置的适当对准。此外，保护覆盖元件23可通过注塑成型或任何其他工艺形成，并且可通过使用如环氧树脂的粘合剂来附接。所述保护覆盖元件也可被附接至基板或印刷电路板。图1OB示出具有倾斜光纤轴(与图6D比较)的实施方式。用于避免对沿方向X的主动对准的需要的另一实施方式(替代于图10A)在图1OC中呈现，其中存在(FEM块15或另一块材料的)另一块材料或另一材料区域，从而形成端部止挡表面17，光纤端件30的锥形尖端将在光纤插入之后邻接所述端部止挡表面。因此，由此提供用于使光纤更容易地定位的端部止挡部。顺便一提，可通过用胶粘至光电模块上的一块平坦玻璃或另一基板来覆盖所述光电模块的顶部而容易地实现气密密封。图1OD示出提供如聚焦透镜7的微光学元件的实施方式，所述微光学元件可例如被成形为表面或包括底部凹槽5’的表面。此外，至少一个微光学元件7可包括上表面29的一部分(参见例如图9A)或呈组合的两个表面。微光学元件7也可存在于在其他实施方式中，例如存在于端部止挡表面17或端部止挡部分不存在的实施方式中，光纤端件30与表面29之间存在距离的实施方式中，和/或根本不存在加宽凹槽的实施方式中。微光学元件7可进一步与本申请的任何附图、权利要求或其他实施方式组合。
[0052]对于具有布置在基板I的同一侧面处的作为光电器件2的至少一个或一些电触点的光电模块20来说，或对于出于其他原因(例如，由于不透明材料用作覆盖层10或FEM结构14)FEM块15沿侧向方向X比基板块I窄的模块来说，图1lA至12B示出切下碎肩部分的示例性另一方式。这相当于以上解释的图7D至8C，其中FEM块15沿另一侧向方向y为较窄的。因此，两个实施方式(关于方向x、y)可彼此互换或组合以用于本申请的任何实施方式。如在图7D中，图1lA示出仅形成有凹槽18的覆盖层10或另一基板11的俯视图。根据示出另一基板11或覆盖层10的底表面的图11B，底部凹槽5被蚀刻(优选地在沿切割线C从上方切割FEM结构14的材料之前，参见图11A)，从而最终切断碎肩部分6，如从图12A更为显而易见，所述图12A示出沿插入凹槽18中的光纤的光轴的横截面图。由此，获得图12B的光电模块，其中光纤端件30的包括反射光纤表面31的尖端延伸超出凹槽18，并且自由地暴露在这块基板I的主表面Ia上的光电器件2上方，而光路中没有FEM块15的任何材料。因此，至少一个电触点4是可接近的(如图SC)。当然，图12B的光电模块的设计可根据本申请案的任何其他附图或其他实施方式来选择。
[0053]实施方式所属领域的技术人员将想到本文中阐述的许多修改以及其他实施方式，这些修改以及其他实施方式具有在前文描述和相关附图中呈现的教义益处。因此，应当理解，本说明书和权利要求书并不限于所公开的特定实施方式，并且这些修改以及其他实施方式意图被包括在所附权利要求书范围内。实施方式意图涵盖实施方式的修改和变化，只要这些修改和变化在所附权利要求书和其等效物的范围内即可。尽管本文采用特定术语，但是这些术语仅以一般意义和描述性意义使用，而非用于限制目的。
【主权项】
1.一种用于形成可连接至光纤的光电模块的方法，其特征在于，所述方法至少包括: a)形成复合基板: 所述复合基板包括具有构成二维第一阵列的多个光电器件的基板，在所述二维第一阵列中，所述光电器件是沿两个侧向方向排列； 所述复合基板进一步包括在所述基板一侧上的覆盖层，所述覆盖层具有多个光纤端件安装结构用以安装光纤端件，所述光纤端件安装结构构成二维第二阵列，在所述二维第二阵列中，所述光纤端件安装结构是沿所述两个侧向方向排列； 其中形成所述复合基板包括将所述覆盖层和/或所述多个光纤端件安装结构相对于所述基板和/或相对于所述多个光电器件布置在对准位置中，由此使所有光纤端件安装结构与所有光电器件同时对准；以及 b)使得所述复合基板单切成片，由此形成多个光电模块，每个所述多个光电模块包括由对准的光纤端件安装块覆盖的至少一个光电器件，所述对准的光纤端件安装块被成形来将至少一个相应光纤的至少一个光纤端件接收在与所述至少一个光电器件自对准的位置。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括所述多个光电器件的所述基板是由硅、磷化铟或另一半导体材料或半导体材料组合物制成的半导体晶片，或是玻璃晶片、石英晶片、或陶瓷晶片。3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其特征在于，所述覆盖层是另一基板，并且其中所述复合基板包括将所述基板和所述另一基板彼此粘结在相对于彼此对准的位置中。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板和所述另一基板的至少一个由例如像硅或磷化铟的半导体材料制成，由陶瓷制成，由玻璃制成，由石英制成，或由如聚合物的合成材料制成，并且其中所述光纤端件安装结构在将两个基板彼此粘结之前，形成在所述另一基板上。5.根据权利要求3或4中任一项所述的方法，其特征在于，所述光纤端件安装结构是借助于UV压印光刻法、反应性离子刻蚀、注塑成型和/或半导体制造或微电子机械系统制造的另一技术形成在所述基板或所述另一基板的至少一个表面中，由此在所述基板的暴露部分或所述另一基板中形成所述光纤端件安装结构。6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述覆盖层通过将覆盖材料沉积在包括所述光电器件的所述基板上来形成，并且其中由此沉积的所述覆盖层的暴露表面随后被图案化，由此在所述覆盖层中的对准至所述光电器件的位置中形成多个对准光纤端件安装结构。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，应用注塑成型、UV压印光刻法、反应性离子刻蚀和/或半导体制造或微电子机械系统制造的另一技术来图案化所述覆盖层的暴露表面，以便形成所述多个光纤端件安装结构。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，对每一光电器件形成相关联的光纤端件安装结构，所述相关联的光纤端件安装结构至少包括表面部分，所述表面部分被成形来无游隙地接收光纤端件和/或被成形来将光纤端件插入在固定于两个或三个方向上的位置中。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，每一光纤端件安装结构包括凹槽，用以附接轴向延伸部分平行于所述覆盖层的主表面定向或轴向延伸部分以相对于所述覆盖层的主表面成一角度定向的光纤。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，每一光纤端件安装结构包括端部止挡表面，所述端部止挡表面用于界定将要插入所述凹槽中的光纤端件的最大长度，其中所述端部止挡表面界定所述凹槽的所述侧向端部或位于距所述凹槽一定距离处，例如位于比所述凹槽更宽的加宽凹槽后方。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，每一光纤端件安装结构被形成来包括倾斜表面，所述倾斜表面如此倾斜以便将来自光纤的一束电磁辐射反射到所述光电器件上，反之亦然。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述反射表面是由反射涂层覆盖，或以适于因全内反射而反射一束电磁辐射的角度来倾斜。13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括:将另一保护覆盖基板安装在所述覆盖层的所述基板的表面或所述另一基板的表面上，之后将因此获得的所述复合基板单切，或者在将所述复合基板单切之后，将保护覆盖元件安装在所述光电模块中的至少一些上。14.一种复合基板，所述复合基板包括具有构成二维第一阵列的多个光电器件的基板，在所述二维第一阵列中，所述光电器件是沿两个侧向方向排列: 所述复合基板进一步包括在所述基板一侧上的覆盖层，所述覆盖层具有多个光纤端件安装结构用以安装光纤端件，所述光纤端件安装结构构成二维第二阵列，在所述二维第二阵列中，所述光纤端件安装结构是沿所述两个侧向方向排列，所述光纤端件安装结构被成形来接收至少一个相应光纤中的至少一个光纤端件； 其中所述第二阵列的所述光纤端件安装结构对准所述第一阵列的所述光电器件，以便允许光纤端件通过所述光纤端件安装结构来与所述光电器件自对准地安装。15.一种可连接到至少一个光纤的光电模块，所述光电模块包括一块第一基板，所述第一基板包括至少一个光电器件，并进一步包括布置在所述这块第一基板处的光纤端件安装块，所述光纤端件安装块被成形来将至少一个光纤端件接收在相对于所述光电器件自对准的安装位置中，其中所述光电模块是由表面限制，所述光纤端件安装块的侧壁中的至少一些沿所述表面与包括所述至少一个光电器件的所述这块第一基板的侧壁中的至少一些齐平。
【专利摘要】本发明提供了一种用于形成可连接至光纤的光电模块的方法，所述方法包括形成复合基板，所述复合基板包括具有光电器件的二维阵列的基板，并进一步包括具有光纤端件安装结构的二维阵列的覆盖层。所述覆盖层相对于所述基板布置在对准位置中，由此使所有光纤端件安装结构与所有光电器件同时对准。所述复合基板单切成片，由此形成多个光电模块，每个所述光电模块包括由对准光纤端件安装块覆盖的至少一个光电器件，所述对准的光纤端件安装块可连接至处于自动自对准的位置的至少一个光纤的端件。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN105229508
【申请号】CN201480019216
【发明人】卡斯滕·康塔格, 雷纳·马蒂亚斯·科萨特
【申请人】Ccs技术股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年1月27日
【公告号】EP2762936A1, WO2014120588A1