专利名称：一种表面型发光二极管灯具的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光二极管技术领域，特别是一种表面型发光二极管
(SMDLED)灯具。
背景技术：
目前，表面型发光二极管(以下简称SMDLED)灯具的安装方式有以下两 种 一、将SMDLED固定安装在灯具的电路板上，再将电路板利用绝缘胶固 定在高散热性的热沉上，SMDLED的两电极分别打线与电路板的对应电极作电 性导接，外部电路通过电路板对SMDLED施以直流电，促使SMDLED产生亮度。 这种安装方式的SMDLED通过两电极作导电及导热，产生的热量通过打线经 电路板传递后通过热沉排除，其不足之处是，作业技术要求高，打线制作困 难，特别是对于小面积SMDLED更是不易，且由于印刷电路板为非高导热体， 其热导系数低、散热性能差，SMDLED产生的大量热能无法被及时疏导并排 除，直接导致SMDLED结温升高，灯具热聚效应及热阻过大，容易造成SMD-LED 使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。二、将SMDLED采用倒装式固定 安装在灯具的电路板上，SMDLED电极直接与电路板的对应电极接点焊接在 一起作电性导接。这种安装方式的SMDLED是通过两电极作导电及导热，产 生的热量还是通过电路板传递后通过热沉排除，同样存在散热不良的问题。
综合上述，现有SMDLED灯具存在结构复杂、装配作业不易以及散热不 良的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有SMDLED灯具结构复杂、装配作业不易以及散 热不良的不足，提供一种结构简单、安装便捷且具有高散热性能的SMDLED灯具。
本发明的目的通过如下技术方案实现
一种表面型发光二极管(SMDLED)灯具，包括基座以及固装于该基座上 的复数个SMDLED,其特征在于所述SMDLED为倒装芯片型LED，其两电极 分别位于SMDLED的底面两侧；所述基座包括顶面宽度小于SMDLED两电极间 距的绝缘板以及对应贴设于该绝缘板两侧面上的高导热导电左、右金属热 沉，左、右金属热沉的顶面位于不低于绝缘板顶面的同一平面上；所述SMDLED 两电极分别与左、右金属热沉直接固定焊接在一起作电性导接。
所述左、右金属热沉分别包括多段间隔布置的金属热沉片，左、右金属 热沉的金属热沉片交错，以实现SMDLED作串并混联方式电性导接形成回路。
所述左、右金属热沉与SMDLED的电极焊接点区域以外的左、右金属热 沉外表面上涂覆有高散热绝缘防水层。
所述SMDLED的底面中部通过红胶与绝缘板固定连接。
所述左、右金属热沉的外侧面上分别设有凹槽。
所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
本发明提供的表面型发光二极管(SMDLED)灯具的有益效果是
灯具基座釆用左、右金属热沉以及夹设于左、右金属热沉之间的绝缘片 构成，左、右金属热沉既是散热体又是导电极，SMDLED的两电极分别直接焊 接固定在左、右金属热沉上，使SMDLED产生的热能直接通过高导热的左、
右金属热沉发散，通过增加各元件之间的联结可靠度和散热；且左、右金属 热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电'路板，大大简化灯具结构, 节省资源、降低产品成本。本发明与现有SMDLED灯具相比，具有结构简单, SMDLED与基座之间连接牢固，安装便捷和高散热性能的优点。
下面结合附图对本发明作进 一 步详细说明。
图l是本发明第一实施例的正面结构示意图。
图2是沿图1中A-A方向的剖视放大图。
图3图2中的基座的结构示意图。
图4是本发明第一实施例的电路原理图。
图5是本发明第二实施例的正面结构示意图。
图6是本发明第二实施例的电路原理图。
具体实施例方式
实施例1:参照图1、图2。表面型发光二极管(SMDLED)灯具，包括用 于安装SMDLED 2的基座1以及固装于该基座1顶面上的复数个倒装芯片型 SMDLED 2。 SMDLED 2的两电极21、 22分别位于SMDLED的底面两侧。
参照图1至3。基座1由长条状绝缘板ll和高导热导电的长条状左、右 金属热沉12、 13构成。绝缘板11的顶面宽度小于SMDLED两电极21、 22之 间的间距，左、右金属热沉12、 13对应固定贴设于该绝缘板11的两侧面上。 左、右金属热沉12、 13与绝缘板11固定连接后，左、右金属热沉12、 13 和绝缘板11的顶面位于同一平面上。为增大基座1的散热面积，以提高散
热效果，在左、右金属热沉12、 13的外侧面上分别设有凹槽3。左、右金属 热沉12、 13与SMDLED 2的电极焊接点区域4外的左、右金属热沉12、 13 外表面上均涂覆有高散热绝缘漆制成的绝缘防水层5，利用绝缘防水层5可 隔离电气通路与外部空气的接触，即对电气通路作绝缘防水层防护，以保护 基座l及灯具整体的的安全。上述金属热沉可选用铝材料制成，对金属热沉 作阳极绝缘处理，使电极焊接点外的金属热沉外表面上涂覆高散热绝缘漆， 起到绝缘防水的功效。
参照图l、图2。每个SMDLED2的底面中部通过红胶6固定在绝缘板11 上，SMDLED两电极21、 22分别与左、右金属热沉12、 13直接固定焊接在一 起作电性导接。其作业方式是先利用红胶6将所有SMDLED 2间隔固定在 绝缘板ll上，再通过回焊炉完成SMDLED的两电极21、 22与左、右金属热 沉12、 13的固定焊接，如此，将所有SMDLED 2间隔固定在基座l上。参照 图4,所有SMDLED 2通过左、右金属热沉12、 13作并联电导接，外部电路 通过左、右金属热沉12、 13直接对SMDLED施以直流电，促使SMDLED产生 亮度。
基座1的形状不局限于图中所示，可根据具体需要而设计为圆盘状或方 框状等其他造型，在此不作详细描述。
本灯具可作为平面灯、条型灯或背光源使用。 实施例2:本实施例与实施例l不同的是
参照图5。绝缘板ll两侧的左、右金属热沉U、 13分别由多段间隔布 置的金属热沉片12a、 13a构成，且两侧的金属热沉片12a、 13a呈交错布置。 如图6中所示，所有SMDLED 2通过间隔布置的金属热沉片12a、 13a形成 并串混联回路，便于电路布线设计。SMDLED的数量及串并联导接方式不作具
体限制，可根据实际需要依设计要求而定；如使用90个SMDLED的60CM线 条型日光灯源，可布置为15并6串电路；若使用120个SMDLED的6OCM线 条型日光灯源，可布置为20并6串电路。其余结构与实施例l相同，在此 不再赘述。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的 范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应 仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种表面型发光二极管(SMDLED)灯具，包括基座以及固装于该基座上的复数个SMDLED，其特征在于所述SMDLED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMDLED的底面两侧；所述基座包括顶面宽度小于SMDLED两电极间距的绝缘板以及对应贴设于该绝缘板两侧面上的高导热导电左、右金属热沉，左、右金属热沉的顶面位于不低于绝缘板顶面的同一平面上；所述SMDLED两电极分别与左、右金属热沉直接固定焊接在一起作电性导接。
2. 根据权利要求1所述的表面型发光二极管(SMDLED)灯具，其特征在 于所述左、右金属热沉分别包括多段间隔布置的金属热沉片，左、右金属 热沉的金属热沉片交错，以实现SMDLED作串并混联方式电性导接形成回路。
3. 根据权利要求1所述的表面型发光二极管(SMDLED)灯具，其特征 在于所述左、右金属热沉与SMDLED的电极焊接点区域以外的左、右金属 热沉外表面上涂覆有高散热绝缘防水层。
4. 根据权利要求1所述的表面型发光二极管(SMDLED)灯具，其特征 在于所述SMDLED的底面中部通过红胶与绝缘板固定连接。
5. 根据权利要求1所述的表面型发光二极管(SMDLED)灯具，其特征 在于所述左、右金属热沉的外侧面上分别设有凹槽。
6. 根据权利要求1所述的表面型发光二极管(SMDLED)灯具，其特征 在于所述基座的左、右金属热沉和绝缘板的顶面位于同一平面上。
7. 根据权利要求1所述的表面型发光二极管(SMDLED)灯具，其特征 在于所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
全文摘要
一种表面型发光二极管(SMDLED)灯具，包括基座以及固装于该基座上的复数个SMDLED，其特征在于SMDLED为两电极分别位于其底面两侧的倒装芯片型LED；基座包括顶面宽度小于SMDLED两电极间距的绝缘板以及对应贴设于该绝缘板两侧面上的高导热导电左、右金属热沉，左、右金属热沉的顶面位于不低于绝缘板顶面的同一平面上；SMDLED两电极分别与左、右金属热沉焊接固定。SMDLED电极直接焊接在金属热沉上，使SMDLED产生的热能直接通过高导热的左、右金属热沉发散，散热性良好，且左、右金属热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电路板，大大简化灯具结构，节省资源、降低产品成本。
文档编号F21V21/00GK101344232SQ20081007063
公开日2009年1月14日 申请日期2008年2月13日 优先权日2008年2月13日
发明者曾有助, 林威谕, 林柏迁, 王明煌 申请人:和谐光电科技(泉州)有限公司