一种大功率多色贴片式LED光源的制作方法

本发明涉及led光源技术领域，具体为一种大功率多色贴片式led光源。

背景技术：

led光源就是发光二极管(led)为发光体的光源。发光二极管发明于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高和寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。led经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯和卤钨灯光效为12-24流明/瓦，荧光灯50～70流明/瓦，钠灯90～140流明/瓦，大部分的耗电变成热量损耗。led光效经改良后将达到达50～200流明/瓦，而且其光的单色性好且光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。世界各国均加紧提高led光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。

根据中国专利号cn103032839b提出的一种led光源模组电器连接器，其中提出了现在市场上的led光源使用的时候比较消耗精力，成本也比较高，而且操作比较麻烦，并且防水效果不好，其中通过具有一定长度的母连接端与该公连接端的配合实现了led光源模组组装时的插接式电气连接，同时，由于母连接端具有一定的长度，可方便操作人员的操作，因为一定的长度即可以保证该操作人员的手部可以有操作的空间，从而解决了现有技术中所存在的问题。

现有高功率cob多色一体led光源采用直通铜板或者铝板队列式排列制作(一排红色，一排绿色，一排蓝色，一排黄色)以实现led芯片的电气连接，该制作形式所制作的产品实现了led多色芯片高功率封装，但是后续安装透镜或者反光碗混合不同颜色光的时候光路制作困难，由于各种波长光的折射角度差异较大使得单色光出光偏光，多色光混合不均，光斑明显，光损失大。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种大功率多色贴片式led光源，具备安全性能好且使用寿命长等优点，解决了市场中的led光源光损失严重导致使用寿命短的问题。

(二)技术方案

为实现上述安全性能好且使用寿命长目的，本发明提供如下技术方案：一种大功率多色贴片式led光源，包括高导热陶瓷基板，所述高导热陶瓷基板的外表面开设有导通孔，所述高导热陶瓷基板的上表面设置有油墨覆盖区，所述油墨覆盖区的顶部固定安装有芯片，所述芯片通过导线与高导热陶瓷基板固定连接，所述导通孔位于导线之间的空缺处。

优选的，所述高导热陶瓷基板包括一层单体板。

优选的，所述高导热陶瓷基板包括至少两层单体板。

优选的，所述高导热陶瓷基板为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种。

优选的，所述高导热陶瓷基板的厚度为.-毫米。

优选的，所述导通孔的直径为.-.毫米。

优选的，所述油墨覆盖区的数量为四个，且每个油墨覆盖区的顶部均固定安装有芯片。

优选的，所述油墨覆盖区的数量为九个，且每个油墨覆盖区的顶部均固定安装有芯片。

一种大功率多色贴片式led光源，包括以下步骤：

s、将高导热陶瓷基板金属化，然后在高导热陶瓷基板的外表面开设导通孔；

s、将四色贴片或者九色贴片直接贴装在高导热陶瓷基板上，然后将整个高导热陶瓷基板直接贴装在主板上；

s、将贴装之后的主板利用激光分割成单体光源模组，然后将单体光源模组。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种大功率多色贴片式led光源，具备以下有益效果：

1、该大功率多色贴片式led光源，通过使用倒装芯片直接将芯片进行贴装，不需要使用金属线进行连接，可以避免出现漏电的情况，避免灯出现短路的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，能够保证使用的安全，而且直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定，可以使芯片的安装更加稳定，可以避免芯片受到损坏，而且通过开设导通孔，方便基板上表面与下表面之间电气连接，方便基板两面的线路连接，有利于延长灯的使用寿命。

2、该大功率多色贴片式led光源，通过利用激光将基板分割成多个小单元，可以安装多个多色灯珠，而且可以将小单元采用二次光学设计，然后配合不同角度的透镜，可以实现灯光的角度在2至60度之间进行调节，使用更加方便，利用机器进行贴片，可以使芯片安装的更加精确，能够减少次品的产生，从而能够保证产品的质量，而且可以提高工作效率，能够带来更多的效益。

附图说明

图1为本发明高导热陶瓷基板俯视图；

图2为本发明实施例1中高导热陶瓷基板侧视图；

图3为本发明实施例2中高导热陶瓷基板侧视图；

图4为本发明实施例1中油墨覆盖区俯视图；

图5为本发明实施例2中油墨覆盖区俯视图。

图中：1高导热陶瓷基板、2导通孔、3单体板、4油墨覆盖区、5芯片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1、2和4，一种大功率多色贴片式led光源，包括高导热陶瓷基板1，高导热陶瓷基板1的外表面开设有导通孔2，导通孔2的直径为0.1-0.2毫米，通过开设导通孔2，方便基板上表面与下表面之间电气连接，方便基板两面的线路连接，高导热陶瓷基板1的上表面设置有油墨覆盖区4，油墨覆盖区4的数量为四个，且每个油墨覆盖区4的顶部均固定安装有芯片5，油墨覆盖区4的顶部固定安装有芯片5，芯片5通过导线与高导热陶瓷基板1固定连接，直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定，可以使芯片5的安装更加稳定，可以避免芯片5受到损坏，导通孔2位于导线之间的空缺处，高导热陶瓷基板1包括一层单体板3，高导热陶瓷基板1为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种，高导热陶瓷基板1的厚度为0.1-1毫米，利用激光将基板分割成多个小单元，可以安装多个多色灯珠，而且可以将小单元采用二次光学设计，然后配合不同角度的透镜，可以实现灯光的角度在2至60度之间进行调节，使用更加方便，利用机器进行贴片，可以使芯片5安装的更加精确，能够减少次品的产生，从而能够保证产品的质量，而且可以提高工作效率。

一种大功率多色贴片式led光源，包括以下步骤：

s1、将高导热陶瓷基板1金属化，然后在高导热陶瓷基板1的外表面开设导通孔2；

s2、将四色贴片或者九色贴片直接贴装在高导热陶瓷基板1上，然后将整个高导热陶瓷基板1直接贴装在主板上，通过使用倒装芯片5直接将芯片5进行贴装，不需要使用金属线进行连接，可以避免出现漏电的情况，避免灯出现短路的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，能够保证使用的安全；

s3、将贴装之后的主板利用激光分割成单体光源模组，然后将单体光源模组。

通过利用激光将基板分割成多个小单元，可以安装多个多色灯珠，而且可以将小单元采用二次光学设计，然后配合不同角度的透镜，可以实现灯光的角度在2至60度之间进行调节，使用更加方便，利用机器进行贴片，可以使芯片5安装的更加精确，能够减少次品的产生，从而能够保证产品的质量，而且可以提高工作效率，能够带来更多的效益。

实施例2

请参阅图1、2和5，一种大功率多色贴片式led光源，包括高导热陶瓷基板1，高导热陶瓷基板1包括一层单体板3，高导热陶瓷基板1为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种，高导热陶瓷基板1的厚度为0.1-1毫米，高导热陶瓷基板1的外表面开设有导通孔2，导通孔2的直径为0.1-0.2毫米，高导热陶瓷基板1的上表面设置有油墨覆盖区4，油墨覆盖区4的数量为九个，且每个油墨覆盖区4的顶部均固定安装有芯片5，油墨覆盖区4的顶部固定安装有芯片5，芯片5通过导线与高导热陶瓷基板1固定连接，导通孔2位于导线之间的空缺处。

一种大功率多色贴片式led光源，包括以下步骤：

s1、将高导热陶瓷基板1金属化，然后在高导热陶瓷基板1的外表面开设导通孔2；

s2、将四色贴片或者九色贴片直接贴装在高导热陶瓷基板1上，然后将整个高导热陶瓷基板1直接贴装在主板上；

s3、将贴装之后的主板利用激光分割成单体光源模组，然后将单体光源模组。

实施例3

请参阅图1、3和4，一种大功率多色贴片式led光源，包括高导热陶瓷基板1，高导热陶瓷基板1包括至少两层单体板3，高导热陶瓷基板1为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种，高导热陶瓷基板1的厚度为0.1-1毫米，高导热陶瓷基板1的外表面开设有导通孔2，导通孔2的直径为0.1-0.2毫米，高导热陶瓷基板1的上表面设置有油墨覆盖区4，油墨覆盖区4的数量为四个，且每个油墨覆盖区4的顶部均固定安装有芯片5，油墨覆盖区4的顶部固定安装有芯片5，芯片5通过导线与高导热陶瓷基板1固定连接，导通孔2位于导线之间的空缺处。

一种大功率多色贴片式led光源，包括以下步骤：

s1、将高导热陶瓷基板1金属化，然后在高导热陶瓷基板1的外表面开设导通孔2；

s2、将四色贴片或者九色贴片直接贴装在高导热陶瓷基板1上，然后将整个高导热陶瓷基板1直接贴装在主板上；

s3、将贴装之后的主板利用激光分割成单体光源模组，然后将单体光源模组。

实施例4

请参阅图1、3和5，一种大功率多色贴片式led光源，包括高导热陶瓷基板1，高导热陶瓷基板1包括至少两层单体板3，高导热陶瓷基板1为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种，高导热陶瓷基板1的厚度为0.1-1毫米，高导热陶瓷基板1的外表面开设有导通孔2，导通孔2的直径为0.1-0.2毫米，高导热陶瓷基板1的上表面设置有油墨覆盖区4，油墨覆盖区4的数量为九个，且每个油墨覆盖区4的顶部均固定安装有芯片5，油墨覆盖区4的顶部固定安装有芯片5，芯片5通过导线与高导热陶瓷基板1固定连接，导通孔2位于导线之间的空缺处，而且直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定，可以使芯片的安装更加稳定，可以避免芯片受到损坏，而且通过开设导通孔，方便基板上表面与下表面之间电气连接，方便基板两面的线路连接，有利于延长等的使用寿命。

一种大功率多色贴片式led光源，包括以下步骤：

s1、将高导热陶瓷基板1金属化，然后在高导热陶瓷基板1的外表面开设导通孔2；

s2、将四色贴片或者九色贴片直接贴装在高导热陶瓷基板1上，然后将整个高导热陶瓷基板1直接贴装在主板上；

s3、将贴装之后的主板利用激光分割成单体光源模组，然后将单体光源模组。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在使用时，通过使用倒装芯片直接将芯片5进行贴装，不需要使用金属线进行连接，可以避免出现漏电的情况，避免灯出现短路的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，能够保证使用的安全，而且直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定，可以使芯片5的安装更加稳定，可以避免芯片5受到损坏，而且通过开设导通孔2，方便基板上表面与下表面之间电气连接，方便基板两面的线路连接，有利于延长灯的使用寿命。

综上所述，该大功率多色贴片式led光源，通过使用倒装芯片5直接将芯片5进行贴装，不需要使用金属线进行连接，可以避免出现漏电的情况，避免灯出现短路的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，能够保证使用的安全，而且直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定，可以使芯片5的安装更加稳定，可以避免芯片5受到损坏，而且通过开设导通孔2，方便基板上表面与下表面之间电气连接，方便基板两面的线路连接，有利于延长灯的使用寿命，通过利用激光将基板分割成多个小单元，可以安装多个多色灯珠，而且可以将小单元采用二次光学设计，然后配合不同角度的透镜，可以实现灯光的角度在2至60度之间进行调节，使用更加方便，利用机器进行贴片，可以使芯片5安装的更加精确，能够减少次品的产生，从而能够保证产品的质量，而且可以提高工作效率，能够带来更多的效益。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。