件2中的驱动组件3;多个LED灯丝组件I通过电连接导线
4.2与驱动组件3连接形成串连或并联的连线方案，如图3和图4所示，安装好的LED灯丝灯泡的结构如图2所示。
[0025]所述LED灯丝组件I的数目为2个以上，2个以上的LED灯丝组件I呈现串联结构，相邻两个LED灯丝组件I的串联端共用一个端子支架1.4;每个LED灯丝组件I为一个LED负荷段，所有LED灯丝组件I形成多个LED负荷段，如图11所示。
[0026]所述热辐射环5.2内侧设有绝缘支柱固定孔7.11和用于穿设电连接导线4.2的导线孔4.2，绝缘支柱固定孔7.11内设有将各个热辐射环5.2拉紧固定的绝缘支柱7.9。所述热辐射环5.2至少设有一个未封闭段，使热辐射环5.2可以利用弹性压紧在灯泡壳6内。
[0027]所述LED灯丝1.1，如图5所示，包括LED灯丝模组1.2和两端的电连接端子1.3，或还包括LED灯丝模组1.2上连接LED负载分段结点的电连接线1.8; LED灯丝模组1.2包括透明的灯丝模组衬底1.2.1和灯丝模组衬底1.2.1上的LED芯片串联组，LED灯丝模组1.2外设有封装层，所述的封装层由透明材料或添加了荧光粉的透明材料组成。
[0028]所述LED灯丝模组1.2是由LED照明大芯片420裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构，如图11所示;或者，所述LED灯丝模组1.2是由多个LED串联组或多个并联的LED串联组封装在条形灯丝模组衬底1.2.1上构成，LED串联组由多个LED芯片或LED PN结通过串联形式组成。
[0029]所述LED灯丝模组1.2上还设有尺寸与LED灯丝模组1.2同宽度，并留出焊接长度的透明盖板1.2.2，如图6所示，透明盖板1.2.2盖住LED灯丝模组1.2，LED灯丝模组1.2的两端通过端子支架上1.4的焊接固定孔1.7直接与端子支架1.4焊接并粘接，透明盖板1.2.2与LED灯丝模组1.2及端子支架1.4周围的缝隙采用透明材料封装。
[0030]所述热辐射支架5.1不能反射又不能透过热射线的一面设为热辐射黑体面，能反射但不能透过热射线的一面设为反射镜面。
[0031]其中，LED照明大芯片是基于本发明人在先申请的申请号为201410214077.9专利申请中的LED照明大芯片，经裁切的LED照明大芯片根据功率包含有一行或多行LED芯片组；LED照明大芯片是经直接长晶生成，发光半导体材料与芯片衬底间为无间隙连接，所述LED照明大芯片衬底采用高纯氧化铝(单晶或多晶)材料且衬底背面不设金属反射层，可使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底对外最外溢出，使芯片发热最小;所述LED照明大芯片衬底采用单晶硅或单晶碳化硅材料，经试验，当芯片发热后，所产生的热射线波长界于红外线波段，红外线波能直接透过单晶硅或单晶碳化硅射出，使芯片具有较好的导热性能。
[0032]所述的灯头组件2(基于本发明人申请号为201210253574.0中国专利申请)如图12所示，包括灯头支架2.5，灯头支架2.5采用内空结构，用于放置所述的驱动组件3;灯头支架2.5上设置带螺纹的电气接插件公头2.6，公头内设4根插针2.7，分别接电气端的电源和调光控制信号，电气接插件公头2.6与灯头支架2.5为一体结构，灯头支架2.5主体采用螺纹结构且设置定位槽2.8，定位槽2.8安装方向与灯泡光照方向一致，通过配套固定螺母2.9固定整个LED灯丝灯泡;灯头支架2.5与灯泡壳6连接的一端为设有突出螺纹主体的圆台状环形结构。
[0033]所述驱动组件，可以是基于本发明人申请号为201410211945.8和201410214074.5中国专利申请的方法来制作的驱动电源，它是将LED负载分I?6段来驱动，可以获得较高的电源效率(大于99%)，只有这样当LED灯泡功率较高时，灯头组件内才能放置驱动电源，以至于不会出现过热使电源工作不稳定。否则，当灯泡功率较大时，灯头组件对外无法散除驱动电源所发出的热量;基于这个电源方案，以本发明构建的LED灯泡以低成本或无成本具备了调光功能。
【主权项】
1.一种带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:包括带驱动组件(3)的灯头组件(2)，灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上，灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1)，导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2);电连接导线(4.2)上连接有LED灯丝组件(I)，LED灯丝组件(I)两端分别连接有热辐射支架(5.1)，热辐射支架(5.1)上设有紧贴灯泡壳(6)内壁的圆弧结构，圆弧结构内形成有穿设电连接导线(4.2)的导线孔(7.12)。2.根据权利要求1所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述LED灯丝组件(1)包括一个或多个两端设有电连接端子(1.3)的LED灯丝(1.1)，LED灯丝(1.1)两端的电连接端子(1.3)分别与两个导热导电的端子支架(1.4)相连，两端的端子支架(1.4)分别与两个热辐射支架(5.1)连接。3.根据权利要求2所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述热辐射支架(5.1)包括两片夹紧端子支架(1.4)的分体结构，每个分体结构上均设有圆弧结构，从而可以利用热辐射支架(5.1)的圆弧结构将连接LED灯丝组件(I)的整个热辐射支架(5.1)压紧在灯泡壳(6)内。4.根据权利要求1所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述热辐射支架(5.1)为分段结构，段与段间采用绝缘转换支架(7.8)隔离，各段热辐射支架(5.1)连接有多个LED灯丝组件(I)，从而形成有多个LED负荷段，每个LED负荷段的连接结点设有电连接导线(4.2)引往灯头组件(2)中的驱动组件(3);多个LED灯丝组件(I)通过电连接导线(4.2)与驱动组件(3)连接形成串连或并联的连线方案。5.根据权利要求2所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述LED灯丝(1.1)包括LED灯丝模组(1.2)和两端的电连接端子(1.3)，或还包括LED灯丝模组(1.2)上连接LED负载分段结点的电连接线(1.8); LED灯丝模组(1.2 )包括透明的灯丝模组衬底(1.2.1)和灯丝模组衬底(1.2.1)上的LED芯片串联组，LED灯丝模组(1.2)外设有封装层，所述的封装层由透明材料或添加了荧光粉的透明材料组成。6.根据权利要求5所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述LED灯丝模组(1.2)是由LED照明大芯片(420)裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构;或者，所述LED灯丝模组(1.2)是由多个LED串联组或多个并联的LED串联组封装在条形灯丝模组衬底(1.2.1)上构成，LED串联组由多个LED芯片或LED PN结通过串联形式组成。7.根据权利要求6所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述LED灯丝模组(1.2)上还设有尺寸与LED灯丝模组(1.2)同宽度，并留出焊接长度的透明盖板(1.2.2)，透明盖板(1.2.2)盖住LED灯丝模组(1.2)，LED灯丝模组(1.2)的两端通过端子支架上(1.4)的焊接固定孔(1.7 )直接与端子支架(1.4)焊接并粘接，透明盖板(1.2.2 )与LED灯丝模组(1.2)及端子支架(1.4)周围的缝隙采用透明材料封装。8.根据权利要求1所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述热辐射支架(5.1)不能反射又不能透过热射线的一面为热辐射黑体面，能反射但不能透过热射线的一面为反射镜面。9.根据权利要求1所述的带热辐射支架的LED灯丝灯泡，其特征在于:所述的灯头组件(2)包括灯头支架(2.5)，灯头支架(2.5)采用内空结构，用于放置所述的驱动组件(3);灯头支架(2.5)上设置带螺纹的电气接插件公头(2.6)，公头内设4根插针(2.7)，分别接电气端的电源和调光控制信号，电气接插件公头(2.6)与灯头支架(2.5)为一体结构，灯头支架(2.5)主体采用螺纹结构且设置定位槽(2.8)，定位槽(2.8)安装方向与灯泡光照方向一致，通过配套固定螺母(2.9)固定整个LED灯丝灯泡;灯头支架(2.5)与灯泡壳(6)连接的一端为设有突出螺纹主体的圆台状环形结构。
【专利摘要】本发明公开了一种带热辐射支架的LED灯丝灯泡，包括带驱动组件（3）的灯头组件（2），灯头组件（2）连接在灯泡壳（6）上，灯泡壳（6）内设置导线支架（4.1），导线支架（4.1）上设有多个连接驱动组件（3）的电连接导线（4.2）；电连接导线（4.2）上连接有LED灯丝组件（1），LED灯丝组件（1）两端分别连接有热辐射支架（5.1），热辐射支架（5.1）上设有紧贴灯泡壳（6）内壁的圆弧结构，圆弧结构内形成有穿设电连接导线（4.2）的导线孔（7.12）。本发明不仅可以提高LED的出光率，而且可以提高散热效率，可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制，能实现较大的功率的LED灯丝灯光源，可直接替代现有大功率照明产品的光源，而无需更换灯具。
【IPC分类】F21K9/238, F21V19/00, F21K9/232, F21Y115/10, F21K9/235, F21V29/503
【公开号】CN105627130
【申请号】CN201610140114
【发明人】张继强, 张哲源
【申请人】贵州光浦森光电有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月11日