一种led球泡灯的电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED球泡灯的电路板，电接LED球泡灯的灯头部分的电接部分，该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路和保险电路设在线路板上表面，该变压电路设在线路板下表面，该整流电路、保险电路和变压电路电接。它具有如下优点：整流电路和保险电路设在线路板上表面，变压电路设在线路板下表面,结构紧凑，占用空间小，且改进后的线路板适合批量生产，且省略了现有技术中人工焊线的步骤以及对绝缘的要求，同时有效利用元件本身结构，简化电路设计，降低成本，有利于LED灯的普及。
【专利说明】一种LED球泡灯的电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED球泡灯的电路板。
【背景技术】
[0002]现有的LED球泡灯的电路板，包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路、保险电路和变压电路都设在线路板上表面，整流电路、保险电路和变压电路电接，占用空间大，结构复杂，需通过焊接引线以电接灯头部分的电连接部分。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供了一种LED球泡灯的电路板，其克服了【背景技术】中LED球泡的电路板灯所存在的不足。
[0004]本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是:
[0005]一种LED球泡灯的电路板，电接LED球泡灯的灯头部分的电接部分，该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路和保险电路设在线路板上表面，该变压电路设在线路板下表面，该整流电路、保险电路和变压电路电接。
[0006]一实施例之中:该整流电路和保险电路设在线路板上表面且通过邦定工艺邦定电接。
[0007]—实施例之中:该整流电路包括桥式连接的四个二极管；该保险电路包括保险丝；该变压电路包括电接的电容和电阻。
[0008]一实施例之中:该电容和电阻并联。
[0009]一实施例之中:该整流电路、保险电路和变压电路串联电接。
[0010]一实施例之中:该电容的管脚直接作为引线与一电接部分电接。
[0011]本技术方案与【背景技术】相比，它具有如下优点:
[0012]整流电路和保险电路设在线路板上表面，变压电路设在线路板下表面，结构紧凑，占用空间小，且改进后的线路板适合批量生产，且省略了现有技术中人工焊线的步骤以及对绝缘的要求，同时有效利用元件本身结构，简化电路设计，降低成本，有利于LED灯的普及。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0014]图1绘示了一较佳实施例之中的LED球泡灯的总装结构示意图。
[0015]图2绘示了邦定后的线路板的示意图。
[0016]图3绘示了 LED发光模组的示意图。
[0017]图4绘示了套合线路板的LED发光模组的示意图。
[0018]图5绘示了折弯成型后的LED发光模组的示意图。
[0019]图6绘示了灯头部分、LED发光模组装配的示意图。[0020]图7绘示了 LED球泡灯的电路原理图。
[0021]图8绘示了另一较佳实施例之中的LED球泡灯的总装结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]请查阅图1至图7，一种LED球泡灯，包括灯头部分10、LED发光模组20、电路板30和灯泡外壳40。
[0023]该灯头部分10具有两分别能电接电源两极的电接部分11、12和一固接两电接部分11、12且绝缘两电接部分11、12的绝缘座13。本实施例之中，该一电接部分11为金属灯座11，该金属灯座11例如为金属螺纹壳11 ;该绝缘座13固接在金属螺纹壳11的下端口内且设通孔；该另一电接部分12为金属帽12，该金属帽12固接在绝缘座13的通孔内，该固接例如为螺接；但该灯头部分10的结构并不以上述实施例为限，根据需要也可采用其它结构。
[0024]该电路板30包括线路板31、整流电路32、保险电路33和变压电路34，该整流电路32和保险电路33设在线路板31上表面，该变压电路34设在线路板31下表面。本实施例之中，该整流电路32包括四个二极管，该四个二极管桥式连接构成整流电路32 ;该保险电路33例如为保险丝；该变压电路34包括并联电容341和电阻342，该整流电路32、保险电路33和变压电路34串联。该整流电路32和保险电路33设在线路板31上表面，再通过邦定工艺邦定实现电连接；该电容的管脚直接作为引线与一电接部分12电接，例如电容的管脚作为引线与金属帽12的接头直接铆接以固定且电接。
[0025]该LED发光模组20包括基板21、LED芯片22和荧光胶层23。该LED发光模组20的基板21设贯穿的安装孔213。该LED芯片22为LED裸晶片，且通过点胶直接固接在基板21上表面，且通过邦定将LED芯片22电接在一起，该些LED芯片22例如为串联或并联或串并联连接，该邦定线电接LED芯片22的电极，以组成LED芯片电路，该电极和基板绝缘。根据需要，该基板21通过绝缘胶设一电接端，该LED芯片电路一端电接在电接端，另一端直接电接基板。该荧光胶层23涂覆LED芯片22。本实施例之中，该基板选用的高反射率材料的铝板，该铝板的上表面为高反射率的反光面，该LED芯片22固接在反光面。一优选方案中，该基板21的反光面凹设一个环形的凹槽24，该些LED芯片22固设在环形的凹槽24内，该荧光胶层23固定于凹槽内且涂覆该些LED芯片22。由于荧光胶具备一定粘度，当其进入凹槽，由于胶本身张力，可以自然形成圆弧状外形，使光源形成接近180度的出光角度，且能形成光杯，节省【背景技术】中的光杯设计。
[0026]一优选方案中，该基板21周部折弯，通过折弯将基板21分为主板部分211和折弯部分212，该折弯部分212为环形，且最好，该折弯部分212呈下大上小的园锥形结构，该主板部分211位于折弯部分顶部。LED发光模组的基板包括主板部分和折弯部分，折弯部分连接在灯头部分，通过折弯抬高LED发光模组，形成立体散热结构，散热效果好，且减少暗影，扩大发光角度。同时基板材料本身弹性模量高，使折弯形成一定斜度，保证基板与金属灯座弹性接触，利用焊接及电连接的稳定性提高装配成品率。本实施例之中，该基板能直接冲压成型为所需的形状。
[0027]该LED发光模组20装接在灯头部分10，例如折弯部分212装接在灯头部分的金属螺纹壳11，且通过激光焊接，该激光焊接不但能使二者实现固接且还能实现电接。[0028]该电路板30固设在LED发光模组20的安装孔213内，例如，该基板21具有至少三个伸入安装孔213内的凸台214 ;该电路板30设与凸台214等数的装配孔35，该电路板30适配位于安装孔213内，通过凸台214穿过装配孔35并反折铆接将电路板30固设在基板21的安装孔213内。
[0029]该电接部分11、12、LED发光模组20和电路板30电接，例如，该LED发光模组20的基板21的折弯部分212电接金属螺纹壳11，该金属帽12电接电路板30的电容，电容电接整流电路和保险电路，该LED发光模组之两极分别电接电路板和基板，其中该电路板30电接LED发光模组20的电接端，本实施例之中，能通过邦定工艺电接电路板30和电接端。
[0030]该灯泡外壳40装接在灯头部分10的金属螺纹壳11且罩接LED发光模组和电路板。
[0031 ] 一种LED球泡灯制造方法，其特征在于:包括:
[0032]步骤1，制作线路板31并在线路板31上表面设整流电路32和保险电路33，通过邦定工艺电接整流电路32和保险电路33 ;冲压基板21，基板21中间形成有安装孔213，在基板21上表面固定LED芯片22，邦定LED芯片22，使LED芯片22电连接；该线路板和基板的制作的顺序不限；本实施例之中，该基板21的上表面为高反射率的反光面，该反光面还冲压一个环形的凹槽24，将该多个LED芯片22固设在该环形凹槽24内；
[0033]步骤2，线路板31置放在基板21的安装孔213内，凸台214穿过装配孔35并反折再铆接，以将线路板31固设在基板21的安装孔213内；邦定线路板和LED发光模组；
[0034]步骤3，在LED芯片22上涂荧光胶层23，再烘烤；本实施例之中，涂刷涂荧光胶至凹槽24内，涂荧光胶固化成型为涂荧光胶层23 ；
[0035]步骤4，在线路板31的下表面安装变压电路34 ；
[0036]步骤41，朝下折弯LED发光模组的基板21的周部，将基板21分为主板部分211和折弯部分212 ；
[0037]步骤5，安装LED发光模组的基板21至灯头部分10的金属螺纹壳11，折弯部分212和金属螺纹壳11固接，例如通过激光焊接基板21的折弯部分212和金属螺纹壳11，且实现电接；压卯金属帽12和变压电路34的电容的管脚；
[0038]步骤6，将灯泡外壳40安装在灯头部分10。
[0039]本实施例的LED球泡灯及其制造方法，它能产生如下技术效果:1、有效利用材料特性，减少人工焊线，利于自动化生产，并降低成本。2、整体设计不需人工焊线，利于批量生产，降低劳动强度，并降低成本。3、以上过程都可以利用现有设备形成自动化批量生产，降低产品成本及工人劳动强度。
[0040]另一较佳实施例，它与上一较佳实施例不同之处在于:请查阅图8，该折弯部分周缘翻折成翻折周部214,该翻折周部和金属灯座冲铆连接,该连接实现固接和电接。
[0041]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种LED球泡灯的电路板，电接LED球泡灯的灯头部分的电接部分，其特征在于:该电路板包括线路板、整流电路、保险电路和变压电路，该整流电路和保险电路设在线路板上表面，该变压电路设在线路板下表面，该整流电路、保险电路和变压电路电接。
2.根据权利要求1所述的一种LED球泡灯的电路板，其特征在于:该整流电路和保险电路设在线路板上表面且通过邦定工艺邦定电接。
3.根据权利要求1所述的一种LED球泡灯的电路板，其特征在于:该整流电路包括桥式连接的四个二极管；该保险电路包括保险丝；该变压电路包括电接的电容和电阻。
4.根据权利要求3所述的一种LED球泡灯的电路板，其特征在于:该电容和电阻并联。
5.根据权利要求4所述的一种LED球泡灯的电路板，其特征在于:该整流电路、保险电路和变压电路串联电接。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种LED球泡灯的电路板，其特征在于:该电容的管脚直接作为弓I线与一电接部分电接。
【文档编号】F21Y101/02GK203757648SQ201320894510
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】吴鼎鼎 申请人:福建省万邦光电科技有限公司