发光模块以及照明装置的制造方法

文档序号:8497507阅读:170来源:国知局
发光模块以及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施方式涉及一种发光模块以及照明装置。
【背景技术】
[0002]近年,将LED(Light Emitting D1de)作为光源的照明装置正在普及。通过将多个LED配置于细长的基板上,且容纳于圆筒形状的管内,从而也能够作为与直管形荧光灯相同形状的直管形LED灯而使用。直管形LED灯与直管形荧光灯相比,由于在消耗电力或耐久性等方面更加优越,因此逐渐用直管形LED灯替换直管形荧光灯。
[0003]但是,直管形荧光灯根据亮度等存在多种产品。若在直管形LED灯中也制造相同程度种类的产品,则有时根据亮度等需要改变LED的种类或数量。以往,在LED的数量变化的情况下,有时需要重新制造基板,导致制造成本变高。并且,假设制造减少LED的数量来降低光量的种类的产品,则配置于基板上的LED的间隔变长,因而发光不均匀的现象会变得明显。
[0004]专利文献1:日本特开2012-142165号公报

【发明内容】

[0005]本发明要解决的问题在于提供一种使用相同的基板、抑制产生发光不均匀、且亮度不同的发光模块。
[0006]实施方式所涉及的发光模块具备:基板、多个半导体发光元件、设定部。所述多个半导体发光元件设置于所述基板上。所述设定部将所述半导体发光元件的并联连接数量设定为第一并联连接数量或者与第一并联连接数量不同的第二并联连接数量。所述发光模块在设定为所述第一并联连接数量或所述第二并联连接数量的情况下,该发光模块整体发光的所述半导体发光元件的数量均相同。
[0007]根据本发明能够期待提供一种使用相同的基板、抑制产生发光不均匀、且亮度不同的发光模块。
【附图说明】
[0008]图1是表示照明装置的一例的立体图。
[0009]图2是表示装置主体的一例的立体图。
[0010]图3(a)是表不从前表面侧观察时的发光模块的一例的立体图,图3(b)是表不从背面侧观察时的发光模块的一例的立体图。
[0011]图4是表不发光模块的一例的分解立体图。
[0012]图5是表示基板上的部件配置的一例的图。
[0013]图6是用于说明基板上的LED的间隔的一例的图。
[0014]图7是概略地表示各LED的连接关系的一例的图。
[0015]图8是用于说明各LED的详细连接关系的一例的图。
[0016]图9是用于说明各LED的详细连接关系的一例的图。
[0017]图10是用于说明各LED的详细连接关系的一例的图。
[0018]图11是用于说明发光模块的具体连接关系的一例的图。
[0019]图12是用于说明发光模块的具体连接关系的一例的图。
[0020]图13是用于说明安装于基板上的LED和电气部件之间的位置关系的一例的图。
[0021]图14是用于说明安装于基板上的LED的安装间隔的一例的图。
【具体实施方式】
[0022]以下说明的实施方式所涉及的发光模块具备:基板、多个半导体发光元件即多个LED、设定部。多个LED设置于基板上。设定部将LED的并联连接数量设定为第一并联连接数量、或者与第一并联连接数量不同的第二并联连接数量。发光模块在设为第一并联连接数量或第二并联连接数量的情况下,该发光模块整体发光的LED的数量均相同。根据此种结构,能够期待提供一种使用相同的基板、抑制产生发光不均匀、且亮度不同的发光模块。
[0023]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,设定部是设置于基板上且安装跳线电阻的第一安装衬垫以及第二安装衬垫,并且在第一安装衬垫上安装有跳线电阻并且在第二安装衬垫上未安装有跳线电阻的情况下,将LED的并联连接数量设定为第一并联连接数量,在第一安装衬垫上未安装有跳线电阻并且在第二安装衬垫上安装有跳线电阻的情况下,将LED的并联连接数量设定为第二并联连接数量。由此,能够期待使用相同的基板而容易改变LED的并联连接数量。
[0024]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,在基板上,安装于第一安装衬垫或者第二安装衬垫的跳线电阻与LED之间的距离短于在基板上相邻安装的2个LED之间的距离。由此,能够期待在LED所发出的光中减少由跳线电阻吸收的比率。
[0025]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,多个LED的发光面分别为大致长方形状,且分别沿基板的长边方向排列安装,多个LED在基板上可以安装成:发光面的长边沿着基板的长边方向的LED和发光面的短边沿着基板的长边方向的LED沿基板的长边方向交替排列。由此,能够紧密地配置LED,并且能够期待抑制在基板的长边方向上产生发光不均匀现象。
[0026]并且,在以下说明的实施方式涉及的发光模块所具备的多个半导体发光元件中,在基板上相邻的半导体发光元件的间隔可以是发光面的长边长度的0.8到1.2倍。由此,能够期待抑制产生发光不均匀现象。
[0027]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,多个半导体发光元件分成并联连接的L个第一元件群,各个第一元件群中包含串联连接的M个第二元件群,各个第二元件群中包含串联连接的N个半导体发光元件,L和M可满足M = L+1的关系。由此,在并联连接数量的变更前后,能够期待使各第一元件群中所包含的第二元件群的数量成为相同。
[0028]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,在基板上能够安装第一数量的LED、或者少于第一数量的第二数量的LED,并且第一数量是第二数量的整数倍,在第二数量的LED安装于基板上的情况下基板上的LED的安装间隔可以是第一数量的LED安装于基板上的情况下基板上的LED的安装间隔的整数倍。
[0029]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,第一数量为第二数量的2倍,第二数量的LED安装于基板上的情况下基板上的LED的安装间隔可以是第一数量的LED安装于基板上的情况下基板上的LED的安装间隔的2倍。
[0030]并且,在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中,多个LED的发光面分别为大致长方形状,且分别沿基板的长边方向排列安装,在第一数量的LED安装于基板上的情况下,多个LED在基板上被安装成:发光面的长边沿基板的长边方向的LED和发光面的短边沿基板的长边方向的LED沿基板的长边方向交替排列,在第二数量的LED安装于基板上的情况下,多个LED在基板上被安装成:发光面的长边沿基板的长边方向的LED沿基板的长边方向排列。
[0031]并且,在以下说明的实施方式所涉及的照明装置可以具备:上述发光模块、向该发光模块供给电力的电源电路。
[0032]以下,参照【附图说明】实施方式所涉及的发光模块以及照明装置。另外,在实施方式中,对具有相同功能的结构标注相同的符号,并省略重复说明。并且,在以下的实施方式中说明的发光模块以及照明装置仅表示一个例子,并不用于限定本发明。
[0033]以下,参照图1?图4说明发光模块的概要和具备发光模块的照明装置的概要。
[0034][照明装置100的结构]
[0035]图1是表示照明装置100的一例的立体图。照明装置100具备发光模块10以及装置主体110。照明装置100例如以使发光模块10朝向下方的状态安装于室内的天花板等。发光模块10具有多个LED,且通过LED的发光而照射光。照明装置100通过从发光模块10照射的光照明室内。另外,照明装置100并不限于安装在天花板上,例如可以安装于壁面等。装置主体110例如通过螺丝等安装于天花板等。装置主体110支承发光模块10,并且用于将照明装置100安装于天花板等安装对象物。
[0036]图2是表示装置主体110的一例的立体图。如图2所示,装置主体110例如包括:框体112、安装弹簧114、电源电路115、端子台116、以及端子台117。在框体112设置有容纳发光模块10的至少一部分的凹部112a。安装弹簧114设置于凹部112a。安装弹簧114与容纳于凹部112a的发光模块10的爪部卡合,限制发光模块10从凹部112a向脱落方向移动。
[0037]框体112以及安装弹簧114例如使用铁、铝、或者不锈钢等金属材料形成。安装弹簧114具有弹性,例如为板簧。另外,框体112以及安装弹簧114例如也可以使用树脂材料等形成。但是,通过使用金属材料形成框体112以及安装弹簧114能够提高框体112以及安装弹簧114的耐久性。
[0038]电源电路115、端子台116、以及端子台117例如通过螺纹固定等安装于凹部112a内。端子台116以及端子台117例如用于照明装置100与外部的电源之间的电连接,或者用于电源电路115和发光模块10内的LED之间的电连接等。
[0039]电源电路115例如经由端子台116以及端子台117将从照明装置100的外部供给的电力转换为与发光模块10对应的电压或者电流,并供给到发光模块10。发光模块10根据从电源电路115供给的电力使内部的多个LED发光,从而照射光。电源电路115例如可以与照明装置100分体设置。
[0040]在框体112例如设置有多个开口,该多个开口供用于将照明装置100安装于天花板等的器具(例如螺丝),或者向电源电路115供给电力的电源线缆等穿过。
[0041][发光模块10的结构]
[0042]图3(a)是表不从前表面侧观察时发光模块10的一例的立体图,图3(b)是表不从背面侧观察时发光模块10的一例的立体图。图4是表示发光模块10的一例的分解立体图。如图3(a)、图3(b)、以及图4所示,发光模块10例如具备:支承体11、罩12、保持部件13、以及一对侧板17及侧板18。
[0043]支承体11支承基板15。基板15可以通过例如粘着等被固定于支承体11,也可以通过螺纹固定等可装卸的安装于支承体11。支承体11也能够可装卸地支承基板15。
[0044]如图4所示,基板15例如形成为细长的大致长方形形状。在基板15的前表面安装有多个LED16和连接器19。连接器19接收从装置主体110的电源电路115供给过来的
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