技术领域本发明涉及LED照明器具，更详细而言，涉及一种散热特性优秀且配光控制容易的LED照明器具。
背景技术：
利用白炽灯、荧光灯等原有光源手段的照明装置存在耗电多、寿命短等问题。考虑到这点，正在开发把耗电少、寿命长的LED用作光源的照明装置。当把LED用作光源时，与原有照明装置相比，寿命显著增加。结果，废弃物的量也大幅减少，能够防止环境污染。另外，由于耗电减少，有望还能够为节能作出贡献。但是，LED尽管有这些优点，却存在发生大量的热的问题。当无法使LED发生的热释放到外部时，造成LED照明器具的寿命缩短，把LED用作光源的长寿命效果难以正常发挥。另外，LED照明装置需要把外部的交流电源变换成直流电源并供应给LED的电源供应装置(SMPS；SwitchingModePowerSupply)。例如，在授权实用新型20-0451090号中，作为内置有SMPS的LED景观照明灯，公开了贴装有LED的基板与SMPS把支撑面置于之间并相视而立的情形。可是，SMPS其自身发生热。因此，在所述LED景观照明灯中，SMPS发生的热与LED发生的热进行相互作用，存在SMPS和LED的寿命均低下的问题。另一方面，在LED照明装置中的高功率LED照明器具(通常100瓦特以上)中，作为光源，一般使用高功率LED芯片(例如1瓦特LED芯片)。这是因为，就低功率LED芯片而言(图1)，与高功率LED芯片(图2)相比，应使用相对更多数量的芯片(参照图1)，因而难以控制配光。例如，为了提供100瓦特的高功率，1瓦特高功率芯片需要100个，但0.2瓦特低功率芯片需要500个，光源的数量增加，难以控制配光。特别是当为了替代原有照明而在既定区域内提供高功率照明时，LED芯片的数量越多，则越难以控制配光，出于这种理由而正在使用高功率LED芯片。但是，高功率LED芯片与低功率LED芯片相比，发热量多，需要对散热投入更多努力。如上所述，尽管散热特性低下，但为了更容易地进行配光控制，应使用高功率LED芯片。如上所述，当高功率照明器具使用高功率LED芯片来体现时，为了解决散热问题，需要大的散热手段，因此，发生装置的体积和重量增加，制造费用也大幅上升的问题。特别是就投光照明而言，由于照明器具的尺寸大、耗电量非常大，因而要求一种尺寸小、耗电量小的照明器具。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题为了解决如上所述的问题，本发明一个实施例的目的在于提供一种LED照明器具，能够容易地释放LED发生的热，不仅能够防止LED发生的热向周边传导，而且能够按所需的形态控制配光。另外，本发明一个实施例的目的在于提供一种能够切断电源供应部与照明部之间的热传导的LED照明器具。技术方案本发明一个实施例的LED照明器具包括：(i)照明部，其作为光源，具备多个LED，来生成光线；(ii)外壳，其在一面具备开口部，在另一面具备把光线释放到外部的光释放部，并具有内部空间；(iii)反射部，其在所述外壳(ii)的内面，以能够使从所述照明部(i)生成的光线反射到所述光释放部的方式进行安装；及(iv)热释放部，其以向外部露出的方式配备在所述照明部(i)的背面，从而把热释放到外部；所述照明部(i)的前面朝向所述外壳(ii)的内部空间安装，以便覆盖所述开口部；所述光释放部安装成释放从所述照明部(i)生成的光线或释放从所述照明部(i)通过反射部(iii)反射的光线。另外，本发明另一实施例的LED照明器具包括：照明部，其包括贴装有多个低功率LED芯片的基板；外壳，其是具备底面、与所述底面形成锐角的第一倾斜面以及与所述底面形成锐角并与所述第一倾斜面连接的第二倾斜面，且所述底面、所述第一倾斜面及所述第二倾斜面的两末端连接，使得以所述底面、所述第一倾斜面及所述第二倾斜面为边界形成内部空间；反射部，其在所述外壳的内面以能够反射从所述照明部生成的光线的方式进行安装；所述照明部的至少一部分通过所述第一倾斜面的一部分而插入，使得所述多个低功率LED芯片朝向所述外壳的内部空间。发明效果本发明实施例的LED照明器具不仅散热特性优秀、制造效率性卓越、生产率高，而且最终制品的整体重量和体积减小，能够顺利地进行配光控制，可以应用于多样的领域。附图说明图1显示了本发明一个实施例的LED照明器具的多个LED芯片的排列。图2显示了本发明另一实施例的LED照明器具的多个LED芯片的排列。图3是本发明一个实施例的LED照明器具的分解立体图。图4是图示图3的LED照明器具的组装状态的剖面图。图5是显示图3的LED照明器具的反射面的倾斜角的剖面图。图6是在侧面安装有反射部的本发明一个实施例的LED照明器具的俯视透视图。图7是应用于本发明一个实施例的LED照明器具的固定框架的分解立体图。图8是本发明另一实施例的LED照明器具的立体图。图9是图8的LED照明器具的侧面图。图10是图9的LED照明器具的部分放大图。图11是本发明一个实施例的LED照明器具的剖面图。图12显示了倾斜角a为0度时的LED照明器具的光释放。图13显示了倾斜角a为45度时的LED照明器具的光释放。图14显示了本发明一个实施例的LED照明器具的配光分布图及正下方照度表。具体实施方式下面参照附图，详细说明本发明的实施例的LED照明器具。图3是本发明一个实施例的LED照明器具的分解立体图，图4是图示图3的LED照明器具的组装状态的剖面图。本发明一个实施例的LED照明器具包括：(i)照明部100，其作为光源，具备多个LED，来生成光线；(ii)外壳200，其在一面具备开口部220，在另一面具备把光线释放到外部的光释放部210，并具有内部空间；(iii)反射部230，其在所述外壳200的内面，以能够使从所述照明部100生成的光线反射到所述光释放部210的方式进行安装；及(iv)热释放部120，其以向外部露出的方式配备在所述照明部100的背面，从而把热释放到外部。在所述LED照明器具中，所述照明部100的前面朝向所述外壳200的内部空间安装，以便覆盖所述开口部220；所述光释放部210安装得释放从所述照明部100生成的光线或释放从所述照明部100通过反射部230反射的光线。1.照明部如图3所示，根据本发明的一个实施例，照明部100包括基板110、配置于所述基板110上的多个LED111及支撑所述基板110的金属板130。作为LED光源，优选使用LED芯片。也可以使用COB(chiponboard)类型的LED芯片。优选所述LED芯片为低功率LED芯片。作为低功率LED芯片，可以使用0.1瓦特至0.6瓦特的芯片，优选使用0.2瓦特至0.5瓦特的芯片。低功率LED芯片在相同的面积中提供相同的功率，且与功率更高的高功率LED芯片相比，使用的芯片的个数更多，因而分布得使相邻的芯片间的间隔更窄。图1及图2分别显示了本发明一个实施例的LED照明器具的照明部，具体而言，显示了多个低功率LED芯片111在基板上排列的样子和多个高功率LED芯片111排列的样子。如图1、图2所示，使用低功率LED芯片的LED照明器具在单位面积(在图中标识为“A”)内，可以排列5个0.2瓦特LED芯片(图1)，相反，使用高功率LED芯片的LED照明器具可以排列1个1瓦特LED芯片(图2)。如果对此进行观察，在图1中标识为“d1”的多个低功率芯片之间的间隔，比图2中标识为“d2”的多个高功率芯片之间的间隔窄。虽然图中未示出，但本发明的变形实施例的LED照明器具，可以根据所需的设计规格和/或顾客要求，在单位面积内排列10个0.1瓦特LED、4个0.25瓦特LED芯片，或2个0.5瓦特LED芯片。各个LED芯片111发挥作为传递热的热传递地点及热源的作用，因而使用本发明一个实施例的多个低功率LED芯片的LED照明器具，可以把从LED芯片发生的热更均匀(平均)地传递或释放到基板。低功率LED芯片比高功率LED芯片低廉，耗电少，发生比高功率LED芯片更少量的热。另外，低功率LED芯片具有高于高功率LED芯片的发光效率。例如，从理论上讲，在5个0.2瓦特LED芯片的各个光束与一个1.0瓦特LED芯片的光束之间，存在每瓦特的流明差。即，0.2瓦特LED芯片具有约160lm/w，相反，1.0瓦特LED芯片具有约140lm/w，这意味着，低功率LED芯片的光效率高于高功率LED芯片的光效率。根据本发明的一个实施例，也可以使用高功率LED芯片(假定约1瓦特以上的LED芯片)。当使用高功率LED芯片时，芯片发生的热比低功率芯片具有相对较高的温度，因而会引起热岛现象。另外，在相同的面积内，相邻的芯片之间的间隔比在低功率LED芯片中更远，因而热传导会变得困难。在高功率LED芯片中，LED芯片的寿命会因为这些点而缩短。因此，在高功率LED芯片中，散热设计重于一切。因此，在使用高功率LED芯片的情况下，优选尽可能全部具备后面说明的散热设计。根据芯片的种类，芯片的热发生量与配光特性也应各异，因而照明器具的设计及结构也应调节得与其相符。在本发明的一个实施例中，照明部100可以拆装于外壳200，使得可以便利地更换及修理。照明部100朝向外壳200的内部空间进行安装，以便安装了LED的前面覆盖外壳200的开口部220。例如，照明部100可以插入结合于外壳200的开口部220进行安装。在本发明的一个实施例中，供所述基板110附着的金属板130安装得相对于地面具有锐角的倾斜角。因此，贴装于基板110的多个LED110成为相对于地面而倾斜的结构。这可以理解为是为了提高本发明一个实施例的LED照明器具的正下方向的照度。另外，在本发明的一个实施例中，金属板130可以根据多种方法制造。金属板130优选地可以是借助于挤出成型而制造的挤出成型物。当金属板130为挤出成型物、外壳200为注塑成型物时，金属板130比外壳200导热率更大，因此，与外壳200相比，在LED芯片中发生的热可以通过金属板130迅速传导。2.热释放部如果参照图3，在照明部100的背面配备有热释放部120，其以向外部露出的方式进行配备，从而向外部释放热。作为热释放部120，优选使用散热针。此时，在金属板130背面凸出有多个散热针120，在该金属板130的前面，如图4所示，可以固定安装有基板110。在基板110中，作为光源而贴装有LED芯片111。如果在LED芯片111中发生热，则该热可以通过金属板130迅速传递给散热针120。如上所述，在金属板130的导热率大于外壳200的情况下，可以更迅速地实现向散热针120的热传递。传递到散热针120的热可以在散热针120通过与外部空气的热交换而容易地释放到外部。散热针120的个数、形状、位置，可以根据所需的设计规格和/或顾客的要求而适宜地选择。例如，散热针120可以水平形成。另外，如图3所示，散热针120可以沿竖直方向形成，或沿倾斜方向形成。如果散热针120沿竖直方向或至少相对于地面而倾斜的方向形成，那么，能够防止因诸如灰尘的异物借助于重力而落下，而使异物沉积从而导致的散热特性低下。特别是如果散热针120沿竖直方向形成，那么空气的对流会变得顺畅。即，如果散热针120沿竖直方向形成，则在散热针120之间的空间进行热交换的空气可以无阻碍地顺畅上升而形成对流。因此，优选散热针120沿相对于地面倾斜的方向形成，更优选沿竖直方向形成。散热针120中至少一个可以沿水平形成和/或其中至少一个沿倾斜的方向或竖直地形成。在一部分实施例中，所述散热针120与金属板130可以个别地形成并以适宜的方式相互连接。在另一实施例中，他们可以通过诸如挤出成型或注塑成型的工序而以一体型形成。通常而言，即使是相同的材质，挤出成型物比注塑成型物导热率更大。因此，优选散热针120与金属板130以一体型形成，更优选以挤出成型制造。此时，导热率高，散热效果大。另外，优选金属板130和散热针120以比外壳110导热率大的材质构成。3.外壳根据本发明的一个实施例，所述外壳200具备底面、与所述底面形成锐角的第一倾斜面及与所述底面形成锐角并与所述第一倾斜面连接的第二倾斜面。就所述外壳200而言，所述底面、所述第一倾斜面及所述第二倾斜面的两末端连接，使得以所述底面、所述第一倾斜面及所述第二倾斜面为边界而形成内部空间。在所述外壳200的第一倾斜面配备有开口部220，在底面配备有光释放部210。借助于所述底面与第一倾斜面而形成的角度、借助于所述第一倾斜面与第二倾斜面而形成的角度，及借助于所述第二倾斜面与底面而形成的角度，设置得可以满足所需的设计规格和/或顾客要求。在本发明的一部分实施例中，外壳200可以通过诸如挤出成型或注塑成型的工序形成。优选地，外壳200整体借助于注塑成型而形成。这是因为，作为注塑成型物的外壳200由于导热率相对低，LED111发生的热传导到电源供应部300，或者相反，可以减小电源供应部300的热向LED111传导。在本发明的另一实施例中，作为外壳200，优选使用与金属板130和散热针120相比，导热率相对较低的材料。这是因为，能够进一步减小热通过外壳200传导到照明部100与电源供应部300之间。配备有所述开口部220的第一倾斜面以倾斜于地面的方式形成，以便即使不在注塑模具中使用嵌件也能够成型。根据本发明的一个实施例，在所述照明部100，特别是贴装了LED芯片的金属板130与所述外壳200之间，配置有绝热密封部140。所述绝热密封部140优选由低导热率的材质构成。所述绝热密封部140在防止水流入外壳200内部的同时，切断在LED111发生的热传导到外壳200，另外，隔绝在电源供应部300发生的热传导到照明部100。4.反射部根据本发明的一个实施例，在所述外壳200的内面，可以安装有反射部230，以便能够使从所述照明部100生成的光线反射到光释放部(参照图3)。如图5所示，反射部230可以由多个反射面231构成，各个反射面231具有互不相同的倾斜角θ1、θ2、θ3、…、互不相同的曲率、互不相同的面积或其中两者以上，以便当光线通过光释放部210释放时，体现预先设置的配光特性。通过如上所述使用具有倾斜度不同的多个反射面231的反射部230，从而可以高效控制配光。特别是当使用低功率LED芯片作为光源时，即，即使在芯片的数量更多而更难以控制配光的情况下，也可以容易地获得所需的配光。可以如上所述调节低功率LED芯片111的数量和相邻的芯片间的间隔，而且也可以适宜地设计反射部230的结构及形状，以便体现预先设置的配光特性。例如，可以把多个LED芯片搭载于照明部100上，使得从LED芯片111生成的光线的至少一部分可以到达反射部230。根据本发明的一个实施例，如图5所示，可以设计得与照明部100越近，反射面的面积越小，与照明部越远，面积越大。反射部230既可以如图5所示，在外壳200内面的顶棚面形成，也可以如图6所示，在外壳200的两侧面形成，还可以在两者上均予以形成。图6是本发明一个实施例的照明器具的俯视透视图。如图所示，在基板110上的LED芯片111发生的光线沿侧面反射后，通过光释放部210释放到外部。另外，反射部230能拆装于外壳200，从而不仅更换及修理容易，而且能够自由地调节配光特性。作为反射部230，可以使用铝等多样的材质。另外，在形成反射部230方面，可以使用多样的涂布方法。例如，可以使用在PC(PolyCarbonate)上气相沉积或层叠银(Ag)的方式。5.光释放部根据本发明的一个实施例，在光释放部210安装有覆盖光释放部210的罩240。罩240防止诸如灰尘的外部物质流入外壳200内部。罩240可以通过所属技术领域公知的方法而固定于外壳200。本发明一个实施例的LED照明器具包括对罩240进行固定的固定框架250。对于该固定框架250的构成和作用，后面将详细说明。6.电源供应部根据本发明的一个实施例，在外壳200的外面，可以搭载有向照明部100供应电源的电源供应部300。在电源供应部300的外面配备有至少一个电力供应口201，以便能够向基板110供应电力。电源供应部300既然可以以能拆装的拆装式进行搭载，也可以以非拆装式进行搭载。从更换或修理等观点而言，更优选拆装式。如图4所示，电源供应部300安装于外壳200的上部，电源供应部300的外面整体露出于大气中，因而本发明一个实施例的LED照明器具能够具有优秀的散热特性。特别是电源供应部300，如图4所示，可以以相对于地面倾斜的方式进行安装，因此，具有能够减小灰尘或异物的层叠、减小风阻的优点。根据本发明的一个实施例，在所述电源供应部300配备有向下部凸出的紧固凸出部310(图4)。所述紧固凸出部310可以搭载于外壳200的外面，使得在电源供应部300与外壳200外部上面之间具有间隙的状态下，与外壳200的上面接触。电源供应部300与外壳200只通过紧固凸出部进行接触，因而能够减小他们相互间的热传导。另外，在通过紧固凸出部而连接的部位之外，由于在电源供应部300与外壳200之间有空间，能够提高散热效果。在又一变形实施例中，如图4所示，在电源供应部300的外面也设置散热部320，使得实现从电源供应部300自身向外部散热。作为散热部320，优选使用散热针。优选散热针以与地面倾斜的方式形成，更优选沿竖直方向形成。在又一变形实施例中，在所述电源供应部300可以配备有接收无线信号的天线340，以便能够在外部利用无线信号调节向所述基板110提供的电源(图3)；并且可以构成为包括根据通过该天线340接收的无线信号而控制电源供应的控制器。光释放部210、开口部220、电源供应部300所搭载的外壳200外面的位置，可以根据所需的设计规格和/或顾客要求而决定。例如，在一部分实施例中，如图3及4所示，光释放部210可以在外壳200的底面提供，开口部200可以以从底面的一端向上倾斜的方式形成，电源供应部300进行搭载的外面可以以从底面的另一端向上倾斜的方式形成。7.固定框架在图3中，图示了应用于本发明一个实施例的LED照明器具的固定框架250，在图7中图示了该固定框架250分解的样子。如图7所示，根据本发明的一个实施例，固定框架250具有多个分割的构成。即，固定框架250由多个折弯框架251和直线型框架252相互结合，整体上构成窗框形状的固定框架250。折弯框架251分别接于罩240的顶点和该顶点周边边缘，直线型框架252接于多个折弯框架251之间的罩240边缘(参照图3、图7)。另外，折弯框架251与直线型框架252可以分别通过诸如螺栓的结合机制，结合于外壳200的底面光释放部210外周。特别是折弯框架251与直线型框架252可以一部分相互重叠地结合，该重叠部分可以具备上下相反的台阶部253，以便相互啮合。在该结构中，所述折弯框架251可以把罩240置于中间而结合于外壳200，直线型框架252可以结合于外壳200。此时，在直线型框架252的一末端形成的台阶部253，可以与折弯框架251的台阶部253相接并啮合，直线型框架252的边缘可以实际上贴紧并固定于折弯框架251。如上所述，借助于台阶部253间的贴紧和固定，相互固定折弯框架251与直线型框架252，从而可以省略用于固定折弯框架251两端和直线型框架252两端的螺栓的使用，可以缩短组装工序的时间，节减制造费用。在如上所述的分割型固定框架250的情况下，即使照明器具的大小不同，只需与之相应地只变更直线型框架252长度而进行使用即可。因此，分割型固定框架250无需按型号生成多种框架，具有能够节省制造费用的优点。另外，一体型固定框架在制作时，在保管的过程中可能会发生扭曲，但本发明一个实施例的分割型固定框架250由于为分割型，因而没有发生扭曲的忧虑。另外，可以减小体积从而易于保管。8.其它图8是本发明另一实施例的LED照明器具的立体图，图9是图8的LED照明器具的侧面图，图10是图9的LED照明器具的部分放大图。如果参照图8至图10，本发明另一实施例的LED照明器具还包括角度调节部400，所述角度调节部400结合于所述照明部100，能够使根据前面实施例的LED照明器具倾斜及转动。根据本发明的一个实施例，角度调节部400包括：第一转动支架410，其固定于照明部100的背面一侧端；第二转动支架410，其固定于所述照明部100的背面的另一侧端；转动框架420，其一端能转动地与所述第一转动支架410结合，另一端能转动地与所述第二转动支架结合；臂插槽部430，其能拆装地结合于所述转动框架部420的一部分，可供灯支柱(lightstem)的臂结合(参照图8、图9)。所述臂插槽部430可以根据其结合角度而使所述照明部100、外壳200及电源供应部300结合结构转动。通过使所述转动框架420转动，可以调节从LED111释放的光线通过反射部230反射的角度，以及通过光释放部210释放的角度(参照图9)。如图10所示，转动支架410在其中央包括贯通所述转动框架420的一部分而固定于所述照明部100的侧面的旋转轴部412。在所述转动支架410中，以旋转轴部412为中心，具备弧形的贯通部411。因此，在恰当地调节转动框架部420的转动角度的状态下，可以拧紧通过贯通部411而结合于转动支架410的固定螺栓421，固定而使转动框架部420不转动。所述转动支架410为平面状形状，在与所述照明部100平行的面中，可以结合有臂插槽部430。所述臂插槽部430根据需要，可以由具有多样形状或模样的插槽或紧固部件而替代。通过本发明一个实施例的照明器具，使用具有所述构成的角度调节部400，从而能够与安装位置无关地调节光释放方向(图8)。因此，本发明一个实施例的LED照明器具可以应用于包括路灯、顶棚灯、港口灯、公园灯的多样领域。即，本发明一个实施例的LED照明器具可以安装于路灯支柱的臂，或安装于壁面、顶棚等。本发明一个实施例的LED照明器具可以上下自由地调节，以便能够实现适当的配光。例如，可以在-70度至110度范围内进行调节。图11是本发明一个实施例的LED照明器具的剖面图。如果参照图11，本发明一个实施例的LED照明器具像前面言及的一样，所述金属板130相对于地面倾斜，相对垂直于光释放部210的方向，倾斜了角度a。倾斜角a如前面所作的说明，考虑到光释放部210的正下方向的照度，倾斜角a的范围可以通过预先确定的配光等设计规格而适宜地调节。如果倾斜角a过小，则从LED111芯片直接发散到光释放部210的光量过小，无法获得所需的配光。例如，如图12所示，当倾斜角a为0度时，释放光的大部分是通过反射部230的反射光，来自照明部的直接释放光仅为一部分而已，难以获得适宜的配光。相反，如果倾斜角a过大，则直接释放到光释放部210的光量过多，难以获得所需的配光。例如，如图13所示，当倾斜角a为45度时，释放光的大部分是向光释放部210直接释放的直光，通过反射部230的反射光仅为一部分而已，难以获得所需的配光。根据本发明的一个实施例，所述倾斜角a为非限定性的，可以是超过0度、不足45度的范围。这种倾斜角a的限制是考虑到，本发明由于低功率LED的使用而使用比以往更多数量的LED，因而对配光进行控制的必要性高。根据本发明的一个实施例，当以直线代表从所述光释放部210至所述反射部231最顶点的高度(x)和x时，至所述光释放部210与所述直线相交地点的长度y之比，也对本发明的配光特性产生影响(图11)。例如，与图12的照明器具相比，可知图13的照明器具的y/x之比相对更大，因而配光特性也完全不同。优选地，将所述长度y与高度x设置成，当光线通过所述光释放部210释放时，体现预先设置的配光特性。特别是优选设计成反射部231的长度y超过高度x的2倍、不足高度x的7倍。在这种纵横比的范围内，配光特性将更优秀。根据本发明的一个优选实施例，从所述光源直接配光的光线(直光)与通过所述反射部反射并配光的光线(反射光)的光速比率，可以在4:6～6:4的范畴内调节。在图14中，图示了本发明一个实施例的照明器具的配光分布图及正下方照度表。所述照明器具是使用0.2瓦特低功率LED芯片、耗电300瓦特、直光与反射光的光速比率为51.4:48.6的照明器具。图14所示的配光分布图、正下方照度表以及直光与反射光的光速比率，可以如上所述地调节倾斜角a、y/x的比率等而获得。本发明的又一实施例提供一种LED照明器具，包括：照明部，其包括贴装有多个低功率LED芯片的基板；外壳，其是具备底面、与所述底面形成锐角的第一倾斜面以及与所述底面形成锐角并与所述第一倾斜面连接的第二倾斜面，且所述底面、所述第一倾斜面及所述第二倾斜面的两末端连接，使得以所述底面、所述第一倾斜面及所述第二倾斜面为边界形成内部空间；反射部，其在所述外壳的内面以能够反射从所述照明部生成的光线的方式进行安装；所述照明部的至少一部分通过所述第一倾斜面的一部分而插入，使得所述多个低功率LED芯片朝向所述外壳的内部空间。本发明所述实施例的LED照明器具具有多样的优点。例如，照明部及电源供应部可以分别与其它结构性要素绝热，可以个别地释放(发散)热，能够阻止照明部与电源供应部之间的热传导，阻止寿命缩短。另外，外壳可以通过注塑成型，以具有相对较低的热传导性的材料制成，使得可以阻止照明部与电源供应部之间的热传导。另外，以切断热传导的方式构成的绝热密封部，配置于照明部与外壳之间，从而能够阻止照明部与外壳(及电源供应部)之间的热传导。此外，外壳具有使覆盖光释放面的罩固定，并经过变形的形态的框架，从而能够防止框架的变形和损伤，改善生产率。另外，照明部与电源供应部可以以分离的独立单件的形态制造，可以体现优化的重量及结构。特别是外壳、照明部及电源供应部可以以分离的单件的形态制造，大量制造时，能够提高生产率，减少制造费用。另外，一部分实施例的LED照明器具可以还包括与照明部能转动地结合的角度调节部，其中，随着与角度调节部的转动支架组装在一起的臂插槽的结构或形态可变，可以与诸如地面、顶棚、墙壁等的照明器具安装位置无关地保持照明方向。因此，LED照明器具可以应用于多样的照明领域，可以用于多样的目的。另外，LED照明器具即使使用低功率LED芯片，也能够获得所需的配光，能够减小因使用高功率LED芯片而可能引起的发热，能够减小重量及体积。另外，根据一部分实施例的LED照明器具可以无线控制照明，使得运转非常便利。本发明一个实施例的照明器具可以用作100瓦特以上的高功率照明，特别是投光照明。投光照明作为把从光源发散的光线进行集中而构成光束并照射远处的照明器具，主要用于车辆、船舶等照射远处或者建筑物外墙或野外作业场、体育设施等的照明。特别是室外投光照明，由于规模大，资源及电力消耗量非常大，因而需要最大限度地降低资源和电力的消耗量。本发明一个实施例的照明器具可以以相对较小的大小获得所需的散热特性及配光特性，可以在投光照明方面更有效地使用。本发明参照实施例进行了记述，但本发明并不限定于这种实施例，可以在不超出本发明范围的范围内，多样地变更及变形，这是本发明所属技术领域的普通技术人员可以了解的。[符号说明]100:照明部110:基板111:LED(芯片)120:热释放部、散热针130:金属板140:绝热密封部200:外壳210:光释放部220:开口部、插入口230:反射部240:罩250:固定框架251:折弯框架252:直线型框架253:台阶部300:电源供应部310:紧固凸出部320:热释放部、散热针330:天线400:角度调节部410:转动支架411:贯通部412:旋转轴部420:转动框架部421:固定螺栓430:臂插槽部