一种智能灯的制作方法

文档序号:17312614发布日期:2019-04-05 20:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种智能灯,其特征在于,包括外壳、设于所述外壳内的驱动模块、设于所述驱动模块外侧并与所述驱动模块电性连接的光源模块、设于所述光源模块外侧的透光罩,以及设于所述光源模块与所述透光罩之间并与所述光源模块电性连接的通讯模块,所述通讯模块包括射频组件和天线组件,所述驱动模块包括电流转换单元和电流控制单元。

2.如权利要求1所述的智能灯,其特征在于,所述智能灯还包括安装于所述外壳内并位于所述驱动模块与所述光源模块之间的散热器。

3.如权利要求2所述的智能灯,其特征在于,所述电流控制单元上设有输出端子,所述光源模块上设有与所述输出端子电性连接的输入端子,所述散热器上设有通孔;所述输出端子穿过所述通孔与所述输入端子形成电性连接,或所述输入端子穿过所述通孔与所述输出端子形成电性连接。

4.如权利要求3所述的智能灯,其特征在于,所述输出端子为公端子,所述输入端子为母端子,所述输出端子穿过所述通孔。

5.如权利要求1所述的智能灯,其特征在于,所述光源模块包括第一PCB板,以及设于所述第一PCB板上的至少一LED光源;所述电流控制单元与所述LED光源电性连接并驱动所述LED光源的工作。

6.如权利要求5所述的智能灯,其特征在于,所述光源模块的第一PCB板上设有与所述通讯模块电性连接的连接端子,所述射频组件通过所述连接端子与所述电流控制单元电性连接。

7.如权利要求6所述的智能灯,其特征在于,所述通讯模块包括第二PCB板,所述射频组件和天线组件设于所述第二PCB板上,所述第二PCB板上设有与所述连接端子电性连接的输入部。

8.如权利要求7所述的智能灯,其特征在于,所述第二PCB板具有对应所述LED光源的缺口。

9.如权利要求1至8中任一项所述的智能灯,其特征在于,所述天线组件呈条形、曲折型、螺旋形、阶梯型和环型中的至少一种。

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