专利名称：一种高功率led光源的反光、散热基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高功率发光二极管(LED)的反光、散热型基座。该基座具有 高反光率、散热效果突出、造型美观、易于LED光源的照明灯具安装等特点，该基座可以大 幅度的延长发光二极管(LED)的使用寿命，并降低电能的损耗。
背景技术：
近年来，能源问题已经成为困扰世界各国经济发展的头等重要问题，现在所用的 高能耗、低发光效率的白炽灯、日光灯等陈旧的照明灯具已无法适应当今社会对照明灯具 的新需求。因此具有能耗低、寿命长等特点的LED光源逐步受到市场的青睐，成为了当今最 热门的照明用具，可以预见在当前国家相关政策的扶持之下，LED光源必将成为市场上的主 流选择，以及在高端市场的唯一选择。但是LED光源传统的基座，由于存在着成本造价高、反光率低下、散热效果一般、 外形不美观，不利于灯具安装等缺点，也严重制约LED光源、LED照明用具，特别是适用于城 市照明、广场照明、战场照明的高功率LED光源、LED照明用具高速发发展。特别是针对发光 功率在0. Iff以上，甚至在100W、IOOOff以上的高功率LED光源的基座，这一问题尤为突出。下面结合说明书附图1、2来对LED光源传统的基座结构进行解释和说明。附图1是现有LED光源基座结构的侧视图；附图2是现有LED光源基座结构的顶 视图。LED光源传统的基座结构如下在矩形的基底11的外周边上通过绝缘胶(未示 出)粘接内部连接层12，该内部连接层12用于和led芯片15电连接，然后在内部连接层 12的上面形成陶瓷层13，内部连接层12和陶瓷层13都暴露出基底11的部分顶面，将led 芯片15通过绝缘粘胶(未示出)固定在基底11的被暴露出的区域上，然后通过连接线16 将led芯片15与内部连接层12电连接起来。在基座的四周上形成贯穿基底11、内部连接 层12和陶瓷层13的固定通孔14，在后期安装的时候，可以通过该固定通孔14将基座整体 的固定于灯具的内部。基底11可以由具有优良散热性能的铝板、铜板等金属板构成；基底11和内部连接 层12之间具有绝缘粘胶，因此两者之间可以实现电绝缘；陶瓷层13在高温下形成于内部连 接层12的上面，然后再通过凝固工序使其成形，该陶瓷层具有优良的电绝缘性。但是，该LED光源传统的基座结构却存在着如下的缺点①led芯片15发出的光仅有一部分从顶面射出进而达到外界，成为我们所见到的 用于照明的光线，但是还有很大一部分光线从侧面和底面射出，而这一部分将不会射出到 外界，因此无法成为用于照明的光线。下面对光线无法射到外界的原因进行解释说明首先介绍从led芯片15侧面发射 出的光线，射到陶瓷层13上，由于陶瓷层13本身材质的原因，其并不能具有较高的反射效 率，有一些光线被陶瓷层13吸收最终转化为热能，同时由于陶瓷层13与led芯片15相邻 那一侧的侧壁垂直于基底11的，因此而被陶瓷层13反射的光线几乎不能被反射到外界，在3陶瓷层13与led芯片15多次的反射过程中，被逐渐地削弱、吸收，并最终转化为热能。其次在介绍从led芯片15底面发出的光线，该光线直接射向基底11曾经被暴露 的区域，因为基底11的主要作用是散热和粘接承载led芯片15，其为了提高粘接的牢固程 度因此其并不具有光滑的平面，光线在基底11上发生的并不是镜面反射而是漫反射，光线 在led芯片15、陶瓷层13和基底11多次的反射过程中，被逐渐地削弱、吸收，并最终转化为 热能。从上面的分析中我们可以看出，由于传统基座结构设置的不合理，导致led芯片 15发出的光线中大部分不能被反射到外界，形成照明用的光，而是消耗在基座的内部，转化 为热能。众所周知，led芯片在工作期间会产生大量的热，在狭小的空间内，如果大量的热 能无法及时的散发出去，将会使led芯片的光转化率下降、亮度降低，并且还会极其严重的 影响led芯片15的使用寿命。在这种情况下，再加上由于这种led光源传统的基座结构从 led芯片15底部和侧面发射出的光所转化的热能，将会严重的加剧这种情况，进一步的降 低光转化率下降、亮度降低，和led芯片的使用寿命。②这种led光源传统的基座结构中使用了陶瓷，陶瓷可以在较高的温度下仍具有 较高的电绝缘性能，但是陶瓷的加工难度远高于其它的绝缘材料，因此带来了加工成本的 急剧增加，同时陶瓷的加工是在高温下完成的，这样就对基座结构整体的耐高温性提出了 较高的要求，进一步增加了制造成本。③这种led光源传统的基座结构在加工过程中，由于各层之间必须通过识别定位 机构，才能够进行安装，使得必须要增设专门的定位机构，然后这些定位机构再在后续的工 序中被除去，不仅增加了工艺流程，造成了生产成本的提高，而且也会因为定位机构被除 去，带来了材料额外的增加，进一步的增加了生产的成本。传统的基座结构在加工的过程 中，是使用了与内部连接层12—体形成，且位于基座结构外部的侧边(未示出)上的三个 定位孔(未示出)来实现的，通过这三个定位孔完成对基座结构的识别定位并进行加工， 在完成接工之后将具有定位孔的侧边除去。由于侧边和内部连接层12—体形成具有相同 的材料，而该材料多用金属铜来形成。不仅增加了形成定位机构、除去定位机构两个生产步 骤，而且造成了形成定位机构的原材料铜的大量浪费，这都大量的增加了生产成本。④具有led芯片15的基座11与外部电路连接时，多采用焊接导线在内部连接层 12上，然后直接电连接的方式，而这种连接会使连接led芯片正负极的部分导线在相互距 离很近的情况下暴露在空气中，在户外环境下极容易造成正负极之间的短路。而且正负极 导线上也容易产生寄生电容，使led光源的性能降低。而且普通的焊接方式，也会由于led 芯片15过于微小，不利于焊接的操作，还会使焊接过程中的大量电荷积存在led芯片15的 附近，容易造成led芯片15的击穿损毁，使成品率大幅度的降低。⑤由于连接led芯片15的正、负极的导线部分，从内部连接层12上进行连接，造 成部分导线直接从基座的侧面或底面穿出，即不美观，也不便于具有led芯片1 5的基座11 在灯具上的安装。针对以上问题，本人经过多方面查找资料、并经过数年的科学实验，耗费大量财 力、物力，终于研究成功本具有高反光率、散热效果突出、造型美观、易于照明灯具安装等特 点，并且可以大幅度的延长led芯片的使用寿命，在较长的时间内保持较高的发光效率，降 低电能的损耗的新型基座。
实用新型内容本实用新型保护一种高功率led光源的反光、散热基座，包括基底、固定框和反 射杯，其特征在于，基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有两个分别用于限定电源的 正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个用于对安装在基底上的固定框进行定位、安装的 定位孔；固定框的定位插头通过对相对应的基底中的定位孔进行定位，并将定位插头插入 到相对应的定位孔中，实现将固定框安装于基底上，固定框的形状为一个中空的圈状物，以 通过固定框的中空部分暴露基底的一部分顶面，固定框的内壁与暴露的基底的顶面具第一 角度，固定框在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝 向被暴露基底顶面的凸起；反射杯具有与该凸起位置和大小都相对应的反射杯通孔，并且 反射杯通孔嵌套于该凸起上，反射杯侧壁和反射杯底面之间具有一个第二角度，该反射杯 的内表面具有高反光率。该第一角度的范围为15度-90度之间，该第第二角度的范围为15度-90度之间。 该第一角度和该第二角度都为45度。该反射杯具有大于60%以上的反光率。该反射杯具有大于95%以上的反光率。基底的材料为铝、镀有防锈保护层的铁或者是铜；固定框的材料为至少耐150°C 温度的塑料或树脂来制成，且保持不变形和保持绝缘性能。反射杯的材料为铝，或者是镀有 银层、铝层、金层的金属，或者是镀有银层、铝层、金层的树脂。led芯片安装于反射杯底面上，并通过连接到led芯片的导线连接到过导电插针 通过和反射杯通孔的导电插针的第一端，形成电连接。该导电插针的第二端插入到被限定 在基底限位孔中的正、负极插头中，形成电连接。其中连接到led芯片的导线连接到导电插 针的第一端，是通过超声波焊或者回流焊连接的。
附图1 现有LED光源基座结构的侧视图。附图2 现有LED光源基座结构的顶视图。附图3 实施例1中的LED光源基座的基底结构的顶视图。附图4 实施例1中的LED光源基座的固定框结构的顶视图。附图5 实施例1中的LED光源基座的固定框结构的侧视图。附图6 实施例1中的LED光源基座的反射杯结构的顶视图。附图7 实施例1中的安装有LED芯片的基座的整体结构的顶视图。11:基底12:内部连接层13:陶瓷层14:固定通孔15 :led芯片16 连接线 21 基底22 固定通孔23 定位孔M 基底限位孔25 定位插头沈固定框外壁27 固 定框内壁观导电插针通孔29:反射杯30:反射杯侧壁31:反射杯底面32:led芯片 33 =Ied导线34 反射杯通孔35 导电插针具体实施方式
实施例1
以下结合附图3-7详细介绍本新型高功率发光二极管(LED)光源的反光、散热型 基座的结构图。附图3是本实用新型中的LED光源基座的基板结构的顶视图，该基底21包括后期LED光源安装过程中的固定用的4个固定通孔22，和便于在基底21上进行识别定位，并进 行固定框安装的3个定位孔23，并且在基底21的一侧具有基底限位孔M。其中固定通孔22可以由本领域技术人员根据需要来选取其个数，可以为1个、2 个、3个、4个…到工艺条件和led光源基座材料所能够允许任意数值。也可以不采用固定通 孔22，使用卡隼和卡扣之类的固定装置、或者胶粘的方法、或者是其它的任意的固定方法， 以将led光源基座安装到led照明装置中。定位孔的数目至少为3个，因为三点确定一个平面，可以使将在基底21之上安装 的固定框获得一个标准的平面，以利于后期的安装。也可以为1个、2个，在此种情况下，虽 然不会获得良好的定位效果，但是也可以实现定位和安装。基底限位孔对具有两个凹口形状，用于对电源的正、负极插头(未示出)进行限 位，电源的正、负极插头分别被置于基底限位孔M中，LED光源基座的导电插针35分别插 入电源的正、负极插头中，实现电连接，通过电源的正、负极插头和导电插针35对led芯片 进行供电。基底限位孔M可以两个卡位，即通过对电源的正、负极插头的两侧进行钳制卡 位，也可以将基底限位孔M做成正方体、圆柱体、三棱体等多种几何体形状，以分别容纳具 有相对应形状的电源的的正、负极插头。基底限位孔M可以位于基底21的同一边上，也可以分别的位于基底的不同边上； 对于圆形的基底，基底限位孔M可以位于圆周上的任何地方，两者之间所成的角度可以在 0度-180度之间；对于其它形状的基底，基底限位孔M可以在基底周边的任何位置上。同 时与基底限位孔M相对应的导电插针通孔观、反射杯通孔34和导电插针35之间、具有分 别对应的位置和大小，确保导电插针35可以通过反射杯通孔34和导电插针通孔28，到达基 底限位孔对，并与在基底限位孔M中被限定的的电源的正、负极插头电连接。基底限位孔M可以和基底21 —体化形成，并具有相同的材料；也可以通过另外的 工艺单独形成，再连接到基底21的上面，可以通过粘胶进行连接，也可以在基底21和基底 限位孔M上分别形成卡隼和卡扣进行连接。该基底21可以由铜、铝等金属构成，也可以由其它任何具有优良导热性能的材料 来制作，例如可以由特种陶瓷等进行制作。基底21的底面可以安装各种的散热装置，可以在其底面安装风扇、散热片或者水 冷散热装置，或者其它的现有技术中存在的散热装置，或者是上述散热装置的组合。基底21可以是如附图3中所示的平板的形状，也可以做成其它的形状，可以将其 做成散热片的形状，以增加基底21底部和空气接触的面积，已增加散热的效果；基底21也 可以做成任何其它的几何形状，如三角形板、正五边形板、六棱形板等等任意的多边形板以 及圆形板，也可以做成具有立方体、球状体等立体的形状，也可以做成具有各种卡通形象的 形状，也可以做成其它任何的工艺所允许的形状。基底21可以增加一个容纳电池的舱室，使LED光源可以摆脱导线的束缚，成为手 持照明设备，同时也可以在基底21底面增加光电转换装置(如光电池、或者太阳能电池) 或者充电接口(市电充电、风力充电、外界光电池、蓄电池充电的接口)。附图4和5分别是本实用新型中的LED光源基座的固定框结构的顶视图和侧视 图。固定框的整体形状是一个中间直接暴露基底21顶面的圈状物，固定框外壁沈垂直于 基底21，固定框内壁27与基底21呈一定的倾角，在固定框的底部具有3个定位插头25，通过与定位插头25的大小和位置都相对应的、且在基底21中的定位孔23的识别实现定位， 并插在其中，在固定框的与基底限位孔M相对应的一侧具有与基底限位孔M分别对应的 导电插针通孔观，该导电插针通孔观，朝向被直接暴露的基底21顶面的具有凸起。固定框可以做成任何的形状圈状物，可以为如三角形、四边形、正五边形、六棱形 等等任意的多边形，也可以为圆形或者其它不规则的形状。其中，固定框外壁沈可以垂直于基底21，也可以不垂直于基底21，并且固定框的 外壁沈可以做成任何工艺所允许的形状，可以为如三角形、四边形、正五边形、六棱形等等 任意的多边形以及圆形，也可以做成各种卡通形象的形状。其中，固定框内壁27，可以做成与固定框外壁沈相对应的形状，可以为如三角形、 四边形、正五边形、六棱形等等任意的多边形以及圆形，也可以做成各种卡通形象的形状等 任何工艺所允许的形状。也可以做成与固定框外壁沈不一致的形状。但是，固定框的内壁 必须要做成与基底21呈一定的倾角，该倾角与以后安装在固定框内的反射杯四的倾角一 致，也可以不一致，但是优选为一致。该倾角的角度范围在0度-90度之间选择r优选是30 度-60度之间，更优先是45度，该倾角用于决定led芯片32侧面发出光线的反射程度。关 于此点将在后面的关于反射杯倾角中进行详细地阐述。其中，该被直接暴露基底21的顶面，用于和反射杯四的外侧的底面直接接触，并 通过耐高温的绝缘、导热粘胶(未示出)进行粘接固定，将反射杯四中的led芯片32所产 生的热量，通过反射杯底面31传导到反射杯的外侧的底面，并进一步传递给基底21，将热 量传递到外界。该耐高温的绝缘、导热粘胶可以为环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或 者是ab胶，或者也可以是其它的任何具有上述功能的胶。固定框由可以耐高温的塑料或树脂来制成，其至少可以在150°C、甚至至少是 200°C、优选至少是300°C的环境温度下，保持不变形、且具有良好的绝缘性能，可以用环氧 树脂、聚氯乙烯、聚丙烯、苯丙乙烯等耐高温的材料来制作该固定框。也可以由特种陶瓷、金 属等来制作该固定框。可以在固定框的底部与基底21的被暴露的顶面的接触面之间涂敷粘胶，以增强 固定框与基底21之间的牢固性。或者也可以在固定框的底部与基底21被暴露的项面上， 分别设置卡隼和卡扣以进行连接。定位插头25的数目与位置与基底21上的定位孔23相对应，但是定位插头25的 数目不得多于定位孔23的数目，当定位插头25多于定位孔23的数目时，会导致固定框无 法正确安装于基底21之上。定位插头25可以用与固定框相同的材料来一体形成，也可以用其它的材料来单 独形成，再粘接到固定框的相对应位置处，或者在固定框的用于形成定位插头25的位置和 定位插头25的一端分别形成螺母和螺栓进行连接，或者在在固定框形成定位插头25的位 置和定位插头25的一端分别形成卡隼和卡扣进行连接。可以在定位插头25用于插入到定位孔23的一端涂敷粘胶，用于在将定位插头25 插入到定位孔23中之后固定于其中。也可以将定位插头25用热成型材料来制作，在将定 位插头25插入到定位孔23中之后施加高温，使定位插头25牢固的形成在定位孔23中。也 可以在定位孔23和定位插头25的一端分别形成螺母和螺栓进行连接，或者在在定位孔23 和定位插头25的一端分别形成卡隼和卡扣进行连接。[0055]导电插针通孔观，在朝向被直接暴露基底21的顶面的具有凸起，可以方便反射杯 29，以此为标准进行识别定位对准，并且反射杯四的反射杯通孔直接嵌套在导电插针通孔 28实现安装，可以使反射杯四不容易产生晃动、牢固定位，而且利用导电插针通孔观进行 定位，减少了额外的对准标准，节约了生产成本。附图6是本实用新型中的LED光源基座的的反射杯结构的顶视图，并且在反射杯 29中形成有led芯片32。反光杯四的形状类似于一个底面小、顶面大的梯形体，在反光杯 29与基底限位孔M和固定框的导电插针通孔观相对应的一侧具有与基底限位孔M和固 定框的导电插针通孔28的大小和位置相对应的反射杯通孔34，该反射杯通孔34嵌套在导 电插针通孔28朝向被直接暴露基底21顶面的凸起上，led芯片32通过led导线33与穿 过反射杯通孔34的导电插针35的一端电连接，导电插针35的另一端依次穿过反射杯通孔 34、导电插针通孔28，与外界的电源的正、负极插头电连接。该反射杯四的材料是具有高反光性的材料，其光反射率在60%以上，甚至是90% 以上，或者是95%以上、优选是98%以上或者是100%。该反射杯四的厚度为0. Imm-IOmm 之间，优选是0. 2mm-5mm,更优选是0. lmm-lmm,而且本领域技术人员也可以根据材料的具 体性质和现阶段工艺加工所允许的情况下，在保证该反射杯四具有高反光率的前提下，将 该反射杯四加工成具有任意的厚度。反射杯四在具有高反光效率的同时，还应当具有优良的导热性，可以将led芯片 在发光过程中产生的热能传导到下面的基底21。因此反射杯四的材料可以为高反光率的 铝板、银板，或者是表面镀有高反光膜层的板，比如镀有银层、铝层、金层的金属板、塑料板、 树脂板等各种板。反射杯侧壁30与反射杯底面31之间具有一定的角度，可以保证led芯片侧面发 出的所有光线，在射到反射杯侧壁30的时候，通过反射杯顶面上的开口全部射到外界，以 提供照明的光线。该角度的取值范围可以根据led芯片发光层距离反射杯底面31和反射 杯侧壁30的距离来决定，其角度的范围在0度.90度之间选择，优选是30度-60度之间， 更优选是45度。反射杯四固定于固定框上，反射杯侧壁30的外侧与固定框之间可以通过具有导 热、绝缘、在高温下不变形的粘胶，例如环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶， 或者也可以是其它的任何具有上述功能的胶进行粘接，也可以通过在反射杯侧壁30外侧 和固定框内壁27上分别设置卡隼和卡扣以进行连接。同时反射杯底面31的外侧与基底21 固定框所暴露的表面之问的接触，也可以通过具有导热、绝缘、在高温下不变形的粘胶，例 如环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶，或者也可以是其它的任何具有上述 功能的胶进行粘接，也可以通过设置在反射杯底面31的外侧与基底21被固定框所暴露的 表面上的卡隼和卡扣以进行连接。也可以不用上述的粘接与固定，因为反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔观朝向 被直接暴露基底21顶面的凸起上，也可以起到一定的固定作用。也可以只在反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔观朝向被直接暴露基底21顶面 的凸起上的接触面上施加绝缘、导热、耐高温的粘胶进行粘接，也可以在反射杯通孔34和 增加卡隼和卡扣进行连接。反射杯底面31和反射杯的用于光线射出的顶面，可以具有各种各样的形状，可以8为如三角形、四边形、正五边形、六棱形等等任意的多边形以及圆形，优选为正多边形或者 圆形。Led芯片32安装在反射杯底面31上，该led芯片的功率可以在0. Iw以上、20w以 上、40w以上、80w以上、IOOw以上、200w以上、500w以上或IOOOw的高功率。该led芯片可 以通过具有导热、绝缘、在高温下不变形的粘胶直接将led芯片32直接粘接在反射杯底面 31上，例如环氧树脂、银浆、导热硅胶、导热硅胶、或者是ab胶，或者也可以是其它的任何具 有上述功能的胶。也可以通过在led芯片和反射杯底面31上安装卡隼和卡扣进行安装。 Led导线33焊接在穿过反射杯通孔34的导电插针35上，采用不直接接触被焊接的物体， 而直接将热能提供在L，ed导线33和导电插针35上的方法来完成焊接，可以通过超声波 焊、回流焊等无接触焊接的方法，避免了传统的焊接中对内部精细器件的损伤，也避免了电 荷的积聚而使led芯片击穿损毁。最后制成包含led芯片32的led光源基座的形状如附图7中所示的结构。还可以在led芯片32上用耐高温、绝缘的树脂(未示出)进行封装，该封装所获 得形状可以是平面型，也可以是具有一定聚光作用的凸型，或者是具有一定光发散作用的 凹型。可以在封装的树脂中添加荧光粉，也可以在封装之前在led芯片上添加荧光粉，也可 以在树脂封装之后在封装的外面放置荧光粉。荧光粉可以根据需要，进行各种配比的调整， 使led芯片32最终发出的光具有各种各样的颜色。实施例2 相对于实施例1中的led光源基座的结构，本实施例可以减少固定框，同时还应当 在反射杯四的底部设置定位插头25，即通过定位插头25直接将反射杯四固定于基底21 的定位孔23中。实施例3 相对于实施例2中的led光源基座的结构，本实施例可以减少定位孔23和定位插 头25，直接将反射杯四和基底21 —体化形成。本实用新型中所使用的粘胶，都是具布导热、绝缘、耐高温粘胶，其可以在至少150 摄氏度，甚至是200摄氏度，最好是300摄氏度下不变形的粘胶，例如环氧树脂、银浆或导热 硅胶、或者是具有上述功能的其它粘胶。本实用新型中所有的连接，均可以通过粘胶进行粘 接，而且也可以卡隼和卡扣进行连接。本实用新型中的各种层、卡扣、卡隼、连接件、构件中 的的各种元件，都可以具有各种的形状，三边形、四边形、五边形、六边形等规则正多边形或 者是不规则的多边形，或者是圆形，发光功率在IW以上，甚至在100W、1000W以上的高功率 LED光源，而且也适用于发光功率在IOW以下，甚至是IW以下，0. Iff以下的小功率led光 源。经过以上对本实用新型技术方案的说明，可以发现相对于led光源传统的基座， 本实用新型中的led光源基座具有以下五方面的优点①由于本实用新型中的反射杯四的侧壁和底面之间具有一定的角度，而且反射 杯四又是由具有高反光率的材料所制成，因此可以将led芯片32的侧面和底面所发出的 光线，穿过反射杯四的项面全部被反射到外界，在大幅度的提高照明光线输出量情况下， 也使得光线不在led光源内部产生损耗并转换为热能。由于减少了热能的生成，可以大幅 度的降低同等发光亮度的情况下的电能的消耗，并且至少成倍的提高了 led芯片32的使用9寿命。②由于该led光源基座的材料，都是使用的普通金属材料以及塑料、树脂材料，大 大的提高了基座的易加工程度，可以在较简单的工艺条件下进行生产，而且同时因为使用 了比较容易获得、且价钱较为便宜原料，也大大降低了生产的成本。③由于该led光源基座的生产过程中，是依靠基底21上的定位孔23和安装在其 上的定位插头25之间的识别定位、安装固定，以及反射杯通孔34嵌套在导电插针通孔观 朝向被直接暴露基底21顶面的凸起上的识别定位、安装固定。这两者的识别定位、安装固 定，都是采用了兼顾有识别定位和安装固定作用的元件，因此不会在生产中额外的增加识 别定位的部件。也就是说上述识别定位、安装固定部件均是一物多用，大幅度的降低了生产 中花在识别定位部件方面的成本，而且也在一定程度上降低了原材料的损耗，减轻了原材 料对于环境的污染。④该led光源基座的led芯片32通过led导线33与穿过反射杯通孔34的导电插 针35的一端电连接，导电插针35的另一端依次穿过反射杯通孔34、导电插针通孔洲，与外 界的电源的正、负极插头电连接。并且只是在led导线33的电连接过程中使用了焊接不会 对器件内部带来影响的超声波焊、或者是回流焊的焊接工艺，在导电插针35与电源的正、 负极插头电连接的过程中，则是采用了插接的工艺，电源的正、负极插头可以采取标准的插 头。由于采取了上述的无创焊接、插接工艺，杜绝了了导线直接暴露所带来的氧化、漏电、短 路的后果，也可以降低到县之间的寄生电容，使led光源的性能得以提升。⑤该led光源基座，导线并没有在led芯片32的上方或侧方经过，而是全部在该 led光源基座的下部，在该led光源安装的时候，可以很方便的将该led光源基座嵌在一个 预先改定的凹槽中，既可以完美的遮盖住各种导线，也可以将固定通孔14遮盖住，使做出 的led照明用具具有整洁完美的外观。上面说明了本实用新型的实施例。但本实用新型并不限于上述实施例，本领域技 术人员在本实用新型技术方案的范围内所进行的各种更改，都在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种高功率led光源的反光、散热基座，包括基底、固定框和反射杯，其特征在于，基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有两个分别用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个用于对安装在基底上的固定框进行定位、安装的定位孔；固定框的定位插头通过对相对应的基底中的定位孔进行定位，并将定位插头插入到 相应的定位孔中，实现将固定框安装于基底上，固定框的形状为一个中空的圈状物，以通过 固定框的中空部分暴露基底的一部分顶面，固定框的内壁与暴露的基底的顶面具有第一角 度，固定框在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝向 被暴露基底顶面的凸起；反射杯具有与该凸起位置和大小都相对应的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于该凸 起上，反射杯侧壁和反射杯底面之间具有一个第二角度，该反射杯的内表面具有高反光率。
2.根据权利要求1所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于该第一 角度的范围为15度一 90度之间，该第二角度的范围为15度-90度之间。
3.根据权利要求2所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于该第一 角度和该第二角度都为45度。
4.根据权利要求1所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于该反射 杯具有大于60%以上的反光率。
5.根据权利要求4所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于该反 射杯具有大于95%以上的反光率。
6.根据权利要求1所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于基底的 材料为铝、铜、或者是镀有防锈保护层的铁；固定框的材料为至少耐150°C温度的塑料或树 脂。
7.根据权利要求1所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于反射杯 的材料为铝，或者是镀有银层、铝层、金层的金属，或者是镀有银层、铝层、金层的树脂。
8.根据权利要求1所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于高功率 led光源的反光、散热基座的led芯片安装于反射杯底面上，并通过连接到led芯片的导线 连接到穿过导电插针通孔和反射杯通孔的导电插针的第一端，形成电连接。
9.根据权利要求8所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于该导电 插针的第二端插入到被限定在基底限位孔中的正、负极插头中，形成电连接。
10.根据权利要求8所述的一种高功率led光源的反光、散热基座，其特征在于其中 连接到led芯片的导线连接到导电插针的第一端，是通过超声波焊或者回流焊连接的。
专利摘要一种高功率LED光源的反光、散热基座，包括基底、安装盒和反射杯，其特征在于，基底为一矩形、或圆形金属板，在基底上具有两个用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个用于对安装在基底上的安装盒进行定位、安装的定位孔；安装盒通过与定位孔对应的定位插头安装于基底上，安装盒的形状为一个中空的圈状以暴露基底的一部分顶面，安装盒的内壁与暴露的基底的顶面具第一角度，安装盒在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝向被暴露基底顶面的突起；反射杯具有与该突起相对应的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于该突起上，反射杯侧壁和反射杯底面具有第二角度，该反射杯具有高反光率。
文档编号F21V17/00GK201827671SQ200920154010
公开日2011年5月11日 申请日期2009年5月8日 优先权日2009年5月8日
发明者罗本杰 申请人:罗本杰(北京)光电研究所有限公司