形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构的制作方法

专利名称：形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管透镜结构的制造方法及其相关发光二极管模块，特别 是涉及一种可避免熔融热塑性透光材料直接冲击到发光二极管芯片，而导致发光二极管芯 片线路配置损坏的发光二极管透镜结构制造方法及其相关发光二极管模块。
背景技术：
近年来，由于发光二极管在液晶面板背光源以及节能照明方面的需求扩增，致使 发光二极管须在物理特性以及封装工艺上不断地进行改良，以应付不同的需求。举例来说， 在物理特性以及封装工艺上，为了增加发光效率或是增加可视角度等，而有了高功率发光 二极管(High Power LED)这样相当具有代表性的例子。在已知技术中的高功率发光二极管，是利用转移成型(transfer molding)的方式 形成聚光透镜，并将聚光透镜设置在发光二极管芯片上方，或是直接在发光二极管芯片上 方形成聚光透镜。为了增加发光效率，该聚光透镜系可利用本身曲率弧度的设计，而将发光 二极管所产生的散开状光源转换成一束聚合的光源，进而达到发光二极管可视角度的变化 及发光强度的增强。一般而言，该聚光透镜是由硅胶(silicone)材料所组成，其优点为透光率、折射 率以及耐热性都十分地理想。由于硅胶材料耐热性佳，故其所形成的发光二极管透镜，即使 是在封装工艺中的回焊(reflow)炉的高温环境下也不会影响到本身的物理特性。然而，昂 贵的硅胶材料价格(每公斤20000元新台币以上)会导致发光二极管整体制造成本的上升。在发光二极管透镜成型的过程中，在模具中熔融硅胶材料常因过于缓慢的流动速 度，亦会导致过长的成型时间。此外，若是采用上述将聚光透镜设置在发光二极管芯片上方的安装方式，则在高 功率发光二极管封装工艺中，就须额外增加将聚光透镜组装至发光二极管芯片上方的安装 步骤，如此不仅会使高功率发光二极管封装工艺更为繁复，同时亦会导致整体成本的增加。因此，如何降低发光二极管透镜的材料成本以及降低上述发光二极管透镜的成型 时间，为现今发光二极管在封装工艺设计上所须努力的课题。

发明内容
本发明目的主要提供一种形成发光二极管的透镜结构的方法，其从导线架背面 (非安装有发光二极管芯片的表面)注入热塑性透光材料，而在射出成型后在发光二极管 芯片上方形成聚光透镜，并利用固定结构穿越或包覆住导线架，使一体成型的透镜结构与 固定结构共同被固定至导线架。如此，不但无须额外安装聚光透镜，亦可避免冲击到发光二 极管芯片及其连接线路。为实现上述目的，本发明提供一种形成发光二极管的透镜结构的方法，其包含有 形成导线架；安装至少一发光二极管芯片于该导线架的第一面上；电性连接该发光二极管芯片与该导线架；放置已安装有该发光二极管芯片的该导线架于模具中；以及以射出成型 的方式经由该模具的注胶口，从该导线架上异于该第一面的第二面注入热塑性透光材料， 以形成对应该发光二极管芯片的透镜结构。本发明另提供一种具有透镜结构的发光二极管元件，其包含有导线架；反射杯结 构，其设置于该导线架上；发光二极管芯片，其设置于该反射杯结构内且电连接于该导线架 的第一面；以及透镜结构，其以射出成型的方式从该导线架上异于该第一面的第二面，接受 自模具的注胶口所传来的热塑性透光材料，以对应该发光二极管芯片而形成。本发明还提供一种具有透镜结构的发光二极管模块，其包含有导线架；多个反射 杯结构，其设置于该导线架上，相邻反射杯结构于该导线架上相距特定距离；多个发光二极 管芯片，其分别设置于该多个反射杯结构内且电连接于该导线架的第一面；多个透镜结构， 其以射出成型的方式从该导线架上异于该第一面的第二面，接受自模具的注胶口所传来的 热塑性透光材料而分别形成于该多个发光二极管芯片之上；以及多个固定结构，接受自该 注胶口所传来的热塑性透光材料而形成，该多个固定结构是用来固定该多个透镜结构于该 导线架上。


图1为本发明第一实施例发光二极管模块的部分剖面示意图。图2为本发明用来形成发光二极管模块的流程图。图3为图1的导线架的部分示意图。图4为在图3的导线架上形成多个反射杯结构的部分示意图。图5为分别安装多个发光二极管芯片于图4的多个反射杯结构内的部分剖面示意 图。图6为封胶层形成于图5的反射杯结构内的部分剖面示意图。图7为图6的封装有多个发光二极管芯片的导线架置入模具内的部分剖面示意 图。图8为透镜结构与固定结构于图7的模具内成型的部分剖面示意图。图9为透镜结构与固定结构共同包覆导线架、反射杯结构，以及发光二极管芯片 的部分剖面示意图。图10为本发明第二实施例发光二极管模块的部分剖面示意图。图11为本发明用来形成发光二极管模块的流程图。图12为图10的导线架的部分示意图。图13为在图12的导线架上形成多个反射杯结构的部分示意图。图14为图13的多个反射杯结构沿着剖面线14-14’的部分剖面示意图。图15为发光二极管芯片安装于图14的反射杯结构内的部分剖面示意图。图16为封胶层形成于图15的反射杯结构内的部分剖面示意图。图17为图16的导线架置入模具内的部分剖面示意图。图18为透镜结构与固定结构于图17的模具内成型的部分剖面示意图。图19为透镜结构包覆发光二极管芯片的部分剖面示意图。图20为本发明第三实施例发光二极管元件的部分剖面示意图。
附图标记说明
10,50 发光二极管模块12、52、102 导线架
14、54、104 反射杯结构16,56,106 发光二极管芯片
18、58、108 封胶层20、60、110 透镜结构
21、61、112 固定结构22,62 第一面
24、66 模具26,68 注胶口
28,70 第二面64 注胶道
100 发光二极管元件
具体实施例方式本发明所提供的形成发光二极管透镜结构的方法及其相关架构可适用于发光二 极管灯条(LED light bar)以及单颗发光二极管。首先以安装有多个发光二极管的发光二 极管灯条为例，来进行本发明的结构特征以及方法的介绍。请参阅图1，图1为本发明第一实施例发光二极管模块10的部分剖面示意图。发 光二极管模块10包含有导线架12、多个反射杯结构14、多个发光二极管芯片16、多个封胶 层18、多个透镜结构20，以及随着透镜结构20 —并成型且提供固定效果的多个固定结构 21。在利用模具射出成型后，固定结构21将包覆住导线架12，使一体成型的透镜结构20与 固定结构21共同被固定至导线架12。底下，以如图7所示的模具24具体说明透镜结构20 与固定结构21在结构上如何包覆住导线架12。简单来说，若透镜结构20与固定结构21在结构上如图1所示包覆住导线架12时， 其是先利用如图7所示的模具24，因而同时且分别形成多个透镜结构20与多个固定结构 21于多个封胶层18上以及相邻反射杯结构14之间，如图8所示。换言之，一体成型的透镜 结构20与固定结构21共同包覆反射杯结构14、封胶层18，以及导线架12。需特别强调的 是，在形成透镜结构20与固定结构21时，需从导线架12背面(非安装有发光二极管芯片 16的表面)注入热塑性透光材料(即形成透镜结构20的材料)，以避免冲击到发光二极管 芯片16及其连接线路，同时也无须额外安装透镜结构20。为了提高亮度，多个反射杯结构14设置于导线架12上，由图1可知，相邻反射杯 结构14于导线架12上彼此相距特定距离。多个发光二极管芯片16置于多个反射杯结构 14内且电连接于导线架12的第一面22。多个封胶层18亦分别形成于多个反射杯结构14 内且分别包覆相对应的发光二极管芯片16，多个封胶层18优选地由树脂或硅胶材料所组 成。需特别注意的是，封胶层18属于选择性施作。以下以流程图配合附图的方式来说明上 述发光二极管模块10中各个构件形成的工艺。首先，请同时参阅图2以及图3，图2为本发明形成发光二极管模块10的流程图， 其方法能将多个发光二极管芯片16封装在导线架12上，且将多个透镜结构20分别形成于 多个封胶层18上。在图2步骤200中所提及的导线架12，其可如图3所示。导线架12的 主要功能是作为提供多个发光二极管芯片16与外部电源的电性连接之用，也就是将多个 发光二极管芯片16电性导通于外部衔接的电路板，藉以进行多个发光二极管芯片16的发 光控制以及电源供应等后续操作。关于形成导线架12的制造方法，可为已知技术中常用来 制造导线架的方法，如化学蚀刻或是机械冲压等。所谓的化学蚀刻是利用光掩模于导线架材料(如铜合金片、铁镍合金片、铝片等)上形成相对应的导线架图案，接着再利用蚀刻工 艺以完成导线架的制作；而机械冲压的方式则是利用模具对大片金属板进行冲压工艺，而 将对应发光二极管芯片的脚架形状冲压成型。导线架12的成型工艺优选地为机械冲压工 艺。此外，在本发明的实施例中，导线架12的设计可不限于如图3所示的结构，其结构设计 端视实际应用而定，举例来说，导线架12亦可更改设计为将多个图3所示的导线架并排的 结构，而提供多个发光二极管芯片16可以用串/并联方式电性连接，如此即可让该些发光 二极管芯片16以阵列设置的方式共同发光，进而产生面光源的效果。接着，请同时参阅图2以及图4，在图2步骤202中所提及的形成多个反射杯结构 于导线架上，其可如图4所示。在发光二极管的封装结构中，环绕于发光二极管芯片周围的 反射杯可使入射的发光二极管光线产生反射，以达到调整出光角度以及加强发光强度的效 果。因此，在利用机械冲压工艺形成导线架12之后，多个反射杯结构14可优选地以射出成 型的方式形成在导线架12上。所谓的射出成型工艺是将热塑性塑胶粒以定量、间歇的方 式，自进料漏斗加入，送至加热管中加热使热塑性塑胶粒融化后，透过活塞柱向前推进，经 由喷嘴将熔融的热塑性塑胶粒射入模具中，等到在模具中的熔融热塑性塑胶粒冷却固化之 后，即可形成对应模具内部形状的元件，综上所述，相较于转移成型工艺中熔融材料缓慢的 流动速度，射出成型工艺可利用活塞柱将熔融材料射入模具内的方式，进而缩短熔融材料 成型的时间。在本发明实施例中，其先将导线架12置入对应多个反射杯结构14形状的模 具中，接着，多个反射杯结构14即可依照上述射出成型的制造流程而成形于模具中并与导 线架12接合。须特别注意的是，为了让多个反射杯结构14与导线架12彼此紧密接合，在 成型后的多个反射杯结构14会部分包覆住导线架12。请继续参阅图2以及图5，在图2步骤204中所提及的多个发光二极管芯片分别安 装于多个反射杯结构内，其可如图5所示。在使用射出成型工艺将多个反射杯结构14形成 于导线架12上之后，接着就是将多个发光二极管芯片16分别安装于多个反射杯结构14底 部的导线架12上，并使得多个发光二极管芯片16与导线架12电性连接(步骤206)。多个 发光二极管芯片16的安装以及与导线架12电性连接的方法可采用已知技术中所常见的固 晶工艺，如引线结合(wire bonding)、倒装(flip-chip)等。接着，在图2步骤208中所提及的多个封胶层分别形成于多个反射杯结构内，其可 如图6所示。透光性材料(如树脂、硅胶等)被灌注于每一反射杯结构14内以形成封胶层 18，藉以封装位于反射杯结构14内导线架12上的发光二极管芯片16。此外，在灌注透光 性材料的过程中，亦可在透光性材料内掺入荧光粉，以达到混光的效果。如黄色钇铝石榴石 (Yttrium Aluminum Garnet,YAG)荧光粉在受到蓝光发光二极管所发出的蓝光激发下会产 生白光。请继续参阅图2以及图7，在图2步骤21 0中所提及的放置已封装有多个发光二 极管芯片的导线架于模具中，其可如图7所示。已封装有多个发光二极管芯片16的导线架 12被置入模具24内，然后开始执行射出成型工艺。最后请参阅图2以及图8，在图2步骤212中所提及的以射出成型的方式从导线架 的第二面注入热塑性透光材料以形成多个透镜结构及多个固定结构，其可如图8所示。熔 融的热塑性透光材料经由模具24的注胶口 26而从导线架12的第二面28的侧注入，以充 满于模具24内，进而在每一封胶层18上形成透镜结构20以及在相邻反射杯结构14之间形成固定结构21，也就是说，所形成的透镜结构20以及固定结构21为一体成型且共同包覆 导线架12，最后只要再将形成有透镜结构20的导线架12自模具24中取出，如此即可完成 发光二极管模块10的制作。此处所提及的第二面28，由图7、8可知，其可为导线架12的 底面，然第二面28的位置可不限于导线架12的底面，也就是说，在本发明的实施例中，熔融 的热塑性透光材料亦可由非芯片封装区注入，如从异于导线架12的第一面22的一面注入， 如此即可避免已知技术中所提及的熔融材料直接冲击到芯片而损毁相关电路配置的情形 发生，也可以说，模具24的注胶口 26的位置设计亦可变更为自导线架12上异于第一面22 的侧面(须与发光二极管芯片16相距特定距离)注入热塑性透光材料；更甚至可由无芯片 覆盖区的支架区注入，如可于模具24上注胶口 26的对面设置注入口，其中，该注入口需贴 近于支架12，且该注入口与支架12的第一面22的距离小于反射杯14与支架12的第一面 22所形成的高度。此外，在步骤212中所使用的热塑性透光材料可优选地为聚碳酸酯材料 (Polycarbonate,PC)。在步骤212中所述的射出成型工艺由于与步骤202中所提及的射出 成型工艺相似，故于此不再赘述。值得一提的是，上述步骤208为可省略的步骤，请参阅图9，图9为透镜结构20与 固定结构21共同包覆导线架12、反射杯结构14，以及发光二极管芯片16的部分剖面示意 图，也就是说，在将多个发光二极管芯片16分别安装于导线架12上的多个反射杯结构14 内之后，可以省略将多个封胶层18分别形成于多个反射杯结构14内的步骤，而直接将安装 有多个发光二极管芯片16的导线架12置入模具24中，并接着进行上述步骤212的射出成 型工艺。如此一来，如图9所示，多个透镜结构20就会代替上述多个封胶层18，而将多个发 光二极管芯片16分别封装于导线架12上的多个反射杯结构14内，以收简化工艺以及降低 成本的效。接着，请参阅图10，图10为本发明第二实施例发光二极管模块50的部分剖面示意 图。发光二极管模块50包含有导线架52、多个反射杯结构54、多个发光二极管芯片56、多 个封胶层58、多个透镜结构60，以及随着多个透镜结构60 —并成型且提供固定效果的多个 固定结构61。在利用模具射出成型后，每一固定结构61将穿越导线架52，使一体成型的透 镜结构60与固定结构61共同被固定至导线架52。底下，以如图17所示的模具66具体说 明透镜结构60与固定结构61在结构上如何穿越导线架52。简单来说，若固定结构61在结构上如图10所示穿越导线架52时，其是先利用如 图17所示的模具66使透镜结构60与固定结构61共同被形成，如图10所示。需特别强调 的是，在形成透镜结构60与固定结构61时，需从导线架52背面(非安装有发光二极管芯 片56的表面)注入热塑性透光材料(即形成透镜结构60的材料)，以避免冲击到发光二极 管芯片56及其连接线路，同时也无须额外安装透镜结构60。为了提高亮度，多个反射杯结构54设置于导线架52上。多个发光二极管芯片56 分别设置于多个反射杯结构54中且电连接于导线架52。多个封胶层58亦分别形成于多个 反射杯结构54中且分别包覆相对应的发光二极管芯片56，多个封胶层58优选地由树脂或 硅胶材料所组成。需特别注意的是，封胶层58属于选择性施作。以下以流程图配合附图的 方式来说明上述发光二极管模块50中各个构件形成的工艺。首先，请同时参阅图11以及图12，图11为本发明形成发光二极管模块50的流程 图，其方法能将多个发光二极管芯片56封装在导线架52上且分别形成透镜结构60于相对应的封胶层58上，在图11步骤1100中所提及的导线架52，其可如图12所示。导线架52 的主要功能亦是作为提供多个发光二极管芯片56与外部电源的电性连接之用，也就是将 多个发光二极管芯片56电性导通于外部衔接的电路板，藉以进行多个发光二极管芯片56 的发光控制以及电源供应等后续操作。关于形成导线架52的制造方法，亦可为已知技术中 常用来制造导线架的方法，如化学蚀刻或是机械冲压等。同步骤200所述，在步骤1100中， 导线架52的成形工艺优选地为机械冲压工艺。同理，在本发明的实施例中，导线架52的设 计可不限于如图12所示的结构，其结构设计端视实际应用而定，举例来说，导线架52亦可 更改设计为将多个图12所示的导线架并排的结构，而提供多个发光二极管芯片56可以用 串/并联方式电性连接，如此即可让该些发光二极管芯片56以阵列设置的方式共同发光， 进而产生面光源的效果。接着，请同时参阅图11以及图13，在图11步骤1102中所提及的形成多个具有至 少一注胶道的反射杯结构于导线架上，其可如图13所示。在利用机械冲压工艺形成导线架 52之后，多个反射杯结构54可优选地以射出成型的方式形成在导线架52上，简言之，其是 先将导线架52置入对应多个反射杯结构54形状的模具中，接着，多个反射杯结构54即可 依照如上述所提及的射出成型制造流程而成形于模具中，并与导线架52接合。须特别注意 的是，为了让多个反射杯结构54与导线架52彼此紧密接合，在成型后的多个反射杯结构54 会部份包覆住导线架52。接着，由图13以及图14可知，在每一反射杯结构54两侧均形成有注胶道64，此 处值得注意的是，多个注胶道64可于利用射出成型工艺形成反射杯结构54的过程中，通过 模具内部形状的设计而同时形成于反射杯结构54内，或是可在反射杯结构54形成于导线 架52上之后，再以钻孔机械加工技术形成。此外，如图14所示，每一注胶道64对应导线架 52的第一面62的第一端P1的孔径，其小于其对应导线架52的第二面70的第二端P2的孔 径，可称之为沉头孔的注胶道设计，如此即可在后续形成透镜结构60于封胶层58上的步骤 中，使熔融热塑性透光材料顺看注胶道64的相异孔径的孔洞结构，以形成具有相异直径的 固定结构61，而固定结构61与反射杯结构54的注胶道64的结合，其可使透镜结构60与反 射杯结构54的接合更为稳固。另一方面，热塑性透光材料亦可通过注胶道64的第二端P2 的较大孔径的设计而更加容易地注入注胶道64内。然注胶道64内部的孔径设计可不限于 上述的沉头孔的设计，如注胶道64内亦可设计为均一孔径，以节省孔洞成型成本，至于采 用何种孔径设计，端视实际工艺需求而定。请继续参阅图11以及图15，在图11步骤1104中所提及的安装多个发光二极管芯 片于多个反射杯结构内，其可如图15所示。在使用射出成型工艺将多个反射杯结构54形 成于导线架52上之后，接着就是将多个发光二极管芯片56分别安装于导线架52上的多个 反射杯结构54内，并使得多个发光二极管芯片56与导线架52电性导通(步骤1106)，在步 骤1104中多个发光二极管芯片56的安装方法以及于步骤1106中与导线架52电性连接的 方法亦是采用已知技术中的固晶工艺，如引线结合、倒装等，其安装流程与上述第一实施例 中发光二极管芯片16的安装方法相似，故于此不再赘述。接着，请同时参阅图11以及图16，在图11步骤1108中所提及的分别形成多个封 胶层于多个反射杯结构内，其可如图16所示。透光性材料(如树脂、硅胶等)被灌注于多 个反射杯结构54内以形成相对应的封胶层58，藉以将位于反射杯结构54内的发光二极管芯片56封装在导线架52上，同上所述，在灌注透光性材料的过程中，亦可在透光性材料内 掺入荧光粉，以达到混光的效果。如黄色钇铝石榴石荧光粉在受到蓝光发光二极管所发出 的蓝光激发下会产生白光。请继续参阅图11以及图17，在图11步骤1110中所提及的放置已封装有多个发光 二极管芯片的导线架于模具中，其可如图17所示。已封装有多个发光二极管芯片56的导 线架52被置入模具66内，然后开始执行射出成型工艺。请同时参阅图11以及图18，在图11步骤1112中所提及的热塑性透光材料以射出 成型的方式，从导线架的第二面注入反射杯结构的注胶道中以形成透镜结构，其可如图18 所示。熔融的热塑性透光材料是经由模具66的注胶口 68，从导线架52的第二面70的侧注 入反射杯结构54的注胶道64中，以于多个封胶层58上分别形成相对应的透镜结构60，以 及在反射杯结构54的每一注胶道64内形成固定结构61，也就是说，透镜结构60形成于多 个封胶层58上，而随着透镜结构60 —起形成的固定结构61穿越导线架52，且固定于反射 杯结构54的注胶道64内，藉以使透镜结构60更为稳固地接合于导线架52上。最后再将 形成有透镜结构60的导线架52自模具66中取出，如此即可完成发光二极管模块50的制 作。此处所提及的第二面70，由图18可知，其可为导线架52的底面，如此即可避免已知技 术中所提及的熔融材料直接冲击到芯片而损毁相关电路配置的情形发生。此外，上述所使 用的热塑性透光材料亦可优选地为聚碳酸酯材料，而透镜结构60的射出成型工艺由于与 上述射出成型工艺相似，故于此不再赘述。同第一实施例所述，上述步骤1108亦可为可省略的步骤，请参阅图19，图19为透 镜结构60包覆发光二极管芯片56的部分剖面示意图，也就是说，在将多个发光二极管芯片 56分别安装于多个反射杯结构54内之后，就可以直接将安装有多个发光二极管芯片56的 导线架52置入模具66中，并接着进行后续的射出成型工艺。如此一来，如图19所示，透镜 结构60就会代替上述多个封胶层58，而将多个发光二极管芯片56分别封装于导线架52上 的反射杯结构54内，以收简化工艺以及降低成本之效。除此之外，由上述可知，本发明实施例所提及的透镜结构成型方法亦可适用于单 颗发光二极管，举例来说，请参阅图20，图20为本发明第三实施例发光二极管元件100的 部分侧面示意图。发光二极管元件100包含有导线架102、反射杯结构104、发光二极管芯 片106、封胶层108，以及透镜结构110。反射杯结构104形成于导线架102上。发光二极 管芯片106则是设置于反射杯结构104内且电连接于导线架102。封胶层108形成于反射 杯结构104内且包覆发光二极管芯片106。透镜结构110形成于封胶层108上，分别位于 透镜结构110两侧的固定结构112穿越导线架102以及反射杯结构104，藉以使透镜结构 110固定于导线架102上。第三实施例与第一实施例以及第二实施例最大不同之处在于应 用方向上的不同，第三实施例所提供的发光二极管元件100可优选地应用于单颗表面粘着 (Surface Mount Device, SMD)发光二极管上。至于其余步骤，由于其与上述实施例的制造 步骤相似，为求简化，故于此不再赘述，此外，上述实施例所提及的制造原则亦可适用于第 三实施例中，如可利用透镜结构取代封胶层，以将发光二极管芯片封装于反射杯结构内。相较于已知技术利用转移成型工艺且使用昂贵的硅胶材料以形成发光二极管芯 片上方的透镜的方式，本发明是利用射出成型工艺，从导线架背面或侧面(非安装有发光 二极管芯片的一侧)注入低价位的热塑性透光材料(如聚碳酸酯，每公斤约900元新台币)，而在发光二极管芯片上方形成聚光透镜，并利用固定结构穿越或包覆住导线架，使一 体成型的透镜结构与固定结构共同被固定至导线架。如此，不但可降低发光二极管透镜的 成型时间且无须额外安装聚光透镜，同时亦可避免熔融热塑性透光材料直接冲击到发光二 极管芯片，而导致发光二极管芯片线路配置损坏的问题。 以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修 饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
一种形成发光二极管的透镜结构的方法，其包含有形成导线架；安装至少一发光二极管芯片于该导线架的第一面上；电性连接该发光二极管芯片与该导线架；放置已安装有该发光二极管芯片的该导线架于模具中；以及以射出成型的方式经由该模具的注胶口，从该导线架上异于该第一面的第二面注入热塑性透光材料，以形成对应该发光二极管芯片的透镜结构。
2.如权利要求1所述的方法，其另包含有 形成反射杯结构于该导线架上；以及安装该发光二极管芯片于该导线架上的该反射杯结构内。
3.如权利要求2所述的方法，其中自该模具的该注胶口所注入的该热塑性透光材料包 覆该发光二极管芯片，藉以封装该发光二极管芯片于该导线架上。
4.如权利要求2所述的方法，其另包含有注入封胶层于该反射杯结构内，藉以封装该发光二极管芯片于该导线架上。
5.如权利要求2或4所述的方法，其中形成该反射杯结构于该导线架上的步骤还包含 形成具有至少一注胶道的该反射杯结构于该导线架上，该热塑性透光材料经由该注胶道以 于该封胶层上形成该透镜结构，且于该注胶道内形成用来固定该透镜结构于该导线架上的 固定结构。
6.如权利要求5所述的方法，其中该注胶道对应该导线架的该第一面的第一端的孔径 小于该注胶道对应该导线架的该第二面的第二端的孔径。
7.一种具有透镜结构的发光二极管元件，其包含有 导线架；反射杯结构，其设置于该导线架上；发光二极管芯片，其设置于该反射杯结构内且电连接于该导线架的第一面；以及 透镜结构，其以射出成型的方式从该导线架上异于该第一面的第二面，接受自模具的 注胶口所传来的热塑性透光材料，以对应该发光二极管芯片而形成。
8.如权利要求8所述的发光二极管元件，其另包含有 封胶层，其形成于该反射杯结构内且包覆该发光二极管芯片。
9.如权利要求7或8所述的发光二极管元件，其中该反射杯结构包含注胶道，该热塑性 透光材料经由该注胶道，以于该发光二极管芯片之上形成该透镜结构，且该发光二极管模 块另包含有固定结构，其接受从该注胶口所传来的热塑性透光材料以于该注胶道内形成， 该固定结构是用来固定该透镜结构于该导线架上。
10.如权利要求9所述的发光二极管元件，其中该注胶道对应该导线架的该第一面的 第一端的孔径小于该注胶道对应该导线架的该第二面的第二端的孔径。
11.一种具有透镜结构的发光二极管模块，其包含有 导线架；多个反射杯结构，其设置于该导线架上，相邻反射杯结构于该导线架上相距特定距罔；多个发光二极管芯片，其分别设置于该多个反射杯结构内且电连接于该导线架的第一面上；多个透镜结构，其以射出成型的方式从该导线架上异于该第一面的第二面，接受自模 具的注胶口所传来的热塑性透光材料，以分别形成于该多个发光二极管芯片之上；以及多个固定结构，接受自该注胶口所传来的热塑性透光材料而形成，该多个固定结构是 用来固定该多个透镜结构于该导线架上。
12.如权利要求11所述的发光二极管模块，其另包含有多个封胶层，其分别形成于该多个反射杯结构内且分别包覆该多个发光二极管芯片。
13.如权利要求11所述的发光二极管模块，其中自该模具的该注胶口所注入的该热塑 性透光材料包覆该多个发光二极管芯片，藉以封装该多个发光二极管芯片于该导线架上。
14.如权利要求11或12或13所述的发光二极管模块，其中每一反射杯结构包含至少 一注胶道，该注胶道对应该导线架的该第一面的第一端的孔径小于该注胶道对应该导线架 的该第二面的第二端的孔径。
全文摘要
本发明公开了一种形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构。一种对应发光二极管的透镜结构的制造方法，其包含有形成导线架、安装至少一发光二极管芯片于该导线架的第一面上、电性连接该发光二极管芯片与该导线架、以及放置已安装有该发光二极管芯片的该导线架于模具中。如此，从该导线架背面(非安装有该发光二极管芯片的表面)注入热塑性透光材料，而在射出成型后在该发光二极管芯片上方形成聚光透镜，而无须额外安装聚光透镜，亦可避免冲击到该发光二极管芯片及其连接线路。
文档编号F21V17/00GK101852384SQ20091012799
公开日2010年10月6日 申请日期2009年3月31日 优先权日2009年3月31日
发明者梁志隆, 陈原富 申请人:光宝科技股份有限公司;复盛股份有限公司