光刻装置和物品制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光刻装置和一种物品制造方法。
【背景技术】
[0002]作为用于制造诸如半导体设备这样的设备的技术，已知一种在基板上形成压印材料图形的压印技术。日本专利申请公开N0.2011-210992介绍了一种集群压印装置，该集群压印装置在生产率方面是有利的，这是因为多个压印单元并行地进行压印处理。日本专利申请公开N0.2011-210992的压印装置包括传送机构，该传送机构将基板或原版传送到每个压印单元。
[0003]当进行压印处理时，通过旋涂等可以在基板的对其供给压印材料的表面上形成粘着材料(粘着剂或粘性材料)膜。带有粘着材料膜的一组基板可以传送到集群压印装置。在压印装置中，对所述多个基板的压印处理并行地进行。
[0004]在日本专利申请公开N0.2011-210992中介绍的压印装置中，多个压印单元布置成列。另外，传送机构沿所述列布置。如果在具有上述布置的压印装置中并行地进行多个压印处理，从生产率的观点来看，涉及并行处理的多个基板和多个模具需要高效地传送。不仅是压印装置，使用原版的任何其它集群光刻装置也具有相同的问题。
【发明内容】
[0005]本发明例如提供了一种在生产率方面很有利的光刻装置。
[0006]本发明在其第一方面提供了一种光刻装置，所述光刻装置包括原版传送路线、基板传送路线和多个图形形成设备，每个图形形成设备被构造用于使用原版在基板上进行图形形成，其中，所述多个图形形成设备布置成两列，所述基板传送路线在所述两列之间并沿所述两列提供，以及所述原版传送路线提供在两列中的每列上，在两列原版传送路线之间并沿着两列原版传送路线布置两列所述图形形成设备。
[0007]本发明在其第二方面提供了一种物品制造方法，该物品制造方法包括:使用根据第一方面的光刻装置在基板上进行图形形成；以及处理已经过图形形成的基板，以制造物品Ο
[0008]参照附图通过下文对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将得以体现。
【附图说明】
[0009]图1是示出了压印单元的布置的视图；
[0010]图2是用于解释分配器的布置的视图；
[0011]图3不出了用于解释压印处理的顺序的视图；
[0012]图4不出了用于解释压印处理的顺序的视图；
[0013]图5是用于解释目标(shot)区域的视图；
[0014]图6是用于解释集群压印装置的视图；
[0015]图7A至图7C是用于解释原版的传送的视图；
[0016]图8A至图8C是用于解释原版的传送的视图；
[0017]图9A至图9C是用于解释原版的传送的视图；
[0018]图10是用于解释基板堆垛器(基板储存装置)的视图；
[0019]图11是用于解释基板的传送的视图；
[0020]图12A和图12B是用于解释基板的传送的视图；
[0021]图13A和图13B是用于解释基板的传送的视图；
[0022]图14A和图14B是用于解释基板的传送的视图；
[0023]图15A和图15B是用于解释基板的传送的视图；
[0024]图16A到图16D是用于解释基板的传送的视图；
[0025]图17A和图17B是用于解释基板的传送的视图；
[0026]图18A和图18B是用于解释基板的传送的视图；
[0027]图19A和图19B是用于解释基板的传送的视图；
[0028]图20A和图20B是用于解释基板的装载的视图；
[0029]图21是用于解释基板的装载的视图；
[0030]图22是用于解释基板的卸载的视图；
[0031]图23是用于解释基板的传送的视图；
[0032]图24是用于解释根据第一实施例的原版传送路线的视图；
[0033]图25是用于解释根据第二实施例的原版传送路线的视图；以及
[0034]图26是用于解释根据第三实施例的原版传送路线的视图。
【具体实施方式】
[0035][第一实施例]
[0036]参照图1和图2，将对本发明中用作光刻装置的压印装置进行说明。在这里将对使用通过紫外线光(UV光)的照射而使树脂(也称为压印材料或抗蚀剂)固化的UV光固化类压印装置的实例进行说明。然而，本发明也可应用到通过在其他波长范围内的光的照射使树脂固化的压印装置，或通过其他能量(例如热量)使树脂固化的压印装置。另外，本发明可以推广至进行在涂覆基板的抗蚀剂上形成图形的光刻处理的例如曝光装置的集群光刻装置。
[0037]根据本实施例的压印单元(图形形成设备)100使用原版(模具)通过重复压印处理对基板(晶片)的多个目标区域进行图形形成。在一个压印处理中，原版压靠树脂(压印材料)，树脂在这种状态中固化，从而在基板的一个目标区域中形成图形。
[0038]原版5的图形转印到基板1，从而在基板1的表面层(图形形成层)上形成与原版5的图形相对应的单元图形。基板台2保持基板1，并且使其沿相互垂直的方向运动。基板台2包括保持基板的细调运动台2a以及支撑细调运动台2a的粗调运动台2b。基部框架4保持和定位基板台2。三维图形形成在原版5的表面上。当基板1上的树脂(抗蚀剂)接触原版5时，原版5的图形转印到基板1上的树脂。原版台5a进行沿竖直方向驱动原版并使原版5与基板1上的树脂接触的操作。
[0039]UV光产生单元(UV光源)6经由原版5用UV光6a照射树脂，以使树脂固化。UV光产生单元6例如包括:产生i射线或g射线的卤素灯这样的光源、以及使由光源产生的光集中并成形的光学系统。分配器7以小液滴的形式分配树脂，从而用预定量的树脂涂覆基板1的表面。储罐8储存未固化的树脂，并经由管9将其供给至分配器7。
[0040]如图2所示，运动机构10使分配器7在分配位置和退回位置(维护位置)之间运动。在正常分配操作中，分配器7位于分配位置。当进行维护时，分配器7运动至退回位置(维护位置)，以清洁或更换分配器。对准用显微镜11是在分配器7将树脂供应(分配或施加)到基板1上后对准原版5和基板1上的图形位置的显微镜。对准用显微镜11测量提供在原版5上的对准标记与基板1上的对准标记之间的重叠，从而使原版5和基板1相互对准。基部12支承和固定分配器7、UV光产生单元6等。压印装置的单元由控制单元C控制。
[0041]下面参照图3和图4，对压印处理的顺序进行说明。在步骤3a中，基板1放置于基板台2上。在步骤3b中，基板台2开始使基板1运动到分配树脂的分配器7下方的地点。在步骤3c中，分配器7用预定量的树脂涂覆基板1的表面。在步骤3d中，原版台5a使原版5向下运动。在原版5与基板1上的树脂接触的状态中，对准用显微镜11使原版侧的对准标记和基板侧的对准标记重叠，从而调整原版和基板的相对位置。
[0042]在图4所示的步骤e中，原版台5a使原版5向下朝基板1运动，并使原版5压靠基板1上的树脂，从而转印图形。在步骤f中，UV光产生单元6从上方发射UV光6a，并经由原版5用UV光6a照射树脂。未固化的树脂在此时固化。在步骤g中，当原版5向上移除和退回时，形成有图形的树脂层形成于基板1上，压印处理结束。进行上述步骤3a至4g，从而对如图5所示的以目标编号1、2、3……的顺序形成于基板1上的多个目标区域重复压印处理。
[0043]下面将参照图6至图24，对根