1.一种裂片制程的设备，其特征在于，其包含：
一输送机构，其用于输送一料件，该料件包含一本体与至少一残材，该料件的一侧具有至少一切裂线以区分该本体与该至少一残材；
至少一裂片滚轮组，其固设于该输送机构的一侧，其包含：
至少一下滚轮；及
至少一上滚轮，其位于该至少一下滚轮的上方，该料件的厚度大于该至少一下滚轮的水平高度与该至少一上滚轮的水平高度的垂直距离；
其中，该料件的该至少一残材的一侧置于该输送机构的一侧，该裂片装置进行一裂片制程，该输送机构输送该料件经该至少一裂片滚轮组，当该料件于持续移动时，系同时受到该至少一下滚轮与该至少一上滚轮从下、上方向进行紧迫抵压，进而于移动状态中分裂该料件的该至少一切裂线，以自该料件剥离该至少一残材。
2.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一裂片滚轮组为二裂片滚轮组，该二裂片滚轮组分别设置于该输送机构的两侧。
3.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一下滚轮与该至少一上滚轮为对称该料件或非对称该料件设置。
4.如权利要求3所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一下滚轮位于该至少一切裂线的一侧，该至少一上滚轮位于该至少一切裂线的另一侧。
5.如权利要求3所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一下滚轮与该至少一上滚轮位于该至少一切裂线的同一侧。
6.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一下滚轮为二下滚轮的情况时，该二下滚轮左右平行设置，该至少一上滚轮位于该二下滚轮的上方。
7.如权利要求6所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该二下滚轮分别设置于该至少一切裂线的两侧。
8.如权利要求6所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该二下滚轮设置于该至少一切裂线同一侧。
9.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一上滚轮为二上滚轮的情况时，该二上滚轮左右平行设置，该至少一下滚轮位于该二上滚轮的下方。
10.如权利要求9所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该二上滚轮分别设置于该至少一切裂线的两侧。
11.如权利要求9所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该二上滚轮设置于该至少一切裂线同一侧。
12.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一下滚轮为二下滚轮的情况时，该二下滚轮分别前后排列设置，并前低后高排列，该至少一上滚轮与该二下滚轮为对称该料件或非对称该料件设置。
13.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一上滚轮为二上滚轮的情况时，该二上滚轮分别前后排列设置，并前高后低排列，该至少一下滚轮与该二上滚轮为对称该料件或非对称该料件设置。
14.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，进一步设置至少一前传感器，该至少一前传感器位于该至少一裂片滚轮组之前。
15.如权利要求14所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一前传感器用于侦测该些个料件的位置、宽度或厚度。
16.如权利要求1所述的裂片制程的设备，其特征在于，进一步设置至少一后传感器，该至少一后传感器位于该至少一裂片滚轮组之后。
17.如权利要求16所述的裂片制程的设备，其特征在于，其中该至少一后传感器用于侦测该些个料件的宽度或厚度。
18.一种裂片制程的方法，其特征在于，其包含：
取出一料件，该料件包含一本体与至少一残材，该料件的一侧具有至少一切裂线以区分该本体与该残材，将该料件具有该至少一切裂线的一侧置于该输送机构的外侧；以及
利用该输送机构输送该料件进行一裂片制程，当该料件于持续移动时，该料件同时受到从上、下方向的紧迫抵压，进而于移动状态中分裂该料件的该至少一切裂线，以自该料件剥离该至少一残材。
19.如权利要求18所述的裂片制程的方法，其特征在于，其中于摆放该料件于一输送机构的步骤前，进一步设置至少一前传感器，利用该至少一前传感器侦测该些个料件的位置、宽度或厚度。
20.如权利要求18所述的裂片制程的方法，其特征在于，其中于自该料件剥离该至少一残材的步骤后，该至少一后传感器用于侦测该些个料件的宽度或厚度。