一种稳固型发光灯条的制作方法

本实用新型涉及发光灯条，具体公开了一种稳固型发光灯条。

背景技术：

发光灯条又称发光灯带，因其形状而得名，条状的组装方式便于运输和使用。发光灯条是在条形基板上组装发光灯源形成的。

现有技术中，部分发光灯条是通过SMD(Surface Mounted Devices)技术将发光芯片封装成灯珠，然后再通过SMT(Surface Mounted Technology)工艺将灯珠贴装在条形基板上，这种方式制作发光灯条的操作复杂，加工效率低；还有部分发光灯条直接在条形基板上焊接发光芯片，再往发光芯片点上荧光胶形成灯珠，这种方式虽然加工步骤简便，但条形基板上形成的各个灯珠形状不一，导致各灯珠的发光效果参差不齐，影响发光灯条的发光效果，难以符合市场需求。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种稳固型发光灯条，能有效提高灯条的组装加工效率，同时灯条上各灯珠模块的形状结构统一，发光效果相同。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种稳固型发光灯条，包括灯条基板，灯条基板上设有正极接口、负极接口和若干焊盘组，焊盘组包括正极焊盘和负极焊盘，所有的正极焊盘均与正极接口串联，所有的负极焊盘均与负极接口串联；

每个焊盘组上均连接有至少一个发光芯片，每个焊盘组外均设有一限位围坝，限位围坝固定于灯条基板上，限位围坝内填充有荧光胶层。

进一步的，灯条基板为软板或硬板。

进一步的，灯条基板为透明玻璃基板。

进一步的，发光芯片为倒装的LED芯片。

进一步的，发光芯片与焊盘组之间通过焊接层连接。

进一步的，焊接层为锡膏层、银浆层或助焊剂层。

进一步的，每两个相邻的限位围坝之间设有固定的间隔。

进一步的，限位围坝为圆形、矩形或椭圆形的环状结构。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种稳固型发光灯条，设置特殊的灯珠模块结构，能有效提高灯条的组装加工效率，通过围坝限制荧光胶层的成型，能够确保灯条上各灯珠模块的形状结构统一，各灯珠模块的发光效果相同，能够确保灯条整体的发光效果均匀，符合市场需求，同时灯条设置有焊盘结构，对发光芯片具有可靠的定位效果，能够有效提高灯条整体的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型在图2中B的放大结构示意图。

附图标记为：灯条基板10、正极接口11、负极接口12、焊盘组20、正极焊盘21、负极焊盘22、发光芯片30、焊接层31、限位围坝40、荧光胶层41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型实施例公开一种稳固型发光灯条，包括灯条基板10，灯条基板10上设有一个正极接口11、一个负极接口12和若干焊盘组20，每个焊盘组20均包括一个正极焊盘21和一个负极焊盘22，所有的正极焊盘21均与正极接口11串联，所有的负极焊盘22均与负极接口12串联，正极接口11和负极接口12分别连接电源的正负极；

每个焊盘组20上均连接有至少一个发光芯片30，每个焊盘组20外均包围设有一限位围坝40，限位围坝40通过透明或半透明的硅胶体注塑形成，半透明硅胶体可以根据不同的应用设置不同的颜色，限位围坝40固定于灯条基板10上，限位围坝40内填充有荧光胶层41，一般情况下，荧光胶层41的厚度与限位围坝40的高度相等，即荧光胶层41的上表面与限位围坝40的最高点齐平，荧光胶层41能够有效调节各发光芯片30的发光亮度和均匀程度等，能够有效提高灯条整体的发光效果。

本实用新型的制作过程为：对灯条基板10进行定位，通过模具注塑的方式在灯条基板10上形成形状规格相同的限位围坝40，再往各个焊盘组20焊接上发光芯片30，发光芯片30正负极分别对准正极焊盘21和负极焊盘22，最后向各个限位围坝40中注入荧光胶，荧光胶覆盖发光芯片30和焊盘组20将限位围坝40内的空间填充满，荧光胶被烘烤固化后形成荧光胶层41，灯条基板10上形成若干灯珠模块。

本实用新型设置特殊的灯珠模块结构，能有效提高灯条的组装加工效率，通过围坝限制荧光胶层的成型，能够确保灯条上各灯珠模块的形状结构统一，各灯珠模块的发光效果相同，能够确保灯条整体的发光效果均匀，符合市场需求，同时灯条设置有焊盘结构，对发光芯片具有可靠的定位效果，能够有效提高灯条整体的稳定性。

在本实施例中，灯条基板10可以为软板或硬板，优选地，灯条基板10为透明玻璃基板，透明的玻璃基板能够配合荧光胶层41的作用实现360°发光，光损失小，能量利用率高，符合当下节能减排的社会需求，能够360°发光的灯条应用范围广。

在本实施例中，发光芯片30为倒装的LED芯片，倒装的LED具有额定电流大、尺寸小巧、光学效果容易匹配、散热性能好、使用寿命长、抗静电能量强等优点。

在本实施例中，发光芯片30与焊盘组20之间通过焊接层31连接，优选地，焊接层31为锡膏层、银浆层或助焊剂层。焊接发光芯片30时，在正极焊盘21和负极焊盘22上点上焊膏，再将发光芯片30粘结于焊膏上，通过回流焊使发光芯片30的正负极分别与正极焊盘21和负极焊盘22实现电连接，焊膏固化后形成焊接层31。

在本实施例中，每两个相邻的限位围坝40之间设有固定的间隔，能够有效确保各限位围坝40之间空气流通，从而能够有效确保各个发光芯片30的散热效果，可提高灯条整体的发光性能和使用寿命，等间隔设置的灯珠模块能够进一步提高灯条整体发光的均匀程度。根据不同的应用需求，设置不同的间距。

在本实施例中，限位围坝40为圆形、矩形或椭圆形的环状结构，根据不同的需求，可以设置不同形状的限位围坝40，从而形成不同形状发光的灯珠模块。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。