防焊半自动曝光机的双面自动对位方法及设备与流程

文档序号:11706844阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种防焊半自动曝光机的双面自动对位方法及设备,通过抽真空将上菲林吸附在上框的玻璃面上以及下菲林吸附在中框的玻璃面上,放入PCB板在中框上,PCB板由下菲林支撑;将上框与下框相闭合紧压,控制多轴运动机构将每个CCD视觉系统移动到指定位置,通过设置于多轴运动机构A上部的CCD视觉系统,计算出上菲林与PCB板正面的位置偏差,再控制下框底部的自动对位机构B,调节中框上放置的PCB板位置,实现PCB板正面与上菲林自动对位;通过设置于多轴运动机构B上的CCD视觉系统,计算出下菲林与PCB板反面的位置偏差,再调节中框底部安装的自动对位机构A,实现PCB板的反面与下菲林自动对位;本发明实现PCB板正面与上菲林、反面与下菲林自动精密对位、精密曝光。

技术研发人员:王华
受保护的技术使用者:东莞科视自动化科技有限公司
技术研发日:2017.04.07
技术公布日:2017.07.18
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