套刻键标、形成套刻键标的方法和测量套刻精度的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光刻技术领域，具体而言涉及一种套刻键标、形成套刻键标的方法和测量套刻精度的方法。
【背景技术】
[0002]光刻(photolithography)是通过对准、曝光和显影等步骤将掩模上的图形转移到基板上的工艺。在多个层的情况下，确保不同层的图形彼此对准非常重要。套刻(overlay)偏差是指例如由于掩模未对准而引起的不同层的图形之间的位置偏差。
[0003]图1A和IB是现有技术中测量不同层之间的套刻精度所使用的套刻键标的平面图。如图1A所示，在第一层中形成作为矩形框的多个标记201(作为示例，仅示出了三个套刻标记201^2012和2013)。然后，如图1B所示，在第一层上方形成后续层时，依次在对应的层中形成被示出为黑色方块的标记202^2022和2023。具体地，在第二层中形成标记202i，在第三层中形成标记2022，并且在第四层中形成标记2023。标记202^2022和2023分别位于矩形框201^2012和2013的内部。在测量套刻精度时，可以在预先建立的坐标系中确定各个黑色方块的中心点坐标和各个矩形框的中心点坐标。通过计算一个黑色方块的中心点坐标与对应的矩形框的中心点坐标之间的差值，可以测量该黑色方块所对应的层与第一层之间的套刻精度。
[0004]然而，这样的现有技术套刻键标的一个问题在于:I)多个矩形框占用的面积较大，浪费了基板的空间;并且2)不能直接测量除第一层之外的任意两层之间的套刻精度。
[0005]因此，需要一种改进的套刻键标、形成套刻键标的方法和测量套刻精度的方法。
【发明内容】
[0006]有利的是提供一种套刻键标，其可以缓解或减轻套刻键标对于较大基板面积的需求。进一步地，所述套刻键标可以用于测量不同层(无论是最低层与较高层，还是两个不同的较高层)之间的套刻精度。同样有利的是提供一种形成套刻键标的方法和测量套刻精度的方法。
[0007]根据本发明的第一方面，提供了一种套刻键标，包括:至少两个套刻标记，每个所述套刻标记具有彼此中心对称的第一子标记和第二子标记，第一子标记和第二子标记中的每一个包括两个相互垂直且具有公共端的条状图形，其中，所述套刻标记中至少有两个位于不同层。
[0008]在一个实现方式中，所述套刻标记的第一子标记依次排列以形成第一阶梯式图形，并且所述套刻标记的第二子标记依次排列以形成第二阶梯式图形。
[0009]在一个实现方式中，所述第一阶梯式图形与所述第二阶梯式图形彼此不重叠。
[0010]在一个实现方式中，所述至少两个套刻标记中的一个被布置为使得其第一子标记和第二子标记在它们的对称中心处相连接。
[0011]在一个实现方式中，所述至少两个套刻标记的第一子标记在远离所述对称中心的第一方向上依次排列，并且所述至少两个套刻标记的第二子标记在与所述第一方向相反的方向上依次排列。
[0012]在一个实现方式中，所述两个条状图形具有相同的长度。
[0013]根据本发明的另一方面，提供了显示基板，包括如上所述的套刻键标。该套刻键标可以位于显示基板的非显示区。还提供了一种显示面板，包括如上所述的显示基板。
[0014]根据本发明的另一方面，提供了一种形成套刻键标的方法，包括:形成至少两个套刻标记，每个所述套刻标记具有彼此中心对称的第一子标记和第二子标记，第一子标记和第二子标记中的每一个包括两个相互垂直且具有公共端的条状图形，其中，所述套刻标记中至少有两个位于不同层。
[0015]在一个实现方式中，所述套刻标记的第一子标记依次排列以形成第一阶梯式图形，并且所述套刻标记的第二子标记依次排列以形成第二阶梯式图形。
[0016]在一个实现方式中，所述第一阶梯式图形与所述第二阶梯式图形彼此不重叠。
[0017]在一个实现方式中，所述至少两个套刻标记中的一个被布置为使得其第一子标记和第二子标记在它们的对称中心处相连接。
[0018]在一个实现方式中，所述至少两个套刻标记的第一子标记在远离所述对称中心的第一方向上依次排列，并且所述至少两个套刻标记的第二子标记在与所述第一方向相反的方向上依次排列。
[0019]在一个实现方式中，所述两个条状图形具有相同的长度。
[0020]根据本发明的另一个方面，提供了一种测量套刻精度的方法，包括:获取至少两个套刻标记的图像，每个所述套刻标记具有彼此中心对称的第一子标记和第二子标记，第一子标记和第二子标记中的每一个包括两个相互垂直且具有公共端的条状图形，其中，所述套刻标记中至少有两个位于不同层；以及基于所述图像中所述至少两个套刻标记的位置信息测量所述不同层之间的套刻精度。
[0021]在一个实现方式中，测量所述套刻精度包括:在所述图像中确定位于不同层的两个套刻标记各自的第一子标记和第二子标记的对称中心;确定所确定的对称中心之间的位置偏差；以及基于所述位置偏差测量所述不同层之间的套刻精度。
[0022]在一个实现方式中，所述套刻标记的第一子标记依次排列以形成第一阶梯式图形，并且所述套刻标记的第二子标记依次排列以形成第二阶梯式图形。测量所述套刻精度包括:基于所述图像中所述第一阶梯式图形中的两个相邻第一子标记或所述第二阶梯式图形中的两个相邻第二子标记之间的重叠，确定所述两个相邻第一子标记或所述两个相邻第二子标记所在的两个层之间存在套刻偏差。
[0023]根据在下文中所描述的附图和实施例，本发明的这些和其它方面将是清楚明白的，并且将参考在下文中所描述的实施例而被阐明。
【附图说明】
[0024]图1A和IB是现有技术中测量不同层之间的套刻精度所使用的套刻键标的平面图； 图2是根据本发明一个实施例的套刻键标的平面图；
图3是图2中所示的套刻键标的平面图，其中一个套刻标记在X方向和y方向上发生偏移; 图4是根据本发明一个实施例的套刻键标的变型的平面图；
图5是图示出根据本发明一个实施例的形成套刻键标的方法的流程图；
图6是根据本发明一个实施例的套刻键标的剖面图；并且图7是图示出根据本发明一个实施例的测量套刻精度的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本发明的各实施例进行详细描述。
[0026]将理解的是，尽管术语第一、第二、第三等等在本文中可以用来描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应当由这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、部件、区、层或部分与另一个区、层或部分相区分。因此，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可以被称为第二元件、部件、区、层或部分而不偏离本发明的教导。
[0027]诸如“在…下面”、“在…之下”、“较低”、“在…下方”、“在…上方”、“较高”等等之类的空间相对术语在本文中可以为了便于描述而用来描述如图中所图示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。将理解的是，这些空间相对术语意图涵盖除了图中描绘的取向之外在使用或操作中的器件的不同取向。例如，如果翻转图中的器件，那么被描述为“在其他元件或特征之下”或“在其他元件或特征下面”或“在其他元件或特征下方”的元件将取向为“在其他元件或特征上方”。因此，示例性术语“在…之下”和“在…下方”可以涵盖在…上方和在…之下的取向两者。另外，还将理解的是，当层被称为“在两个层之间”时，其可以是在该两个层之间的唯一的层，或者也可以存在一个或多个中间层。
[0028]本文中使用的术语仅出于描述特定实施例的目的并且不意图限制本发明。如本文中使用的，单数形式“一个”、“一”和“该”意图也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。将进一步理解的是，术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时指定所述及特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任意和全部组合。
[0029]将理解的是，当元件或层被称为“在另一个元件或层上”、“连接到另一个元件或层”、“耦合到另一个元件或层”或“邻近另一个元件或层”时，其可以直接在另一个元件或层上、直接连接到另一个元件或层、直接耦合到另一个元件或层或者直接邻近另一个元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在另一个元件或层上”、“直接连接到另一个元件或层”、“直接耦合到另一个元件或层”、“直接邻近另一