专利名称：Led基板盲孔形式的装配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于LED铝基板制造技术领域。
背景技术：
目前，LED铝基板存在各种形式的装配孔，此类装配孔按传统的形式均是通孔的形状，如图1所示，铝基板上有阻焊白油A、铜箔B、绝缘导热层C及高导热铝材D，其装配孔M一般为通孔形式，采用此方式制作的产品，客户端在使用时，存在以下问题:A、孔采用贯通的形式，客户端在刷铝基板背面的导热胶时，容易将胶渗入至顶层，进而污染正面焊接用焊盘；B、孔采用贯通形式，而装配的插头一般没有设置与孔径深度相同，因而导致装配时会有一定的松动，且在后续使用中容易从背面进入灰尘，直接影响灯的亮度。因此，此类装配的产品，采用通孔时会有一定的局限性。
发明内容针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、安全可靠的LED基板盲孔形式的装配结构。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种LED基板盲孔形式的装配结构，包括铝基板，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔。进一步，所述铝基板上的盲孔穿过绝缘导热层。进一步，所述铝基板上的盲孔穿过绝缘导热层伸入到高导热铝材内。本实用新型是在钻孔时，按客户要求的高度进行调节，仅钻了一部分形成盲孔结构用于装配，具有如下有益的效果:1、孔采用盲孔的形式，即铝基板没有贯通，客户端在刷铝基板背面的导热胶时，不会将胶渗入至顶层，进而污染正面焊接用焊盘；2、孔采用盲孔的形式，是与客户装配要求相对应，有利于装配插头并不容易松动，且在后续使用中不会从铝基板背面进入灰尘，进而提高整灯的亮度。
图1是现有铝基板装配孔通孔示意图。图2是本实用新型盲孔示意图。图3是本实用新型样品图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:[0018]实施例:请参阅图2，一种LED基板盲孔形式的装配结构，包括铝基板1，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔100。铝基板上有阻焊白油2、铜箔3、绝缘导热层4及高导热铝材5，该盲孔的深度(高度T)可随客户需求调节，如盲孔不穿透绝缘导热层或贯穿于绝缘导热层。图2中铝基板上的盲孔穿过绝缘导热层4并伸入到高导热铝材5内。本实用新型在钻孔时，按客户要求的高度进行调节，仅钻了一部分，实际钻成形的产品形状如图3所示，铝基板I上的装配孔为盲孔100。从上述实际的产品中可以看出，此类通孔已改成盲孔的形式，通过我司终端客户的实际使用，此类盲孔产品孔径大小以及深度均能达到客户的相关要求，且装配后客户使用良好。以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
权利要求1.一种LED基板盲孔形式的装配结构，其特征在于:包括铝基板，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔。
2.如权利要求1所述的LED基板盲孔形式的装配结构，其特征在于:所述铝基板上的盲孔穿过绝缘导热层。
3.如权利要求1或2所述的LED基板盲孔形式的装配结构，其特征在于:所述铝基板上的盲孔穿过绝缘导热层伸入到高导热铝材内。
专利摘要本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构，包括铝基板，该铝基板上具有装配孔，所述的装配孔为盲孔。本实用新型采用盲孔的形式，即铝基板没有贯通，客户端在刷铝基板背面的导热胶时，不会将胶渗入至顶层，进而污染正面焊接用焊盘，同时有利于装配插头并不容易松动，且在后续使用中不会从铝基板背面进入灰尘，进而提高整灯的亮度。
文档编号F21Y101/02GK202938253SQ20122061151
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者江东红, 曹克铎 申请人:厦门利德宝电子科技有限公司