技术特征：
技术总结
一种阵列基板修补系统及其方法，其中所述阵列基板修补系统包括第一电性量测站、镭射修补机、镭射长线机及研磨机。第一电性量测站量测所述阵列基板是否存在缺陷，所述缺陷包括点缺陷、断线缺陷和粒子缺陷。镭射修补机对具有所述点缺陷的所述阵列基板进行修补，并分流其余非具有所述点缺陷的所述阵列基板。镭射长线机对具有所述断线缺陷的所述阵列基板并进行长线修补。研磨机对具有所述粒子缺陷的所述阵列基板进行研磨。借此，通过所述研磨机的研磨修补取代所述镭射长线机的长线修补，降低所述镭射长线机的工作量，从而提升产能与生产效率。
技术研发人员：郑佩莎;何人杰
受保护的技术使用者：深圳市华星光电技术有限公司
技术研发日：2019.04.08
技术公布日：2019.08.02