1.一种LED发光模块，其特征在于，包括PCB基板、导光片以及至少一个侧发光LED灯，所述侧发光LED灯安装在所述PCB基板上，所述导光片叠设在所述PCB基板上，所述导光片靠近所述PCB基板的第一侧面上开设有容纳所述侧发光LED灯的容纳腔，所述导光片的第一侧面上设有多个凹槽，所述导光片远离所述PCB基板的第二侧面上与所述侧发光LED灯对应处设有遮光涂块。
2.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，多个所述凹槽的凹陷深度沿着远离所述侧发光LED灯的发光方向逐渐变深。
3.根据权利要求2所述的LED发光模块，其特征在于，多个所述凹槽呈均匀排列的网点状，所述凹槽为球形凹槽、菱形凹槽或/和方形凹槽。
4.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述侧发光LED灯为两个或多个，两个或多个所述侧发光LED灯依次沿横向或/和纵向间隔布置在所述PCB基板上。
5.根据权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于，所述PCB基板为PCB软板。
6.根据权利要求1-5任一项所述的LED发光模块，其特征在于，还包括透镜，所述透镜叠设在所述导光片上。
7.根据权利要求1-5任一项所述的LED发光模块，其特征在于，所述侧发光LED灯通过焊接安装在所述PCB基板上。
8.一种照明装置，其特征在于，包括外壳体、电源模块以及权利要求1-7任一项所述的LED发光模块，所述LED发光模块安装在所述外壳体上，所述电源模块与所述侧发光LED灯连接。
9.根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置为汽车尾灯、转向灯、制动灯或位置灯。
10.一种LED发光模块的发光方法，其特征在于，包括以下步骤：
安装在PCB基板上的至少一个侧发光LED灯发出光线；
叠设在PCB基板上的导光片将侧发光LED灯容置在内部，导光片靠近PCB基板的第一侧面上设有多个凹槽，导光片远离PCB基板的第二侧面上与侧发光LED灯相对应处设有遮光涂块；
遮光涂块将侧发光LED灯光源处的光线削弱，侧发光LED灯发出的光线在导光片内发生反射或/和散射后，光线均匀地从导光片的第二侧面射出。