显示模块和显示装置制造方法
【专利摘要】防止由于显示面板、电路基板等的热膨胀或热收缩而使将显示面板和电路基板连接的基板断裂、使基板中的配线断开等破损。显示面板(10)和大致水平配置的电路基板(160)之间由具有可挠性的配线基板(140)连接。配线基板(140)的一方端部与显示面板(10)连接，另一方端部与电路基板(160)连接。在配线基板(140)中形成有驱动显示面板(10)的驱动部(142)，具有第1可挠区域(141a)和第2可挠区域(141b)。在配线基板(140)与显示面板(10)和电路基板(160)连接的状态下，第1可挠区域(141a)和第2可挠区域(141b)挠曲，支撑为驱动部(142)的形成部分向显示面板(10)的前面侧突出。
【专利说明】
显示模块和显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示模块和显示装置，特别涉及将显示面板和电路基板平坦地连接，即以显示面板和电路基板的上表面成为大致水平的方式连接的技术。
【背景技术】
[0002]在特开平7 - 146656号公报中，公开了将显示面板和控制显示面板的驱动的电路基板隔着带状绝缘薄膜以平坦状连接的显示面板。在带状绝缘薄膜上搭载有LSI。另外，在下述专利文献2中，公开了半导体元件搭载于表面侧，折返部形成于两端的挠性基板。折返部以U字状折叠于挠性基板的里面侧。在特开2002 - 76559号公报中，挠性基板的一端侧折返部与液晶面板连接，另一端侧折返部与和液晶面板水平地配置的印刷配线基板连接。并且，挠性基板上的半导体元件配置为向液晶面板和印刷配线基板的上方突出。利用这种构成，在特开2002 - 76559号公报中，缩小液晶面板与印刷配线基板的距离而实现窄边框化。
【发明内容】
[0003]然而，液晶显示器等显示装置由于内部的温度变化，显示面板、电路基板等部件发生热膨胀或热收缩。由于这些部件发生热膨胀或热收缩，在将显示面板和电路基板平坦地连接的基板中广生应力，有时发生基板本身断开等破损。
[0004]本发明的目的在于，提供防止将显示面板和电路基板平坦地连接的配线基板的破损的技术。
[0005]本发明的显示模块具备:显示面板；电路基板，其以与上述显示面板大致水平的方式配置；配线基板，其具有可挠性，以一方端部与上述显示面板连接，以另一方端部与上述电路基板连接；以及驱动部，其形成在上述配线基板的上述一方端部和上述另一方端部之间，驱动上述显示面板，在上述配线基板与上述显示面板和上述电路基板连接的连接状态下，上述一方端部和上述驱动部之间的上述第I可挠区域以及上述另一方端部和上述驱动部之间的上述第2可挠区域挠曲，支撑为上述配线基板中的上述驱动部的形成部分向上述显示面板的前面侧突出。
[0006]根据本发明的构成，能防止将显示面板和电路基板平坦地连接的配线基板的破损。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是表示第I实施方式的显示装置的前面的示意图。
[0008]图2是表示图1中的A — A截面的示意图。
[0009]图3是在图1中将外框拆下的示意图。
[0010]图4是表示与第I实施方式的显示面板连接的构成的示意图。
[0011]图5是将第I实施方式的源极基板向显示面板侧错开的示意图。
[0012]图6A是表示第2实施方式的显示装置的截面的示意图。
[0013]图6B是表示图6A中的源极驱动器向下方翘曲的状态的示意图。
[0014]图7是表示第3实施方式的显示装置的截面的示意图。
[0015]图8是表示变形例(2)的显示装置的截面的示意图。
[0016]图9是表示变形例(6)的显示装置的截面的示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明的一实施方式的显示模块可以设为(第1构成)，具备:显示面板；电路基板，其以与上述显示面板大致水平的方式配置；配线基板，其具有可挠性，一方端部与上述显示面板连接，另一方端部与上述电路基板连接；以及驱动部，其形成在上述配线基板中的上述一方端部和上述另一方端部之间，驱动上述显示面板，在上述配线基板与上述显示面板和上述电路基板连接的连接状态下，上述一方端部和上述驱动部之间的上述第1可挠区域与上述另一方端部和上述驱动部之间的上述第2可挠区域挠曲，支撑为上述配线基板中的上述驱动部的形成部分向上述显示面板的前面侧突出。根据该构成，在显示面板、电路基板由于热膨胀或热收缩发生了移位的情况下，配线基板追随该移位。其结果是，能防止配线基板本身断开，或者形成于配线基板的配线断开。
[0018]第2构成可以设为，在第1构成中，在上述配线基板中的上述驱动部的形成部分的下方，在上述显示面板和上述电路基板之间具备肋。根据该构成，驱动部的形成部分由于肋而不会向显示面板的背面侧突出。因此，能防止驱动部由于从设于显示面板的背面侧的其它电子电路部件产生的热而破损。
[0019]第3构成可以设为，在第2构成中，上述肋以上述肋的上表面的位置以与上述显示面板和上述电路基板大致水平的方式设置。
[0020]第4构成可以设为，在第1至第3中的任一个构成中，上述显示面板被在前面覆盖上述显示面板的外缘部的第1框体和在背面覆盖上述显示面板的外缘部的第2框体夹持，在上述连接状态下，支撑为上述驱动部的形成部分与上述第1框体接触。根据该构成，能使从驱动部发出的热向第1框体侧散发。
[0021]第5构成可以设为，在第4构成中，上述第1框体在与上述驱动部的形成部分对应的位置形成有表面凹陷、里面向上述显示面板的背面方向突出的凹部，在上述连接状态下，支撑为上述驱动部的形成部分与上述凹部的里面侧接触。根据该构成，能使从驱动部发出的热向第1框体侧散发。
[0022]第6构成可以设为，在第2至第4中的任一个构成中，上述肋与上述第2框体一体地形成。根据该构成，能不增加部件数量地控制驱动部的形成部分突出的方向。
[0023]第7构成可以设为，在第1至第6中的任一个构成中，上述电路基板将来自控制电路的信号向上述配线基板传送，上述驱动部具有源极电路，上述源极电路将基于来自上述电路基板的上述信号的数据信号经由上述第1连接端子向上述显示面板供应。
[0024]第8构成可以设为，在第7构成中，具备栅极电路基板，上述栅极电路基板与上述显示面板连接，将基于来自控制电路的信号的扫描信号向上述显示面板供应。
[0025]本发明的一实施方式的显示装置可以设为(第9构成)，具备:控制电路，其输出用于驱动显示面板的信号；以及第1至第8中的任一个构成。根据该构成，在显示面板、电路基板由于热膨胀或热收缩发生了移位的情况下，配线基板追随该移位。其结果是，能防止由配线基板的破损造成的显示不良。
[0026]以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。针对图中相同或者相当部分附上同一附图标记而不重复其说明。
[0027]〈第I实施方式〉
[0028]以下，使用图1至图5说明本发明的实施方式。图1是表示本实施方式的显示装置的前面的图。图2是表示图1的A — A截面的一部分的图。如图1和图2所示，显示装置I的显示面板10的前面侧(z轴正方向侧)的外缘部由用金属制成的外框20覆盖。显示面板10如图2所示具有:具有玻璃等透明的基板的彩色滤光片基板1a和有源矩阵基板10b。在彩色滤光片基板1a和有源矩阵基板1b之间封入有液晶层(省略图示)。在有源矩阵基板1b的液晶层侧的面上设有薄膜晶体管和像素电极。薄膜晶体管的源极电极连接着源极线10s(图4)。薄膜晶体管的栅极电极连接着栅极线10g(图4)。彩色滤光片基板1a在液晶层侧的面的与像素电极相对的位置设有相对电极。在与各像素对应的位置设有彩色滤光片。另外，在彩色滤光片基板1a和有源矩阵基板1b的与液晶层相反的一侧的各面侧设有偏振板(省略图不)。
[0029]另外，在有源矩阵基板1b的下方设有被底座30支撑的背光源40。背光源40具有多个LED(Light Emitting D1de:发光二极管)作为光源。在有源矩阵基板1b的背面侧和彩色滤光片基板1a的前面侧设有用橡胶等弹性构件形成的缓冲构件90。显示面板10隔着缓冲构件90被外框20 (第I框体)和底座30 (第2框体)夹持。
[0030]下面，说明与显示面板10连接的各部分。图3是在图1中拆下了外框20的状态的图。图4是表示与显示面板10连接的构成的框图。如图3所示，有源矩阵基板1b的一短边侧(χ轴方向)的端部连接着与栅极线1g(图4)连接的栅极驱动器130。另外，与该短边相邻的长边侧(y轴方向)的端部连接着与源极线1s (图4)连接的源极驱动器140 (配线基板的一例)。
[0031]控制电路50与栅极基板150和源极基板160电连接。控制电路50具有CPU (Central Processing Unit:中央处理器)、ROM (Read Only Memory:只读存储器)以及RAM (Random Accessing Memory:随机存取存储器)存储器。控制电路50基于被输入的图像数据向栅极基板130输出驱动显示面板10的定时信号，向源极驱动器20输出表示图像数据的数据信号。
[0032]栅极基板150是安装有电容器、电阻以及二极管等电子部件的印刷基板。在栅极基板150中形成有:与控制电路50连接的外部连接端子；以及与各栅极驱动器130连接的端子(均省略图示)。另外，在栅极基板150中形成有用于将来自控制电路50的信号向各栅极驱动器130传送的配线(省略图示)。经由外部连接端子从控制电路50输入的定时信号通过配线和端子向各栅极驱动器130传送。
[0033]源极基板160以与显示面板10的有源矩阵基板1b大致水平的方式固定到底座30中的缓冲构件90上。源极基板160是安装有电容器、电阻以及二极管等电子部件的印刷基板。在源极基板160中形成有与控制电路50连接的外部连接端子以及与各源极驱动器140连接的端子(均省略图示)。另外，在源极基板160中形成有用于将来自控制电路50的信号向各源极驱动器140传送的配线(省略图示)。经由外部连接端子从控制电路50输入的数据信号通过配线和端子向各源极驱动器140传送。
[0034]各栅极驱动器130如图3所示具有在薄膜基材131上形成的IC芯片132。薄膜基材131为聚酰亚胺等，具有可挠性。在薄膜基材131中的有源矩阵基板1b侧的端部形成有与有源矩阵基板1b连接的连接端子(省略图示)。在薄膜基材131中的与有源矩阵基板1b相反的一侧的端部形成有与栅极基板150连接的连接端子(省略图示)。在连接端子之间形成有用于传送IC芯片132的输入输出信号的配线(省略图示)。作为栅极驱动器 130,使用 TCP (Tape Carrier Package:载带封装)、COF (Chip On Film:覆晶薄膜)、SOF(System On Film:薄膜上系统)等。各栅极驱动器130的连接端子利用各向异性导电膜压接于有源矩阵基板1b和栅极基板150的连接端子。IC芯片132按照从栅极基板150供应的定时信号向栅极线1g按顺序输出扫描信号。
[0035]各源极驱动器140具有在薄膜基材141上形成的IC芯片142 (驱动部)。薄膜基材141为聚酰亚胺等，具有可挠性。在薄膜基材141中的有源矩阵基板1b侧的端部形成有与有源矩阵基板1b连接的连接端子(省略图示)。在薄膜基材141中的与有源矩阵基板1b相反的一侧的端部形成有与源极基板160连接的连接端子(省略图示)。在连接端子之间形成有用于传送IC芯片142的输入输出信号的配线(省略图示)。作为源极驱动器140，使用TCP、COF、SOF等。各源极驱动器140的连接端子利用各向异性导电膜压接于有源矩阵基板1b和源极基板160的连接端子。IC芯片142将从所连接的源极基板160供应的数据信号转换为电压信号，栅极驱动器130按照输出扫描信号的定时向源极线1s输出电压信号。
[0036]如图2所示，各薄膜基材141具有第I可挠区域141a和第2可挠区域141b。第I可挠区域141a是从与源极基板160连接的端部到IC芯片142的源极基板160侧的端部为止的区域。第2可挠区域141b是从与有源矩阵基板1b连接的端部到IC芯片142的有源矩阵基板1b侧的端部为止的区域。
[0037]在本实施方式中，在各源极驱动器140与有源矩阵基板1b和源极基板160连接的状态下，第I可挠区域141a和第2可挠区域141b弯曲并挠曲。并且，支撑为与形成有IC芯片142的部分相反的一侧的源极驱动器140的面S(以下称为IC芯片142的形成部分)不与外框20接触地向外框20侧，即向显示面板10的前面侧突出。
[0038]S卩，源极驱动器140的χ轴方向的长度(第I可挠区域+第2可挠区域+IC芯片142的形成部分)形成为比源极基板160和有源矩阵基板1b之间的距离长。与有源矩阵基板1b相比源极基板160的线膨胀系数更大。因此，当源极基板160、有源矩阵基板1b由于显示装置I内部的温度变化而发生热膨胀、热伸缩时，由于线膨胀系数的不同，有源矩阵基板1b和源极基板160的延伸量、收缩量产生大的差。其结果是，与源极驱动器140的连接位置例如向y轴方向移位。并且，源极驱动器140的第I可挠区域141a和第2可挠区域141b的挠曲长度按照该移位而变化，施加于源极驱动器140的应力被吸收。
[0039]在上述实施方式中，第I可挠区域141a和第2可挠区域141b弯曲，支撑为IC芯片142的形成部分向外框20侧突出。S卩，显示装置I成为如下构成:源极驱动器140的两端部固定于源极基板160和显示面板10，但能追随源极基板160和显示面板10的移位。因此，即使源极基板160、显示面板10由于显示装置I内部的温度变化而发生热膨胀或热收缩，施加于源极驱动器140的应力也被吸收。其结果是，防止源极驱动器140本身断开，或者配线断线。另外，与显示装置1的不折弯源极驱动器而使源极驱动器平坦地将源极基板和显示面板连接的构成相比，能使支撑1C芯片142的位置与背光源40分开。其结果是，1C芯片142不易受到由背光源40的热带来的影响，防止1C芯片142破损。另外，能使图2所示的源极基板160的位置例如如图5的虚线所示向有源矩阵基板10b移动，缩短源极基板160和有源矩阵基板10b之间的距离。其结果是，虽然是将源极基板160和有源矩阵基板10b平坦地连接的结构，但也能实现窄边框化。
[0040]〈第2实施方式〉
[0041]图6A是示出本实施方式的连接结构的图。与第1实施方式同样地，源极驱动器140与源极基板160和有源矩阵基板10b连接，支撑为1C芯片142的形成部分向外框20侧突出。
[0042]在本实施方式中，在比1C芯片142靠下方，在源极基板160和有源矩阵基板10b之间的底座30上的位置固定有肋170。肋170具有长方体形状。肋170的高度h被设定为该图中的肋170的上表面的位置与源极基板160和有源矩阵基板10b大致水平的高度。
[0043]此外，无需用外框20和肋170夹着源极驱动器140而使1C芯片142的形成部分与外框20接触。这是因为通过用肋170和外框20夹着源极驱动器140来固定源极驱动器140，则其结果是，即使源极基板160、显示面板10移位，源极驱动器140也无法追随。因此，肋170的高度只要是成为与源极基板160和有源矩阵基板10b大致水平的高度以上、并且不到从底座30到外框20为止的高度即可。
[0044]例如，当将源极驱动器140组装到显示装置1时，如图6B所示，1C芯片142的形成部分有时向与外框20相反的一侧翘曲。在这种情况下，1C芯片142易于受到由背光源40带来的热的影响。通过设置肋170，1C芯片142的形成部分被向外框20侧按压，由于施加于薄膜基材141的张力而有可能使源极驱动器140向外框20侧翘曲。其结果是，1C芯片142不会被配置在如图6B所示的比源极基板160和有源矩阵基板10b靠下方的位置。因而，1C芯片142不易受到由背光源40带来的热的影响，能防止1C芯片142破损。
[0045]<第3实施方式>
[0046]在上述第1实施方式中，是支撑为1C芯片142的形成部分与外框20不接触的位置的例子。在本实施方式中，说明支撑为1C芯片142的形成部分与外框20接触的例子。
[0047]图7是表示本实施方式的显示装置1的截面的图。如图7所示，在本实施方式中，在外框20a中形成有凹部201。凹部201在源极驱动器140与源极基板160和有源矩阵基板10b连接的状态下，在与1C芯片142的形成部分相对的位置向显示面板10的背面侧突出，外框20的表面侧凹陷。凹部201的向显示面板10侧突出的面，即凹部201的里面与1C芯片142的形成部分接触。通过这样构成，从1C芯片142发出的热向与1C芯片142的形成部分接触的凹部201传递，能向外框20侧散发。
[0048]以上说明了本发明的实施方式，但上述实施方式不过是用于实施本发明的例示。因而，本发明不限于上述实施方式，能在不脱离其宗旨的范围内适当地使上述实施方式变形来实施。以下说明本发明的变形例。
[0049](1)在上述第3实施方式中，是在外框20中形成凹部201，1C芯片142的形成部分与凹部201的向显示面板10侧突出的面接触的例子，但也可以设为如下内容。例如，如图8所示，可以调整源极驱动器140的长度，也可以调整外框20的高度，使得1C芯片142的形成部分接触与第I实施方式同样的外框20。另外，也可以通过在外框20和IC芯片142的形成部分之间夹着散热片来调整高度。通过这样构成能使从IC芯片142发出的热从IC芯片142的形成部分向外框20侧散发。
[0050](2)也可以代替上述第2实施方式的外框20而使用第3实施方式的外框20a。另夕卜，也可以在上述变形例(I)中，与第2实施方式同样地配置肋170。在将源极驱动器140组装于显示装置I时，如果IC芯片142的形成部分如图6B所示向与外框20相反的一侧翘曲，则IC芯片142的形成部分不与外框20接触，因此无法使从IC芯片142发出的热散发。但是，通过设置肋170，IC芯片142的形成部分被向外框20a侧按压，能使IC芯片142的形成部分与外框20a接触。其结果是，能使从IC芯片142发出的热向外框20a散发。
[0051](3)在上述第2实施方式和变形例(2)中，底座30和肋170是分体的，但也可以使底座30和肋170 —体成型。
[0052](4)在上述第I至第3实施方式中，说明了源极驱动器140的连接结构的例子，但关于栅极驱动器130，也可以与上述源极驱动器140同样地与栅极基板150和有源矩阵基板1b连接。
[0053](5)在上述第I至第3实施方式中，外框20、20a是包括金属的例子，但可以包括具有规定的热传导率的绝缘性树脂，不限于金属。另外，也可以是，在与IC芯片142的形成部分接触的外框20、20a的内侧的面中粘结具有规定的热传导率的绝缘性散热片，使从IC芯片142发出的热散发。
[0054](6)在上述第I至第3实施方式中，说明了 IC芯片142配置在与显示面相反的一侧的例子，但也可以针对所连接的源极驱动器140，将IC芯片142配置在显示面侧，将显示面板10和源极基板160之间连接。图9是表示本变形例的源极驱动器140的连接结构的图。如图9所示，也可以连接为，薄膜基材141中的形成有IC芯片142侧的面部分S’向外框20侧突出。此外，在本变形例中，IC芯片142的形成部分是在薄膜基材141中形成有IC芯片142的面部分S’。
[0055]在图9的例子中，也可以连接为，IC芯片142的形成部分不与外框20接触，但IC芯片142的形成部分与外框20的内侧的面接触。另外，也可以是变形例(4)所示的栅极驱动器130采用与本变形例的源极驱动器140同样的连接结构进行连接，使外框20与IC芯片132的形成部分接触。源极驱动器140的IC芯片142的面是地电压，而栅极驱动器130的IC芯片132的面为栅极低电压。因此，在应用于栅极驱动器130的情况下，也可以在外框20和IC芯片132之间设置绝缘物。
[0056](7)也可以使上述第I至第3实施方式中的源极驱动器140、源极基板160以及显示面板10发挥作为显示模块的功能。
[0057](8)在上述第I至第3实施方式中，以液晶型的显示装置为例进行了说明，但也可以是有机EL(electroluminescence)等显不装置。
[0058]工业h的可利用件
[0059]本发明作为具备显示面板和驱动显示面板的驱动电路的显示装置可在工业上利用。
【权利要求】
1.一种显示模块，其特征在于，具备: 显示面板； 电路基板，其以与上述显示面板大致水平的方式配置； 配线基板，其具有可挠性，以一方端部与上述显示面板连接，以另一方端部与上述电路基板连接；以及 驱动部，其形成在上述配线基板的上述一方端部和上述另一方端部之间，驱动上述显示面板， 在上述配线基板与上述显示面板和上述电路基板连接的连接状态下，上述一方端部和上述驱动部之间的上述第1可挠区域以及上述另一方端部和上述驱动部之间的上述第2可挠区域挠曲，支撑为上述配线基板中的上述驱动部的形成部分向上述显示面板的前面侧突出。
2.根据权利要求1所述的显示模块，其中， 在上述配线基板中的上述驱动部的形成部分的下方，在上述显示面板和上述电路基板之间具备肋。
3.根据权利要求2所述的显示模块，其中， 上述肋以上述肋的上表面的位置与上述显示面板及上述电路基板大致水平的方式设置。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的显示模块，其中， 上述显示面板被在前面覆盖上述显示面板的外缘部的第1框体和在背面覆盖上述显示面板的外缘部的第2框体夹持， 在上述连接状态下，支撑为使上述驱动部的形成部分与上述第1框体接触。
5.根据权利要求4所述的显示模块，其中， 上述第1框体在与上述驱动部的形成部分对应的位置形成有表面凹陷、里面向上述显示面板的背面方向突出的凹部， 在上述连接状态下，支撑为使上述驱动部的形成部分与上述凹部的里面侧接触。
6.根据权利要求2至权利要求4中的任一项所述的显示模块，其中， 上述肋与上述第2框体一体地形成。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的显示模块，其中， 上述电路基板将来自控制电路的信号向上述配线基板传送， 上述驱动部具有源极电路，上述源极电路将基于来自上述电路基板的上述信号的数据信号经由上述第1连接端子向上述显示面板供应。
8.根据权利要求7所述的显示模块，其中， 具备栅极电路基板，上述栅极电路基板与上述显示面板连接，将基于来自控制电路的信号的扫描信号向上述显示面板供应。
9.一种显不装直，具备: 输出用于驱动显示面板的信号的控制电路；以及 权利要求1至权利要求8中的任一项所述的显示模块。
【文档编号】G02F1/1333GK104364834SQ201380028468
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2013年4月23日 优先权日:2012年6月1日
【发明者】近藤和也 申请人:夏普株式会社