一种led镜面玻璃集成光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种LED镜面玻璃集成光源，包括承载层、辅助层，10接口端和LED封装层;承载层是在平板玻璃的表面镀一层铝薄膜、另一表面镀一层铜箔成为LED封装层的导电层，铜箔分布于平板玻璃的左右两端，铜箔上热压焊接有10接口端；辅助层是LED封装围栏，LED封装层包括导热胶、LED晶片、金线和荧光粉灌封胶；导热胶按设定数多点阵列形式在平板玻璃上；LED晶片设置在导热胶上，金线是各LED晶片之间、LED晶片与铜箔之间连接线；荧光粉灌封胶填充于辅助层内。本集成光源基板的反射率可以达到99%，LED光损极小，以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板，成本低廉，可形成标准化LED光源模组，后端应用更简单，加工工艺简单。
【专利说明】—种LED镜面玻璃集成光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED镜面玻璃集成光源，具体为一种注塑外壳、喷散热漆涂层的简易型LED筒灯，属家用电器照明灯具【技术领域】。
【背景技术】
[0002]LED集成光源模块在照明应用上，可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。另一方面，在性能上通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。可见，随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，成本低、光效高的LED集成封装光源必将成为LED行业的主流。
[0003]现有技术中，集成光源模组制作工艺通常包括如下三种形式:①采用注塑成型方式形成碗杯，优点是一致性好，缺点是价格高、光损失严重，且注塑材料与LED基板的结合性不好，易出现漏胶现象，影响光色的一致性使用金属材质为基板(如“一种LED基板及其制造方法和LED”，申请号:CN201110096516.7所公开的基板)，采用捞槽的方式形成碗杯，优点是导热效果好，缺点是价格高、光损失严重，而且封装的金线要打在碗杯外，当受到外力作用时金线很容易被损坏，另一方面，采用捞槽方式制作碗杯时，底杯平整度难以保证，影响出光方向的一致性直接使用镜面金属板，在金属板表面制作线路，采用围堰的方式来阻胶，其优点在于光损失小，缺点是制作工艺复杂，成本高。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足之处，提供一种高反射率、低成本的LED镜面玻璃集成光源。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案:
[0006]一种LED镜面玻璃集成光源，包括承载层(I)、辅助层(2 )，1接口端(3 )和LED封装层(4);所述承载层(I)包括平板玻璃(101)基体、铝薄膜(102)层及铜箔(103)导电层；所述承载层(I)是为LED封装层(4)提供承载作用层；其特征在于:
[0007]所述承载层(I)是在平板玻璃(101)的上表面镀一层铝薄膜(102)，成为二次光学反射面；在平板玻璃(101)的下表面镀一层铜箔(103)，成为LED封装层(4)的导电层，所述铜箔(103)分布于平板玻璃(101)的左右两端；
[0008]所述辅助层(2)分布于LED封装层(4)的四周，设定为LED封装围栏；
[0009]所述1接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端，且在铜箔(103)之上；
[0010]所述LED封装层(4)包括导热胶(404)、LED晶片(401)、金线(402)和荧光粉灌封胶(403);所述导热胶(404)设置在平板玻璃的上表面，导热胶(404)按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃(101)上排布；所述LED晶片(401)对应的设置在导热胶(404)上，加热固定；所述金线(402)为LED晶片(401)之间的电气连接线；所述金线(402)还连接在LED晶片(401)与铜箔(103)之间；所述荧光粉灌封胶(403)填充于辅助层(2)内并覆盖在平板玻璃(101)、LED晶片(401)及金线(402 )之上。
[0011]如上所述的一种LED镜面玻璃集成光源，其特征在于:所述1接口端(3)通过热压焊接在铜箔(103)之上，所述金线(402)通过铜箔(103)再与1接口端(3)连接，成为LED集成光源的输入输出电气通路或者是多个LED集成光源串并联接口。
[0012]本实用新型具有反射率高的特点:常用的普通沉金铝基板的反射率< 80%，杯孔铝基板的反射率< 85%，镀银铝基板的反射率< 95%，镜面银铝基板的反射率< 97%，而本实用新型采用平板玻璃镜面基板的反射率可以达到99%，平板玻璃镜面基板可以让芯片的光更好的激发出来，光损极小，应用封装后的LED光源模组在同等条件下光输出更多。
[0013]由于本实用新型采用平板玻璃镜面做为LED封装基板，反射率可以达到99%，LED光损极小，并且成本低廉，加工工艺简单。
[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015]⑴采用玻璃镜面做为LED封装基板，反射率更高；
[0016]⑵以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板，成本大大降低；
[0017]⑶形成标准化LED光源模组，后端应用更简单；
[0018]⑷具有显著的实用价值和经济效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例LED镜面玻璃集成光源外观轴侧图；
[0020]图2是图1中无荧光粉灌封胶覆盖层的内部结构俯视图；
[0021]图3是本实用新型实施例LED镜面玻璃集成光源主视图；
[0022]图4是图2沿A— A剖视图；
[0023]图5是图4中B部分放大图。
[0024]图中的标记说明:1 一承载层,2—辅助层,3 —1接口端,4一LED封装层，101—平板玻璃，102—铝薄膜，103—铜箔，401—LED晶片，402—金线，403—荧光粉罐封胶，404—导热胶。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本实用新型实施例作进一步说明:
[0026]如附图1?5所示，本实用新型LED镜面玻璃集成光源，包括承载层1、辅助层2，1接口端3和LED封装层4 ;所述承载层I包括平板玻璃101基体、铝薄膜102层及铜箔103导电层；承载层I为LED封装层4提供承载作用，平板玻璃101的下表面镀有一层铝薄膜102，该铝薄膜102是二次光学反射面；平板玻璃101的上表面镀有一层铜箔103，该铜箔是LED封装层4的导电层，所述铜箔103分布在平板玻璃101的左右两端。
[0027]所述辅助层2分布在LED封装层4的四周，辅助层2是LED的封装围栏。所述1接口端3分布于平板玻璃101的左右两端，且在铜箔103之上，1接口端3通过热压焊接在铜箔103之上。
[0028]LED封装层4包括导热胶404、LED晶片401、金线402和荧光粉灌封胶403 ;导热胶404设置在平板玻璃的上表面，导热胶404按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃101上排布；LED晶片401对应的设置在导热胶404上，并通过加热方式将LED晶片401固定在导热胶404上；所述金线402是各个LED晶片401之间的电气连接线；是LED晶片401与铜箔103之间的连接线；所述荧光粉灌封胶403填充于辅助层2内，并覆盖在平板玻璃10ULED晶片401及金线402之上，其有益作用是防止受外界条件影响可靠性和寿命。
[0029]所述金线402通过铜箔103再与1接口端3连接，成为LED集成光源的输入输出电气通路或者是多个LED集成光源串并联接口。
[0030]本实用新型具有反射率高的特点:常用的普通沉金铝基板的反射率< 80%，杯孔铝基板的反射率< 85%，镀银铝基板的反射率< 95%，镜面银铝基板的反射率< 97%，而本实用新型采用平板玻璃镜面基板的反射率可以达到99%，平板玻璃镜面基板可以让芯片的光更好的激发出来，光损极小，应用封装后的LED光源模组在同等条件下光输出更多。
[0031]以上仅为本实用新型的实施例，但并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
【权利要求】
1.一种LED镜面玻璃集成光源，包括承载层(I)、辅助层(2)，1接口端(3)和LED封装层(4);所述承载层(I)包括平板玻璃(101)基体、铝薄膜(102)层及铜箔(103)导电层；所述承载层(I)是为LED封装层(4)提供承载作用层；其特征在于: 所述承载层(I)是在平板玻璃(101)的下表面镀一层铝薄膜(102 )，成为二次光学反射面；在平板玻璃(101)的上表面的左右两端镀一层铜箔(103)，成为LED封装层(4)的导电层； 所述辅助层(2 )分布于LED封装层(4)的四周，设定为LED封装围栏； 所述1接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端，且在铜箔(103)之上； 所述LED封装层(4)包括导热胶(404)、LED晶片(401)、金线(402)和荧光粉灌封胶(403);所述导热胶(404)设置在平板玻璃的上表面，导热胶(404)按设定的集成光源功率以多点阵列形式在平板玻璃(101)上排布；所述LED晶片(401)对应的设置在导热胶(404)上，加热固定；所述金线(402)为LED晶片(401)之间的电气连接线；所述金线(402)还连接在LED晶片(401)与铜箔(103)之间；所述荧光粉灌封胶(403)填充于辅助层(2)内并覆盖在平板玻璃(101)、LED晶片(401)及金线(402 )之上。
2.如权利要求1所述的一种LED镜面玻璃集成光源，其特征在于:所述1接口端(3)通过热压焊接在铜箔(103)之上，所述金线(402)通过铜箔(103)再与1接口端(3)连接，成为LED集成光源的输入输出电气通路或者是多个LED集成光源串并联接口。
【文档编号】F21S2/00GK204026216SQ201420353966
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】胡杰, 崔海潮, 赵利民, 郝浩, 熊巍, 张杨, 宋正海 申请人:彩虹奥特姆（湖北）光电有限公司