图。
[0048]图6是图5的A部分的放大图。
[0049]图7是表示配置在图4的显示单元所具有的导光板的侧面附近的LED和形成在导光板表面的圆点图案的俯视图。
[0050]图8是图4的显示单元所具有的导光板的结构的立体图。
[0051]附图标记
[0052]10温度调节器(控制设备)
[0053]11机壳部
[0054]12 前壳
[0055]12a显示窗
[0056]12b支承框体
[0057]13 后壳
[0058]13a端子座
[0059]14 前盖
[0060]20显示单元(显示装置)
[0061]21控制基板(基板)
[0062]22a、22b LED (光源部)
[0063]22aa、22ba 端面
[0064]22ab、22bb 开口部
[0065]23反射薄膜(反射部)
[0066]24导光板
[0067]24a 侧面
[0068]24b前表面(发光面)
[0069]24c 侧面
[0070]24d 背面
[0071]24da ?24dd 区域
[0072]24e切缺部
[0073]25突出部
[0074]25a倾斜面
[0075]26反射框体
[0076]26a侧壁部
[0077]26b覆盖部
[0078]27扩散薄膜
[0079]28液晶显示面板(显示面板)
[0080]28a设定温度显不部
[0081]28b实测温度显示部
[0082]28c状态显示部
[0083]28d操作按钮
[0084]29显示薄膜
[0085]30控制基板单元
[0086]31橡胶连接器
[0087]g 间隙
【具体实施方式】
[0088]如下所述，使用图1?图8说明具有本发明的一个实施方式的电子设备的温度调节器(控制设备)10。
[0089]另外，在下面的说明中，如图1以及图2所示，前后方向是指将温度调节器10的液晶显示面板28的显示屏幕侧设为前表面，将其相反侧设为后表面(背面)时的方向。此外，左右方向是指从正面观察温度调节器10的液晶显示面板28的显示屏幕的状态下的左右方向。
[0090](温度调节器10的结构)
[0091]本实施方式的温度调节器10组装到例如设置于工厂的控制面板等上，接收表示由温度传感器等检测出的工件(温度控制对象物)的实测温度的信号。然后，温度调节器10控制加热器等加热单元进行温度控制，使得工件的实测温度成为设定温度。
[0092]更具体地说，操作操作按钮28d(参考图1)，由此成为温度控制目标值的设定温度被输入温度调节器10。然后，温度调节器10将输入的设定温度和工件的实测温度数字显示到显示单元20的液晶显示面板28的显示区域中。进而，温度调节器10根据设定温度和实测温度之间的差的大小，对用于加热工件的加热器等加热单元进行开关控制，来进行温度控制。
[0093]此外，如图1以及图2所示，温度调节器10具备:大致长方体的机壳部11 ;配置在机壳部11内的显示单元(显示装置)20。
[0094](机壳部11)
[0095]机壳部11在大致长方体的内部形成有收容显示单元20的收容空间，并且在前面侧设有显示单元20的显示屏幕。此外，如图2所示，机壳部11具有前壳12、后壳13、以及前盖14。
[0096]前壳12是构成机壳部11的前面侧的部分的部件，如图2所示，具有显示窗12a、支承框体12b。
[0097]显示窗12a是形成在前壳12的前面侧的开口部分，设置为从外侧能够目视识别后述的显示单元20的液晶显示面板28的状态。
[0098]支承框体12b是以从前盖14的背面侧向后壳13侧延伸的方式形成的多个板状部件，顶端的爪状部分被固定在控制基板单元30上，所述控制基板单元30包含配置在后壳13内的多个基板。如图2所示，在构成支承框体12b的多个板状部件之间，从前壳12的前面侧朝向背面侧依次配置有后述的显示单元20的各个结构(显示薄膜29、液晶显示面板28、扩散薄膜27、反射框体26、导光板24、反射薄膜23、LED22a、22b、控制基板21)。
[0099]后壳13是前面侧以及背面侧形成开口的筒状部件，如图2所示，在背面侧的开口部分设置有用于将温度调节器10与外部设备电连接的端子座13a。此外，后壳13内置有用于通过端子座13a控制外部设备的控制基板单元30。进而，后壳13在与控制基板单元30电连接的状态下内置有显示单元20。
[0100]前盖14以覆盖前壳12上的液晶显示面板28的显示部的方式被设在前壳12的前表面上。此外，为了能够从前面侧目视识别液晶显示面板28的显示部并且从前面侧能够操作操作按钮28d，使用软质的的透明树脂等来形成前盖14。
[0101](显示单元2O)
[0102]显示单元20是进行与温度调节器10相关的各种显示的显示装置，对上述的温度控制对象即工件的实测温度、设定温度以及状态显示等进行显示，并且通过操作按钮28d输入设定值等。此外，如图3所示，显示单元20具有:控制基板(基板)21、LED (光源部)22a、22b、反射薄膜(反射部)23、导光板24、反射框体26、扩散薄膜27、液晶显示面板(显示面板)28、显示薄膜29以及控制基板单元30。
[0103](控制基板2D
[0104]控制基板21是构成显示单元20的部件中设在最背面侧的板状部件，如图3所示，安装有作为液晶显示面板28的背光灯而设置的LED (光源部)22a、22b和控制电路，所述控制电路根据输入的各种信号进行液晶驱动控制和温度调节控制等。
[0105](LED22a、22b)
[0106]LED22a、22b沿控制基板21上的一边(图3中的右边)配置，沿控制基板21的表面照射光。更具体讲，LED22a、22b对配置在反射薄膜23上的导光板24的侧面24a照射光。
[0107]此外，如图4所示，LED22a、22b在与导光板24的侧面24a相对的端面22aa、22ba上具有照射光的开口部22ab、22bb。开口部22ab、22bb相对于LED22a、22b的高度H(例如
0.6mm)具有高度h (例如0.46mm)。S卩，开口部22ab、22bb的高度h大约是LED22a、22b的高度H的76.7%0
[0108]而且，如图4所示，设于LED22a、22b的端面22aa、22ba上的开口部22ab、22bb的下端部被配置在端面22aa、22ba的高度方向上的最下端部分的位置。因此，在将LED22a、22b直接安装在控制基板21上的结构中，照射光的开口部22ab、22bb的下端部被设在控制基板21的表面附近。
[0109]另外，光入射的导光板24的侧面24a指与导光板24上的与LED22a、22b相对一侧的面。
[0110](反射薄膜23)
[0111]反射薄膜23是在表面具有反射面的薄膜状的部件，厚度为0.1Omm?0.15mm。如图5以及图6所示，反射薄膜23被设置在控制基板21上的与LED22a、22b相邻的位置。反射薄膜23具有向与控制基板21的表面交叉的方向反射光的功能。
[0112]具体讲，反射薄膜23对从导光板24的背面24d射出到控制基板21侧的光进行反射，再引导到导光板24的内部。
[0113]由此，通过在控制基板21和导光板24之间设置反射薄膜23，就能够增加从导光板24的与反射框体26相对的前表面(发光面)24b照射到液晶显示面板28的显示区域的光量。由此，就能够更明显地显示在液晶显示面板28的显示区域显示的文字、数字等。
[0114](导光板24)
[0115]导光板24是由丙烯酸、聚碳酸酯等透明树脂注射成型而成的板状部材，具有
1.5?3.0mm左右的厚度。此外，如图5以及图6所示，导光板24层叠配置在控制基板21上所配置的反射薄膜23上。由此，与安装在控制基板21上的LED22a、22b比较，导光板24配置在与控制基板21表面相距反射薄膜23的厚度的位置。
[0116]这里，导光板24将从LED22a、22b照射的光从与LED22a、22b相对的侧面24a取入内部，并且通过圆点图案(光折射部)(参考图7)使入射的光折射，所述圆点图案形成在与控制基板21相对配置的背面24d的表面上。由此，导光板24能够从与液晶显示面板28相对配置的前表面24b以面照射的方式照射大致均匀的光。
[0117]这里，为了使从导光板24的前表面24b照射的光在面