的另一实施例。与上面参照图2至17的投射光学系 统7而描述的组件对应的组件具有相同的附图标记，并不再详细讨论。
[0125] 根据图18的实施例中的、物场4于反射镜M4之间的成像光束路径被完全引导在 成像光束路径部分21的、与反射镜M4和M5之间的成像光束22相反的一侧上。根据图18 的实施例的成像光束路径在此方面与根据图2的实施例不同。物场4与反射镜M4之间的 成像光束路径的行径在其它方面类似根据图2的投射光学系统7的成像光束路径的行径。 另一区别是在根据图18的实施例中，在反射镜Ml和M2之间的成像光束路径部分27中布 置了光瞳平面17。在这两个反射镜之间，可以从所有的侧在宽泛的区域中到达成像光束路 径部分27。
[0126] 根据图18的投射光学系统7在像侧上具有0. 33的数值孔径NA。像场在X方向上 具有26mm的尺寸，在y方向上具有2. 5mm的尺寸。像场8是矩形的。
[0127] 根据图18的投射光学系统7在像场8上具有0. 03 λ和〇. 10 λ (rms)之间的范围 的波前误差。
[0128] 反射镜Ml和M6被设计为十阶的自由形状面。
[0129] 反射镜M6具有460mm的直径。根据图18的投射光学系统7在物平面5和像平面 9之间具有1630mm的总长度。
[0130] 反射镜Ml至M6之一上的最大入射角可以是17°。这里的入射角是图18的画面 平面中的最大入射角。
[0131] 成像光束路径部分27被引导越过反射镜M6。反射镜M3和M6布置为背对背。
[0132] 图19示出了投射光学系统7的另一实施例。与上面参照图2至18的投射光学系 统7而描述的组件对应的组件具有相同的附图标记，并不再详细讨论。
[0133] 根据图19的投射光学系统7的实施例的成像光束路径类似于根据图18的实施 例。
[0134] 根据图19的投射光学系统7具有0. 50的像侧数值孔径。像场在X方向上具有 26mm的尺寸，在y方向上具有2. 5mm的尺寸。像场8是矩形的。
[0135] 根据图19的实施例中的波前误差在像场8上最大为0. 25 λ (rms)。
[0136] 反射镜Ml至M6被设计为十阶的自由形状面。
[0137] 根据图19的实施例中的反射镜M6具有700mm的直径。根据图19的投射光学系 统7在物平面5和像平面9之间的总长度是1800_。
[0138] 图20示出了投射光学系统7的另一实施例。与上面参照图2至19的投射光学系 统7而描述的组件对应的组件具有相同的附图标记，并不再详细讨论。
[0139] 根据图20的投射光学系统7的成像光束路径对应于根据图18的实施例的成像光 束路径。
[0140] 图21示出了投射光学系统7的另一实施例。与上面参照图2至20的投射光学系 统7而描述的组件对应的组件具有相同的附图标记，并不再详细讨论。
[0141] 根据图21的投射光学系统7的成像光束路径对应于根据图18的实施例的成像光 束路径。
[0142] 在根据图18至21的实施例中，在物场4和反射镜M4之间的成像光束路径中不存 在背对背的布置。特别地，反射镜Ml和M4未被布置为彼此背对背。
[0143] 为了制造微结构或纳米结构组件，投射曝光设备1被如下使用：首先，设置反射掩 模10或掩模母版以及基底或晶片11。接着借助于投射曝光设备，将掩模母版10上的结构 接着投射到晶片11的光敏层上。通过显影该光敏层，接着在晶片11上产生了微结构或纳 米结构，并因此制造了微结构组件。
【主权项】
1. 具有多个反射镜（M1、M2、M3、M4、M5、M6)的成像光学系统（7)，所述多个反射镜将物 平面（5)中的物场（4)成像为像平面（9)中的像场（8)， 一其中仅所述物场（4)和所述像场（8)之间的成像光（3)的光束路径中的最后一个反 射镜（M6)具有用于所述成像光（3)通过的通孔（18)。2. 如权利要求1所述的成像光学系统，其特征在于；所述成像光学系统（7)在所述成 像光⑶的光束路径中的倒数第二个反射镜（M5)距所述像场⑶的工作间距至少为20mm。3. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于所述成像光（3)在所述光束路 径中的倒数第二个反射镜（M5)上的入射角最大为35°。4. 如权利要求1或2所述的成像光学系统， 一在所述物场（4)和所述像场（8)之间的所述成像光（3)的光束路径中的倒数第三 个反射镜（M4)与所述光束路径中的倒数第二个反射镜（M5)之间具有成像光束路径部分 (21)， 一其中所述成像光束路径部分（21)的前方的成像光束路径的至少一部分与所述像场 (8)的区域中的成像光束（22)被引导在所述成像光束路径部分（21)的相反侧上。5. 如权利要求1或2所述的成像光学系统， 一在所述物场（4)和所述像场（8)之间的所述成像光（3)的光束路径中的倒数第三 个反射镜（M4)与所述光束路径中的倒数第二个反射镜（M5)之间具有成像光束路径部分 (21)， 一其中所述成像光束路径部分（21)的前方的成像光束路径的至少一部分与所述像场 (8)的区域中的成像光束（22)被引导在所述成像光束路径部分（21)的相同侧上。6. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于所述物场（4)和所述像场（8) 之间的所述成像光（3)的光束路径中的倒数第三个反射镜（M4)与所述光束路径中的倒数 第六个反射镜（Ml)被布置为背对背。7. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于在所述物场（4)和所述像场（8) 之间的所述成像光（3)的光束路径中存在至少一个中间像（19、26)。8. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于在所述光束路径的部分（24、 28 ;24、21 ;28、24 ;28、25)之间存在至少一个相交区域（29、30、31、32)。9. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于像场侧上具有至少0. 3的数值 孔径。10. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于所述像场（8)被配置为矩形 场。11. 如权利要求1或2所述的成像光学系统，其特征在于所述成像光学系统（7)被配置 为用于微光刻的投射光学系统。12. 用于微光刻的投射曝光设备， 一具有根据权利要求11的成像光学系统（7)， 一具有用于成像光（3)的光源（2)， 一具有用于将所述成像光（3)引导到所述成像光学系统（7)的物场（4)的照明光学系 统（6)。13. 如权利要求12所述的投射曝光设备，其特征在于所述光源（2)被配置为产生具有 5nm至30nm的波长的成像光（3) 〇14. 用于利用以下方法步骤制造结构化的组件的方法： 一设置掩模母版（10)和晶片（11)， 一借助于根据权利要求12或13的投射曝光设备，将所述掩模母版（10)上的结构投射 到所述晶片（11)的光敏层上， 一在所述晶片（11)上制造微结构或纳米结构。15. 通过根据权利要求14的方法制造的结构化的组件。
【专利摘要】本公开提供一种成像光学系统、用于微光刻的投射曝光设备、制造结构化的组件的方法、以及结构化的组件。该成像光学系统例如是一种具有多个反射镜(M1、M2、M3、M4、M5、M6)的成像光学系统(7)，所述多个反射镜将物平面(5)中的物场(4)成像为像平面(9)中的像场(8)，其中仅所述物场(4)和所述像场(8)之间的成像光(3)的光束路径中的最后一个反射镜(M6)具有用于所述成像光(3)通过的通孔(18)。
【IPC分类】G02B17/06, G03F7/20
【公开号】CN104914561
【申请号】CN201510420110
【发明人】汉斯-于尔根.曼, 威廉.乌尔里克, 埃里克.洛普斯特拉, 戴维.莎弗
【申请人】卡尔蔡司Smt有限责任公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2010年2月2日
【公告号】CN102317866A, CN102317866B, CN102317867A, DE102009008644A1, EP2396700A1, EP2396700B1, US8610877, US20120008124, US20120069312, US20140078484, WO2010091800A1, WO2010091840A1