阵列基板及液晶显示屏及终端设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、液晶显示屏及终端设备。
【背景技术】
[0002]市场上的触摸屏可分为分离式触摸屏和嵌入式触摸屏两种类型。对于分离式触摸屏，需要分别生产触摸面板和液晶显示屏，然后再将它们组装到一起。通过这种方式制作的触摸屏成本较高且尺寸偏大，并且由于触摸面板与液晶显示屏之间存在会反射外来光线的物理空间，因此触摸屏的可视性较差。而对于嵌入式触摸屏，则是在液晶显示屏内部嵌入触摸式传感器，从而在液晶显示面板中整合触摸功能。嵌入式触摸屏又可分为自电容屏和互电容屏两种类型。在自电容屏中，通常在玻璃表面布置有以阵列形式排布的电极单元，也即布置有电极阵列。电极阵列的各个电极单元彼此电性隔离并且分别与地耦合形成电容。
[0003]如图1所示，图1为现有自电容屏的电路连接示意图。各电极区域110需要分别通过独立的配线120与控制芯片130电性连接，以便控制芯片130能够检测各电极区域110上的感应信号(电位电压)。然而，在实际设计和制造过程中，由于制作工艺的限制，各电极区域借助过孔以搭桥跨接的方式连接控制芯片。即，通过在每个像素单元的子像素单元出设置一个过孔，使金属走线120与像素单元连接，该金属走线120作为跨线连接到控制芯片130，电极区域110与控制芯片130由此实现电性连接。通常过孔的形状大致设计为圆形，由于圆形过孔的存在，会使得光线通过所述过孔，造成漏光如图2所示，漏光现象会降低了触摸屏的对比度。细部观察图2可以发现，漏光区域亮度分布不均匀，且有明显的衍射特征。通常为了降低漏光的影响，会在过孔上方增设黑色遮光矩阵，但这种方法会降低屏幕的开口率。因此亟待解决改进。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种可以降低过孔衍射漏光、提高显示对比度的阵列基板。
[0005]本发明另一目的在于提供一种采用上述阵列基板的液晶显示屏。
[0006]本发明另一目的在于提供一种采用上述液晶显示屏的终端设备。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案:
[0008]本发明提供一种阵列基板，其中，包括层叠设置的基板、像素层和金属线层，所述金属线层设于所述像素层和所述基板之间，所述像素层包括以阵列方式排布的多个电极区域，各所述电极区域内均设有一正方形过孔，所述金属线层包括多个金属线，所述多个电极区域与所述多个金属线分别一一对应设置，所述电极区域通过所述正方形过孔与对应的所述金属线电性接触。
[0009]其中，所述正方形过孔设置在所述电极区域的中心位置。
[0010]其中，所述像素层的材料为ΙΤ0。
[0011]其中，还包括绝缘层，所述绝缘层介于所述像素层和所述金属线层之间，所述正方形过孔贯穿所述绝缘层与所述金属线电性接触。
[0012]其中，所述绝缘层的材料为氧化硅、氮化硅、或二者的组合。
[0013]其中，所述金属线的材料为钼、钛、铝、铜、镍中的一种或几种的堆栈组合。
[0014]其中，所述基板为玻璃基板。
[0015]本发明提供一种液晶显示屏，其中，包括上述任意一项所述的阵列基板、彩膜基板及设置在所述阵列基板与彩膜基板间的液晶层。
[0016]本发明提供一种终端设备，其中，包括上述的液晶显示屏。
[0017]本发明实施例具有如下优点或有益效果:
[0018]本发明中像素层中的电极区域通过过孔与金属线层中对应的金属线形成电性接触，并将过孔形状设置为正方形的方法，使得光线在偏光片的作用下仅在正方形的端点处形成亮斑，减小了相邻像素区域漏光在正方形过孔处的衍射作用，从而提高整个液晶显示屏的显示对比度的技术效果。此外，通过本发明还可以省去设置在过孔上方的黑色矩阵，达到增大液晶显示屏开口率的技术效果。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是现有技术的阵列基板电路连接示意图；
[0021 ]图2是图1所述的圆形过孔处的衍射不意图；
[0022]图3是本发明阵列基板的剖面示意图；
[0023]图4是图3所示的阵列基板电路连接示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0026]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0027]此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“?”表示的数值范围是指将“?”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表不。
[0028]请参阅图3和图4，本发明的阵列基板100包括控制芯片(图未示出)、基板10、金属线层20、绝缘层30和像素层40，所述金属线层20设置于所述基板10之上，所述金属线层20中包括多个与所述控制芯片连接的金属线21。所