光模块卡笼散热结构的制作方法

本实用新型属于光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块卡笼散热结构。

背景技术：

随着光纤通信领域中对通信宽带的要求越来越高，目前全球光通信处于飞速发展时期，在数据通讯及电信通讯线路中，通常应用到SFP模块，即小型可插拔光、电通信收发连接器，SFP光模块包括有插头连接器及其对应的接口SFP卡笼。通常针对SFP光模块设置有解锁机构，实现插头连接器与卡笼间的快速锁扣和快速拔出。当光模块卡笼插入光纤工作时，会散热大量的热，传统散热通过制冷剂贴合，其散热效果有限。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种光模块卡笼散热结构，从而实现有效快速充分地散热。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

光模块卡笼散热结构，包括卡笼、设于卡笼上的散热组件、以及温度传感器；所述卡笼的顶部设有向内凹陷的凹槽部，所述散热组件包括TEC半导体制冷片、设于TEC半导体制冷片顶部的散热块，所述卡笼的顶部设有温度传感器，所述温度传感器连接至系统控制单元，所述TEC半导体制冷片与所述凹槽部充分接触贴合，所述TEC半导体制冷片的侧面连接至系统控制单元。

具体的，所述卡笼包括一体成型的中空方柱、设于中空方柱端部的弹性片、设于中空方柱底部的若干卡件。

具体的，所述散热块的顶部设有若干并排设置的凸块。

与现有技术相比，本实用新型光模块卡笼散热结构的有益效果主要体现在：温度传感器可以实时准确的监控卡笼的温度，从而确保TEC半导体制冷片的工作状态；卡笼顶部的凹槽部可以与TEC半导体制冷片充分接触有利于散热。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实施例卡笼的结构示意图；

图中数字表示：

1卡笼、11温度传感器、12中空方柱、13弹性片、14卡件、2凹槽部、21斜坡部、3TEC半导体制冷片、4散热块、41凸块。

具体实施方式

下面结合附图将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1-2所示，本实施例是光模块卡笼散热结构，包括卡笼1、设于卡笼1上的散热组件、以及温度传感器11。

卡笼1包括一体成型的中空方柱12、设于中空方柱12端部的弹性片13、设于中空方柱12底部的若干卡件14，中空方柱12的顶部设有向内凹陷的凹槽部2，凹槽部2的内部设有与其对应贴合的散热组件。凹槽部2为方形结构，凹槽部2的一侧设有斜坡部21，方便散热组件贴合取放。

散热组件包括TEC半导体制冷片3、设于TEC半导体制冷片3顶部的散热块4。散热块4的顶部设有若干并排设置的凸块41。中空方柱12的顶部设有温度传感器11，温度传感器11连接至系统控制单元(图中未示出)，TEC半导体制冷片3与凹槽部2充分接触贴合，TEC半导体制冷片3的侧面连接至系统控制单元。

应用本实施例时，光模块光纤插入弹性片13位置，在光模块工作时，卡笼1散发热量，当卡笼1温度高于设定温度时，温度传感器11将信号传输至系统控制单元，系统控制单元控制TEC半导体制冷片3工作，TEC半导体制冷片3与卡笼1凹槽部2接触一面制冷，其与散热块4接触一面发热，从而将卡笼1降温，并通过散热块4散热。温度传感器11可以实时准确的监控卡笼1的温度，从而确保TEC半导体制冷片3的工作状态；卡笼1顶部的凹槽部2可以与TEC半导体制冷片3充分接触有利于散热。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。