造过程中，需要对涂覆有聚酰亚胺(Polyimide，PI)液、光刻胶、涂料等化学试剂的基板进行热固化工艺的处理。具体地，基板放置于热板的支撑针(Pin)上，将PI液涂覆在基板表面，在预固化阶段，通过Pin将热板的热量传递到基板，使基板表面的PI液蒸发，经固化后在基板表面形成取向膜。在实现上述热固化工艺的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题如图I所示，现有的Pin是圆锥形的，由于其顶端直接与基板接触，在热固化的过程中，尤其是在预固化阶段，容易使基板的受热不均匀，会造成基板表面的试剂蒸发程度不均匀，从而产生针状膜厚不均(Pin Mura)等不良。
实用新型内容本实用新型的实施例提供一种支撑针及热固化设备，改善了基板的受热均匀性。为解决上述技术问题，本实用新型的实施例采用如下技术方案一种支撑针，所述支撑针设置有上下连通的顶部气孔与底部气孔。所述顶部气孔设置在所述支撑针的中间。所述顶部气孔设置在所述支撑针的周围。所述支撑针的一个底部气孔连通至所述多个顶部气孔。所述多个顶部气孔均匀分布。一种热固化设备，包括腔体；固定于所述腔体内的热板；数个上述的支撑针；所述数个支撑针固定于所述热板上；连接于所述数个支撑针底部气孔的管道。所述数个支撑针在所述热板上均匀分布。本实用新型实施例提供的一种支撑针及热固化设备，在热固化时，通过支撑针上的底部气孔和顶部气孔将预热后的干燥气体排入，用气柱代替支撑针支撑基板，用气体将整个基板顶起来，控制气压的大小，使基板与支撑针不直接接触，从而改善了基板的受热均匀性，降低了 Pin Mura等干燥不良的发生率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为现有技术中支撑针的结构示意图；图2为本实用新型实施例中一种支撑针的结构示意图；图3为本实用新型实施例中顶部气孔设置在支撑针中间的俯视图；图4为本实用新型实施例中顶部气孔设置在支撑针两侧的俯视图；图5为本实用新型实施例中顶部气孔设置在支撑针四周的俯视图；图6为图5中A-A向的截面示意图；图7为本实用新型实施例中一种热固化设备的结构示意图。附图标记说明I-顶部气孔；2_底部气孔；3_支撑针；4_热板；5_腔体；6_管道；7_基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例提供一种支撑针，如图2所示，支撑针3设置有上下连通的顶部气孔I与底部气孔2。在热固化时，通过支撑针上的底部气孔和顶部气孔将预热后的干燥气体排入，用气柱代替支撑针支撑基板，用气体将整个基板顶起来，控制气压的大小，使基板与支撑针不直接接触，从而改善了基板的受热均勻性，降低了 Pin Mura等干燥不良的发生率。进一步地，如图3所示，顶部气孔I可以设置在支撑针3的中间。或者，如图4所示，顶部气孔I还可以设置在支撑针3的周围，例如，两个顶部气孔I分别设置在支撑针3的两侧，或者，如图5所示，顶部气孔I设置在支撑针3的四周且均匀分布。其中，支撑针3的每个底部气孔2可以与每个顶部气孔I对应设置且分别相互连通，或者如图6所示，支撑针3的一个底部气孔2连通至多个顶部气孔I。在热固化时，通过支撑针上的底部气孔和顶部气孔将预热后的干燥气体排入，用气体将整个基板顶起来，控制气压的大小，使基板与支撑针不直接接触，并使通过多个顶部气孔的气体将热量迅速的扩散。从而使基板均匀受热，降低了 Pin Mura等干燥不良的发生率。并且由于采用气体传热，可以提高热固化设备腔体内温度均匀性，从而增加热量利用率、降低热固化设备的能耗。如图7所示，本实用新型实施例还提供一种热固化设备，包括腔体5 ;固定于腔体5内的热板4 ;数个上述的支撑针3 ;数个支撑针3固定于热板4上；连接于数个支撑针3底部气孔的管道6。具体地，管道6穿过热板4和腔体5连接于数个支撑针3底部气孔，腔体5留有排气的风道。进一步地，数个支撑针3在热板4上均匀分布。在热固化的过程中，基板7放置于数个支撑针3上方，干燥气体通过管道6及数个支撑针3排入腔体5，用气体将整个基板7顶起来，热板4发热为基板7的热固化提供热源，腔体5能够聚拢热量，具体的支撑针3结构与上述实施例相同，在此不再赘述。在热固化时，通过支撑针上的底部气孔和顶部气孔将预热后的干燥气体排入，用气体将整个基板顶起来，控制从支撑针排出气体的气压大小，使基板与支撑针不直接接触，并使通过多个顶部气孔的气体将热量迅速的扩散。从而使基板均匀受热，降低了 Pin Mura等干燥不良的发生率。并且由于采用气体传热，可以提高热固化设备腔体内温度均匀性，从而增加热量利用率、降低热固化设备的能耗。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种支撑针，其特征在于，所述支撑针设置有上下连通的顶部气孔与底部气孔。
2.根据权利要求I所述的支撑针，其特征在于，所述顶部气孔设置在所述支撑针的中间。
3.根据权利要求I所述的支撑针，其特征在于，所述顶部气孔设置在所述支撑针的周围。
4.根据权利要求3所述的支撑针，其特征在于，所述支撑针的一个底部气孔连通至所述多个顶部气孔。
5.根据权利要求4所述的支撑针，其特征在于，所述多个顶部气孔均匀分布。
6.一种热固化设备，其特征在于，包括腔体；固定于所述腔体内的热板；数个如权利要求I至5中任意一项所述的支撑针；所述数个支撑针固定于所述热板上；连接于所述数个支撑针底部气孔的管道。
7.根据权利要求6所述的热固化设备，其特征在于，所述数个支撑针在所述热板上均匀分布。
专利摘要本实用新型的实施例公开了一种支撑针及热固化设备，涉及热固化工艺，改善了基板的受热均匀性。该支撑针设置有上下连通的顶部气孔与底部气孔。所述顶部气孔设置在所述支撑针的中间。或者，所述顶部气孔设置在所述支撑针的周围。所述的支撑针的一个底部气孔连通至所述多个顶部气孔。所述多个顶部气孔均匀分布。该热固化设备包括腔体；固定于所述腔体内的热板；数个上述的支撑针；所述数个支撑针固定于所述热板上；连接于所述数个支撑针底部气孔的管道。
文档编号G02F1/1337GK202563215SQ20122004940
公开日2012年11月28日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者马国靖, 宋勇志, 赵成明, 杜玙璠, 陈诚 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司