一种防水的大功率LED模组的制作方法

文档序号:11848415阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种防水的大功率LED模组,包括电路板(3),其特征在于:所述电路板(3)底部设置有第一线卡防水垫(12),所述第一线卡防水垫(12)底部设置有第二线卡防水垫(13),所述第二线卡防水垫(13)底部设置有防水凸台(14),所述第一线卡防水垫(12)和第二线卡防水垫(13)均通过第一螺钉(11)螺接在电路板(3)上,所述电路板(3)底部设置有导线(16),所述导线(16)贯穿第一线卡防水垫(12)和第二线卡防水垫(13),且第一线卡防水垫(12)穿线孔内径小于第二线卡防水垫(13)穿线孔内径,且两者均小于导线(16)外径,所述电路板(3)顶部设置有LED模组(6),所述LED模组(6)顶部设置有第一密封外壳(8),所述第一密封外壳(8)底部设置有第二密封外壳(15),所述第二密封外壳(15)底部设置有通孔(17),所述第一密封外壳(8)和第二密封外壳(15)上的耳板均设置有半圆弧形凹槽(9),所述半圆弧形凹槽(9)内设置有密封圈(10),所述第一密封外壳(8)和第二密封外壳(15)通过第二螺钉(1)螺接在一起,所述第一密封外壳(8)与第二螺钉(1)之间设置有垫片(2)。

2.根据权利要求1所述的一种防水的大功率LED模组,其特征在于:所述电路板(3)底部设置有散热底板(4),所述散热底板(4)底部设置有散热翅片(5),所述散热翅片(5)上设置有通风孔。

3.根据权利要求1所述的一种防水的大功率LED模组,其特征在于:所述第一密封外壳(8)和第二密封外壳(15)均为透明玻璃外壳。

4.根据权利要求1所述的一种防水的大功率LED模组,其特征在于:所述第一密封外壳(8)顶部设置有凹槽(7)。

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