1.一种封装发射器装置，其特征在于，所述封装发射器装置包括：
底座件，包括：安装有热电冷却器模块、发射器模块和光学耦合透镜组件的平面部件；以及装配部件，连接到所述平面部件的一侧；
电路板，弯曲成具有设置于所述平面部件的顶面上的第一端区域和升高至更高水平高度的第二端区域，所述第一端区域包括多个电连接贴片，这些电连接贴片分别连接到所述热电冷却器模块和所述发射器模块，所述第二端区域包括用于外部连接的电端口；
盖构件，设置于在所述平面部件上方的固定位置，以至少覆盖所述热电冷却器模块、所述发射器模块、所述光学耦合透镜组件，以及所述电路板的所述第一端区域；以及
柱形构件，安装至所述装配部件以围绕隔离器，所述隔离器沿着所述隔离器的轴线与所述光学耦合透镜组件对齐并连接到外部光纤，以使来自所述发射器模块的光信号耦合到所述外部光纤。
2.根据权利要求1所述的封装发射器装置，其特征在于，所述热电冷却器模块包括多个单级热电单元，这些单级热电单元被热侧表面和冷侧表面夹在中间，所述热侧表面附接至设置于从所述平面部件的顶面凹入的半中空区域内的第一次载体，所述冷侧表面与第二次载体部分地附接。
3.根据权利要求2所述的封装发射器装置，其特征在于，所述发射器模块包括分别安装在所述第二次载体上的热阻器芯片、监测光电二极管芯片和激光二极管芯片。
4.根据权利要求3所述的封装发射器装置，其特征在于，所述光学耦合透镜组件包括由正方形金属框架缠绕的非球面透镜，所述金属框架在所述第二次载体和所述装配部件之间直接安装在所述冷侧表面上。
5.根据权利要求1所述的封装发射器装置，其特征在于，所述装配部件包括在所述平面部件的顶面上方的竖直部分，所述竖直部分具有与用于附接所述柱形构件的所述平面部件相对的连接平面，以及定位成允许从所述发射器模块发出的光经由所述光学耦合透镜组件耦合以进入所述柱形构件的环形通孔。
6.根据权利要求5所述的封装发射器装置，其特征在于，所述柱形构件包括：第一柱形主体，具有与所述装配部件的所述连接平面形成整体的平面调节机构；第二柱形主体，在一端上具有与所述第一柱形主体形成整体的光距调节机构，并在另一端上具有与光纤输出端口形成整体的光纤连接机构。
7.根据权利要求6所述的封装发射器装置，其特征在于，所述隔离器首先由所述第二柱形主体的耦接部分固定，然后由所述第一柱形主体的处理槽围绕，其中，使用抵靠所述连接平面的所述平面调节机构调节所述第一柱形主体，以相对于从所述光学耦合透镜组件发出的光校准X-Y平面位置，并且，使用抵靠所述第一柱形主体的所述光距调节机构调节所述第二柱形主体，以校准距所述光学耦合透镜组件的Z轴位置。
8.根据权利要求7所述的封装发射器装置，其特征在于，具有所述光纤连接机构的所述第二柱形主体包括套筒主体，所述套筒主体的一端接合所述耦接部分的外处理环，而另一端接收光纤耦接通道，所述光纤耦接通道保持连接到所述隔离器的光纤。
9.根据权利要求1所述的封装发射器装置，其特征在于，所述电路板包括平主体，该平主体被弯曲成阶梯状，其中，中间区域以一定角度连接到所述第一端区域和所述第二端区域，所述第一端区域在所述平面部件的顶面上是平的，所述第二端区域在平行的升高的水平高度处是平的并位于所述盖构件和所述底座件之外。
10.根据权利要求9所述的封装发射器装置，其特征在于，所述升高的水平高度与设置至所述固定位置的所述盖构件的顶面基本上平齐，使得能够将所述第二端区域和所述盖构件的顶面安装在相同的平表面上。
11.根据权利要求9所述的封装发射器装置，其特征在于，所述第一端区域包括U形端，以沿着该U形端保持所述多个电连接贴片。
12.根据权利要求4所述的封装发射器装置，其特征在于，所述非球面透镜包括第一凸曲面和第二凸曲面，所述第一凸曲面与相对于所述第一凸曲面的中心轴线处于不同表面位置处的第一多个曲率相关联，所述第二凸曲面相对于所述第二凸曲面的中心轴线在不同表面位置处具有第二多个曲率，所述第一多个曲率中的每个都比所述第二多个曲率中的每一个小。
13.根据权利要求12所述的封装发射器装置，其特征在于，所述第一凸曲面包括第一顶点，所述第一顶点离所述激光二极管芯片具有确定的第一距离，所述第二凸曲面包括第二顶点，所述第二顶点离所述隔离器具有第二距离。
14.根据权利要求13所述的封装发射器装置，其特征在于，所述第一距离固定为0.25mm并具有0.8mm的公差，并且，能够在从1.5mm到4.0mm的范围内调节所述第二距离，以实现至少50％的耦合效率。