显示设备的制作方法

本发明的示例性实施例涉及一种显示设备，并且更具体地涉及一种能够基本上最小化缺陷率并且减小制造成本的显示设备。

背景技术：

显示设备可以基于显示设备的发光方案而分类为液晶显示(“lcd”)设备、有机发光二极管(“oled”)显示设备、等离子体显示面板(“pdp”)设备、电泳显示设备等。

这些显示设备包括显示面板、驱动集成电路(“ic”)、印刷电路板(“pcb”)等。显示面板可以通过焊盘端子电连接至驱动ic、pcb等。

技术实现要素：

本发明的示例性实施例可以针对一种能够基本上最小化缺陷率并且减小制造成本的显示设备。

根据示例性实施例，一种显示设备，包括：包括显示区域和非显示区域的基板；布置在基板的非显示区域中的第一焊盘端子和第二焊盘端子，第一焊盘端子沿着第一列排列并且第二焊盘端子沿着第二列排列；连接至第一焊盘端子的第一连接单元；连接至第一连接单元的第一驱动集成电路(“ic”)；连接至第二焊盘端子并且与第一连接单元重叠的第二连接单元，以及连接至第二连接单元的第二驱动ic。第二连接单元在行方向上的最大宽度大于第一连接单元在行方向上的最大宽度。

在示例性实施例中，显示设备可以进一步包括：布置在基板的非显示区域中并且靠近第一焊盘端子的第一焊盘对准标记，以及布置在基板的非显示区域中并且靠近第二焊盘端子的第二焊盘对准标记。

在示例性实施例中，第二焊盘对准标记可以在列方向上不与第一连接单元重叠。

在示例性实施例中，第一焊盘对准标记可以包括彼此间隔开的两个第一焊盘对准标记，第一焊盘端子在两个第一焊盘对准标记之间，并且第二焊盘对准标记可以包括彼此间隔开的两个第二焊盘对准标记，第二焊盘端子在两个第二焊盘对准标记之间。

在示例性实施例中，在两个第二焊盘对准标记之间的间隔可以大于在两个第一焊盘对准标记之间的间隔。

在示例性实施例中，显示设备可以进一步包括：布置在第一连接单元处并且与第一焊盘对准标记重叠的第一连接对准标记，以及布置在第二连接单元处并且与第二焊盘对准标记重叠的第二连接对准标记。

在示例性实施例中，第二连接单元可以与第一焊盘端子和第一焊盘对准标记重叠，并且第一连接单元可以不与第二焊盘端子和第二焊盘对准标记重叠。

在示例性实施例中，第一连接单元的至少一部分可以布置在基板和第二连接单元之间。

在示例性实施例中，显示设备可以进一步包括连接至第一连接单元和第二连接单元的pcb。

在示例性实施例中，第一连接单元可以包括：连接至第一焊盘端子和第一驱动ic的输出引线，以及连接至第一驱动ic和pcb的输入引线。

在示例性实施例中，第二连接单元可以包括：连接至第二焊盘端子和第二驱动ic的输出引线，以及连接至第二驱动ic和pcb的输入引线。

在示例性实施例中，第一连接单元的输出引线可以与第二连接单元的输出引线交叉，并且第一连接单元的输入引线可以不与第二连接单元的输入引线交叉。

在示例性实施例中，第一连接单元的一侧可以与基板重叠并且不与基板的边缘交叉，第一连接单元的与第一连接单元的一侧相对的另一侧可以与pcb重叠并且不与pcb的边缘交叉，并且第一连接单元的一侧的长度可以大于第一连接单元的另一侧的长度。

在示例性实施例中，第二连接单元的一侧可以与基板重叠并且不与基板的边缘交叉，第二连接单元的与第二连接单元的一侧相对的另一侧可以与pcb重叠并且不与pcb的边缘交叉，并且第二连接单元的一侧的长度可以大于第二连接单元的另一侧的长度。

在示例性实施例中，第二连接单元的一侧的长度可以大于第一连接单元的一侧的长度。

根据另一示例性实施例，一种显示设备，包括：包括显示区域和非显示区域的基板；布置在基板的非显示区域中的第一焊盘端子和第二焊盘端子，第一焊盘端子沿着第一列排列并且第二焊盘端子沿着第二列排列；连接至第一焊盘端子的第一连接单元；布置在第一连接单元处的驱动ic；以及连接至第二焊盘端子和第一连接单元并且与第一连接单元重叠的第二连接单元。第二连接单元在行方向上的最大宽度大于第一连接单元在行方向上的最大宽度。

在示例性实施例中，显示设备可以进一步包括：布置在基板的非显示区域中并且靠近第一焊盘端子布置的第一焊盘对准标记，以及布置在基板的非显示区域中并且靠近第二焊盘端子布置的第二焊盘对准标记。

在示例性实施例中，第二焊盘对准标记可以在列方向上不与第一连接单元重叠。

在示例性实施例中，第一焊盘对准标记可以包括彼此间隔开的两个第一焊盘对准标记，第一焊盘端子在两个第一焊盘对准标记之间，并且第二焊盘对准标记可以包括彼此间隔开的两个第二焊盘对准标记，第二焊盘端子在两个第二焊盘对准标记之间。

在示例性实施例中，在两个第二焊盘对准标记之间的间隔可以大于在两个第一焊盘对准标记之间的间隔。

在示例性实施例中，显示设备可以进一步包括：布置在第一连接单元处并且与第一焊盘对准标记重叠的第一连接对准标记，以及布置在第二连接单元处并且与第二焊盘对准标记重叠的第二连接对准标记。

在示例性实施例中，第二连接单元可以与第一焊盘端子和第一焊盘对准标记重叠，并且第一连接单元可以不与第二焊盘端子和第二焊盘对准标记重叠。

在示例性实施例中，第一连接单元的至少一部分可以布置在基板和第二连接单元之间。

在示例性实施例中，显示设备可以进一步包括连接至第一连接单元的pcb。

在示例性实施例中，第一连接单元可以包括：连接至第一焊盘端子和驱动ic的第一输出引线，连接至驱动ic和第二连接单元的第二输出引线，以及连接至驱动ic和pcb的输入引线。

在示例性实施例中，第二连接单元可以包括连接至第二焊盘端子以及驱动ic和第二输出引线中的一个的引线。

前述仅是说明性的并且不意在以任何方式限制。除了说明性的示例性实施例、上述示例性实施例和特征之外，通过参照附图和以下详细描述，其他示例性实施例、示例性的实施例和特征将变得明显。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例将使得本发明的更完整理解变得更明显，其中：

图1是图示根据本发明的示例性实施例的显示设备的分解透视图；

图2是图示图1的第一基板、第一数据驱动集成电路(“ic”)、第二数据驱动ic、第一连接单元、第二连接单元以及印刷电路板(“pcb”)在它们彼此耦接的状态下的平面图；

图3是图示图2的第一基板、第一连接单元和pcb的平面图；

图4是用于解释第一基板和第一连接单元的对准过程的局部透视图；

图5是图示图2的第一基板、第一连接单元、第二连接单元以及pcb的平面图；

图6是用于解释第一基板和第二连接单元的对准过程的局部透视图；

图7是用于与本发明的示例性实施例比较的对应于图6的局部透视图；

图8是图示当在箭头方向上观看时图2的显示设备的剖视图；

图9是其中移除第一连接单元和第一数据驱动ic的图8的剖视图；

图10是图示根据本发明的另一示例性实施例的显示设备的分解透视图；

图11是图示图10的第一基板、第一数据驱动ic、第一连接单元、第二连接单元和pcb在它们彼此耦接的状态下的平面图；

图12是图示图11的第一基板、第一连接单元和pcb的平面图；

图13是图示图11的第一基板、第一连接单元、第二连接单元和pcb的平面图；以及

图14是图示当在箭头方向上观看时图11的显示设备的剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图更全面地描述示例性实施例。尽管本发明可以以各种方式修改并且具有数个示例性实施例，但是示例性实施例在附图中图示并且将主要在说明书中进行描述。然而，本发明的范围不限于示例性实施例并且应该解释为包括在本发明的精神和范围中所包括的所有改变、等价形式和替代。

在附图中，为了清楚和便于描述，多个层和区域的厚度以放大方式图示。当层、区域或板被称作在另一层、区域或板“上”时，其可以直接在该另一层、区域或板上，或者中间的层、区域或板可以在它们之间。相反地，当层、区域或板被称作“直接”在另一层、区域或板上时，在它们之间可以没有中间的层、区域或板。进一步，当层、区域或板被称作在另一层、区域或板“下”时，其可以直接在该另一层、区域或板下，或者中间的层、区域或板可以在它们之间。相反地，当层、区域或板被称作“直接”在另一层、区域或板下时，在它们之间可以没有中间的层、区域或板。

本文为了便于描述可以使用空间相对术语“在…下”、“在…之下”、“低于”、“在…之上”、“高于”等，以描述如附图中所图示的在一个元件或部件与另一元件或部件之间的关系。应该理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语意在包括在使用或操作中的设备的不同定向。例如，在附图中所图示的设备翻转的情况下，位于另一设备“下”或“之下”的设备可以放置在另一设备“之上”。因此，说明性术语“在…下”可以包括下方位置和上方位置两者。设备也可以在其他方向上定向，并且因此，可以取决于定向不同地解释空间相对术语。

贯穿说明书，当元件被称作“连接”至另一元件时，元件“直接连接”至该另一元件，或者“电连接”至该另一元件而在它们之间插入一个或多个中间的元件。应该进一步理解，当在此说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”规定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。

应该理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等以描述各个元件，但是这些元件不应受限于这些术语。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。因此，以下所论述的“第一元件”可以被称为“第二元件”或“第三元件”，并且“第二元件”和“第三元件”可以同样称呼而不脱离本文的教导。

考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即测量系统的限制)，如本文所使用的“大约”或“近似”包括所述数值并且意味着在如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“大约”可以意味着在所述数值的一个或多个标准偏差内或者在±30％、20％、10％、5％内。

除非另外限定，本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员通常所理解相同的含义。应该进一步理解，诸如在通常所使用的词典中限定的那些术语应该解释为具有与相关领域上下文中它们的含义一致的含义，并且将不以理想或过度正式的形式解释，除非在说明书中明确地限定。

可以不提供与说明书相关联的一些部分以便于具体地描述本发明的示例性实施例，并且贯穿说明书，相同的附图标记指相同的元件。

下文中，将参照图1至图9描述本发明的示例性实施例。

图1是图示根据本发明的示例性实施例的显示设备的分解透视图，并且图2是图示图1的第一基板301、第一驱动集成电路(“ic”)dic1、第二驱动icdic2、第一连接单元501、第二连接单元502以及印刷电路板(“pcb”)625在它们彼此耦接的状态下的平面图。下文中，将在第一驱动icdic1和第二驱动icdic2分别是数据驱动ic的前提下描述根据本发明的示例性实施例的第一驱动icdic1和第二驱动icdic2。然而，本发明的范围不限于此，并且例如，根据本发明的示例性实施例的第一驱动icdic1和第二驱动icdic2可以分别是栅极驱动ic。

如图1和图2中所图示，根据本发明的示例性实施例的显示设备包括第一基板301、第二基板302、栅极驱动器112、第一数据驱动icdic1、第二数据驱动icdic2、第一连接单元501、第二连接单元502、多条栅极线gl1至gli、多条数据线dl1至dlj以及pcb625，其中i和j是自然数。尽管未图示，但是可以进一步在第一基板301和第二基板302之间布置液晶层或有机发光层。在另一示例性实施例中，可以省略第二基板302。

第一基板301具有显示区域301a和非显示区域301b。多个像素设置在显示区域301a中。尽管未图示，但是像素可以包括开关元件、像素电极和公共电极。开关元件包括连接至栅极线的栅电极、连接至数据线的源电极以及连接至像素电极的漏电极。开关元件也被称为薄膜晶体管(“tft”)。

公共电极可以布置在第二基板302上，并且液晶层或有机发光层可以布置在公共电极和像素电极之间。在示例性实施例中，公共电极可以布置在第一基板301上。

此外，尽管未图示，但是像素可以进一步包括滤色器和遮光层，并且滤色器和遮光层可以布置在第一基板301或第二基板302上。遮光层可以共同被称为黑矩阵。

多条栅极线gl1至gli布置在第一基板301的显示区域301a中。栅极线gl1至gli中的每一条栅极线延伸至非显示区域301b并且连接至栅极驱动器112。

栅极驱动器112布置在第一基板301的非显示区域301b中。栅极驱动器112驱动栅极线gl1至gli。栅极驱动器112生成栅极信号并且将栅极信号顺序地施加至栅极线gl1至gli。

多条数据线dl1至dlj布置在第一基板301的显示区域301a中。数据线dl1至dlj与栅极线gl1至gli交叉。数据线dl1至dlj中的每一条数据线延伸至非显示区域301b并且连接至第一连接单元501和第二连接单元502中的一个连接单元。例如，在示例性实施例中，在数据线dl1至dlj之间，奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1可以连接至第一连接单元501，并且偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj可以连接至第二连接单元502。

数据线dl1至dlj中的每一条数据线可以通过多条链接线444a或444b中的一条链接线连接至第一连接单元501或第二连接单元502。在示例性实施例中，例如，奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1可以分别通过奇数编号的链接线444a连接至第一连接单元501，并且偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj可以分别通过偶数编号的链接线444b连接至第二连接单元502。链接线444a和444b的数目等于数据线dl1至dlj的数目。链接线444a和444b也可以被称为扇出线。

参照图2，作为数据线dl1至dlj、链接线444a和444b、第一连接单元501和第二连接单元502的更详细示例，第三数据线dl3可以通过奇数编号的链接线444a连接至第一连接单元501，并且第六数据线dl6可以通过偶数编号的链接线444b连接至第二连接单元502。

链接线444a和444b的连接至第一连接单元501或第二连接单元502的部分将被分别定义为对应的链接线444a和444b的焊盘端子888a和888b。焊盘端子888a和888b可以布置在链接线444a和444b的端部处，并且焊盘端子888a和888b可以具有比链接线444a或444b的剩余部分的面积大的面积。

详细地，焊盘端子888a和888b包括第一焊盘端子888a和第二焊盘端子888b。根据本发明的示例性实施例的第一焊盘端子888a可以是奇数编号的链接线444a的焊盘端子，并且可以连接至奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1。此外，第二焊盘端子888b可以是偶数编号的链接线444b的焊盘端子，并且可以连接至偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj。例如，在示例性实施例中，如图2中所图示，奇数编号的链接线444a的第一焊盘端子888a连接至第三数据线dl3，并且偶数编号的链接线444b的第二焊盘端子888b连接至第六数据线dl6。

如图1和图2中所图示，第一焊盘端子888a和第二焊盘端子888b沿着不同的列排列。例如，在示例性实施例中，第一焊盘端子888a沿着与第二焊盘端子888b距离显示区域301a相比更远离显示区域301a定位的第一列排列成直线，并且第二焊盘端子888b沿着与第一焊盘端子888a距离显示区域301a相比更靠近显示区域301a定位的第二列排列成直线。

换言之，第一焊盘端子888a布置在非显示区域301b的一部分中，并且在其中沿着作为栅极线的长度方向的行方向dr1平行排列，非显示区域301b的该部分与非显示区域301b的其中布置第二焊盘端子888b的一部分距离显示区域301a相比更远离显示区域301a。此外，第二焊盘端子888b位于非显示区域301b的一部分中，并且在其中沿着行方向dr1平行排列，非显示区域301b的该部分与非显示区域301b的其中布置第一焊盘端子888a的一部分距离显示区域301a相比更靠近显示区域301a。

每个第二焊盘端子888b位于两条相邻的奇数编号的链接线444a之间。在示例性实施例中，第二焊盘端子888b中的最右侧的一个第二焊盘端子888b(也就是说，最后一个焊盘端子888b)位于奇数编号的链接线444a中的最右侧的一条链接线444a和第一基板301的右边缘之间。

根据示例性实施例，在第一列中的第一焊盘端子888a可以不是奇数编号的焊盘端子。例如，在示例性实施例中，第一列中的第一焊盘端子888a可以包括至少一个奇数编号的焊盘端子以及至少一个偶数编号的焊盘端子。此外，第二列中的第二焊盘端子888b可以不是偶数编号的焊盘端子。例如，在示例性实施例中，第二列中的第二焊盘端子888b可以包括与第一焊盘端子888a不同的至少一个奇数编号的焊盘端子以及至少一个偶数编号的焊盘端子。然而，第二焊盘端子888b中的至少一个第二焊盘端子888b布置在分别连接至相邻的两个第一焊盘端子888a的链接线444a之间。

根据本发明的示例性实施例的显示设备包括在对准过程中使用的第一焊盘对准标记am10和第二焊盘对准标记am20。例如，在示例性实施例中，显示设备可以包括位于第一基板301上的非显示区域301b中并且彼此间隔开的两个第一焊盘对准标记am10，第一焊盘端子888a在两个第一焊盘对准标记am10之间。类似地，显示设备可以包括位于第一基板301上的非显示区域301b中并且彼此间隔开的两个第二焊盘对准标记am20，第二焊盘端子888b在两个第二焊盘对准标记am20之间。然而，实施例不限于此，并且第一焊盘对准标记am10和第二焊盘对准标记am20的各自的数目可以不同地设定。

如图1和图2中所图示，第一焊盘对准标记am10和第二焊盘对准标记am20位于不同的列中。例如，在示例性实施例中，第一焊盘对准标记am10位于与第二焊盘对准标记am20距离显示区域301a相比更远离显示区域301a定位的第一列中，并且第二焊盘对准标记am20位于与第一焊盘对准标记am10距离显示区域301a相比更靠近显示区域301a定位的第二列中。

换言之，第一焊盘对准标记am10和第一焊盘端子888a在非显示区域301b的一部分中沿着第一列排列成直线，并且第一焊盘对准标记am10在行方向dr1上布置在第一焊盘端子888a的外侧，非显示区域301b的该部分与非显示区域301b的其中布置第二焊盘对准标记am20和第二焊盘端子888b的一部分距离显示区域301a相比更远离显示区域301a。第二焊盘对准标记am20和第二焊盘端子888b在非显示区域301b的一部分中沿着第二列排列成直线，并且第二焊盘对准标记am20在行方向dr1上布置在第二焊盘端子888b的外侧，非显示区域301b的该部分与非显示区域301b的其中布置第一焊盘对准标记am10和第一焊盘端子888a的一部分距离显示区域301a相比更靠近显示区域301a。

根据本发明的示例性实施例，在两个第二焊盘对准标记am20之间的间隔大于在两个第一焊盘对准标记am10之间的间隔。因此，可以执行更精确的对准过程，并且可以基本上最小化由于在第一基板301与第一连接单元501和第二连接单元502之间的未对准而导致的缺陷，这将在下面详细描述。

第一连接单元501连接至第一基板301和pcb625。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501的输入部分可以电连接至pcb625，并且第一连接单元501的输出部分可以电连接至第一基板301的非显示区域301b。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501可以通过各向异性导电膜电连接至第一基板301和pcb625中的每一个。

第一连接单元501的输出部分连接至第一焊盘端子888a。换言之，第一连接单元501的输出部分连接至沿着第一列定位的第一焊盘端子888a。

第一连接单元501包括与第一基板301上的第一焊盘对准标记am10相对应的第一连接对准标记am11。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501可以包括分别与沿着第一列排列的两个第一焊盘对准标记am10重叠的两个第一连接对准标记am11。具体地，在其中第一连接单元501在行方向dr1上具有最大宽度的区域中，两个第一连接对准标记am11可以分别被布置为靠近第一连接单元501的两个边缘。然而，实施例不限于此，并且第一连接对准标记am11的数目可以不同地设定。

尽管图示第一焊盘对准标记am10中的每一个具有x字母形状并且第一连接对准标记am11中的每一个具有圆形形状，但是实施例不限于此。在其他示例性实施例中，多个对准标记am10和am11可以具有诸如直线、多边形和不规则形状的各种形状。

在对准过程中，独立的控制器可以通过第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11对准第一连接单元501的输出部分和第一基板301上的第一焊盘端子888a。

第二连接单元502连接至第一基板301和pcb625。例如，在示例性实施例中，第二连接单元502的输入部分可以电连接至pcb625，并且第二连接单元502的输出部分可以电连接至第一基板301的非显示区域301b。例如，在示例性实施例中，第二连接单元502可以通过各向异性导电膜电连接至第一基板301和pcb625中的每一个。

第二连接单元502的输出部分连接至第二焊盘端子888b。换言之，第二连接单元502的输出部分连接至沿着第二列定位的第二焊盘端子888b。

第二连接单元502包括与第一基板301上的第二焊盘对准标记am20相对应的第二连接对准标记am21。例如，在示例性实施例中，第二连接单元502可以包括分别与沿着第二列排列的两个第二焊盘对准标记am20重叠的两个第二连接对准标记am21。具体地，在其中第二连接单元502在行方向dr1上具有最大宽度的区域中，两个第二连接对准标记am21可以分别被布置为靠近第二连接单元502的两个边缘。然而，实施例不限于此，并且第二连接对准标记am21的数目可以不同地设定。

尽管图示第二焊盘对准标记am20中的每一个具有x字母形状并且第二连接对准标记am21中的每一个具有圆形形状，但是实施例不限于此。多个对准标记am20和am21可以具有诸如直线、多边形和不规则形状的各种形状。

在对准过程中，独立的控制器可以通过第二焊盘对准标记am20和第二连接对准标记am21对准第二连接单元502的输出部分和第一基板301上的第二焊盘端子888b。

连接至第一连接单元501的第一焊盘端子888a中的至少一个焊盘端子888a连接至链接线444a，链接线444a在连接至第二连接单元502的第二焊盘端子888b之间穿过。例如，在示例性实施例中，如图2中所图示，连接至第三数据线dl3的一个第一焊盘端子888a连接至第一连接单元501，并且连接至一个第一焊盘端子888a的链接线444a在两个相邻的第二焊盘端子888b之间穿过。在该示例性实施例中，这两个第二焊盘端子888b连接至第二连接单元502。换言之，连接至第一连接单元501的奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1中的至少一条奇数编号的数据线布置在连接至第二连接单元502的两条相邻的偶数编号的数据线之间。

连接至第二连接单元502的第二焊盘端子888b中的至少一个第二焊盘端子888b布置在连接至第一连接单元501的链接线444a之间。例如，在示例性实施例中，如图2中所图示，连接至第二数据线dl2的一个第二焊盘端子888b连接至第二连接单元502，并且该一个第二焊盘端子888b布置在两条相邻的奇数编号的链接线444a之间。两条相邻的奇数编号的链接线444a通过相应的第一焊盘端子888a连接至第一连接单元501。换言之，连接至第二连接单元502的偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj中的至少一条偶数编号的数据线可以布置在连接至第一连接单元501的两条奇数编号的数据线之间。

第一连接单元501与第二连接单元502重叠。具体地，如图1和图2中所图示，第一连接单元501的一部分可以布置在第一基板301和第二连接单元502之间。例如，在示例性实施例中，在其中第一连接单元501与第二连接单元502重叠的区域中，第一连接单元501的一部分可以布置在第一基板301和第二连接单元502之间。此外，第二连接单元502与第一焊盘端子888a和第一焊盘对准标记am10重叠，但是第一连接单元501不与第二焊盘端子888b和第二焊盘对准标记am20重叠。

例如，在示例性实施例中，上述第一连接单元501和第二连接单元502中的至少一个可以是载带。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501和第二连接单元502中的至少一个可以是柔性印刷电路(“fpc”)。

第一数据驱动icdic1连接至第一连接单元501。为此目的，第一数据驱动icdic1可以布置(例如安装)在第一连接单元501中。例如，在示例性实施例中，第一数据驱动icdic1可以通过表面安装技术电连接至第一连接单元501。

第一数据驱动icdic1通过第一连接单元501连接至第一焊盘端子888a。例如，在示例性实施例中，第一数据驱动icdic1的输出端子分别通过第一连接单元501的输出部分连接至第一焊盘端子888a。因此，第一数据驱动icdic1的输出端子分别通过奇数编号的链接线444a连接至奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、...、dlj-5、dlj-3和dlj-1。第一数据驱动icdic1将图像数据信号提供至奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1。

第二数据驱动icdic2连接至第二连接单元502。为此目的，第二数据驱动icdic2可以布置(例如安装)在第二连接单元502中。例如，在示例性实施例中，第二数据驱动icdic2可以通过表面安装技术电连接至第二连接单元502。

第二数据驱动icdic2通过第二连接单元502连接至第二焊盘端子888b。例如，在示例性实施例中，第二数据驱动icdic2的输出端子分别通过第二连接单元502的输出部分连接至第二焊盘端子888b。因此，第二数据驱动icdic2的输出端子分别通过偶数编号的链接线444b连接至偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj。第二数据驱动icdic2将图像数据信号提供至偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj。

图3是图示图2的第一基板301、第一连接单元501和pcb625的平面图，并且图4是用于解释第一基板301和第一连接单元501的对准过程的局部透视图。

如图3中所图示，第一连接单元501包括安装部分10、输入部分11、输出部分12、多条输入引线31、多条输出引线32以及第一连接对准标记am11。

第一数据驱动icdic1布置(例如安装)在安装部分10中。安装部分10布置在输入部分11和输出部分12之间。

输入部分11连接至pcb625，并且输出部分12连接至第一基板301。输入部分11被布置为靠近第一连接单元501的一侧s1(下文中，“第一侧”)，并且输出部分12被布置为靠近第一连接单元501的另一侧s2(下文中，“第二侧”)。第二侧s2被布置为与第一侧s1相对。在该示例性实施例中，根据本发明的示例性实施例的第一连接单元501的第二侧s2的长度大于第一侧s1的长度，如图3中所图示。

第一连接单元501的第一侧s1与pcb625重叠。在该示例实施例中，第一侧s1不与pcb625的边缘交叉。第一连接单元501的第二侧s2与第一基板301重叠。在该示例性实施例中，第二侧s2不与第一基板301的边缘交叉。

输入引线31分别连接至第一数据驱动icdic1的输入端子41。此外，输入引线31分别连接至pcb625的焊盘端子55。例如，在示例性实施例中，输入引线31的一个端部连接至第一数据驱动icdic1的输入端子41，并且输入引线31的另一端部连接至pcb625的焊盘端子55。

每条输入引线31的一个端部通过安装部分10从第一连接单元501暴露，并且每条输入引线31的另一端部通过输入部分11从第一连接单元501暴露。

输出引线32分别连接至第一数据驱动icdic1的输出端子42。此外，输出引线32分别连接至第一基板301的第一焊盘端子888a。例如，在示例性实施例中，输出引线32的一个端部连接至第一数据驱动icdic1的输出端子42，并且输出引线32的另一端部连接至第一基板301的第一焊盘端子888a。

每条输出引线32的一个端部通过安装部分10从第一连接单元501暴露，并且每条输出引线32的另一端部通过输出部分12从第一连接单元501暴露。

例如，在示例性实施例中，如图3中所图示，在第一焊盘端子888a和第二焊盘端子888b之间的距离d可以等于或大于大约200微米(μm)。换言之，例如，在第一列和第二列之间的距离可以等于或大于大约200μm。当维持该距离时，可以基本上防止第二连接单元502的分离。

根据本发明的示例性实施例的第一连接单元501布置在第一基板301上，使得第一连接单元501的第一连接对准标记am11和第一基板301上的第一焊盘对准标记am10彼此重叠。也就是说，两个第一连接对准标记am11被布置为分别与彼此间隔开的两个第一焊盘对准标记am10重叠，输出部分12插入在两个第一连接对准标记am11之间。可以预先设定第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11中的每一个的位置，使得第一基板301上的第一焊盘端子888a和第一连接单元501的输出部分12可以彼此对准并且彼此电连接。

在对准过程中，用户可以监控第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11。基于监控数据，独立的控制器可以调动第一基板301和第一连接单元501中的至少一个，以便第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11可以彼此重叠。

例如，在示例性实施例中，如图4中所图示，在对准过程期间，可以使用至少一个相机910。相机910可以布置在第一基板301和第一连接单元501下以拍摄第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11。在该示例性实施例中，一个相机910可以一次拍摄多个对准标记，并且多个相机910可以分别拍摄多个对准标记中的对应的对准标记。

相机910可以生成图像数据并且将图像数据传输至控制器920。控制器920可以调动第一基板301和第一连接单元501中的至少一个，以便第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11可以通过从相机910接收的图像数据彼此重叠。当对准第一基板301和第一连接单元501以便第一焊盘对准标记am10和第一连接对准标记am11彼此重叠时，可以执行用于附接第一基板301和第一连接单元501的结合过程。第一基板301和第一连接单元501可以通过各向异性导电膜彼此电连接。通过该过程，第一基板301上的第一焊盘端子888a和第一连接单元501的输出部分12可以彼此对准并且彼此电连接。

图5是图示图2的第一基板301、第一连接单元501、第二连接单元502和pcb625的平面图，并且图6是用于解释第一基板301和第二连接单元502的对准过程的局部透视图。

如图5中所图示，第二连接单元502包括安装部分10’、输入部分11’、输出部分12’、多条输入引线31’、多条输出引线32’以及第二连接对准标记am21。

第二数据驱动icdic2布置(例如安装)在安装部分10’中。安装部分10’布置在输入部分11’和输出部分12’之间。

输入部分11’连接至pcb625，并且输出部分12’连接至第一基板301。输入部分11’被布置为靠近第二连接单元502的一侧s1’(下文中，“第一侧”)，并且输出部分12’被布置为靠近第二连接单元502的另一侧s2’(下文中，“第二侧”)。第二侧s2’被布置为与第一侧s1’相对。在该示例性实施例中，根据本发明的示例性实施例的第二连接单元502的第二侧s2’的长度可以大于第一侧s1’的长度。

第二连接单元502的第一侧s1’与pcb625重叠。在该示例性实施例中，第一侧s1’不与pcb625的边缘交叉。第二连接单元502的第二侧s2’与第一基板301重叠。在该示例性实施例中，第二侧s2’不与第一基板301的边缘交叉。

输入引线31’分别连接至第二数据驱动icdic2的输入端子41’。此外，输入引线31’分别连接至pcb625的焊盘端子55’。例如，在示例性实施例中，输入引线31’的一个端部连接至第二数据驱动icdic2的输入端子41’，并且输入引线31’的另一端部连接至pcb625的焊盘端子55’。

每条输入引线31’的一个端部通过安装部分10’从第二连接单元502暴露，并且每条输入引线31’的另一端部通过输入部分11’从第二连接单元502暴露。

输出引线32’分别连接至第二数据驱动icdic2的输出端子42’。此外，输出引线32’分别连接至第一基板301的第二焊盘端子888b。例如，在示例性实施例中，输出引线32’的一个端部连接至第二数据驱动icdic2的输出端子42’，并且输出引线32’的另一端部连接至第一基板301的第二焊盘端子888b。

每条输出引线32’的一个端部通过安装部分10’从第二连接单元502暴露，并且每条输出引线32’的另一端部通过输出部分12’从第二连接单元502暴露。

第一连接单元501的输出引线32中的至少一条输出引线32与第二连接单元502的输出引线32’中的至少一条输出引线32’交叉。第一连接单元501的输入引线31不与第二连接单元502的输入引线31’交叉。此外，第一连接单元501的输出部分12在平面图中布置在第二连接单元502的第二侧s2’和第一基板301的侧边s3(下文中，“第三侧”)之间。第三侧s3是第一基板301的各侧中与第一连接单元501和第二连接单元502重叠的一侧。

在示例性实施例中，如图5中所图示，根据本发明的示例性实施例的第二连接单元502具有比第一连接单元501的最大宽度大的最大宽度。更具体地，当第一连接单元501在行方向dr1上的最大宽度被定义为第一宽度w1并且第二连接单元502在行方向dr1上的最大宽度被定义为第二宽度w2时，第二宽度w2大于第一宽度w1。在该示例性实施例中，第一宽度w1可以对应于第一连接单元501的第二侧s2的长度，并且第二宽度w2可以对应于第二连接单元502的第二侧s2’的长度。换言之，第二连接单元502的靠近第二连接单元502的输出部分12’的第二侧s2’的长度大于第一连接单元501的靠近第一连接单元501的输出部分12的第二侧s2的长度。

此外，如上所述，在两个第二焊盘对准标记am20之间的间隔大于在两个第一焊盘对准标记am10之间的间隔。类似地，在两个第二连接对准标记am21之间的间隔大于在两个第一连接对准标记am11之间的间隔。具体地，两个第二焊盘对准标记am20和两个第二连接对准标记am21在平面图中在列方向dr2上不与第一连接单元501重叠。因此，可以执行更精确的对准过程，并且可以基本上最小化由于在第一基板301与第一连接单元501和第二连接单元502之间的未对准而导致的缺陷，这将在下面详细描述。

根据本发明的示例性实施例的第二连接单元502布置在第一基板301上，使得第二连接单元502的第二连接对准标记am21和第一基板301上的第二焊盘对准标记am20彼此重叠。也就是说，两个第二连接对准标记am21被布置为分别与彼此间隔开的两个第二焊盘对准标记am20重叠，输出部分12’插入在两个第二连接对准标记am21之间。可以预先设定第二焊盘对准标记am20和第二连接对准标记am21中的每一个的位置，使得第一基板301上的第二焊盘端子888b和第二连接单元502的输出部分12’可以彼此对准并且彼此电连接。

在对准过程中，用户可以监控第二焊盘对准标记am20和第二连接对准标记am21。基于监控数据，独立的控制器可以调动第一基板301和第二连接单元502中的至少一个，以便第二焊盘对准标记am20和第二链接对准标记am21可以彼此重叠。

例如，在示例性实施例中，如图6中所图示，在对准过程期间，可以使用至少一个相机910。相机910可以布置在第一基板301和第二连接单元502下以拍摄第二焊盘对准标记am20和第二连接对准标记am21。在该示例性实施例中，一个相机910可以一次拍摄多个对准标记，并且多个相机910可以分别拍摄多个对准标记中的对应的对准标记。

相机910可以生成图像数据并且将图像数据传输至控制器920。控制器920可以调动第一基板301和第二连接单元502中的至少一个，以便第二焊盘对准标记am20和第二连接对准标记am21通过从相机910接收的图像数据彼此重叠。当对准第一基板301和第二连接单元502以便第二焊盘对准标记am20和第二连接对准标记am21彼此重叠时，可以执行用于附接第一基板301和第二连接单元502的结合过程。第一基板301和第二连接单元502可以通过各向异性导电膜彼此电连接。通过该过程，第一基板301上的第二焊盘端子888b和第二连接单元502的输出部分12’可以彼此对准并且彼此电连接。

图7是用于与本发明的示例性实施例比较的对应于图6的局部透视图。也就是说，图7是用于解释第一基板301和第二连接单元503的对准过程的局部透视图。

假设图7中所图示的第二连接单元503具有基本上与第一连接单元501的宽度相同的宽度。也就是说，在本发明的示例性实施例中，假设在两个第一焊盘对准标记am10之间的间隔基本上等于在两个第二焊盘对准标记am30之间的间隔，并且在两个第一连接对准标记am11之间的间隔基本上等于在两个第二连接对准标记am31之间的间隔。

如上所述，相机910可以布置在第一基板301和第二连接单元503下，并且可以拍摄第二焊盘对准标记am30和第二连接对准标记am31。在该示例性实施例中，当第二连接单元503的宽度基本上等于第一连接单元501的宽度时，如图7中所图示，位于第二连接单元503处的第二连接对准标记am31可以在对准过程中与附到第一基板301的第一连接单元501重叠。

也就是说，第一连接单元501位于要被监控的第二连接对准标记am31和相机910之间。因此，相机910在拍摄由第一连接单元501所遮挡的位于第二连接单元503处的第二连接对准标记am31时可能具有困难。

如图6中所图示，根据本发明的示例性实施例的第二连接单元502具有比第一连接单元501的最大宽度大的最大宽度，并且在两个第二连接对准标记am21之间的间隔大于在两个第一连接对准标记am11之间的间隔。具体地，两个第二焊盘对准标记am20和两个第二连接对准标记am21在平面图中在列方向dr2上不与第一连接单元501重叠。

也就是说，因为第一连接单元501不位于要被监控的第二连接对准标记am21和相机910之间，所以可以执行更精确的对准过程。因此，可以基本上最小化由于在第一基板301与第一连接单元501和第二连接单元502之间的未对准而导致的缺陷。

图8是图示当在箭头方向上观看时图2的显示设备的剖视图，并且图9是其中移除第一连接单元501和第一数据驱动icdic1的图8的剖视图。在示例性实施例中，为了解释方便，在图8和图9中未图示数据线以及连接至焊盘端子888a和888b的链接线444a和444b。

如图8中所图示，第一连接单元501包括基底层801、输入引线31、输出引线32以及覆盖层802。

例如，在示例性实施例中，基底层801可以包括聚酰亚胺。

例如，在示例性实施例中，覆盖层802可以是阻焊剂。

输入引线31和输出引线32位于基底层801和覆盖层802之间。

输入引线31的一个端部通过覆盖层802的安装部分10(参照图5)连接至第一数据驱动icdic1的输入端子41，并且输入引线31的另一端部通过覆盖层802的输入部分11(参照图5)连接至pcb625的焊盘端子55。

输出引线32的一个端部通过覆盖层802的安装部分10(参照图5)连接至第一数据驱动icdic1的输出端子42，并且输出引线32的另一端部通过覆盖层802的输出部分12(参照图5)连接至第一基板301的第一焊盘端子888a。

第一数据驱动icdic1可以通过粘合构件700附到第一连接单元501。

参照图9，第二连接单元502包括基底层801’、输入引线31’、输出引线32’以及覆盖层802’。

输入引线31’和输出引线32’布置在基底层801’和覆盖层802’之间。

例如，在示例性实施例中，基底层801’可以包括聚酰亚胺。

例如，在示例性实施例中，覆盖层802’可以是阻焊剂。

输入引线31’的一个端部通过覆盖层802’的安装部分10’(参照图5)连接至第二数据驱动icdic2的输入端子41’，并且输入引线31’的另一端部通过覆盖层802’的输入部分11’(参照图5)连接至pcb625的焊盘端子55’。

输出引线32’的一个端部通过覆盖层802’的安装部分10’(参照图5)连接至第二数据驱动icdic2的输出端子42’，并且输出引线32’的另一端部通过覆盖层802’的输出部分12’(参照图5)连接至第一基板301的第二焊盘端子888b。

第二数据驱动icdic2可以通过粘合构件700’附到第二连接单元502。

在示例性实施例中，第一连接单元501和第二连接单元502可以通过单一结合过程一次附到第一基板301。例如，在示例性实施例中，尽管未图示，但是各向异性导电膜布置在第一基板301上的焊盘端子888a和888b上。该各向异性导电膜接触包括第一焊盘端子888a和第二焊盘端子888b的所有焊盘端子。

然后，第一连接单元501被放置在各向异性导电膜上以致于与第一基板301的第一焊盘端子888a重叠，并且然后，第二连接单元502被放置在各向异性导电膜上以致于与第一基板301的第二焊盘端子888b重叠。在该示例性实施例中，第二连接单元502的一部分位于第一连接单元501上。

接着，基本上同时按压第一连接单元501和第二连接单元502。第一连接单元501和第二连接单元502可以通过按压过程一次结合至第一基板301。

照此，根据本发明的示例性实施例，第一连接单元501连接至第一基板301的第一焊盘端子888a，并且第二连接单元502连接至第二焊盘端子888b。也就是说，第一连接单元501和第二连接单元502是单层型连接单元，每个连接单元选择性地连接至仅一列焊盘端子。

在示例性实施例中，传统的多层型连接单元连接至基板的所有焊盘端子。也就是说，一个连接单元连接至第一焊盘端子和第二焊盘端子。

传统的多层型连接单元具有比单层型连接单元更高的单价。也就是说，一个多层型连接单元具有比两个单层型连接单元更高的价格。此外，多层型连接单元具有比单层型连接单元更高密度的引线，并且因此对于诸如引线断裂的缺陷更敏感。

照此，因为根据本发明的示例性实施例的显示设备具有其中层叠单层型连接单元501和502的连接结构，所以可以减小显示设备的制造成本，并且可以显著减小连接单元的断裂缺陷率。

下文中，将参照图10至图14描述本发明的另一示例性实施例。为了解释方便，将省略与本发明的示例性实施例的配置相同的配置的描述。

图10是图示根据本发明的另一示例性实施例的显示设备的分解透视图，并且图11是图示图10的第一基板301、数据驱动icdic、第一连接单元501’、第二连接单元502’和pcb625在它们彼此耦接的状态下的平面图。

如图10和图11中所图示，根据本发明的另一示例性实施例的显示设备包括第一基板301、第二基板302、栅极驱动器112、数据驱动icdic、第一连接单元501’、第二连接单元502’、多条栅极线gl1至gli、多条数据线dl1至dlj以及pcb625。

图10中所图示的第一基板301、第二基板302、栅极驱动器112、多条栅极线gl1至gli以及多条数据线dl1至dlj的详细描述可以参照图1的第一基板301、第二基板302、栅极驱动器112、多条栅极线gl1至gli以及多条数据线dl1至dlj的上面描述。

数据线gl1至dlj中的每一条数据线可以通过多条链接线444a和444b中的一条链接线连接至第一连接单元501’或第二连接单元502’。在示例性实施例中，奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1可以分别通过奇数编号的链接线444a连接至第一连接单元501’，并且偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj可以分别通过偶数编号的链接线444b连接至第二连接单元502’。例如，链接线444a和444b的数目等于数据线dl1至dlj的数目。

链接线444a和444b的连接至第一连接单元501’或第二连接单元502’的部分将被定义为对应的链接线444a和444b的焊盘端子888a和888b。具体而言，焊盘端子888a和888b包括第一焊盘端子888a和第二焊盘端子888b。根据本发明的实施例的第一焊盘端子888a可以是奇数编号的链接线444a的焊盘端子，并且可以连接至奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1。此外，第二焊盘端子888b可以是偶数编号的链接线444b的焊盘端子，并且可以连接至偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj。

图10和图11中所图示的链接线444a和444b以及焊盘端子888a和888b的详细描述可以参照图1和图2的链接线444a和444b以及焊盘端子888a和888b的上面描述。

根据本发明的实施例的显示设备包括在对准过程中使用的第一焊盘对准标记am10’和第二焊盘对准标记am20’。例如，在示例性实施例中，显示设备可以包括位于第一基板301上的非显示区域301b中并且彼此间隔开的两个第一焊盘对准标记am10’，第一焊盘端子888a在两个第一焊盘对准标记am10’之间。类似地，显示设备可以包括位于第一基板301上的非显示区域301b中并且彼此间隔开的两个第二焊盘对准标记am20’，第二焊盘端子888b在两个第二焊盘对准标记am20’之间。然而，实施例不限于此，并且第一焊盘对准标记am10’和第二焊盘对准标记am20’的各自的数目可以不同地设定。

如图10和图11中所图示，第一焊盘对准标记am10’和第二焊盘对准标记am20’位于不同的列中。例如，在示例性实施例中，第一焊盘对准标记am10’位于与第二焊盘对准标记am20’距离显示区域301a相比更远离显示区域301a定位的第一列中，并且第二焊盘对准标记am20’位于与第一焊盘对准标记am10’距离显示区域301a相比更靠近显示区域301a定位的第二列中。

换言之，第一焊盘对准标记am10’和第一焊盘端子888a在非显示区域301b的一部分中沿着第一列排列成直线，并且第一焊盘对准标记am10’在行方向dr1上布置在第一焊盘端子888a的外侧，非显示区域301b的该部分与非显示区域301b的其中布置第二焊盘对准标记am20’和第二焊盘端子888b的一部分距离显示区域301a相比更远离显示区域310a。第二焊盘对准标记am20’和第二焊盘端子888b在非显示区域301b的一部分中沿着第二列排列成直线，并且第二焊盘对准标记am20’在行方向dr1上布置在第二焊盘端子888b的外侧，非显示区域301b的该部分与非显示区域301b的其中布置第一焊盘对准标记am10’和第一焊盘端子888a的一部分距离显示区域301a相比更靠近显示区域301a。

根据本发明的实施例，在两个第二焊盘对准标记am20’之间的间隔大于在两个第一焊盘对准标记am10’之间的间隔。因此，可以执行更精确的对准过程，并且可以基本上最小化由于在第一基板301与第一连接单元501’和第二连接单元502’之间的未对准而导致的缺陷，这将在下面详细描述。

第一连接单元501’连接至第一基板301和pcb625。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501’的输入部分可以电连接至pcb625，并且第一连接单元501’的输出部分可以电连接至第一基板301的非显示区域301b。在示例性实施例中，第一连接单元501’可以通过各向异性导电膜电连接至第一基板301和pcb625中的每一个。

第一连接单元501’的输出部分连接至第一焊盘端子888a。换言之，第一连接单元501’的输出部分连接至沿着第一列定位的第一焊盘端子888a。

第一连接单元501’包括与第一基板301上的第一焊盘对准标记am10’相对应的第一连接对准标记am11’。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501’可以包括分别与沿着第一列排列的两个第一焊盘对准标记am10’重叠的两个第一连接对准标记am11’。然而，实施例不限于此，并且第一连接对准标记am11’的数目可以不同地设定。

在对准过程中，独立的控制器可以通过第一对准标记am10’和第一连接对准标记am11’对准第一连接单元501’的输出部分和第一基板301上的第一焊盘端子888a。

第二连接单元502’连接至第一连接单元501’和第一基板301。例如，在示例性实施例中，第二连接单元502’的输入部分可以电连接至第一连接单元501’，并且第二连接单元502’的输出部分可以电连接至第一基板301的非显示区域301b。例如，在示例性实施例中，第二连接单元502’可以通过各向异性导电膜电连接至第一连接单元501’和第一基板301。

第二连接单元502’的输出部分连接至第二焊盘端子888b。换言之，第二连接单元502’的输出部分连接至沿着第二列定位的第二焊盘端子888b。

第二连接单元502’包括与第一基板301上的第二焊盘对准标记am20’相对应的第二连接对准标记am21’。例如，在示例性实施例中，第二连接单元502’可以包括分别与沿着第二列排列的两个第二焊盘对准标记am20’重叠的两个第二连接对准标记am21’。然而，实施例不限于此，并且第二连接对准标记am21’的数目可以不同地设定。

在对准过程中，独立的控制器可以通过第二焊盘对准标记am20’和第二连接对准标记am21’对准第二连接单元502’的输出部分和第一基板301上的第二焊盘端子888b。

连接至第一连接单元501’的第一焊盘端子888a中的至少一个第一焊盘端子888a连接至链接线444a，链接线444a在连接至第二连接单元502’的第二焊盘端子888b之间穿过。例如，在示例性实施例中，如图11中所图示，连接至第三数据线dl3的一个第一焊盘端子888a连接至第一连接单元501’，并且连接至一个第一焊盘端子888a的链接线444a在两个相邻的第二焊盘端子888b之间穿过。在该示例性实施例中，这两个第二焊盘端子888b连接至第二连接单元502’。换言之，连接至第一连接单元501’的奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1中的至少一条奇数编号的数据线布置在连接至第二连接单元502’的两条相邻的偶数编号的数据线之间。

连接至第二连接单元502’的第二焊盘端子888b中的至少一个第二焊盘端子888b布置在连接至第一连接单元501’的链接线444a之间。例如，在示例性实施例中，如图11中所图示，连接至第二数据线dl2的一个第二焊盘端子888b连接至第二连接单元502’，并且该一个第二焊盘端子888b布置在两条相邻的奇数编号的链接线444a之间。两条相邻的奇数编号的链接线444a通过相应的第一焊盘端子888a连接至第一连接单元501’。换言之，连接至第二连接单元502’的偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj中的至少一条偶数编号的数据线可以布置在连接至第一连接单元501’的两条奇数编号的数据线之间。

第一连接单元501’与第二连接单元502’重叠。具体地，如图10和图11中所图示，第一连接单元501’的一部分可以布置在第一基板301和第二连接单元502’之间。例如，在示例性实施例中，在其中第一连接单元501’与第二连接单元502’重叠的区域中，第一连接单元501’的一部分可以布置在第一基板301和第二连接单元502’之间。此外，第二连接单元502’与第一焊盘端子888a和第一焊盘对准标记am10’重叠，但是第一连接单元501’不与第二焊盘端子888b和第二焊盘对准标记am20’重叠。

例如，在示例性实施例中，上述第一连接单元501’和第二连接单元502’中的至少一个可以是例如载带。此外，例如，第一连接单元501’和第二连接单元502’中的至少一个可以是fpc。

数据驱动icdic连接至第一连接单元501’。为此目的，数据驱动icdic可以布置(例如安装)在第一连接单元501’中。例如，在示例性实施例中，数据驱动icdic可以通过表面安装技术电连接至第一连接单元501’。

数据驱动icdic通过第一连接单元501’连接至第一焊盘端子888a。例如，在示例性实施例中，数据驱动icdic的输出端子的一部分分别通过第一连接单元501’的输出部分连接至第一焊盘端子888a。因此，数据驱动icdic的输出端子的一部分分别通过奇数编号的链接线444a连接至奇数编号的数据线dl1、dl3、dl5、…、dlj-5、dlj-3和dlj-1。

数据驱动icdic通过第一连接单元501’和第二连接单元502’连接至第二焊盘端子888b。例如，在示例性实施例中，数据驱动icdic的输出端子的另一部分分别通过第一连接单元501’的输出部分和第二连接单元502’的输出部分连接至第二焊盘端子888b。因此，数据驱动icdic的输出端子的另一部分分别通过偶数编号的链接线444b连接至偶数编号的数据线dl2、dl4、dl6、…、dlj-4、dlj-2和dlj。

数据驱动icdic将图像数据信号提供至数据线dl1至dlj。

图12是图示图11的第一基板301、第一连接单元501’和pcb625的平面图。

如图12中所图示，第一连接单元501’包括安装部分10、输入部分11、输出部分12a、中间输出部分12b、多条输入引线31、多条输出引线32a和32b以及第一连接对准标记am11’。

数据驱动icdic布置(例如安装)在安装部分10中。安装部分10和中间输出部分12b布置在输入部分11和输出部分12a中间。

输入部分11连接至pcb625，输出部分12a连接至第一基板301，并且中间输出部分12b连接至第二连接单元502’。

输入引线31分别连接至数据驱动icdic的输入端子41。此外，输入引线31分别连接至pcb625的焊盘端子55。例如，在示例性实施例中，输入引线31的一个端部连接至数据驱动icdic的输入端子41，并且输入引线31的另一端部连接至pcb625的焊盘端子55。

每条输入引线31的一个端部通过安装部分10从第一连接单元501’暴露，并且每条输入引线31的另一端部通过输入部分11从第一连接单元501’暴露。

输出引线32a和32b包括第一输出引线32a和第二输出引线32b。第一输出引线32a分别连接至数据驱动icdic的输出端子42a和42b中的一些输出端子42a。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501’的第一输出引线32a可以是奇数编号的输出引线，并且可以连接至数据驱动icdic的奇数编号的输出端子42a。此外，如图12中所图示，第一输出引线32a分别连接至第一基板301的第一焊盘端子888a。例如，在示例性实施例中，第一输出引线32a的一个端部连接至数据驱动icdic的奇数编号的输出端子42a，并且第一输出引线32a的另一端部连接至第一基板301的第一焊盘端子888a。

第二输出引线32b分别连接至数据驱动icdic的输出端子42a和42b中的另一些输出端子42b。例如，在示例性实施例中，第一连接单元501’的第二输出引线32b可以是偶数编号的输出引线，并且可以连接至数据驱动icdic的偶数编号的输出端子42b。此外，第二输出引线32b连接至第二连接单元502’。例如，在示例性实施例中，第二输出引线32b的一个端部连接至数据驱动icdic的偶数编号的输出端子42b，并且第二输出引线32b的另一端部连接至第二连接单元502’。

第二输出引线32b中的每一条第二输出引线32b的一个端部通过安装部分10从第一连接单元501’暴露，并且第二输出引线32b中的每一条第二输出引线32b的另一端部通过中间输出部分12b从第一连接单元501’暴露。

根据本发明的实施例的第一连接单元501’布置在第一基板301上，使得第一连接单元501’的第一连接对准标记am11’和第一基板301上的第一焊盘对准标记am10’彼此重叠。也就是说，两个第一连接对准标记am11’被布置为与彼此间隔开的两个第一焊盘对准标记am10’重叠，输出部分12a插入在两个第一连接对准标记am11’之间。可以预先设定第一焊盘对准标记am10’和第一连接对准标记am11’中的每一个的位置，使得第一基板301上的第一焊盘端子888a和第一连接单元501’的输出部分12a可以彼此对准并且彼此电连接。

图13是图示图11的第一基板301、第一连接单元501’、第二连接单元502’和pcb625的平面图。

如图13中所图示，第二连接单元502’包括输入部分11’、输出部分12’、多条引线30以及第二连接对准标记am21’。

输入部分11’连接至第一连接单元501’，并且输出部分12’连接至第一基板301。

引线30分别连接至第一连接单元501’的第二输出引线32b。此外，引线30分别连接至第一基板301的第二焊盘端子888b。例如，在示例性实施例中，引线30的一个端部连接至第一连接单元501’的中间输出部分12b，并且引线30的另一端部连接至第一基板301的第二焊盘端子888b。

每条引线30的一个端部通过输入部分11’从第二连接单元502’暴露，并且每条引线30的另一端部通过输出部分12’从第二连接单元502’暴露。

第一连接单元501’的第一输出引线32a中的至少一条第一输出引线32a与第二连接单元502’的引线30中的至少一条引线30交叉。第一连接单元501’的输入引线31不与第二连接单元502’的引线30交叉。此外，第一连接单元501’的输出部分12a在平面图中布置在第二连接单元502’的一侧s11’(下文中，“第一侧”)和第一基板301的一侧s22’(下文中，“第二侧”)之间。第一侧s11’是第二连接单元502’的各侧中与第一基板301重叠并且不与第一基板301的边缘交叉的一侧，并且第二侧s22’是第一基板301的各侧中与第一连接单元501’和第二连接单元502’重叠的一侧。

在示例性实施例中，如图13中所图示，根据本发明的实施例的第二连接单元502’具有比第一连接单元501’的最大宽度大的最大宽度。更具体地，当第一连接单元501’在行方向dr1上的最大宽度被定义为第一宽度w1’并且第二连接单元502’在行方向dr1上的最大宽度被定义为第二宽度w2’时，第二宽度w2’大于第一宽度w1’。

此外，在两个第二焊盘对准标记am20’之间的间隔大于在两个第一焊盘对准标记am10’之间的间隔。类似地，在两个第二连接对准标记am21’之间的间隔大于在两个第一连接对准标记am11’之间的间隔。具体地，两个第二焊盘对准标记am20’和两个第二连接对准标记am21’在平面图中在列方向dr2上不与第一连接单元501’重叠。因此，可以执行更精确的对准过程，并且可以基本上最小化由于在第一基板301与第一连接单元501’和第二连接单元502’之间的未对准而导致的缺陷，这将在下面详细描述。

图14是图示当在箭头方向上观看时图11的显示设备的剖视图。在示例性实施例中，为了解释方便，在图14中未图示数据线以及连接至焊盘端子888a和888b的链接线444a和444b。

如图14中所图示，第一连接单元501’包括基底层801、输入引线31、辅助输入引线944、第一输出引线32a、辅助输出引线900、第一覆盖层802a以及第二覆盖层802b。

输入引线31位于第一覆盖层802a和基底层801之间。

例如，在示例性实施例中，基底层801可以包括聚酰亚胺。

例如，在示例性实施例中，第一覆盖层802a可以是阻焊剂。

输入引线31的一个端部通过第一覆盖层802a的安装部分10(参照图13)连接至数据驱动icdic的输入端子41，并且输入引线31的另一端部通过第一覆盖层802a的输入部分11(参照图13)连接至pcb625的焊盘端子55。输入引线31通过基底层801的接触孔160连接至辅助输入引线944。

辅助输入引线944位于第二覆盖层802b和基底层801之间。

例如，在示例性实施例中，第二覆盖层802b可以是阻焊剂。

第一输出引线32a位于基底层801和第一覆盖层802a之间。

第一输出引线32a的一个端部通过第一覆盖层802a的安装部分10(参照图13)连接至数据驱动icdic的第一输出端子42a，并且第一输出引线32a的另一端部通过第一覆盖层802a的输出部分12a(参照图13)连接至第一基板301的第一焊盘端子888a。

尽管未图示，但是第二输出引线32b的一个端部(参照图13)通过第一覆盖层802a的安装部分10(参照图13)连接至数据驱动icdic的偶数编号的输出端子42b(参照图13)，并且第二输出引线32b的另一端部通过基底层801的另一接触孔连接至辅助输出引线900。

辅助输出引线900位于基底层801和第二覆盖层802b之间。辅助输出引线900通过第二覆盖层802b的中间输出部分12b(参照图13)连接至第二连接单元502’的引线30。

数据驱动icdic可以通过粘合构件700附到第一连接单元501’。

如图14中所图示，第二连接单元502’包括基底层801’、引线30以及覆盖层802’。

引线30位于基底层801’和覆盖层802’之间。

引线30的一个端部通过覆盖层802’的输入部分11’(参照图13)和覆盖层802’的中间输出部分12b(参照图13)连接至第一连接单元501’的辅助输出引线900。

引线30的另一端部通过覆盖层802’的输出部分12’(参照图13)连接至第一基板301的第二焊盘端子888b。

在示例性实施例中，可以通过单一结合过程一次将第一连接单元501’和第二连接单元502’附到第一基板301。

照此，根据本发明的实施例的第一连接单元501’连接至第一基板301的第一焊盘端子888a，并且第二连接单元502’连接至第二焊盘端子888b。也就是说，第一连接单元501’和第二连接单元502’是单层型连接单元，每个连接单元选择性地连接至仅一列焊盘端子。

因为根据本发明的实施例的显示设备具有其中层叠单层型连接单元501’和502’的连接结构，所以可以减小显示设备的制造成本，并且可以显著减小连接单元的断裂缺陷率。

如上文所述，根据一个或多个示例性实施例的显示设备包括具有不同宽度的第一连接单元和第二连接单元，并且因此可以基本上最小化缺陷率，以及可以减小制造成本。

尽管已经参照本发明的示例性实施例图示并且描述了本发明，但是对本领域普通技术人员明显的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明做出形式和细节上的各种改变。