光学半导体照明设备的制造方法
【专利说明】光学半导体照明设备
[0001]本申请为2011年8月4日递交的申请号为201180044878.X，发明名称为光学半导体照明设备的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及光学半导体照明设备，尤其涉及设置在工作场所(例如，工厂等)以产生光的光学半导体照明设备。
【背景技术】
[0003]一般来说，用于照明设备中的光源的实例包含白炽灯、荧光灯等，但最近，发光二极管(light emitting d1de ；LED)元件用于光源中。由于LED元件具有例如大光照效率、低功率消耗、环保等许多优点，因此使用LED元件的技术领域倾向于增加得越来越多。
[0004]包含LED元件的照明设备可用于住宅或办公室的室内灯，且另外，可用于执行汽车组装、铁的生产、缝纫等工作场所的工厂灯。然而，许多灰尘或外来物质可存在于工作场所，且灰尘或外来物质可渗透到照明设备中以导致照明设备出故障，或可沉积在照明设备的表面上以降低光照效率以及散热效率。另外，灰尘、外来物质等可粘在照明设备的反射体上，进而降低反射体的反射效率以及散热效率或损坏反射体的外观。
[0005]尤其在高温的工作场所(例如，炼钢厂)，受热空气上升，且灰尘或外来物质经常随这些上升的气流一起移动以沉积在照明设备的照明部分、反射体等上。
[0006]因此，为了移除灰尘、外来物质等，需要工人清洁或修理照明设备，且因此其维护成本可增加。
【发明内容】
[0007]技术目标
[0008]因此，为了解决上述问题，本发明通过防止灰尘或外来物质渗透到其内部以及粘附到反射体来提供光照效率、散热效率以及反射效率增强且维护成本降低的照明设备。
[0009]技术解决方案
[0010]根据本发明的实施例的光学半导体照明设备包括外壳、光源模块、风扇以及反射体。所述外壳包括第一末端部分以及面向所述第一末端部分的第二末端部分，且所述第二末端部分为开放的。所述光源模块设置在所述外壳内部。所述风扇设置在所述外壳内部且邻近所述光源，且在第一方向上旋转以将空气吹向所述光源模块。所述反射体设置得邻近所述外壳的所述第二末端部分，且确定从所述光源模块发射的光的照明范围。另外，在所述外壳中形成了移动路径，用于通过所述光源模块将气流的至少一部分排出到所述外壳外部，且所述气流被所述风扇吸入。
[0011]举例来说，光学半导体照明设备可还包括一个散逸从所述光源模块产生的热的散热器，且所述散热器可包括底板以及从所述底板突出的散热突起，所述底板包括形成所述移动路径的散热器通风口。
[0012]举例来说，所述光源模块可包括一个形成了形成所述移动路径的通风口的印刷电路板，以及安装在所述印刷电路板上的至少一个光学半导体元件。
[0013]举例来说，所述通风口可包括形成在所述印刷电路板的中心的中间通风口，以及形成在所述印刷电路板的外围部分的外围通风口。
[0014]举例来说，所述外围通风口可经形成以朝所述反射体的内表面倾斜。
[0015]举例来说，可在所述外壳的至少一侧上形成一个外部通风口，用于使被所述风扇吸入的空气的一部分移动到所述反射体的外表面。
[0016]在这种情况下，所述外部通风口可经形成以沿着所述反射体的所述外表面倾斜。
[0017]另一方面，所述光学半导体照明设备可还包括一个灰尘收集模块，收集所述反射体中含有的空气中的灰尘。
[0018]举例来说，所述光学半导体照明设备可还包括控制所述风扇以及所述光源模块的照明控制器。
[0019]在这种情况下，所述照明控制器可控制所述光源模块，在所述风扇不旋转或旋转速度低于阈值时告知所述风扇的故障。
[0020]另外，所述照明控制器可控制所述风扇在与所述第一方向相反的第二方向上旋转，用于移除聚集在所述外壳处形成的空气入口附近的灰尘。
[0021]另一方面，所述外壳可包括:将所述风扇以及光源模块收纳于其中且具有开放的上部部分以及下部部分的壳体，以及与所述壳体耦合以覆盖所述壳体的所述上部部分的上部盖罩。
[0022]在这种情况下，供外部空气流动到所述外壳中用的空气入口可形成在上部盖罩处。
[0023]另一方面，所述上部盖罩可与所述壳体的上部部分分离以形成供外部空气流动到所述外壳中用的侧入口。
[0024]另一方面，彼此分离的多个条纹突起或多个条纹凹槽可形成在所述壳体的外表面上。
[0025]根据本发明的另一实施例的光学半导体照明设备包括外壳、光源模块、风扇以及反射体。所述外壳的一侧为开放的。所述光源模块包括至少一个光学半导体元件。所述风扇设置在所述外壳内部邻近所述光源且将空气吹到所述光源模块。所述反射体确定从所述光源模块发射的光的照明范围。在这种情况下，所述外壳的下部部分经布置以与所述反射体的外表面分离，使得被所述风扇吸入的空气将被吹向所述反射体的外表面。
[0026]举例来说，所述外壳的所述下部部分可具有布置有与所述反射体的所述外表面的至少一部分重叠的空间的形状。
[0027]举例来说，所述外壳的所述下部部分可具有将被所述风扇吸入的空气集中在所述反射体的所述外表面上以在高压下排出的形状。
[0028]为了这个目的，所述外壳的所述下部部分可具有面向所述反射体的一部分突出同时与上端的一部分重叠的形状。
[0029]或者，所述外壳的所述下部部分可具有与所述反射体的至少一部分重叠的形状且具有与所述反射体的所述外表面的距离朝所述反射体的外部减小的形状。
[0030]本发明的效应
[0031]根据以上光学半导体，由于外部通风口以一种方式形成使得外壳的下部部分与反射体的外表面的至少一部分分离，或下部部分的形状的一部分被修改，因此被风扇吸入到外壳中的空气可在向外部排出时沿着反射体的外表面移动，这允许有效地清洁粘附在反射体的外表面的顶部的灰尘。
[0032]另外，由于反射体的顶部与散热器的顶部对准，因此通过外部通风口向外部排出的空气可从反射体的外表面的上部部分移动到下部部分，这允许有效地清洁粘附在反射体的外表面的顶部的灰尘。
【附图说明】
[0033]图1为说明根据本发明的实施例1的光学半导体照明设备的透视图。
[0034]图2为说明图1中的光学半导体照明设备的分解透视图。
[0035]图3为说明图1中的光学半导体照明设备的一个横截面的横截面图。
[0036]图4为说明图1中的光学半导体照明设备的操作的框图。
[0037]图5为说明根据本发明的实施例2的光学半导体照明设备的横截面图。
[0038]图6为说明根据本发明的实施例3的光学半导体照明设备的横截面图。
[0039]图7为说明根据本发明的实施例4的光学半导体照明设备的横截面图。
[0040]图8为说明根据本发明的实施例5的光学半导体照明设备的横截面图。
[0041]图9为说明根据本发明的实施例6的光学半导体照明设备的横截面图。
[0042]图10为说明根据本发明的实施例7的光学半导体照明设备的横截面图。
[0043]图11为说明根据本发明的实施例8的光学半导体照明设备的横截面图。
[0044]图12为说明根据本发明的实施例9的光学半导体照明设备的横截面图。
[0045]图13以及图14为说明图12中的散热器的散热突起的配置的平面图。
[0046]图15为图12中的部分‘A’的放大横截面图。
[0047]图16为说明根据本发明的实施例10的光学半导体照明设备的横截面图。
【具体实施方式】
[0048]优选实施例
[0049]尽管本发明可以多样性修改且具有许多不同形式，但将在图式中说明以及详细描述特定实施例。
[0050]然而，特定实施例不希望将本发明限于特定揭示内容，而应解释为包含所有修改、等效物以及取代，只要所述修改、等效物以及取代在所附权利要求书以及其等效物的范围内。尽管例如“第一”以及“第二”等术语可用以解释各种元件，但所述元件不应受上述术语限制。上述术语将仅用于识别元件。举例来说，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，第一元件可称作第二元件，且类似地第二元件可称作第一元件。
[0051]本申请案中所使用的术语仅用于解释特定示范性实施例，而不希望限制本发明。就在上下文中含义不同来说，用于单数的表达应包含复数。在本申请案中，例如“具有”或“包括”等术语希望指示本说明书中所揭示的特征、数目、步骤、操作、结构、元件、部分或其组合存在，且所述术语应解释为不排除一个或一个以上其它特征、数目、步骤、操作、结构、元件、部分或其组合的存在或添加的可能性。而且，“A形成在B上”不应解释为“A仅形成在B的表面上”的含义，而是意味“A可形成在B上的任一处”。
[0052]参看附图，将解释本发明的优选示范性实施例。
[0053]实施例1
[0054]图1为说明根据本发明的实施例1的光学半导体照明设备的透视图。图2为说明图1中的光学半导体照明设备的分解透视图。图3为说明图1中的光学半导体照明设备的一个横截面的横截面图。
[0055]参看图1、图2以及图3，根据本实施例的光学半导体照明设备1000包含外壳HS、光源模块500、风扇400以及反射体700。
[0056]外壳HS在其一侧为开放的。光源模块500包含至少一个光学半导体元件520。风扇400在外壳HS中且设置得邻近光源模块500以将空气吸入到光源模块500中。反射体700反射从光源模块500产生的光且界定光的光照范围。可在外壳HS中形成移动路径，用于通过光源模块500将被风扇400吸入的空气的至少一部分排出到外部。稍后将详细描述移动路径。
[0057]另外，外壳HS的下部部分可远离反射体700的外表面的至少一部分，使得由风扇400送入的空气流出到反射体700的外表面。
[0058]更明确地说，根据本实施例的光学半导体照明设备1000可包含外壳HS、散热器300、风扇400、光源模块500、漫射板600、密封部件610、板固定单元620以及反射体700。
[0059]外壳HS具有收纳风扇400等的内部空间。外壳HS的下部部分为开放的，且供外部空气移动到内部空间用的空气入口 210形成在外壳HS的上部部分。
[0060]举例来说，外壳HS可包含其中形成有内部空间的壳体100以及耦合到壳体100的上部盖罩200。壳体100的上部部分以及下部部分为开放的，且上部盖罩200耦合到壳体100以覆盖壳体100的上部部分。壳体100可具有如图1所示的圆柱形形状，且或者，可具有多角棱柱形状，例如四角棱柱、六角棱柱等。举例来说，壳体100以及上部盖罩200可包含合成树脂或金属材料，例如，铝合金。
[0061]上部盖罩200包含外部空气传递所通过的空气入口 210。空气入口 210可包含从上部盖罩