技术总结
本实用新型公开了一种防水的大功率LED模组，包括电路板，所述电路板底部设置有第一线卡防水垫，所述第一线卡防水垫底部设置有第二线卡防水垫，所述第二线卡防水垫底部设置有防水凸台，所述第一线卡防水垫和第二线卡防水均通过第一螺钉螺接在电路板上，所述电路板底部设置有导线，所述导线贯穿第一线卡防水垫和第二线卡防水垫，且第一线卡防水垫穿线孔内径小于第二线卡防水垫穿线孔内径，且两者均小于导线外径，所述电路板顶部设置有LED模组，所述LED模组顶部设置有第一密封外壳，通过第一线卡防水垫和第二线卡防水垫的配合使用，使导线与安装底板紧密的固定在一起，密封性增强，可靠性提高。
技术研发人员：严东民
受保护的技术使用者：广州市夜空彩虹光电科技有限公司
文档号码：201620747005
技术研发日：2016.07.15
技术公布日：2016.11.30