用于改型安装和配线小孔凹进式照明的方法和装置的制造方法
【技术领域】
[0001]通常，公开了 LED照明器材。更具体地，在本文公开了涉及可安装或改型到例如预先存在的天花板凹进部内的LED照明器材的各种装置。
【背景技术】
[0002]数字照明技术、即基于半导体光源例如发光二极管(LED)的光照提供对传统荧光、HID和白炽灯的可行的备选方案。LED的功能优点和益处包括高能转换和光学效率、持久性、较低的操作成本和很多其它优点。在LED技术中的最近的进步提供了在很多应用中使能各种照明效果的高效和鲁棒的全谱照明源。体现这些源的一些器材以包括能够产生各种光学输出中的任意的一个或多个LED的照明模块为特征。例如，LED可用于产生直接向下的灯、洗墙灯、聚光照明或各种光学输出中的任意。此外，可在各种颜色的任意中产生彩色照明。
[0003]然而，用LED更换现有的非数字照明或用其它LED更换LED在一些应用中可能很难。例如，在天花板中的凹进式照明器材可能需要干式墙的切割和修补以便更换器材。这常常是不可接受的，因为干式墙的修补和/或切割留下无吸引力的可见残留物。因此，可能必须更换整个天花板或天花板的大部分，以便更换凹进式照明器材。
[0004]因此，在本领域中需要提供克服这些问题的LED照明器材。
【发明内容】
[0005]本公开了通常目的在于LED照明器材的装置。例如在一些实施例中，提供可被改型到用于光源的现有凹进部内的LED照明器材。改型照明器材可能具有比它将被安装进的凹进部更大的尺寸，但可然而通过利用本文公开的设计和/或特征通过较小的或预先存在的凹进部被安装。
[0006]通常，在一个方面中，提供包括用于接纳和附接接线盒和光引擎模块(LEM)的灯具壳体的LED照明器材。灯具壳体界定内腔，且也具有开口和与开口相对的顶壁。灯具壳体具有在开口和顶壁之间的第一侧，其中第一侧具有开口，其用于接纳穿过其的接线盒，使得接线盒可与灯具壳体相配。接线盒包含电源，且也包括通过至少一个固定机构可移除地固定到接线盒的面板。LEM包括至少一个发光二极管(LED)，并可移除地保持在灯具壳体的内腔内。LEM包括侧壁和由透镜覆盖的光出射孔以及第二顶壁和安装到第二顶壁的平面支撑构件。LED安装在定位成相邻于第二顶壁的平面支撑构件上。LEM具有延伸到灯具壳体内的至少一个第一夹。存在附接到灯具壳体的至少一个第二夹。第一夹和第二夹摩擦地彼此接合并通过拉力可分离。
[0007]在一些实施例中，第二夹可以可移除地可附接到灯具壳体的顶壁。此外，第二夹可接合在灯具壳体的顶壁中的一个或多个孔。灯具壳体可从第一端纵向延伸到第二端，使得内腔实质上是矩形的。接线盒可具有一个或多个顶出部。接线盒的面板可相邻于灯具壳体的内腔。此外，电源可插在接线盒的面板和配线腔之间。可以有附接到第二顶壁的热耗散结构，其包括延伸到灯具壳体的内腔内的一个或多个鳍片。
[0008]通常，在另一方面中，提供包括用于接纳和附接接线盒和光引擎模块(LEM)的灯具壳体的LED照明器材。灯具壳体具有开口和与开口相对的具有孔的顶壁。灯具壳体界定内腔并具有包括接线盒孔的第一侧构件。接线盒相配地被接纳在接线盒孔中并包括电源和可移除的面板。LEM包括至少一个LED并位于灯具壳体的内腔内。LEM还具有光出射孔和第二顶壁，平面支撑构件安装到第二顶壁。LEM具有延伸到灯具壳体内的一个或多个弹簧夹。弹簧夹可移除地被支撑在灯具壳体中，使得LEM可通过拉力与灯具壳体分离。
[0009]在一些实施例中，弹簧夹可以可移除地可附接到灯具壳体的顶壁。此外，弹簧夹可接合灯具壳体的顶壁的一个或多个孔。弹簧夹可包括附接到灯具壳体的顶壁的调停弹簧夹。接线盒的可移除面板可相邻于灯具壳体的内腔。面板可具有较小的且在灯具壳体的接线盒孔的外周边内的外周边。电源可相邻于面板并插在接线盒的面板和配线腔之间。可包括延伸到灯具壳体内的一个或多个热耗散鳍片。
[0010]通常，在另一方面中，提供包括用于接纳和附接接线盒和光引擎模块(LEM)的灯具壳体的LED照明器材。灯具壳体具有开口和与开口相对的具有孔的顶壁。灯具壳体具有带有接线盒孔的第一构件，且灯具壳体界定内腔。接线盒用于接纳外部配线。LEM具有至少一个LED并在灯具壳体的内腔中。LEM具有光出射孔和安装到LEM的第二顶壁的平面支撑构件。(多个)LED安装到平面支撑构件。LEM具有一个或多个可压缩弹簧夹，其通过过盈配合附接在灯具壳体中，以便通过拉力与灯具壳体可分离。
[0011]在一些实施例中，可压缩弹簧夹可以可分离地附接到灯具壳体的顶壁。弹簧夹可接合灯具壳体顶壁的(多个)顶壁孔。弹簧夹可包括附接到灯具壳体的顶壁的调停弹簧夹。
[0012]如在本文为了本公开的目的使用的，术语“LED”应被理解为包括能够响应于电信号而产生辐射的任何电致发光二极管或其它类型的基于载流子注入/结的系统。因此，术语“LED”包括但不限于响应于电流而发射光的各种基于半导体的结构、发光聚合物、有机发光二极管(0LED)、电致发光带等。特别是，术语“LED”指可配置成产生在红外光谱、紫外光谱和可见光谱(通常包括从大约400纳米到大约700纳米的辐射波长)的各个部分中的一个或多个中的辐射的所有类型的发光二极管(包括半导体和有机发光二极管)。LED的一些例子包括但不限于各种类型的红外LED、紫外LED、红色LED、蓝色LED、绿色LED、黄色LED、琥珀色LED、橙色LED和白色LED (下面进一步讨论)。也将认识到，LED可被配置和/或控制以产生具有给定光谱(即窄带宽、宽带宽)的各种带宽(例如半最大值全宽度或FWHM)和在给定的一般颜色分类内的各种主流波长的辐射。
[0013]例如，配置成产生基本上白色的光的LED (例如白色LED)的一个实施方式可包括分别发射电致发光的不同光谱的若干管芯，这些光谱组合地混合以形成基本上白色的光。在另一实施方式中，白光LED可与将具有第一光谱的电致发光转换成不同的第二光谱的磷光体材料相关。在这个实施方式的一个例子中，具有相对短的波长和窄带宽光谱的电致发光“栗浦”磷光体材料，其转而辐射具有稍微更宽的光谱的更长波长辐射。
[0014]还应该理解，术语LED不限制LED的物理和/或电气封装类型。例如，如上所讨论的，LED可以指具有被配置成分别发射不同辐射光谱的多个管芯(例如，其可以或可以不单独可控)的单个发光设备。而且，LED可以与磷光体相关联，该磷光体被视为LED (例如，一些类型的白色LED)的组成部分。一般而言，术语LED可以指封装的LED、未封装的LED、表面安装的LED、板载芯片LED、T-封装安装LED、径向封装LED、功率封装LED、包括某种类型的包装和/或光学元件(例如，扩散透镜)的LED等等。
[0015]术语“光源”应被理解为指各种辐射源中的任何一个或多个，包括但不限于基于LED的源(包括如上所定义的一个或多个LED)、白炽源(例如白热丝灯、卤素灯)、荧光源、磷光源、高强度放电源(例如钠蒸汽、汞蒸汽和金属卤化物灯)、激光、其他类型的电致发光源、高温发光源(例如火焰)、烛发光源(例如汽灯罩、碳弧福射源)、光致发光源(例如气体放电源)、使用电子饱和的阴极发光源、电发光源、晶体发光源、显像管发光源、热电发光源、摩擦发光源、声致发光源、福射致发光源和发光聚合物。
[0016]给定的光源可以被配置成生成可见光谱内、可见光谱外或两者组合的电磁辐射。因此，术语“光”和“辐射”在本文中可互换地使用。此外，光源可以包括作为集成组件的一个或多个滤光器(例如滤色器)、透镜或其他光学组件。而且，应当理解光源可以被配置用于各种应用，包括但不限于指示、显示和/或光照。“光照源”是特别地配置成生成具有充足通量的辐射以有效光照内部或外部空间的光源。在该上下文中，“充足强度”是指在空间或环境中生成的在可见光谱中的充足辐射功率(根据辐射功率或“光通量”，通常采用单位“流明”来表示在所有方向上来自光源的总光输出)以提供环境光照(即，可以被间接感知并且可以例如在被完全或部分感知之前被反射离开各种居间表面中的一个或多个的光)。
[0017]术语“光谱”应当被理解成是指由一个或多个光源产生的辐射的任何一个或多个频率(或波长)。因此，术语“光谱”不仅指可见范围中的频率(或波长)，还指红外、紫外和整个电磁光谱的其他区域中的频率(或波长)。而且，给定光谱可以具有相对较窄的带宽(例如具有基本上很少频率或波长成分的FWHM)或相对较宽的带宽(具有各种相对强度的若干频率或波长成分)。还应当领会，给定光谱可以是两个或更多其他光谱混合的结果(例如，混合分别从多个光源发射的福射)。
[0018]为了本公开的目的，术语“颜色”与术语“光谱”可互换使用。然而，术语“颜色” 一般地主要用来指由观察者可感知的辐射属性(尽管该使用并不旨在限制该术语的范围)。因此，术语“不同颜色”隐含地指具有不同波长成分和/或带宽的多个光谱。还应当领会，术语“颜色”可以结合白色和非白色光两者使用。
[0019]术语“色温”在本文中一般地结合白光使用，尽管这种使用并不旨在限制该术语的范围。色温基本上