光纤熔配盘体改造装置的制作方法

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种光纤熔配盘体改造装置。

背景技术

智能光纤分配网络(intelligentopticaldistributionnetwork，简称为iodn)是在传统无源光纤分配网络基础上，增加了智能光纤熔配盘体光纤适配器端口led点亮指示，光纤活动连接器电子标签检测功能,实现管理、识别、维护光纤资源。所述的电子标签为eid电子标签或rfid电子标签。

智能光纤分配网实施主要分为新建设网络与旧网改造两个方面。新网络建设一般比较容易，整体智能光纤网络设备结构可以重新设计，熔配盘体外型和光纤适配器位置方向已知，光纤连接器上固定电子标签与结构件也可以设计成合适的形态。通常每块熔配盘体的光纤适配器端口led点亮指示，光纤活动连接器电子标签检测功能由印制电路板上的软硬件实现。所述的印制电路板上的所有软件硬件组合，以及包括可能包含的外壳结构组件，下文用“智能odn线卡”表述，或简称“线卡”。线卡与智能odn系统的主控板通过线缆连接进行通信，实现对传统无源光纤分配网络光纤熔配盘体的端口和光纤活动连接器插拔状态监控。

而将传统无源光纤分配网络改造成智能光纤分配网络比较困难，主要是由于市面上现存的熔配盘体型号非常多，结构外型互有差异，熔配盘体外型和光纤适配器位置方向在没有现在勘察前是未知的，很难用有限的电路与结构设计匹配无限的未知的熔配盘体。

现有的旧网改造一种方案是将原光分配网络的光纤熔配盘上盖板去掉，更换成定制的智能盖板。智能盖板包含特殊定制的上盖结构件和智能odn线卡。定制的上盖结构采用塑胶材料，需要开模，费用很高。智能odn线卡外型需要根据上盖结构件外型定制，实现智能光纤插头检测功能。

该方法中，熔配盘上盖和智能odn线卡结构受到传统光纤熔配盘壳体限制，需要根据不同型号的熔配盘壳体做不同的上盖板和智能odn线卡，这些智能盖板之间仅结构不同，软件与硬件的原理上没有任何变化，针对不同型号的光纤熔配盘壳体反复开发造成人力与物质资源的巨大浪费。现有智能化结构件定制开模费用高，周期长，而从现场光纤熔配盘体设备勘察测量结构数据，设计生产，到智能化改造施工需要很长时间。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种光纤熔配盘体改造装置，以至少解决相关技术在改造传统熔配盘体过程中，根据不同光纤熔配盘体内部结构需要定制不同的结构件和智能odn线卡，以及需要替换掉原有熔配盘体部分结构件的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种光纤熔配盘体改造装置，包括：光纤熔配盘体，光分配网络odn线卡和连接部件，所述连接部件与光纤熔配盘体的外表面粘接且所述连接部件与所述odn线卡连接。

可选地，所述连接部件包括第一连接部件和第二连接部件，其中，所述第一连接部件用于连接所述odn线卡，所述第二连接部件用于连接所述光纤熔配盘体。

可选地，所述第二连接部件上设置有用于连接所述光纤熔配盘体的黏合剂。

可选地，所述第一连接部件通过螺母与所述odn线卡连接，或者通过黏合剂与所述odn线卡连接。

可选地，所述黏合剂为双面胶。

可选地，所述第一连接部件和所述第二连接部件为一体；或者，所述第一连接部件和所述第二连接部件采用铰链连接。

可选地，所述第一连接部件和所述第二连接部件为薄片形状。

可选地，上述装置还包括：定位部件，用于标识所述光纤熔配盘体上连接所述连接部件的起始位置。

可选地，所述定位部件为l型。

可选地，所述定位部件采用不锈钢或者硬木材料。

通过本发明，光纤熔配盘体改造装置包括：光纤熔配盘体，光分配网络odn线卡和连接部件，连接部件与光纤熔配盘体的外表面粘接且连接部件与odn线卡连接。由于在光纤熔配盘体中增加了连接部件，通过连接部件与连接光纤熔配盘体外表面粘结的方式，使得光纤熔配盘体在后续改造中不受光纤熔配盘体内部结构的限制，通用性强，并且节省了定制许多种结构件而进行开模的费用。因此，可以解决相关技术在改造传统熔配盘体过程中，根据不同光纤熔配盘体内部结构需要定制不同的结构件和智能odn线卡，以及需要替换掉原有熔配盘体部分结构件的问题，达到了便于工程维护的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的光纤熔配盘体改造装置结构图；

图2是根据本发明实施例的一种智能化改造后光纤熔配盘体示意图；

图3是根据本发明实施例的一种整体平板形式连接片结构框图；

图4是根据本发明实施例的一种铰链形式连接片结构框图；

图5是根据本发明实施例的定位器应用示意图；

图6是根据本发明实施例的一种光纤熔配盘体上表面改造侧视图；

图7是根据本发明实施例的一种光纤熔配盘体下表面改造侧视图；

图8是根据本发明实施例的一种光纤熔配盘体改造方法流程图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

实施例1

在本实施例中提供了一种熔配盘体，图1是根据本发明实施例的光纤熔配盘体改造装置结构图，如图1所示，该光纤熔配盘体改造装置包括：光纤熔配盘体，光分配网络odn线卡和连接部件，连接部件与光纤熔配盘体的外表面粘接且连接部件与odn线卡连接。

通过上述结构，由于在光纤熔配盘体中增加了连接部件，通过连接部件与连接光纤熔配盘体外表面粘结的方式，使得光纤熔配盘体在后续改造中不受光纤熔配盘体内部结构的限制，通用性强，并且节省了定制许多种结构件而进行开模的费用。因此，可以解决相关技术在改造传统熔配盘体过程中，不同结构外型的光纤熔配盘体需要定制不同的结构件和智能odn线卡，以及需要替换掉原有熔配盘体部分结构件的问题。并且，通过上述结构，缩短了产品上市时间，特别是节省了定制许多种结构件而进行开模的费用。即使当某块线卡发生故障时，可以保持连接部件与光纤熔配盘体的连接部分不动，仅仅断开连接部件与线卡的连接部分，更换新的线卡，便于工程维护。

例如，通常考虑结构强度，上述连接部件可以选用不锈钢材料或者硬塑料。

可选地，上述连接部件包括第一连接部件和第二连接部件，其中，第一连接部件用于连接odn线卡，第二连接部件用于连接光纤熔配盘体。

可选地，所述第二连接部件上设置有用于连接所述光纤熔配盘体的黏合剂。

可选地，第一连接部件通过螺母与odn线卡连接，或者通过黏合剂与odn线卡连接。例如，上述螺母可以至少为两个。

可选地，黏合剂为双面胶。

可选地，第一连接部件和第二连接部件为一体；或者，第一连接部件和第二连接部件采用铰链连接。

可选地，第一连接部件和第二连接部件为薄片形状。

例如，上述连接部件可以分为两个区域，其中，一个区域安装黏合剂，用于连接光纤熔配盘体，而另一个区域可以通过螺母或者黏合剂固定智能odn线卡。这两个区域中间的过度区域可以为相同材质、结构的薄片形状，也可以为铰链形式。

又例如，上述连接部分中的另一个区域与智能odn线卡采用螺丝(螺母)固定连接。如线卡外壳上设置有至少两个螺丝孔，连接部件上面设置有至少两个螺丝孔。上述连接部件的这个区域也可以采用双面胶粘贴的方式与线卡连接。即使当某块线卡发生故障时，可以保持连接片粘贴的部分不动，很容易地拧下两个螺丝，更换新的线卡，便于工程维护。

可选地，当连接部件选择粘贴到光纤熔配盘体上表面时，上述连接部件可以为中间铰链形式或整体平板形式。当采用铰链形式时，想要操作光纤活动连接器，可以先向上翻动线卡，然后再插拔光纤活动连接器。当连接部件选择粘贴到光纤熔配盘体下表面时，连接部件可以为整体平板形式。当采用整体平板形式时，想要操作光纤活动连接器，可以先向外抽出翻动光纤熔配盘体，然后再插拔光纤活动连接器。这样做的好处是智能化改造新加的部件不会对插拔光纤活动连接器形成结构干涉。

可选地，上述实施例中的黏合剂可以双面胶。例如，该双面胶一面与上述连接部件的一个区域连接，另一面在使用前由隔离膜保护。

可选地，可选地，上述装置还包括：定位部件，用于标识光纤熔配盘体上连接所述连接部件的起始位置。可选地，定位部件为l型。可选地，上述定位部件可以有一定的厚度，可以采用不锈钢或者硬木材料。

例如，把定位部件架在光纤熔配盘体上，一端抵靠在光纤熔配盘体上的第一个光纤适配器最外面的顶点。定位部件另一端与光纤熔配盘体上表面或者下表面贴合，重合线既是光纤熔配盘体上的粘贴的起始线段。

又例如，在需要连接光纤熔配盘体时，撕掉连接部件上的双面胶隔离膜，把连接部件从起始线段开始粘贴到待改造的光纤熔配盘体上下表面其中的一面，使得智能odn线卡在光纤熔配盘体适配器一面的外侧，靠近配线盘体。

为了方便理解上述实施例，本发明实施例提供了一种智能化改造后的光纤分配网络的光纤熔配盘体。图2是根据本发明实施例的一种智能化改造后光纤熔配盘体示意图，如图2所示，该装置除了和现有改造方法一样，包括电子标签和智能odn线卡；还包括连接片、定位器，和至少两个螺丝。所述的连接片为薄片形状，通常考虑结构强度，可以选用不锈钢材料或者硬塑料。上述定位器形状为l型。

可选地，上述连接片分为两个区域，其中一个区域(相当于上述第二连接部件)安装双面胶，其中另一个区域(相当于第一连接部件)固定智能odn线卡，在满足结构强度的条件下尽可能地薄。这两个区域中间的过度区域可以为相同材质、结构的薄片形状，也可以为铰链形式。图3是根据本发明实施例的一种整体平板形式连接片结构框图，如图3所示，连接片分为两个区域。其中一个区域粘贴双面胶，另一个区域有至少两个过孔。这两个平面为一个整体平板形式，粘贴平面和固定平面面积根据实际情况设计，不必一致。图4是根据本发明实施例的一种铰链形式连接片结构框图，如图4所示，连接片分为两个区域。其中一个区域粘贴双面胶，另一个区域有至少两个过孔。这两个平面中间以铰链连接，可以朝一个方向转动，粘贴平面和固定平面面积根据实际情况设计，不必一致。这种结构的连接片用于粘贴在光纤熔配盘体的上盖板时的改造方法。

可选地，上述双面胶一面与连接片的粘贴平面区域连接，另一面在使用前由隔离膜保护。所述双面胶由基材、胶粘剂、隔离膜组成。

可选地，上述连接片的一个区域与智能odn线卡采用螺丝固定连接。线卡外壳有至少两个螺丝孔。连接片上有至少两个螺丝孔。这样做的好处是，当线卡内的硬件电路或印制电路板失效时，可以安装螺丝拧下，更换新的线卡，或者升级固件，方便维护。上述连接片的这个固定平面区域也可以采用双面胶粘贴的方式与线卡连接，用这种方法时，固定平面上没有螺丝孔，线卡外壳上也不需要螺丝孔。

可选地，图5是根据本发明实施例的定位器应用示意图。如图5所示，所述的定位器有一定厚度，可选用不锈钢或硬木材料制成，由两个互相垂直的平面组成。用定位器垂直的平面靠在光纤熔配盘体侧面，定位器垂直平面的右边接触第一个光纤适配器的最外面的顶点。用定位器水平的平面靠选择好的光纤熔配盘体平面，其中，待改造的光纤熔配盘体通常为扁平长方体，光纤熔配盘体的上表面或者下表面靠近光纤适配器的方向两处寻找其中一处平整面积较大，适合粘贴的位置作为选择好的光纤熔配盘体平面。定位器水平平面与光纤熔配盘体平面相交位置的右边线段就是重合线。把连接片的左边从这根重合线开始粘贴就可以了。

可选地，图6是根据本发明实施例的一种光纤熔配盘体上表面改造侧视图，如图6所示，当连接片选择粘贴到光纤熔配盘体上面时，所述的连接片可以为中间铰链形式或整体平板形式。当采用铰链形式时，想要操作光纤活动连接器，可以先向上翻动线卡，然后再插拔光纤活动连接器。图7是根据本发明实施例的一种光纤熔配盘体下表面改造侧视图。如图7所示，当连接片选择粘贴到光纤熔配盘体下面时，所述的连接片可以为整体平板形式。当采用整体平板形式时，想要操作光纤活动连接器，可以先向外抽出翻动光纤熔配盘体，然后再插拔光纤活动连接器。这样做的好处是智能化改造新加的部件不会对插拔光纤活动连接器形成结构干涉。

上述实施例能够适合多数型号的光纤熔配盘盘体，保留原有包括上盖板在内的所有结构装置，尽可能少地变动光纤熔配盘体内部器件和连接关系，方便现场改造施工。

为了方便理解上述实施例，本发明实施例还提供了一种用于光纤分配网络的光纤熔配盘体智能化改造方法。图8是根据本发明实施例的一种光纤熔配盘体改造方法流程图，如图8所示，该方法包括：

s801：和现有改造方法一样，在光纤活动连接器上安装电子标签，其中电子标签为eid电子标签或者rfid电子标签。电子标签通过结构卡环卡接到光纤活动连接器上。

s802：确定待改造的光纤熔配盘体可粘贴的位置。待改造的光纤熔配盘体通常为扁平长方体，盘体的上盖(上表面)或者盘体下面靠近光纤适配器的方向两处寻找其中有一处平整面积较大，适合粘贴的位置。

s803：现场清洁光纤熔配盘体可粘贴的位置。清洁方法为用湿布擦去表面灰尘，待干燥即为清洁完成。如果条件许可，使用粘贴材料要求的混合液体擦去表面灰尘，然后再用干布擦干水分，同样的等待干燥。所述的混合液体可以是高纯度异丙醇与水一比一混合的液体。

s804：用定位器找到粘贴配线盘体上的起始线段。把定位器架在配线盘体上，一端抵靠在第一个光纤适配器最外面的顶点。定位器另一端与配线盘体上盖或者盘体下面贴合，重合线既是粘贴光纤熔配盘体上的起始线段。

s805：把连接片部分从起始线段开始粘贴到光纤熔配盘体上对应的位置。撕掉连接片上的双面胶隔离膜，把连接片从起始线段开始粘贴到待改造的光纤熔配盘体上下表面其中的一面。因为线卡在现场改造施工前已经预先和连接片固定在一起，所以改造后智能odn线卡在光纤熔配盘体的适配器一面的外侧，靠近光纤熔配盘体。当选择连接片与光纤熔配盘体上盖粘贴时，双面胶在连接片下面；当选择连接片与光纤熔配盘体下面粘贴时，双面胶在连接片上面。

本发明通过增加一块连接片，一部分与光纤配线盘体连接，另一部分与智能odn线卡采用螺丝固定连接，不受现有光纤熔配盘体内部结构的限制，与光纤熔配盘体内部结构尺寸数据无关，通用性强，解决现有技术中需要为不同结构光纤配线盘体定制开模生产不同改造结构件和线卡的问题，缩短了产品上市时间，特别是节省了定制许多种结构件开模费用。本发明中的线卡，拆卸过程中不影响光纤熔配盘体，便于维护过程中更换新线卡或者固件升级烧写。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。