技术总结
本实用新型公开了一种带脱扣结构的SFP光电模块，包括模块主体和脱扣机构，模块主体由壳体和装在壳体内的电路板组成，壳体由上壳体和下壳体卡合而成，壳体内收纳有电路板，为了快速装配，电路板的固定不采用常规的螺钉或焊接的方式，而采用卡合定位的模式。在下壳体内侧壁上“山”形定位块，对应的在电路板两侧边上设置槽位，电路板通过其上的槽位与下壳体上的定位块配合卡装在下壳体上。为了使电路板定位更加牢固，在上壳体内壁上设置伸出的限位脚，用限位脚顶靠电路板。这种结构装配方便快速，即便翻转电路板也不会松动。
技术研发人员：赵红武;王利敏
受保护的技术使用者：展达科技（武汉）股份有限公司
文档号码：201621476881
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.08.01