一种显示面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的封装结构。
【背景技术】
[0002]现有的封装技术和设计如图1所示，图中所示的显示面板包括上基板101、下基板103及位于上基板101与下基板103之间的封胶102，封胶102位于显示面板的周边封装区域，其作用是使上下基板边缘贴合在一起，在上下基板之间形成一个密封的空间，防止外部环境中的水汽等对显示面板内部的影响。
[0003]存在的问题:
[0004]1.现有的封装结构存在封装不够紧密，上下基板容易脱离的风险。
[0005]2.现有的封装结构在水平方向上不能承受较大的摩擦力，摩擦力过大时上下基板容易脱离。
[0006]3.现有的封装结构比较容易受外部环境的影响，影响显示面板的内部结构的性能稳定性。
【实用新型内容】
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种显示面板，旨在上下基板之间形成一个紧密的封装环境，以保护显示面板内部结构的性能稳定性。
[0008]本实用新型提供了如下技术方案以解决现有技术中存在的问题:
[0009]—种显示面板，该显示面板包括上基板与下基板，该上基板与下基板通过封胶粘合，其中，该上基板的朝向该下基板的一面和/或该下基板的朝向该上基板的一面的至少一个边缘上设置有多个凹槽，该封胶的一部分位于该多个凹槽内。
[0010]可选的，该上基板和下基板为四边形，该多个凹槽位于该上基板和下基板相对的至少一对边缘上。
[0011 ]可选的，该多个凹槽位于该上基板和下基板相对的四对边缘上。
[0012]可选的，该多个凹槽由上基板和下基板相对一侧上形成的突起结构构成;或者，所述多个凹槽是在上基板和/或下基板的边缘上蚀刻形成。
[0013]可选的，该突起结构的材料为无机材料。
[0014]可选的，该突起结构的材料为SiNx或S1x。
[0015]可选的，该突起结构呈梳齿状或者锯齿状。
[0016]可选的，该突起结构的厚度为0.lum-2um0
[0017]可选的，该上基板与下基板上的多个凹槽正相对或错位相对。
[0018]可选的，该凹槽的形状为方形、圆形、三角形或菱形。
[0019]可选的，该上基板为封装基板或彩膜基板，该下基板为阵列基板。
[0020]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0021]首先，本实用新型通过在上基板和下基板的封装区域进行特殊结构设计，可以使封胶填充于上下基板封装区域的封装结构内，从而使上下基板形成一个互锁式的封装，这种方式可以增大封胶与上下基板的接触面积，使上下基板贴合更加紧密，不容易脱离；其次，本实用新型提供的技术方案可以使封装的密封性更好，防止外部环境对显示面板内部的影响;最后，本实用新型提供的技术方案可以显示面板承受更大的水平摩擦力。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1为现有技术中显示面板的封装结构示意图的截面图；
[0024]图2为本实用新型实施例提供的一种有机发光显示面板的上基板上的封装结构的截面图；
[0025]图3为图2所示有机发光显示面板的上基板上的封装结构示意图；
[0026]图4为图2所示有机发光显示面板的下基板上的封装结构示意图；
[0027]图5为本实用新型又一实施例提供的一种有机发光显示面板的封装结构的俯视图；
[0028]图6为本实用新型又一实施例提供的一种有机发光显示面板的封装结构的俯视图；
[0029]图7为本实用新型又一实施例提供的一种有机发光显示面板的封装结构的截面图；
[0030]附图标记说明:
[0031]101.上基板；102.封胶；103.下基板；104.凹槽；105.突起结构。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。为表述方便，下述显示面板将以有机发光显示面板为例进行举例说明，需要说明的是有机发光显示面板仅为可实施本实用新型技术方案的一个例子，本实用新型提供的技术方案并不仅限使用于有机发光显示面板。
[0033]图2为本实用新型实施例提供的一种有机发光显示面板的封装结构的截面图。图2所示的有机发光显示面板包括上基板101、下基板103及位于上基板101与下基板103之间的封胶102，封胶102位于显示面板的周边封装区域。
[0034]具体的，图3为图2所示有机发光显示面板的上基板上的封装结构示意图，上基板101朝向下基板103—面的四个边缘上包括多个凹槽104，可选的，上基板101为封装基板，进一步的，上基板101可为盖板(cover glass)，也可以为集成有触控传感器的盖板，在此不做限定。
[0035]图4所示为图2所示有机发光显示面板的下基板上的封装结构示意图。下基板103为有机发光下基板，在本实施例中，下基板103为阵列基板，下基板103朝向上基板101的一面同样包括多个凹槽104，凹槽104位于下基板103的四个边缘上。可选的，下基板103可由LTPS+OLED组成，在此不做限定。
[0036]为了更加清楚的说明本实用新型的技术方案，申请人将根据上基板101的截面图进行进一步解释说明。结合图2和图3，图3中SI的截面图如图2所示，上基板101与下基板103通过封胶102粘合，上基板101与下基板103相对的一面包括多个凹槽104。凹槽104由在上基板101与下基板103上形成的突起结构10