专利名称：脆性基板分断系统与脆性基板分断方法
技术领域：
本发明涉及一种用于通过在脆性基板上形成一刻划线并沿所述刻划线断裂脆性基板而分断脆性基板的脆性基板分断系统与脆性基板分断方法。
背景技术：
显示器包括一个平面显示板(例如，一液晶板、一等离子体显示板、一有机EL显示板)。该平面显示板通过将两片脆性基板(如两片玻璃基板)贴合起来而制得。当加工显示板时，需要将脆性基板分断成预定尺寸。通常，一刻画线形成于脆性基板上(划线步骤)，接下来脆性基板沿所形成的刻划线断裂(断裂步骤)，从而分断脆性基板。
WO 02/057192A1揭示了一种具有一对切割头的分断设备，其中所述切割头在上侧和下侧相对地设置。每一切割头包括一个用于在玻璃基板上形成一刻划线的刀轮、和一个平行于由刀轮形成的所述刻划线而压紧所述玻璃基板并在玻璃基板上滚动的辊子。该分断设备分断通过贴合所述一对玻璃基板而制成的贴合基板。
所述公开文献中公开的所述分断设备在各切割头的刀轮同步地在构成贴合基板的每一玻璃基板上形成一条刻划线之后，在各辊子压紧刻划线两侧对每一玻璃基板上的刻划线施加一剪力(一弯矩)的同时，转动设置在上侧和下部侧的各切割头的辊子。以此方式，各玻璃基板分断。
在所述公开文献中所述的分断设备中，所述弯矩作用，使得在形成于各玻璃基板上的所述刻划线的正下方(正上方)延伸的竖直裂纹在玻璃基板的厚度方向上延伸。但是，该弯矩并不对每一刻划线施加一个充足的剪力。因此，当构成所述形成于各玻璃基板上的刻划线的竖直裂纹较浅时，就存在各玻璃基板不能精确分断的可能性。
当玻璃基板的侧边缘部分被分断时，被分断的侧边部分因未被保持而落下。在分断过程中，所述落下的侧边缘部分施加一不需要的力到玻璃基板上。因此，存在在相对于刻划线倾斜的方向上分断基板的可能性。当分断的侧边部分接触作为玻璃基板分断部分的端面时，也存在在端面处产生碎片、破裂等的可能性。
本发明是考虑到这样的问题而提出的。本发明的目的是提供一种有效地分断脆性基板而不会在脆性基板内产生碎片以及破裂等的脆性基板分断系统和脆性基板分断方法。
发明内容
根据本发明的脆性基板分断系统包括一个用于在脆性基板的第一表面上形成一刻划线的划线设备、以及一个用于沿刻划线断裂该脆性基板的断裂设备，其中断裂设备包括一个第一压紧控制装置，用于当脆性基板第一表面被保持时，沿着所述刻划线移动一个作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力，从而实现本发明的上述目的。
根据本发明一脆性基板分断系统，当脆性基板第一表面被保持时，一作用在脆性基板第二表面上的压紧力沿形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动，所述第二表面与脆性基板第一表面相对。以此方式，当压紧力沿形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动时，该压紧力被施加到脆性基板的第二表面，该第二表面与脆性基板第一表面相对。因此，一弯矩被施加到所述脆性基板，使得一从刻划线延伸的竖直裂纹确定地(positively)在基板的厚部方向上延伸，从而分断脆性基板。
根据本发明一脆性基板分断系统，断裂设备可进一步包括一个用于压紧脆性基板第二表面的压紧装置；和一个用于保持脆性基板第一表面的第一保持装置，其中第一压紧控制装置可以控制压紧装置，当第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时，使得压紧装置沿刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断系统，当第一保持装置保持脆性基板第一表面且所述压紧装置压紧脆性基板第二表面时，一压紧装置沿形成于脆性基板第一表面的刻划线移动。因此，沿脆性基板第二表面上的刻划线施加一压紧力，该第二表面与刻划线形成于其上的脆性基板第一表面相对。结果，一弯矩作用于脆性基板，使得一从刻划线延伸的竖直裂纹确定地在基板厚度方向上延伸，从而分断脆性基板。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一压紧控制装置控制压紧装置，使得压紧装置沿刻划线滚动。
由于第一压紧控制装置控制所述压紧装置使得所述压紧装置沿刻划线滚动，所以第一控制装置容易地沿刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断系统，所述压紧装置可为一个辊子。
由于辊子用作压紧装置，所以第一压紧控制装置容易地沿刻划线转动所述压紧装置。
根据本发明地脆性基板分断系统，该压紧装置可为一传送带。
由于传送带用作压紧装置，所以第一压紧控制装置容易地沿刻划线转动压紧装置。
根据本发明一脆性基板分断系统，该压紧装置可为一轴承。
由于轴承用作压紧装置，所以第一压紧控制装置容易地沿刻划线转动压紧装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，一凹槽部分可形成于压紧装置内，使得压紧装置不接触脆性基板第二表面上一与刻划线相对的线。
当脆性基板沿着刻划线被分断时，压紧装置保持脆性基板第二表面上一线的两侧而不接触所述脆性基板第二表面上的所述与刻划线相对的线。因此，在分断过程中可防止在分断面部分处出现碎片。
根据本发明一脆性基板分断系统，断裂设备可进一步包括一个第一保持控制装置，用于控制第一保持装置，使得当第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时，第一保持装置沿刻划线移动。
第一压紧控制装置沿刻划线移动所述压紧装置，而第一保持控制装置沿刻划线移动第一保持装置，从而当第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时，从脆性基板一端面到脆性基板另一端面循序地分断脆性基板。因此，分断脆性基板且不需形成多个分断开始点。结果，形成分断面且脆性基板是平坦的。
根据本发明一脆性基板分断系统，第一保持控制装置可控制第一保持装置使得第一保持装置沿刻划线滚动。
由于第一保持控制装置控制第一保持装置使其沿刻划线滚动，所以第一保持控制装置容易地沿刻划线移动第一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，该保持装置可为一辊子。
由于辊子用作第一保持装置，第一保持控制装置可容易地沿刻划线转动第一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，该保持装置可为一传送带。
由于传送带用作第一保持装置，第一保持控制装置可容易地沿刻划线转动第一保持装置。
根据本发明一脆性基板分断系统，该保持装置可为一轴承。
由于轴承用作第一保持装置，第一保持控制装置可容易地沿刻划线转动第一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，一凹槽部分可形成于保持装置内部，使得第一保持装置不接触刻划线。
当脆性基板沿刻划线被分断时，第一保持装置保持刻划线的两侧而不接触刻划线。因此，在分断过程中可防止分断面部分出现碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，形成于第一保持装置内的凹槽部分的宽度可大于压紧装置的宽度。
由于压紧装置的一部分进入第一保持装置使得脆性基板可能弯曲，所以移动脆性基板被确定地分断。
根据本发明的脆性基板分断系统，所述压紧装置可进一步包括用于沿刻划线在第一方向上移动和保持脆性基板的一个第二保持装置和一个第三保持装置，所述第一方向就是所述压紧装置到所述第二保持装置和第三保持装置的方向，而断裂设备可进一步包括一个第二保持控制装置，用于控制第二保持装置，使得所述第二保持装置在保持脆性基板的同时在第一表面上沿刻划线移动，并且控制第三保持装置，使得所述第三保持装置在保持脆性基板的同时在第二表面上沿刻划线移动。
在保持其上形成有所述刻划线的区域的未分断部分的同时，所述保持装置沿刻划线移动，从而防止向被压紧装置所压紧的区域施加一不需要的力。结果，可防止在形成于脆性基板上的分断面部分处产生碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，当第二保持装置和第三保持装置彼此相对且脆性基板位于其间时，第二保持控制装置控制第三保持装置，使得第三保持装置和压紧装置以一预定速度移动，并且第二保持控制装置控制所述第二保持装置使得第一保持装置和第二保持装置以所述的预定速度移动。
由于第一保持装置、第二保持装置和第三保持装置以相同速度移动，所以第二保持装置和第三保持装置牢固地保持脆性基板。
根据本发明的脆性基板分断系统，压紧装置可进一步包括用于沿刻划线在第一方向上移动以及用于保持脆性基板的一个第四保持装置和一个第五保持装置，第四保持装置和第五保持装置与第一方向相反的方向离开压紧装置设置。
当第四保持装置和第五保持装置保持其上形成有刻划线的的区域的分断部分时，第一保持装置沿刻划线移动，从而防止向被压紧装置压紧区域施加不需要的力。结果，能够防止在形成于脆性基板上的分断面部分处产生碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，刻划线形成装置可包括一用于向脆性基板第一表面发射一激光束的激光束发射装置和一用于对脆性基板第一表面被激光束发射装置照射部分附近进行冷却的冷却装置。
一激光束被发射至脆性基板第一表面上，并且被激光束照射部分附近被冷却，所以在那里形成了具有一竖直裂纹的一刻划线。因此，在分断面的边缘处不会留有一应力变型。结果，能防止当分断脆性基板从脆性基板分断设备传送至一不同设备时形成于脆性基板上的分断面部分被裂，该不同设备用于分断脆性基板的一后续步骤。
根据本发明的脆性基板分断系统，冷却装置可为一冷却喷嘴，而该冷却喷嘴可通过喷射一冷却介质至脆性基板第一表面上而对脆性基板第一表面被激光束发射装置照射部分的附近进行冷却。
因冷却介质通过冷却喷嘴喷射至脆性基板第一表面上，一脆性基板预定区域在不接触脆性基板分断系统情况下被确定地冷却。
根据本发明的脆性基板分断系统可包括一激光束/冷却介质接受部件，用于接受由激光束发射装置发射的激光束和由冷却喷嘴喷射的冷却介质两者中的至少一种。
因防止激光束和冷却介质两者中的至少一种扩散，脆性基板分断设备的安全性得到改进。
根据本发明的脆性基板分断系统，激光束/冷却介质接受部件可相对于压紧装置单独地运动。
当压紧装置在形成刻划线时跟随刀具前行，其上形成刻划线的脆性基板被分断。当所述刻划线形成于脆性基板第一表面时，脆性材料第二表面由压紧装置压紧。因此，划线步骤和断裂步骤几乎同时进行。从而，减少了用于分断步骤的时间。
根据本发明的脆性基板分断系统，冷却喷嘴可以是能够沿刻划线移动的。
由于冷却喷嘴沿刻划线移动，可根据脆性基板的材料来设定划线条件。
根据本发明的脆性基板分断系统，一刻划线形成装置可进一步包括一切口形成刀具机构，用于在脆性基板第一表面上刻划线的开始形成位置处形成一切口。
由于一切口形成于脆性基板第一表面上刻划线的开始形成位置，一从刻划线延伸来的竖直裂纹确定地形成。
根据本发明一脆性基板分断系统，所述切口形成刀具机构可以与激光束发射装置和冷却装置一体地移动。
所述形成于刻划线开始形成位置的切口、和激光束照射区域和冷却区域对准。因此，刻划线沿一条待形成刻划线的线精确地形成。
根据本发明的脆性基板分断系统，该刻划线形成装置可为一刀具。
由于对形成刻划线的条件具有广泛的选择，所以刻划线稳定地形成。
根据本发明的脆性基板分断系统，所述刀具可为一盘状刀轮尖(cutter wheel tip)，且一刃部可形成于所述刀轮尖的外圆周边缘处。
由于当该刀轮尖压紧脆性基板上并在其上转动时形成一刻划线，所以形成刻划线的速度(刻划形成速度)提高。
根据本发明的脆性基板分断系统，可以有多个槽形部分以一预定间距形成于所述刃部的脊形部分内。
多个槽形部分以一预定间距形成于刃部的脊形部分内，使得在除所述多个槽形部分形成的部位之外形成多个突起。当一刻划线形成时，所述多个突起向脆性基板第一表面施加点冲击。因此，形成一延伸至脆性基板厚度大约90％的竖直裂纹。结果，在断裂步骤后脆性基板被确定地分断。
根据本发明的脆性基板分断系统，该刀具可相对于压紧装置单独地运动。
当在刻划线形成的同时所述压紧装置跟随刀具运动时，一其上形成有刻划线的脆性基板被分断。当刻划线形成于脆性基板第一表面上时，脆性基板第二表面被压紧装置压紧。因此，划线步骤和断裂步骤几乎同时进行。因而，用于分断步骤的时间减少。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一压紧控制装置可以控制压紧装置，从而在第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间的同时以及在刻划线形成装置在脆性基板第一表面上形成刻划线的同时，使得压紧装置沿刻划线移动。
在第一保持装置和压紧装置彼此相对且有一脆性基板位于其间的同时以及在刻划线形成装置在脆性基板第一表面上形成刻划线的同时，压紧装置沿形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动。因此，对脆性基板的划线步骤和断裂步骤几乎同时进行。结果，脆性基板分断步骤时间能减少。
根据本发明的脆性基板分断系统，划线设备可包括一刻划线形成装置，用于当脆性基板第一表面被保持时在脆性基板第一表面上形成刻划线，并且断裂设备可进一步包括一个用于压紧与脆性基板第一表面相对的第二表面的压紧装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，在刻划线形成装置保持脆性基板第一表面的同时以及在压紧装置保持脆性基板第二表面的同时，压紧装置沿形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动。因此，一压紧力沿刻划线施加于脆性基板的第二表面上，该第二表面与其上形成刻划线的脆性基板第一表面相对。结果，一弯矩施加至脆性基板，使得一从刻划线延伸的竖直裂纹在基板厚度方向上延伸，从而分断脆性基板。
此外，由于，当刻划形成装置保持脆性基板第一表面以及压紧装置压紧脆性基板第二表面时，形成所述刻划线，所以，划线步骤和断裂步骤几乎同时进行。从而，脆性基板分断步骤时间减少。
根据本发明的脆性基板分断系统，脆性基板可以是通过贴合基板而得到的贴合基板，划线设备可包括一用于在贴合基板第一表面上形成一第一刻划线的第一刻划线形成装置以及一用于在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上形成一第二刻划线的第二刻划线形成装置，而断裂设备可沿由第一刻划线形成装置形成于贴合基板第一表面上的第一刻划线断裂贴合基板，以及沿由第二刻划线形成装置形成于贴合基板第二表面上的第二刻划线断裂贴合基板，并且当贴合基板第一表面保持时第一压紧控制装置可沿刻划线移动一作用在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上的压紧力。
根据本发明的脆性基板分断系统，当贴合基板第一表面被保持时，贴合基板第二表面上的一压紧力沿着形成于贴合基板第一表面上的刻划线移动，贴合基板的该第二表面与贴合基板的第一表面相对。以此方式，当压紧力沿形成于贴合基板第一表面的刻划线移动时，该压紧力被施加到贴合基板的第二表面，该第二表面与贴合基板第一表面相对。因此，一弯矩被施加到贴合基板，使得从刻划线延伸的一竖直裂纹在基板厚度方向上延伸，从而分断贴合基板。
根据本发明一脆性基板分断系统，一断裂设备可以包括一用于压紧贴合基板第一表面的第一贴合基板压紧装置；一用于压紧贴合基板第二表面的第二贴合基板压紧装置；一用于保持贴合基板第一表面的第一贴合基板保持装置；一用于保持贴合基板第二表面的第二贴合基板保持装置；一用于压紧装置的第一控制装置，用于控制第二贴合基板压紧装置，使得第二贴合基板压力装置在第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时沿第一刻划线移动；以及一用于压紧装置的第二控制装置，用于控制第一贴合基板压紧装置，使得第一贴合基板压紧装置当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时沿第二刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断系统，当保持装置保持所述贴合基板的第一表面时以及当压紧装置压紧书贴合基板第二表面时，压紧装置当沿形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动。此外，当另一保持装置保持所述贴合基板第二表面时以及当另一压紧装置压紧贴合基板第一表面时，另一压紧装置沿形成于脆性基板第二表面上的刻划线移动。结果，一弯矩施加于贴合基板，使得一从刻划线延伸来的竖直裂纹在基板厚度方向上延伸，从而分断贴合基板。
根据本发明的脆性基板分断系统，用于压紧装置的第一控制装置可以控制第二贴合基板压紧装置，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线滚动，而用于压紧装置的第二控制装置控制第一贴合基板压紧装置，使得第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线滚动。
控制装置可沿刻划线容易地移动压紧装置，而另一控制装置可沿着另一刻划线容易地移动另一压紧装置。
根据本发明一脆性基板分断系统，第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置可为辊子。
由于辊子用作压紧装置和另一的压紧装置，所以控制装置和另一控制装置容易地沿刻划线转动压紧装置和另一压紧装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，压紧装置可为传送带。
由于传送带用作压紧装置和另一压紧装置，所以控制装置和另一控制装置可沿刻划线容易地转动压紧装置和另一压紧装置。
根据本发明一脆性基板分断系统，压紧装置可为轴承。
由于轴承用作压紧装置和另一压紧装置，控制装置和另一控制装置可以沿刻划线容易地转动压紧装置和另一压紧装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，可有一第一凹槽部分形成于第二贴合基板压紧装置内，使得第二贴合基板压紧装置不接触所述贴合基板第二表面上的一条与第一刻划线相对的线；且可有一第二凹槽部分形成于第一贴合基板压紧装置内，使得第一贴合基板压紧装置不接触贴合基板第一表面上的一条与第二刻划线相对的线。
当贴合基板沿刻划线被分断时，该压紧装置保持贴合基板表面上该线的两侧而不接触与刻划线相对的线。因此，可防止分断过程中在分断面部分处产生碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，断裂设备可进一步包括一用于保持装置的第一控制装置，用于控制所述第一贴合基板保持装置，使得当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且其间有贴合基板时，第一贴合基板保持装置沿第一刻划线移动，和一用于保持装置的第二控制装置，用于控制第二贴合基板保持装置，使得当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且其间有贴合基板时，第二贴合基板保持装置沿第二刻划线移动。
贴合基板被分断而不需形成多个分断开始点。结果，形成一分断面且在脆性基板上无凸凹不平。
根据本发明的脆性基板分断系统，所述用于保持装置的第一控制装置控制所述第一贴合基板保持装置，使得第一贴合基板保持装置沿第一刻划线滚动，而用于保持装置的第二控制装置控制所述第二贴合基板保持装置，使得第二贴合基板保持装置沿第二刻划线滚动。
控制装置可沿刻划线轻易地移动保持装置，而另一控制装置可沿另一刻划线容易地移动另一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板可为辊子。
由于辊子辊子用作保持装置和另一保持装置，所述控制装置和另一控制装置沿刻划线容易地转动所述保持装置和另一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板可为传送带。
由于传送带用作保持装置和另一保持装置，所述控制装置和另一控制装置沿刻划线容易地转动所述保持装置和另一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板可为轴承。
由于轴承用作保持装置和另一保持装置，所述控制装置和另一控制装置沿刻划线容易地转动所述保持装置和另一保持装置。
根据本发明的脆性基板分断系统，可有一第三凹槽部分形成于第一贴合基板保持装置内，使得第一贴合基板保持装置不接触第一刻划线，且可由一第四凹槽部分形成于第二贴合基板保持装置内，使得第二贴合基板保持装置不接触第二刻划线。
当贴合基板沿刻划线被分断时，压紧装置保持所述刻划线的两侧，而不接触刻划线。因此，防止了在分断过程中在分断面部分处产生碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，形成于第一贴合基板保持装置内的第三凹槽部分的宽度可大于第二贴合基板压紧装置的宽度，而形成于第二贴合基板保持装置内的第四凹槽部分的宽度可大于第一贴合基板压紧装置的宽度。
由于压紧装置的一部分压入(go under)保持装置，使得贴合基板可能弯曲，所以所述贴合基板被确定地分断。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一贴合基板压紧装置和第二基板压紧装置可分别沿第一刻划线和第二刻划线一个第一方向上移动，而脆性基板分断系统可进一步包括从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在所述第一方向上分别保持脆性基板的一个第三贴合基板保持装置和一个第四贴合基板保持装置，而断裂设备可进一步包括一用于保持装置的第三控制装置，用于控制第三贴合基板保持装置，使得当第三贴合基板保持装置保持所述贴合基板时，第三贴合基板保持装置在第一表面上沿第一刻划线移动，以及用于控制第四贴合基板保持装置，使得当第四贴合基板保持装置保持所述贴合基板时，第四贴合基板保持装置在第二表面上沿第二刻划线移动。
在保持其上形成有刻划线的区域的未分断部分的同时，保持装置沿刻划线移动，从而防止向被压紧装置压紧的区域施加不需要的力。结果，防止了在贴合基板的分断面部分处产生碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，当第三贴合基板保持装置和第四贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时，所述用于保持装置的第三控制装置可以控制第三贴合基板保持装置，使得第三贴合基板保持装置、第一贴合基板保持装置以及第一贴合基板压紧装置以一预定速度移动，并且所述用于保持装置的第三控制装置可控制第四贴合基板保持装置，使得使得第四贴合基板保持装置、第二贴合基板保持装置以及第二贴合基板压紧装置以所述预定速度移动。
由于所述保持装置和压紧装置以相同速度移动，贴合基板被压紧装置牢牢地保持住。
根据本发明的脆性基板分断系统，第一贴合基板压紧装置可沿第二刻划线在所述第一方向上移动，第二贴合基板压紧装置可沿第一刻划线在所述第一方向上移动，而脆性基板分断系统可进一步包括一个第五贴合基板保持装置和一个第六贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在与所述第一方向相对的方向上保持脆性基板。
保持装置保持其上形成有刻划线的区域的分断部分，从而防止向被压紧装置压紧的区域施加一不需要的力。结果，防止在形成于贴合基板上的分断面部分处产生碎片。
根据本发明的脆性基板分断系统，当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间时，用于压紧装置的第一控制装置可控制第二贴合基板压紧装置，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线移动，并且用于压紧装置的第二控制装置可控制第一贴合基板压紧装置，使得第一贴合基板压紧装置可沿第二刻划线移动，第一刻划线形成装置在贴合基板第一表面上形成第一刻划线，第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间，以及第二刻划线形成装置在贴合基板第二表面上形成第二刻划线。
划线步骤和断裂步骤几乎同时完成。因此，贴合基板分断步骤时间减少。
本发明的脆性基板分断方法包括以下步骤(a)在一脆性基板第一表面上形成一刻划线；以及(b)沿刻划线断裂脆性基板，而步骤(b)包括步骤(b-1)当脆性基板第一表面被保持时，沿刻划线移动一作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力，籍此实现本发明的上述目标。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b)可通过一用于沿刻划线而断裂所述脆性基板的断裂设备完成，该断裂设备可包括一用于压紧脆性基板第二表面的压紧装置；和一用于保持脆性基板第一表面的第一保持装置，而步骤(b-1)可包括当第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时沿刻划线移动压紧装置的步骤。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-1)可包括对压紧装置进行控制从而使得压紧装置沿刻划线滚动的步骤。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述压紧装置可为辊子。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述压紧装置可为传送带。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述压紧装置可为一轴承。
根据本发明的脆性基板分断方法，可有一凹槽部分形成于压紧装置内使得压紧装置不接触脆性基板第二表面上的一与刻划线相对的线。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b)可进一步包括步骤(b-2)当第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于位于其间时，控制第一保持装置，使得第一保持装置沿刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-2)可包括对第一保持装置进行控制，使得第一保持装置沿刻划线滚动的步骤。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述保持装置可为辊子。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述保持装置可为传送带。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述保持装置可为轴承。
根据本发明的脆性基板分断方法，可有一凹槽部分形成于第一保持装置内从而使得第一保持装置不接触刻划线。
根据本发明的脆性基板分断方法，形成于第一保持装置内的凹槽部分的宽度可大于压紧装置的宽度。
根据本发明的脆性基板分断方法，压紧装置可沿刻划线在第一方向上移动并且可进一步包括用于从压紧装置在第一方向上保持脆性基板的一第二保持装置和一第三保持装置，而步骤(b)可进一步包括下一步骤(b-3)控制第二保持装置，使得在第二保持装置保持脆性基板的同时，第二保持装置在第一表面上沿刻划线移动，以及控制第三保持装置，使得在第三保持装置保持脆性基板的同时，第三保持装置在第二表面上沿刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-3)可包括以下步骤当第二保持装置和第三保持装置彼此相对且脆性基板位于其间时，对第二保持装置进行控制，使得第一保持装置和第二保持装置以一预定速度移动，以及对第三保持装置进行控制，使得第三保持装置和压紧装置以所述预定速度移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，压紧装置可沿刻划线在第一方向上移动，并且可进一步包括用于从压紧装置在与第一方向相反的方向上保持脆性基板的一个第四保持装置和一个第五保持装置。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(a)可以包括以下步骤(a-1)发射激光束至脆性基板第一表面；以及(a-2)冷却由激光束发射装置发射的激光束所照射脆性基板第一表面部位的附近。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(a-2)可以通过冷却介质完成，并且冷却装置是冷却喷嘴，并且所述冷却喷嘴通过喷射冷却介质至脆性基板第一表面上而对激光束照射部位的周围进行冷却。
根据本发明的脆性基板分断方法，其中步骤(a-1)可以通过一激光束发射装置完成，并且可以包括接受由激光束发射装置发射的激光束和由冷却喷嘴喷射的介质两者中的至少一种的步骤。
根据本发明的脆性基板分断方法，接受由激光束发射装置发射激光束和由冷却喷嘴喷射的介质两者中的至少一种的步骤可以通过一激光束/冷却介质接受部分完成，并且该激光束/冷却介质接受部分可以独立于紧装置活动。
根据本发明的脆性基板分断方法，冷却喷嘴可沿着刻划线活动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(a)可以进一步包括一个在脆性基板第一表面上的开始形成刻划线的位置处形成一切口的步骤。
根据本发明的脆性基板分断方法，形成一切口的步骤可以由一切口形成刀具机构完成，并且该切口形成刀具机构可以和所述激光束发射装置和所述冷却装置一体地运动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(a)可以由一刻划线形成装置完成，并且该刻划线形成装置是一个刀具。
根据本发明的脆性基板分断方法，该刀具可能是一盘状刀轮尖，并且一刃部形成于刀轮尖的外部圆周边缘处。
根据本发明的脆性基板分断方法，可以以一预定距离在刃部的脊形部分内形成多个凹下部分。
根据本发明的脆性基板分断方法，该刀具可以相对于压紧装置独立地运动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-1)可以对所述压紧装置进行控制，当第一保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时以及当刻划线形成装置在脆性基板第一表面上形成刻划线时，使得所述压紧装置沿着刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(a)可以进一步下一步骤当脆性基板第一表面被保持住时在脆性基板第一表面上形成刻划线，而步骤(b)可以进一步包括下一步骤压紧与脆性基板第一表面相对立的第二表面。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述脆性基板可以是通过对基板进行贴合而获得的贴合基板，所述刻划设备包括一个用于在贴合基板第一表面上形成一第一刻划线的第一刻划形成装置以及一个用于在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上形成一第二刻划线的第二刻划线形成装置。并且步骤(b-1)可以包括以下步骤沿着由第一刻划线形成装置在贴合基板第一表面上形成的第一刻划线而断裂贴合基板，以及沿着由第二刻划线形成装置在贴合基板第二表面上形成的第二刻划线而断裂贴合基板，以及当贴合基板第一表面被保持时沿着所述刻划线移动作用在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上的压紧力。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b)可通过用于沿刻划线断裂脆性基板的一断裂设备完成，该断裂设备可包括一用于压紧贴合基板第一表面的第一贴合基板压紧装置；一用于压紧贴合基板第二表面的第二贴合基板压紧装置；一用于保持贴合基板第一表面的第一贴合基板保持装置；一用于保持贴合基板第二表面的第二贴合基板保持装置；而步骤(b-1)可包括以下步骤对第二贴合基板压紧装置进行控制，使得当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时，第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线移动；以及对第一贴合基板压紧装置进行控制，使得当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-1)可包括以下步骤控制第二贴合基板压紧装置，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线滚动；以及控制第一贴合基板压紧装置，使得第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线滚动。
根据本发明的脆性基板分断方法，第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置可为辊子。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述压紧装置可为传送带。
根据本发明的脆性基板分断方法，所述压紧装置可为轴承。
根据本发明的脆性基板分断方法，可由一第一凹槽部分形成于第二贴合基板压紧装置内，使得第二贴合基板压紧装置不接触贴合基板第二表面上一与第一刻划线相对的线，并且一第二凹槽部分形成于第一贴合基板压紧装置内，使得第一贴合基板压紧装置不接触贴合基板第一表面上一与第二刻划线相对的线。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b)可进一步包括下列步骤(b-2)当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间时，对第一贴合基板保持装置进行控制，使得第一贴合基板保持装置沿第一刻划线移动，以及，当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间时，对第二贴合基板保持基板进行控制，使得第二贴合基板保持装置沿第二刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-2)可包括下列步骤对第一贴合基板保持装置进行控制，使得第一贴合基板保持装置沿第一刻划线滚动；以及，对第二贴合基板保持装置进行控制，使得第二贴合基板保持装置沿第二刻划线滚动。
根据本发明的脆性基板分断方法，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置可为辊子。
根据本发明的脆性基板分断方法，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置可为传送带。
根据本发明的脆性基板分断方法，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置可为轴承。
根据本发明的脆性基板分断方法，可有一第三凹槽部分形成于第一贴合基板保持装置内，使得第一贴合基板保持装置不接触第一刻划线，以及可有一第四凹槽部分形成于第二贴合基板保持装置内，使得第二贴合基板保持装置不接触第二刻划线。
根据本发明的脆性基板分断方法，形成于第一贴合基板保持装置内的第三凹槽部分的宽度可大于第二贴合基板压紧装置的宽度，而形成于第二贴合基板保持装置内第四凹槽部分的宽度可大于第一贴合基板压紧装置内的宽度。
根据本发明的脆性基板分断方法，第一贴合基板压紧装置和第二基板压紧装置可以分别沿第一刻划线和第二刻划线在第一方向上移动，而所述脆性基板分断方法可进一步包括使用一个第三贴合基板保持装置和一个第四贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在所述第一方向上保持脆性基板，而步骤(b)可进一步包括下一步骤(b-3)对第三贴合基板保持装置进行控制，使得在第三贴合基板保持装置保持所述贴合基板的同时，第三贴合基板保持装置在第一表面上沿刻划线移动，以及对第四贴合基板保持装置进行控制，使得在第四贴合基板保持装置保持贴合基板的同时，第四贴合基板保持装置在第二表面上沿第二刻划线移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，步骤(b-3)可包括下一步骤当第三贴合基板保持装置和第四贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时，对第三贴合基板保持装置进行控制，使得第三贴合基板保持装置、第一贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置以一预定速度移动，以及用于所述保持装置的第三控制装置对第四贴合基板保持装置进行控制，使得第四贴合基板保持装置、第二贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置以所述预定速度移动。
根据本发明的脆性基板分断方法，第一贴合基板压紧装置可沿第二刻划线在第一方向上移动，第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线在第一方向上移动，而脆性基板分断方法可进一步包括使用一个第五贴合基板保持装置和一个第六贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在与第一方向相反的方向上保持所述脆性基板。
根据本发明的脆性基板分断方法可包括下一步骤当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置彼此相对且贴合基板位于其间时，对第二贴合基板压紧装置进行控制，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线移动，以及对第一贴合基板压紧装置进行控制，使得第一贴合基板压紧装置沿刻划线移动，第一刻划线形成装置在贴合基板第一表面上形成第一刻划线，第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间，且第二刻划线形成装置在贴合基板第二表面上形成第二刻划线。
图1为一透视图，示意性地示出根据本发明实施例1的分断设备100的结构。
图2为一正视图，示出划线单元40和断裂单元30的结构。
图3为一示出压紧机构结构的正视图。
图4为一示出一基板保持辊子的横截面视图。
图5为一示出一压紧机构的横截面视图。
图5A为一示出一压紧传送带机构32a’的透视图，压紧传送带机构32a’为压紧辊子机构32的另一例子。
图6为一示出一种状态的视图，其中，一激光束/冷却水接受部件35的中心部分与激光束发射光学系统43的光轴相匹配，并且冷却机构的一喷嘴部件42a由一用于上/下移动的气缸42b移动到一个位于高处的冷却水喷射位置。
图7示出断裂单元30和划线单元40彼此相对的状态。
图8为一示出一种状态的视图，其中，位于基板保持辊子45a宽度方向两侧上的平坦侧边缘部分，压在形成于玻璃基板90上的刻划线两侧上。基板保持辊子45a具有一个V形凹陷的外圆周表面。
图9为一示出分断设备100的另一例子的视图。
图10示意性示出根据本发明实施例2的一断裂单元30和一划线单元40。
图11示出，当一压紧辊子32a循序地紧压由一基板保持辊子45a所保持的玻璃基板90的刻划线两侧部分时，玻璃基板90沿刻划线被分断。
图12为一示出根据本发明实施例3的一分断设备的透视图。
图13为一正视图，示出包含于根据本发明实施例3分断设备内的一断裂单元30和一划线单元40。
图14为一示出一种状态的视图，在所述状态中，激光束发射光学系统43的光轴与一切口相匹配，而一激光束/冷却水接受部件35的中心部分与激光束发射光学系统43的光轴相匹配。
图15为一正视图，示出设置在根据本发明实施例4的分断设备内的一断裂单元30和一划线单元40。
图16为一示出一种状态的视图，其中，一压紧辊子32a和一基板保持辊子45a彼此相对且一玻璃基板90位于其间。
图17为一正视图，示出设置在根据本发明实施例5的分断设备内的一断裂单元30和一划线单元40的结构。
图18示意性地示出根据实施例7的分断设备的结构。
图19图示根据实施例7的分断设备的运转。
图20为一流程图，示出用于分断根据本发明多个实施例的分断基板的过程。
图21为一正视图，示出设置在根据本发明实施例8的分断设备内的断裂单元30和划线单元40的结构。
具体实施例方式
下面，将参考附图对本发明的实施例作详细说明。
<实施例1>
1.分断设备图1为一透视图，示意性地示出根据本发明实施例1的分断设备100的结构。
分断设备100例如是用于将一玻璃基板90分断至预定尺寸。玻璃基板90为一用于液晶显示屏的脆性基板。分断设备100包括一底座18以及一对设置在底座18上的底座支撑机构20。待分断的玻璃基板90呈水平状态保持于所述一对底座支撑机构20之上。玻璃基板90呈桥状支撑于所述一对基板支撑机构20之间。
分断设备100进一步包括一支撑台21和多个运输辊子22。所述的一对基板支撑机构20包含呈水平状态设置于底座18上的所述支撑台21以及可转动地设置于支撑台21上部处的所述多个运输辊子22。
例如，在所述一对支撑台21的至少一个内形成多个吸孔(未示出)。一吸附装置(如，未示出的一真空泵或吸附马达)通过多个吸孔吸住玻璃基板90。这样玻璃基板90被吸附在支撑台21上。因此，玻璃基板90被保持在所述一对支撑台21的至少一个上。
所述多个运输辊子22排列成多个列(图1中为两列)。所述多个列相互平行。每列中的各运输辊子以一预定间距排列。所述多个运输辊子22由一上/下装置(未示出)上下移动。所述多个运输辊子22向上移动，使得所述多个运输辊子的上部分凸出至高于支撑台21的上表面。当所述多个运输辊子22的上部分凸出到高于支撑台21的上表面时，所述多个运输辊子22转动，使得玻璃基板90水平地从一个基板支撑机构20的支撑台21传送到另一基板支撑机构20的支撑台21上。所述多个运输辊子22向下移动，使得多个运输辊子22降低到低于支撑台21的上表面。
分断设备100进一步包括一断裂单元30、一划线单元40、一上导轨12、一下导轨13、一对支柱11、以及一对滑动件。断裂单元30和划线单元40置于所述一对基板支撑机构20之间用于分断玻璃基板90。断裂单元30和划线单元40分别可滑动地连接上导轨12和下导轨13。断裂单元30和刻划单元40的结构将参考附图在下文中详细说明。
上导轨12和下导轨13沿X方向设置，或者与所述一对基板支撑机构20输送玻璃基板的输送方向垂直。上导轨12的各端部呈水平状态跨接于所述一对支柱11上部之间，所述一对支柱11以竖直状态设置在底座18上。导轨13的各端部呈水平状态跨接于所述一对支柱11下部之间。例如，断裂单元30和划线单元40分别由一线性电机机构驱动而沿所述上导轨12和下导轨13滑动。
所述一对支柱11中的每一个都设置于底座18的上表面上。所述一对支柱11中的每一个都能够沿滑动件14而在与上导轨12和下导轨13的纵向垂直的方向上滑动。所述一对支柱11中的每一个都与上导轨12和下导轨13成一个整体。当由滑动件14支撑的所述一对支柱11滑动时，上导轨12和下导轨11一体地滑动。
分断设备100进一步包括一用于线性插值(linear interpolation)的驱动部件。用于线性插值的驱动部件纵向地设置在下导轨13的中心部分之下，下导轨13设置在各支柱11的下部之间。用于线性插值的驱动部件包括一滚珠丝杠15，滚珠丝杠15沿着与下导轨13的纵向垂直的Y方向。滚珠丝杠15由一马达16驱动而前后转动。在滚珠丝杠15中，一球状螺母(未示出)在所述纵向连接至下导轨13的中心部分。该球状螺母与滚珠丝杠15啮合。当滚珠丝杠15由马达16驱动而转动时，一沿着玻璃基板90传送方向的力施加至下导轨13。结果，由滑动件14支撑成可滑动的所述一对支柱11沿着与上导轨12和下导轨13纵向垂直的Y方向滑动。
分断设备100进一步包括一对定位摄影机17。所述一对定位摄影机17位于上导轨12附近且与在上导轨12的纵向上与导轨12有一适当间距。当玻璃基板90定位时，所述一对定位摄影机17捕捉设置在玻璃基板90上的定位标记。
图2为一正视图，示出划线单元40和断裂单元30的结构。
下面，将参考图2对划线单元40的结构作详细说明。
划线单元40包括一单元体部41、一用于向上喷射冷却介质的冷却机构42和一用于向上发射激光束的激光束发射光学系统43。
单元体部41连接至下导轨13，从而能够滑动。冷却机构42大致设置在单元体部41的中心部分处。激光束发射光学系统43设置在冷却机构42的一侧。
激光束发射光学系统43发射激光束至由所述处于跨接状态的一对基板支撑机构20所支撑的玻璃基板90上。一切口形成刀具机构44相对于激光束发射光学系统43位于冷却机构42的另一侧。
冷却机构42喷射冷却介质(如，冷却液)至激光束照射部位附近，从而冷却被激光束照射的部分。冷却机构42包括一用于向上喷射冷却介质的喷嘴部件42a和一气缸42b。气缸42b使得喷嘴部件42a在一个喷射位置和一个等待位置之间移动。所述喷射位置邻近玻璃基板90，喷嘴部件42a在此处喷射冷却介质。等待位置是一个位于玻璃基板90下一段距离的位置。
冷却介质并不限于冷却液，只要冷却介质能够冷却被激光束照射的部分即可。冷却介质包括，例如，蒸气和液体其中的至少一种。所述蒸气包括，例如，压缩空气，氦和氩等。所述液体包括，例如，水和液氦等。例如，冷却介质为这些蒸气和液体的混合物。
一激光束照射在玻璃基板90上，而被激光束照射部分附近被冷却，使得形成带竖直裂纹的刻划线。因此，在分断面的边缘处不会留有应力形变。结果，当将已分断的脆性基板从分断设备100运输到其它设备时，能够防止形成于玻璃基板90上的分断面部分碎裂，所述其它设备用于分断玻璃基板90之后的步骤。
当冷却介质由冷却喷嘴喷射到玻璃基板90上时，玻璃基板90一预定区域被完全冷却。
切口形成刀具机构44形成一作为触发点(trigger)的切口，该触发点用于沿玻璃基板90的待刻划线形成一竖直裂纹，该切口形成于玻璃基板90的划线开始位置。切口形成刀具44包括一刃部44a、一支架44b和一用于向上/向下移动所述刃部44a的气缸44c。刃部44a沿划线单元40的滑动方向设置。刃部44a连接至具有一朝上脊部的支架44b上的刃部。刃部44a由气缸44c上/下移动用于在单元体部41内上/下移动。
在划线单元40内，有一个基板保持辊子机构45、一个第一辅助辊子机构46和一个第二辅助辊子机构47相对于冷却机构42设置在激光束发射光学系统43的相对侧。第一辅助辊子机构46位于基板保持辊子机构45和冷却机构42之间。第二辅助辊子机构47相对于基板保持辊子机构45位于所述第一辅助辊子机构46的相对侧。基板保持辊子机构45和第二辅助辊子机构47连接至单元体部41。
基板保持辊子机构45包括一个辊子保持架、一个基板保持辊子45a和一个头部45b。基板保持辊子机构45，例如，具有与下文将要描述的一压紧辊子机构32相类似的结构。
基板保持辊子45a连接至辊子保持架，从而能够转动。基板保持辊子45a的轴向为垂直于划线单元40滑动方向(X方向)的Y方向。基板保持辊子45a的结构将参考附图在下文中详细说明。头部45b由一马达(未示出)驱动而向上/向下移动。
第一辅助辊子机构46包括一个第一辅助辊子46a和一个用于向上/向下移动的气缸46b。第一辅助辊子机构46可转动地连接至用于向上/向下移动的气缸46b的上部末端部分，气缸46b连接至单元体部41。第一辅助辊子46a的轴向为垂直于刻划单元40滑动方向(X方向)的Y方向。
第二辅助辊子机构47包括一个第二辅助辊子47a和一个用于向上/向下移动的气缸47b。第二辅助辊子47a可转动地连接至气缸47b的上部边缘部分，用于向上/向下移动。第二辅助辊子47a的轴向为垂直于刻划单元40滑动方向(X方向)的Y方向。第二辅助辊子47a临近基板保持辊子45a设置。第一辅助辊子46a与基板保持辊子45a的距离大于基板保持辊子45a和第二辅助辊子47a之间的间距。
下面，将参考图2对断裂单元30的结构进行详细说明。
断裂单元30设置在上导轨12上。断裂单元30包括一个断裂单元体部31、一个压紧辊子机构32、一个位于压紧侧的第一辅助辊子机构33、以及一个位于压紧侧上的第二辅助辊子机构34。
断裂单元体部31能够相对于上导轨12滑动。压紧辊子机构32、位于压紧侧的第一辅助辊子机构33和位于压紧侧的第二辅助辊子机构34连接至断裂单元体部31。压紧侧的第一辅助辊子机构33位于压紧辊子机构32的一侧。压紧侧的第二辅助辊子机构34相对于压紧辊子机构32位于压紧侧的第一辅助辊子机构33的相对侧。
当压紧辊子机构32移动至一个与基板保持辊子机构45相对的位置时，压紧侧的第一辅助辊子机构33设置在一个与压紧侧的第二辅助辊子机构47相对的位置，而压紧侧的第二辅助辊子机构34设置在一个与第一辅助辊子机构46相对的位置。在下文中将参考附图对压紧辊子机构32的结构作详细说明。
压紧侧的第一辅助辊子机构33包括一个位于压紧侧的第一辅助辊子33a和一个气缸33b。压紧侧的第一辅助辊子33a可转动地连接至气缸33b的下边缘部分。当玻璃基板90断裂时，压紧侧的第一辅助辊子33a与第二辅助辊子47a相对。
压紧侧的第二辅助辊子机构34包括一个位于压紧侧的第二辅助辊子34a和一个气缸34b，压紧侧的第二辅助辊子34a可转动地连接至气缸34b的下边缘部分。当玻璃基板90断裂时，压紧侧的第二辅助辊子34a与第一辅助辊子46a相对。
断裂单元30进一步包括一个激光束/冷却水接受部件35。激光束/冷却水接受部件35接受由一个激光束发射光学系统43发射的激光束和由处在相对于压紧辊子机构32位于第一辅助辊子机构33的相对侧的冷却机构42所喷射的冷却水。
在本发明的具体实施例1中，断裂单元30至连接上导轨12，能够滑动；而划线单元40连接至下导轨13，也能够滑动以便滑动。但是，分断设备100的结构并不限定为此。断裂单元30可连接至下导轨13且划线单元40可连接上导轨12。
根据本发明的脆性基板分断系统(分断设备100)，当第一保持装置(保持机构)保持脆性基板(玻璃基板90)第一表面且压紧装置压紧脆性基板第二表面时，一压紧装置(压紧机构)沿形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动。因此，沿着脆性基板第二表面的刻划线施加一压紧力，该第二表面与其上形成有刻划线的脆性基板第一表面相对。结果，一弯矩施加于脆性基板，使得一从刻划线延伸而来的竖直裂纹在基板厚度方向延伸，从而分断脆性基板。
图3为一示出压紧机构结构的正视图。
图3(a)为一示出压紧辊子机构32的正视图。
压紧辊子机构32包括一压紧辊子32a、一气缸32b、一头部32d、一滑动块32e，一辊子保持架32f，一支轴32g，一轴承32h和一止挡32k。
滑动块32e可转动地连接至头部32d。设置在头部32d内的气缸32b施加一驱动力至滑动块32e。辊子保持架32f由轴承32h连接至滑动块32e，从而能够绕竖轴转动。
辊子保持架32f在滑动件32e下方凸出。支轴32g呈水平状态设置在辊子保持架32f的下边缘部分上。
压紧辊子32a在支轴32g上设置成可转动。当玻璃基板90断裂时，压紧辊子32a和基板保持辊子45a相对。
所述止挡32k设置在所述头部32d内。当压紧辊子接触玻璃基板90时，止挡32k检测头部32d的高度。头部32d由压紧辊子机构的一马达(未示出)向下移动。当压紧辊子32a以一预定的力接触玻璃基板90的上表面时，所述止挡32k和滑动块之间有微电流流过。止挡32k检测从滑动块32e和止挡32k接触的状态到滑动件32e和止挡32分离的状态的变化。止挡32k还用作滑动块32e旋转运转的止挡。
当检测到所述状态变化时，即从滑动件32e和止挡32k接触的状态变化到滑动件32e和止挡32k分离的状态，头部32d在z方向的位置由一控制器计算。该控制器驱动一马达，使得马达向上/向下移动头部32d。例如，当压紧辊子32a接触玻璃基板90时，计算头部32d相对于玻璃基板90一表面在竖直方向(Z方向)的位置(原点位置)。压紧辊子32a压入玻璃基板的量(距离)基于该原点位置设定。
除了基板保持辊子机构45在竖直方向反向之外，基板保持辊子机构45的结构与压紧辊子机构32的结构类似。
当一压紧装置(例如，压紧辊子机构32)沿刻划线滚动时，压紧装置可沿刻划线容易地移动。
当压紧装置为一辊子，压紧装置可沿刻划线容易地移动。
图3(b)示出一压紧传送带机构32’，压紧传送带机构32’为压紧机构32的另一例子。
压紧传送带机构32’包括一个压紧传送带32a’、一个气缸32b、一个头部32d、滑动块32e，一个传送带保持架32f’、两根支轴32g’、一轴承32h和一个止挡32k。除了压紧传送带机构32’包含压紧传送带32’和传送带保持架32f’来代替压紧辊子32a和辊子保持架32f之外，压紧传送带机构32’的结构与压紧辊子结构32的结构相同。
在图3(b)中，与图3(a)中相同的元件采用相同的标号指示，且相关的说明将被省略。
由于传送带用作压紧装置，所以压紧装置可容易地沿刻划线滚动。
图3(c)示出一压紧轴承机构32”，其为压紧辊子机构32的另一例子。
压紧轴承机构32”包括一对压紧轴承32x、一个气缸32b、一个头部32d、一个滑动块32e、一个保持架32f”、一根支轴32g”、一个轴承32h和一个止挡32k。除了所述压紧轴承机构32”包括’压紧装置32a”来代替压紧辊子32a且包括保持架32f’来代替辊子保持架32f之外，所述压紧轴承机构的结构与压紧辊子机构32的结构相同。
在图3(c)中，和图3(a)中相同的元件采用相同的标号指示，且相关的说明将被省略。
由于轴承用作压紧装置，所以压紧装置可容易地沿刻划线滚动。
图4为一保持机构的横截面视图。
图4(a)为一基板保持辊子45a的横截面视图。
基板保持辊子45a的外圆周表面成形为V形，宽度方向上的中心部分凹进，但是宽度方向两侧的侧边缘部分不凹下而是平的。基板保持辊子45a在宽度方向的尺寸在大约8毫米到大约24毫米之间。基板保持辊子45a通过桥跨刻划线而保持刻划线两侧的部分，所述部分和刻划线的间距为约4毫米到12毫米。
基板保持辊子45a通过所述一对轴承45d连接至所述支轴，此支轴沿一垂直于划线单元40滑动方向的方向设置。所述一对轴承45d的各内圆周部分分别从基板保持辊子45a的各端面向外凸出。结果，连接基板保持辊子45a的支轴能够容易地从辊子保持架拆卸。
基板保持辊子45a的材料为聚缩醛、聚氨酯橡胶(橡胶硬度Hs 20°至90°)，等等。
图4(b)为第一辊辅助辊子46a的横截面视图。
第一辅助辊子46a的外部圆周表面是平坦的。第一辅助辊子46a通过所述的一对轴承46d连接至所述支轴，该支轴沿垂直于划线单元40滑行方向(X方向)的方向(Y方向)设置。第一辅助辊子46a在宽度方向的尺寸与基板保持辊子45a在宽度方向的尺寸大致相同。所述一对轴承46d的各内圆周部分分别从第一辅助辊子46a的端面向外凸出。结果，支轴能够容易地从辊子保持架拆下。
第二辅助辊子47a、压紧侧的第一辅助辊子33a、和压紧侧的第二辅助辊子34a，例如，也具有和第一辅助辊子46a相同的结构。
当第一保持装置和压紧装置(压紧机构)彼此相对且所述脆性基板位于其间时，第一保持装置(保持机构)移动(滚动)以从脆性基板的一个端面到脆性基板的另一端面循序地分断脆性基板。因此，分断脆性基板而不需要形成多个分断开始点。结果，形成于脆性基板上的分断面是均匀的。
在辊子、传送带或轴承作为第一保持装置(保持机构)情况下，第一保持装置可沿刻划线容易地滚动。
图5是压紧机构的横截面视图。
图5(a)是压紧辊32a的横截面视图。
压紧辊子32a的外圆周表面在宽度方向上的中心部分拱形凸出。一U形凹槽部分45g形成于外部圆周表面在宽度方向上的中心部分内。凹槽部分45g在宽度方向上的尺寸在大约2毫米到6毫米的范围内。压紧辊子32a的外部圆周表面压紧距离所述刻划线有1毫米到3毫米间距的部分。
这样，凹槽部分45g形成于压紧辊子32a内，使得压紧辊子32a不接触其上未形成刻划线的表面上的一条与刻划线相对的线。
压紧辊子32a通过所述轴承32x之一可转动地连接至支轴32g(见图3)，该支轴沿垂直于断裂单元30滑行方向(X方向)的方向(Y方向)设置。从而，压紧辊子32a在宽度方向的长度大约为基板保持辊子45a和相应的辅助辊子46a、47a、33a的长度的一半。轴承32x的内圆周部分也分别地从基板保持辊子45a的各端面向外突出。因此，支轴32g可容易地从辊子保持架32f(见图3)拆下。
压紧辊子32a的材料为聚缩醛、聚氨酯橡胶(橡胶硬度Hs 20°至90°)，等等。当玻璃基板90被分断时，压紧辊子32a与基板保持辊子45a相对。在这种情况下，压紧辊子32a在宽度方向上的中心线与基板保持辊子45a在宽度方向上的中心线相匹配。
脆性基板由压紧辊子32a和基板保持辊子扩张，使得位于所述形成于基板上的刻划线两侧的区域相互分离。由此，当刻划线形成时产生的一竖直裂纹容易地在脆性基板厚度方向延伸。
图5(b)为一压紧传送带机构32’的一横截面视图，压紧传送带机构32’为压紧机构32的另一例子。
压紧传送带机构32’的外圆周表面是平坦的，其对应图5A(b)中示出的传送带。所述一对轴承32x由两根支轴32g’(见图3(b))支撑于传送带保持架内。压紧传送带32a’沿断裂单元30的滑动方向(X方向)设置，从而能够环形运动。
图5(c)为一压紧轴承机构32”的一横截面视图，压紧轴承机构32”为压紧机构32的另一例子。
压紧轴承机构32”包括一根支轴32g”和一压紧装置32a”。
支轴32g”是有弹性的。支轴32g”包括，例如，工程塑料和工程橡胶中的至少一种。支轴32g”的两侧部分的外直径小于支轴32g”中心部分的外直径。
压紧装置32a”包括两个压紧轴承32x。所述两个压紧轴承32x各自通过压入支轴32g”的两侧部分而嵌入。
支轴32g”是有弹性的。因此，当形成于脆性基板上的所述刻划线的两侧被压紧装置32a”压紧时，压紧轴承32x可张开位于所述刻划线两侧的区域，使得形成于基板上的所述刻划线两侧的区域相互分离。结果，在刻划线形成时产生的竖直裂纹容易地在脆性基板厚度方向上延伸。
压紧轴承机构32”可用作第一保持装置(保持机构)。当压紧轴承机构32”用作第一保持装置(保持机构)时，两个压紧轴承32x起两个保持轴承32x的作用。当所述一对保持轴承32x之间的间距大于压紧装置的宽度时，由于压紧装置在保持装置下行进，使得受压的部分弯曲，所以脆性基板更容易被分断。
图5A(a)示出一保持传送带45a’。保持传送带45a’于用作用于第一保持装置(保持机构)的传送带。保持传送带45a’设置为能够沿划线单元40的滑动方向(X方向)环形运动。在保持传送带45a’中，形成所述凹槽部分45g，使得保持传送带45a’不接触所述刻划线。
保持传送带45a’能扩张位于刻划线两侧的区域，使得基板上的刻划线两侧的区域相互分离。结果，在形成刻划线时形成的竖直裂纹容易地在脆性基板厚度方向上延伸。
图5A(b)为示出一压紧传送带机构32’的透视图，压紧传送带机构32’为压紧机构32的另一例子。压紧传送带机构32’的外圆周是平坦的。压紧传送带32a’能够用作保持传送带45a’。
图5A(c)示出一压紧传送带机构32a’的一透视图，压紧传送带机构32’为压紧机构32的另一例子。压紧传送带机构32’设置成能够沿着划线单元40的滑动方向(X方向)环形运动。凹槽部分45g”形成于压紧传送带机构32a’内，使得压紧传送带机构32a’不接触未形成刻划线表面上的一条与刻划线相对的线。
压紧传送带机构32a’能扩张位于刻划线两侧的区域，使得位于所述形成于基板上的刻划线两侧的区域相互分离。结果，在刻划线形成是形成的竖直裂纹容易地在脆性基板的厚度方向上延伸。
当图5A(c)中示出的压紧传送带32a’用作压紧装置时，图5A(a)中示出的保持传送带机构45a’用作第一保持装置，且第一保持装置的凹槽部分45g’宽于压紧装置的宽度，由于压紧装置运行于第一保持装置下而使受压部分弯曲，所以脆性基板更容易分断。
图9为一示意性示出一结构的透视图，所述为分断设备100的另一例子。
在作为分断设备100的另一例子的分断设备100’中，断裂单元30连接至下导轨13而能够滑动，且划线单元40连接至上导轨12而能够滑动。
根据本发明的脆性基板分断系统(分断设备100和分断设备100’)，当脆性基板(玻璃基板)第一表面被保持时，一作用在脆性基板第二表面上的压力沿着形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动，该脆性基板第二表面与脆性基板第一表面相对。以此方式，当该压力沿着形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动时，该压力施加于脆性基板第二表面上，该第二表面与脆性基板第一表面相对。因此，一弯矩施加于脆性基板，使得一从刻划线延伸来的竖直裂纹在基板厚度方向上延伸，从而分断脆性基板。
根据本发明的分断设备，其上形成有一刻划线的玻璃基板90沿所述刻划线确定地分断。而且，由于玻璃基板90在形成刻划线之后立即被分断，使得工作效率得到提高。此外，当玻璃基板90被分断时，不需要的力不会施加到未被分断的一刻划线S上。由于分断基板90没有弯曲，所以不存在已分断基板的端处面产生碎屑的可能性。
2.基板分断方法图20示出根据本发明实施例分断一基板的过程。
下面，将逐步对分断设备100分断玻璃基板90的过程进行说明。
分断设备100分断玻璃基板90的过程包括一各划线步骤和一个断裂步骤。适当地执行一初始设定步骤。
步骤501执行初始设定步骤。初始设定步骤为一在划线步骤之前为基板分断设备100设定初始状态的步骤。
当初始设定步骤完成后，进行步骤502。
步骤502执行刻划步骤。刻划步骤为在玻璃基板上形成一刻划线的步骤。稍后将对刻划步骤作详细说明。
当刻划步骤完成后，进行步骤503。
步骤503执行断裂步骤。断裂步骤为使其上形成有一刻划线的玻璃基板90沿所述刻划线断裂的步骤。稍后将对断裂步骤作详细说明。
当断裂步骤完成后，所述过程结束。
2-1.初始设定步骤和划线步骤下面，将说明根据本发明实施例的初始设定步骤(步骤501)和划线步骤(步骤502)。
玻璃基板90被输送到包含于一对基板支撑机构20中之一内的支撑台21上。多个运输辊子22向上移动，使得玻璃基板90由多个运输辊子22支撑。当所述多个运输辊子22转动时，玻璃基板90朝所述一对基板支撑机构20的另一支撑台21运动。
接下来，玻璃基板90被输送成桥跨所述一对基板支撑机构20。当玻璃基板90的一预定分断线定位在由位于所述一对基板支撑机构22之间的划线单元40所形成的刻划线附近时，所述多个运输辊子22向下移动。玻璃基板90被形成于所述一对基板支撑机构20内的多个吸孔吸住，从而玻璃基板90被保持在所述一对支撑台21上。
基于一对定位标记(alignment mark)的图像和玻璃基板90的玻璃尺寸具、所述一对定位标记的位置数据等等，来计算所述玻璃基板90相对于X方向的倾斜度、在玻璃基板上开始划线的始位置和结束划线的位置，所述一对定位标记在玻璃基板90上形成的图像由定位摄像机17捕捉。
接下来，断裂单元30从上导轨12的一边缘位置(+X侧)的等待位置向玻璃基板90的-X侧的侧边缘位置滑动到，使得压紧辊子32a对着用于为玻璃基板90(见图2)划线的初始位置。划线单元40从下导轨13一边缘部分(+X侧)的一等待位置向玻璃基板90的-X侧的侧边缘滑动。切口形成刀具机构44定位于用于为玻璃基板90划线的初始位置侧。
接下来，压紧辊子32a由包含于压紧辊子机构内的用于向上/向下移动的马达(未示出)向下移动。当压紧辊子32a压靠玻璃基板90的上表面时，切口形成刀具机构44由用于向上/向下移动的气缸44b向上移动。
接下来，断裂单元30和划线单元40同步在划线方向(+X方向)上滑动一预定距离，以便在玻璃基板90的划线初始位置处形成一切口，该切口由包含于切口形成刀具机构44中的刃部44a形成。结果，切口形成于由压紧辊子32a保持的玻璃基板90的划线起始位置处，该切口由切口形成刀具机构44的刃部44a形成。
接下来，当具有一预定长度的切口形成于玻璃基板90下表面上的划线初始位置处时，压紧辊子机构33向上移动而用于产生一个切口的刀具机构44向下移动。
接下来，断裂单元30在所述划线方向(+X方向)上滑动一预定距离，使得激光束/冷却水接受部件35的中心部分与激光束发射光学系统43的光学轴相匹配。冷却机构42的喷嘴部分42a由用于向上/向下移动的气缸42b移至位于高处的冷却水喷射位置。
图6示出一种状态，其中，激光束/冷却水接受部分35与激光束发射光学系统43的光轴相匹配，而冷却机构42的喷嘴部分42a由用于向上/向下移动的气缸42b移至位于高处的冷却水喷射位置。
接下来，断裂单元30和划线单元40同步朝划线方向(+X方向)滑动且喷嘴部件42a向上喷射冷却水。此外，一来自激光束发射光学系统43的激光束向上照射。当激光束沿玻璃基板90的待分断线(待刻划的线)照射时，激光束照射部分附近由冷却水冷却。因此，沿着玻璃基板90将被分断的部位从设置在用于玻璃基板90的划线开始位置处的切口连续地形成一竖直裂纹。
驱动用于线性插值的驱动部件，使得由激光束发射光学系统43发射的激光束沿玻璃基板90的待分断线照射。换句话说，为了解决玻璃基板90的倾斜，当断裂单元30和刻划单元40滑动时，上导轨12和下导轨13在垂直于所述滑动方向的方向(Y方向)上滑动。此后，激光束沿玻璃基板90的待分断线照射。
当断裂单元30和划线单元40从玻璃基板90一个侧边缘滑动至另一个侧边缘时，沿玻璃基板90的待分断线(待刻划的线)形成一连续竖直裂纹，从而从玻璃基板90一个侧边缘到另一个侧边缘形成一刻划线。
到此为止，已说明了根据本发明实施例1的初始设定步骤(步骤501)和划线步骤(步骤502)。
2-2.断裂步骤断裂步骤为，例如，在其上已经在所述刻划步骤形成刻划线的玻璃基板90上进行。
以下，将对根据本发明实施例1的断裂步骤(步骤503)作详细说明。
当刻划线形成于玻璃基板90时，激光束发射光学系统43停止发射激光束且冷却机构42停止喷射冷却水。喷嘴部件42a返回至位于低处的等待位置。
接下来，位于上侧的断裂单元30在与划线方向相反的方向上滑动，使得压紧辊子32a在-X侧与已形成的刻划线的边缘部分相对。下部的划线单元40滑动，使得基板保持辊子45a在-X侧与刻划线的边缘部分相对。
图7示出断裂单元30和刻划单元彼此相对的状态。
接下来，当第一辅助辊子46a由用于向上/向下移动的气缸46b向上移动时，第二辅助辊子47a由用于向上/向下移动的气缸47b向上移动。第二辅助辊子47a接触玻璃基板90的下表面。而且，当基板保持辊45a由用于向上/向下移动所述头部45b的马达(未示出)向上移动时，基板保持辊子45a以一预定压力接触所述玻璃基板90的下表面。
接下来，压紧侧的第一辅助辊子33a向下移动而接触玻璃基板90的上表面部分，该上表面部分与接触第二辅助辊子47a的位置相对。压紧辊子32a由一用于向上/向下移动所述头部32d的电机(未示出)向下移动，从而以一预定压力接触玻璃基板90的上表面部分，该上表面部分与基板保持辊子45a相对。
此外，位于压紧侧的第二辅助辊子34a在一X侧移动到玻璃基板90端面部分附近后向下移动。此后，压紧侧的第二辅助辊子34a接触玻璃基板90的上表面部分，该上表面部分与第一辅助辊子46a的接触部位相对应。
图8示出一种状态，其中，压紧辊子32a以及外圆周表面V形凹进且两侧边缘部分平坦的基板保持辊子45a，在宽度方向上压在形成于玻璃基板90上刻划线的两侧上。
基板保持辊子45a的U形凹槽部分45g的中心部分与形成于玻璃基板90上的刻划线相对，该U形凹槽部分45g在宽度方向上形成于基板保持辊子45a的中心部分。形成于基板保持辊子45a内的凹槽部分45g使得基板保持辊子45a不接触刻划线S。形成于所述压紧辊子32a内的凹槽部分使得压紧辊子32a不接触一条与所述刻划线S相对的线。
由于在宽度方向上所述压紧辊子32a的尺寸小于所述基板保持辊子45a的尺寸(例如，压紧辊子32a的所述尺寸大约为基板保持辊子45a的一半)，所以所述压紧辊子32a压在邻近刻划线S的玻璃基板90的上表面上，而不是压在由基板保持辊子45a两侧的侧边缘部分保持的玻璃基板90的下表面部分上。压紧辊子32a，例如，被设定为将玻璃基板90的上表面压下等于或大于0.3毫米的距离。结果，玻璃基板90弯曲，从而以刻划线为中心向下凸出。在-X侧的刻划线S的边缘部分的竖直裂纹在玻璃基板90的厚度方向上延伸到玻璃基板90的上表面，该竖直裂纹形成于玻璃基板90的下表面处。结果，玻璃基板90被分断。
以此方式，当一凹槽部分形成于压紧辊子32a内使得压紧辊子32a不接触玻璃基板90第二表面上的一与刻划线S相对的线时，压紧辊子32a压在位于所述玻璃基板90第二表面上的该线的两侧上而不接触该线，该线在脆性基板第二表面上，且当玻璃基板90沿该刻划线分断时与所述刻划线相对。因此，分断过程中可以防止在分断面部分处产生碎屑。
一凹槽部分形成于基板保持辊子45a内，从而不接触所述刻划线。因此，当玻璃基板90沿刻划线分断时，基板保持辊子45a能保持刻划线的两侧而不接触刻划线。因此，可以防止在分断过程中分断面部分处产生碎屑。
当形成于基板保持辊子45a内的凹槽部分的宽度大于压紧辊子32a的宽度时，由于压紧辊子32a的一部分进入基板保持辊45a凹槽部分，从而玻璃基板90可能弯曲，所以玻璃基板90被沿刻划线确定地分断。
接下来，当开始在位于-X侧的所述刻划线的边缘部分的位置处开始沿着刻划线断裂玻璃基板90时，压紧辊子32a稍微向上移动。结果，压紧辊子32a压入玻璃基板90内的量轻微地减小。在此例子中，压紧辊32a被设置成到达距离玻璃基板90上表面等于或小于0.3毫米的位置。
接下来，断裂单元30和划线单元40在刻划方向(+X方向)上同步滑动。结果，压紧辊子32a压在位于刻划线S两侧的部分上，所述部分由基板保持辊子45a保持，使得基板保持辊子45a和压紧辊子32a分别在玻璃基板的上表面和下表面上滚动，以便从位于-X侧的刻划线S的边缘部分位置开始沿着刻划线S来持续地分断玻璃基板90。
通过从两个方向压紧，位于压紧侧的第一辅助辊子33a和在滑动方向上位于压紧辊32a之前的第二辅助辊子47a保持住待分断的刻划线的前部区域。因此，当玻璃基板90由于压紧辊子32a的压力而沿着刻划线断裂时，防止出现碎屑、碎片等等——所述碎屑、碎片等等会引起玻璃基板被分断后的产品缺点。防止在玻璃基板90内有不必要的力影响被断裂部分。
沿刻划线S分断的玻璃基板90在断裂时由从基板保持辊子45a以一预定间距排列的第一辅助辊子46a以及压紧侧的第二辅助辊子34a保持。因此，可防止分断玻璃基板弯曲。由于没有不必要的力作用于断裂部分上，所以不存在出现导致玻璃基板90分断后的产品缺陷的碎片、破裂等的可能性。
以此方式，当断裂单元30和刻划单元40在划线方向(+X方向)滑动并到达位于+X侧的玻璃基板90侧边缘时，玻璃基板90被沿整个刻划线S分断。
接下来，第二辅助辊子47a向下移动，基板保持辊子45a向下移动，然后第一辅助辊子46a向下移动，使得所有这些辊子都同玻璃基板90的下表面分离。压紧侧的第一辅助辊子33a向上移动，压紧侧的压紧辊子32a和第二辅助辊子34a向上移动，使得所有这些辊子同玻璃基板90分离。
接下来，断裂单元30和划线单元40分别滑动到上导轨12和下导轨13边缘部分的等待位置。
到此为止，已经详细说明了根据本发明实施例的断裂步骤(步骤503)。
根据本发明的分断方法，刻划线形成于其上的玻璃基板90沿刻划线确定地分断。而且，由于在刻划线形成之后立即分断玻璃基板90，所以一工作效率得到提升。此外，当玻璃基板90被分断时，无不需要的力施加至未分断的刻划线S上。由于分断玻璃基板90没有弯曲，所以没有在分断玻璃基板端面处产生碎片的可能。
<实施例2>
图10为一示意性地示出根据本发明实施例2的断裂单元30和划线单元40的视图。
在本发明的实施例2中，在划线单元40中没有设置本发明实施例1所设置的激光束发射光学系统43和冷却机构42。设置了一划线刀具机构48而不是切口形成刀具机构44。
在划线刀具机构48中，一刀轮尖48a可转动地设置在一刀头48b的上端部分处，该刀头48b能够向上/向下移动且连接至划线单元体部41。作为一刀轮尖48a，优选地使用一个轮刀具，在该轮刀具中以预定距离在外圆周背脊上设置有凹进部分，其中所述轮刀具在日本专利公开文献09-188534中已经公开。然而，也可使用普通刀轮尖。
作为刀轮尖48a的替代，能够使用一刀轮，在所述刀轮中通过施加一个与一摆式执行机构(oscillating actuator)周围的弹性相关且周期性变化的一振荡力(负载)施加至一刀具，籍此此刀具压在一脆性材料基板的表面上，将点冲击(pinpoint shock)施加至所述脆性材料基板。一个例子在日本专利2954566中公开。所以，该例在这里不做详细说明。
刀头48b由一个具有马达48m的滚珠丝杠机构向上/向下移动。
在刀具用作刻划线形成装置的情况下，因为用于形成刻划线的状态具有宽的选择范围，所以刻划线可以稳定地形成。在盘状刀轮尖用作刀具且刃部形成于刀轮尖外圆周边缘的情况下，当刀轮尖压在脆性基板上且在脆性基板上旋转时，形成一刻划线。因此，形成刻划线的速度(刻划线形成速度)提高。
在有多个凹进部分以一预定间距形成于刃部的脊形部分中的情况下，在除所述多个凹进部分形成部位之外的位置处形成多个突起。当形成刻划线时，所述多个突起向脆性基板的第一表面施加点冲击。因此，形成一条延伸达脆性基板大约90％厚度的竖直裂纹。结果，在断裂步骤后，脆性基板被确定地分断。
在刀具能够相对于压紧装置分离地运动的情况下，在刻划线形成的同时当所述压紧装置随刀具运动时，其上形成有刻划线的脆性基板被分断。当刻划线形成于脆性基板第一表面上时，脆性基板第二表面被压紧装置压紧。因此，刻划步骤和断裂步骤几乎同时完成。从而，用于分断步骤的时间减少。
与根据实施例1的分断设备的划线单元40类似，在根据实施例2的划线单元体部41中，一第一辅助辊子机构46设置于一用于划线的刀具机构48的附近，并且一基板保持辊子机构45和一第二辅助辊子机构47置于第一辅助辊子机构46的附近。在根据本发明实施例2的分断设备中，基板保持辊子机构45由具有马达45m的滚珠丝杠机构向上/向下移动。其它用于划线单元体部41的结构基本上和先前描述的划线单元体部40相同。
与根据实施例1分断设备的断裂单元30类似，在根据实施例2的断裂单元30中，一压紧辊子机构32、一位于压紧侧的第一辅助辊子机构33以及位于压紧侧的一第二辅助辊子机构34设置在断裂单元体部31中。压紧辊子机构32由一具有一马达32m的滚珠丝杠机构向上/向下移动。采用实施例2的断裂单元30的结构基本上与采用实施例1的断裂单元30相同。
在带有根据本发明实施例2那样结构的断裂单元30和划线单元40的分断设备中，当刀轮尖48a定位于形成一刻划线的开始位置(在玻璃基板90的+X侧)的侧边缘处，压紧辊子32a定位成与刀轮尖48a相对。断裂单元30和划线单元40在划线方向(-X方向)上同步滑动，然后，分断轮尖端48a受压并沿着玻璃基板90的待分断线(待刻划的线)滚动。因此，沿着所述待分断线(待刻划的线)形成所述刻划线。
当刻划线在玻璃基板90上形成时，断裂单元30和划线单元40同步地由分断辊尖端48a在与所述刻划方向相对的方向(+X方向)上滑动。
图11示出，当压紧辊子32a循序地压在由所述基板保持辊子45a所保持的玻璃基板90的刻划线两侧上时，玻璃基板90沿着所述刻划线分断。
第二辅助辊子机构47沿着所述刻划线在所述玻璃基板90的表面上移动，同时保持所述玻璃基板90；而位于所述压紧侧的第一辅助辊子机构33沿着所述刻划线在玻璃基板90的表面上运动，同时保持玻璃基板90。
所述保持装置沿着所述刻划线运动，同时保持其上未形成有刻划线的区域的未分断部分，籍此防止有不必要的力作用到由所述压紧装置压住的区域。结果，防止在形成于玻璃基板90上的分断面处出现碎屑。
由于所述基板保持辊子机构45、第二辅助辊子机构47、第一辅助辊子机构46以及所述压紧装置以相同的速度运动，所以，玻璃基板90由所述第二辅助辊子机构47及第一辅助辊子机构46牢固地保持。
在保持所述其上形成有刻划线的区域的分断部分的同时，第一辊子机构46沿着所述刻划线在玻璃基板90的表面上移动，而且，在第二辅助辊子机构34在压紧侧保持玻璃基板90的同时，第一保持装置沿着所述刻划线移动，籍此防止有不必要的力施加到将由所述基板保持辊子机构45压紧的区域。结果，防止在形成于脆性基板上的分断面处出现碎屑。
<实施例3>
图12为一透视图，示出一个根据本发明实施例3的分断设备。
图13为一正视图，示出包括在一个根据本发明实施例3的分断设备内的一个断裂单元30和一个划线单元40。
所述包括在根据本发明实施例3分断设备内的断裂单元30包括一个第一上部单元30a和一个第二上部单元30b。第一上部单元30a包括所述压紧辊子机构32、位于压紧侧的第一辅助辊子机构33和根据实施例1的位于断裂单元30压紧侧的第二辅助辊子机构34。第二上部单元30b包括一激光束/冷却水接受部件35。由于激光束/冷却水接受部件35防止所述激光束和冷却介质两者中的至少一种扩散，因此提高了分断设备100的安全性。第一上部单元30a和第二上部单元30b分别由一线性马达机构驱动而沿着上导轨12单独地滑动。
所述包括在根据本发明实施例3分断设备内的划线单元40包括一个第一下部单元40a和一个第二下部单元40b。第一下部单元40a整体地包括一个第一辅助辊子机构46、一个基板保持辊子机构45和一个根据实施例1的划线单元40的第二辅助辊子机构47。第二下部单元40b整体地包括一个切口形成刀具机构44和一个激光束发射光学系统43以及一冷却机构42。第一下部单元40a和第二下部单元40b分别由一线性马达机构驱动而沿着下导轨13独立地滑动。
以此方式，基于根据本发明实施例3分断设备的断裂单元30和划线单元40，能够为各种脆性材料基板的加工条件选择设备运转方式(划线步骤运转和断裂步骤运转)。
实施例3的其它结构与实施例1相同。
在根据实施例3的分断设备内，当一刻划线形成于玻璃基板90上时，类似于实施例1，第一上部单元30a和第二下部单元40b从各自的等待位置滑动并移动到位于-X侧的玻璃基板90的侧边缘部分，使得压紧辊子30a与玻璃90的边缘部分相对且切口形成刀具机构44定位于用于形成刻划线的开始位置一侧，所述开始位置位于玻璃基板90的-X侧的边缘部分处。
接下来，压紧辊子机构32向下移动，且压紧辊子32a以一预定压力接触玻璃基板90的上表面。切口形成刀具机构44由一用于向上/向下移动的气缸44c向上移动。接下来，第一上部单元30a和第二下部单元40b在划线方向(+X方向)上滑动一预定距离，以便由切口形成刀具机构44的刃部44a在玻璃基板90刻划线的开始形成位置处形成一个切口。结果，由切口形成刀具机构44的刃部44a在玻璃基板90的刻划开始位置处形成所述切口。
当切口以一预定长度形成于用于形成刻划线的开始位置时，然后第二下部单元40b的切口形成刀具机构44向下移动。
接下来，第二下部单元40b滑动并定位成使得所述激光束发射光学系统43的光轴与所述切口匹配。当第一上部单元30a滑动到所述等待位置后，第二上部单元30b滑离等待位置，使得所述激光束/冷却水接受部件35的中心部分在滑动方向上与所述激光束发射光学系统43的光轴相匹配。
在所述冷却喷嘴能够沿刻划线移动的情况下，冷却喷嘴沿刻划线移动。因此，能根据脆性基板的材料设定划线条件。
由切口形成刀具机构在用于在玻璃基板90形成刻划线的开始位置处确定地形成一个切口。在所述切口形成刀具机构能够与所述激光束发射光学装置一同运动的情况下，所述形成于开始形成刻划线的位置处的切口、以及激光束照射区域与冷却水区域彼此对准。因此，所述刻划线精确地沿着一待形成的刻划线而形成。
图13示出一种状态，在该状态中，所述激光束发射光学系统43的光轴与所述切口相匹配，而所述激光束/冷却水接受部件35的中心部分在滑动方向上与所述激光束发射光学系统43的光轴相匹配。
接下来，第二上部单元30b和第二下部单元40b同步地在划线方向(+X方向)上移动，使得通过激光束的照射和冷却水的喷射而形成所述刻划线。
接下来，当第一上部单元30b和第二下部单元40b滑动到位于刻划线的开始形成位置一侧的等待位置时，第一上部单元30a和第一下部单元40a在相同的方向滑动。在刻划线的开始形成位置处，当压紧辊子32a压在刻划线的两侧上时，基板保持辊子45a压紧玻璃基板90的下表面。
接下来，当只有第二上部单元30a和第一下部单元40a同步在与划线方向相同的方向(+X方向)滑动时，玻璃基板90由一压紧力沿所述刻划线断裂，该压紧力如图14所示由与上述的实施例1线相类似的第一上部单元30a的压紧辊子32a和第一下部单元40a的基板保持辊子45a施加。
<实施例4>
图15为一正视图，示出设置在根据本发明实施例4的分断设备内的一个断裂单元30和一个划线单元40的结构。
根据实施例4的分断设备内的划线单元40包括一个第一下部单元40a和一个第二下部单元40b。第一下部单元40a包括一个第一辅助辊子机构46、一个基板保持辊子机构45和一个根据实施例2的划线单元40的第二辅助辊子机构47。第二下部单元40b包括一个与第一下部单元40a分离的划线刀具机构48。
第一下部单元40a和第二下部单元40b分别由一线性电机机构驱动而沿着下导轨13单独地滑动。
以此方式，基于根据本发明实施例4的分断设备，能够为各种脆性材料基板的加工条件选择设备运转方式(划线步骤运转和断裂步骤运转)。
实施例4的其它结构与实施例2相同。
在根据实施例4的分断设备中，当刻划线形成于玻璃基板90时，第一、第二下部单元40b从位于下导轨13的一边缘部分处的等待位置滑动到位于+X方向的玻璃基板90侧边缘的刻划线形成开始位置处，使得划线刀轮机构48的刀轮尖48a与形成刻划线的开始位置相对。一断裂单元32a同样地滑动，使得断裂单元30的压紧辊子32a定位成与刀轮尖48a相对(见图5)。
接下来，当断裂单元30和划线单元40同步地在划线方向(-X方向)上滑动时，压紧辊子和刀轮尖48a分别沿着待分断的线(待刻划的线)压紧玻璃基板的上表面和下表面。籍此，沿着待分断的线(待刻划的线)在玻璃基板90上形成一刻划线。
接下来，第二下部单元40b在与滑动方向相同的方向(-X方向)上滑动至定位在等待位置，该等待位置位于玻璃基板90的一侧。
接下来，第一下部单元40a在定位于刻划线一端面位置处的断裂单元30的压紧辊子32a的下方滑动，使得压紧辊子32a和基板保持辊子45a彼此相对且玻璃基板90位于其间。
图16示出压紧辊子32a和基板保持辊子45a彼此相对且玻璃基板90位于其间的状态。
接下来，当压紧辊子32a和基板保持辊子45a接触玻璃基板90时，压紧侧的一个第一辅助辊子32a和一个第二辅助辊子47a分别接触所述玻璃基板90，且第一辅助辊子46a向上移动。断裂单元30和第一下部单元40a同步地在与刀轮尖48a刻划方向相反的方向(+X方向)上滑动。
压紧侧的第二辅助辊子34a向下移动并且在移动至位于-X侧的玻璃基板90端面部分附近后与所述玻璃基板90接触。
根据与本发明的实施例4相对应的分断设备，当断裂单元30和第一下部单元40a沿整个刻划线滑动时，压紧辊子32a循序地压紧位于由基板保持辊子45a所保持的玻璃基板90的刻划线的两侧部分，并在所述部分上转动，使得玻璃基板90沿刻划线分断。
<实施例5>
图17为一正视图，示出根据本发明实施例5的一个断裂单元30和一个刻划单元40的结构。
在根据实施例5的分断设备中，根据实施例1的划线单元40内的冷却机构的喷嘴部件42a能够在划线单元40的滑动方向上滑动(见图17)。实施例5的其它结构与实施例1相同。
在实施例5中，当形成刻划线时，断裂单元30的一压紧辊子32a压靠玻璃基板90的上表面(见图17)。因此，其上正在形成刻划线的部分向下弯曲。
接下来，划线单元40的喷嘴部件42a滑动，使得冷却水能循序地喷射到由压紧辊子32a的压紧力所弯曲的部分。
当冷却水喷射到由被激光束所照射部分的附近时，该被冷却水喷射部分向下弯曲。因此，由于激光束的照射和冷却水的喷射，形成一竖直裂纹，该竖直裂纹从玻璃基板90的下表面向上延伸到玻璃基板90的上表面附近。
接下来，玻璃基板90采用与于实施例1相同的方法分断。
根据根据实施例5的分断设备，形成于刻划线正下方的竖直裂纹到达玻璃基板90上表面的附近。因此，玻璃基板90在使用根据本发明的辊子的断裂步骤后确定地分断。
<实施例6>
在根据本发明实施例2的分断设备中，当由一刀轮尖48a在玻璃基板90上形成一刻划线时，当断裂单元30的压紧辊子32a压紧玻璃基板90时，压紧辊子32a对玻璃基板90的压紧力大于刀轮48a对玻璃基板90的压紧力。以此方式，当玻璃基板90沿待刻划的线被刀轮尖48a刻划时，随着玻璃基板90向下弯曲，位于刻划线正下方的竖直裂纹延伸到达玻璃基板90的上表面。
在根据本发明实施例1的分断装置中，当通过激光束的照射和冷却水的喷射而形成所述刻划线时，通过使设置在断裂单元30中位于压紧侧的辅助辊子33a和压紧辊子32a压在玻璃基板90上，所述玻璃基板能向下弯曲。
<实施例7>
图18示意性地示出一根据实施例7的分断设备的结构。
根据实施例7的分断设备用于分断一由一对玻璃基板90贴合而得到的贴合玻璃基板91。
根据实施例7的分断设备包括一个上导轨12、一个第一上部单元51、一个第二上部单元52、一个第三上部单元53、一个下导轨13、一个第一下部单元61、一个第二下部单元62和一个第三下部单元63。
第一上部单元51、第二上部单元52和第三上部单元53连接至上导轨12，从而能够单独地滑动。第一下部单元61、第二下部单元62和第三下部单元63连接至下导轨13，从而能够单独地滑动。
第一上部单元51包括一个压紧辊子机构51a、一个第一辅助辊子机构51b、一个基板保持辊子机构51c和一个第二辅助辊子机构51d。压紧辊子机构51a的结构与根据实施例3的第一上部单元30a内的压紧辊子机构32的结构相同。第一辅助辊子机构51b的结构与根据实施例3第一上部单元30a内的位于压紧侧的第一辅助辊子机构33的结构相同。基板保持辊子机构51c设置在压紧辊子机构51a和第一辅助辊子机构51b之间。基板保持辊子机构51c的结构与根据实施例3的基板保持辊子机构45的结构相同。第二辅助辊子机构51d设置在相对于压紧辊子机构51a与基板保持辊子机构51c相对的一侧。第二辅助辊子机构51d的结构与第一辅助辊子机构51b的结构相同。
第二上部单元52具有一个结构，该结构中根据实施例3的第二下部单元40b在竖直方向上反转。一冷却机构52b、一个激光束发射光学系统52c和一个切口形成刀具机构52d从第一上部单元51的一侧顺序地设置。
一个第三上部单元53包括一个与根据实施例3的第二上部单元30b具有类似结构的激光束/冷却水接受部件53a。
第一下部单元61的结构与第一上部单元51在垂直和水平方向上反向。一个第二辅助辊子机构61d、一个压紧辊子61a、一个基板保持辊子机构61c和一个第一辅助辊子机构61b从第一辅助辊子机构51b的一侧顺序地设置。
第二下部单元62具有一与根据实施例3的第二下部单元40b相类似的结构。一个冷却机构62d、一个激光束发射关学系统62c和一个切口形成刀具机构62d从第一下部单元61的一侧顺序地设置。
第三下部单元63具有一与第三上部单元53在垂直方向上反向的结构。第三下部单元63包括一个激光束/冷却水接受部件63a。
图19图示根据实施例7的分断设备的运转。
下面，将参考附图19对根据实施例7的分断设备的运转进行说明。
一刻划线形成于贴合基板的一下玻璃基板上。为了形成所述刻划线，首先，第三下部单元63滑动到一个等待位置，该等待位置在划线方向上位于端面部分一侧(见图19(a))，此后，通过使用第二下部单元62和第三上部单元53在所述下玻璃基板上形成所述刻划线。这种形成刻划线的方法与在根据实施例3的玻璃基板90上形成一刻划线的方法相同。
接下来，首先，上部单元50内的第三下部单元53滑动到一等待位置，该等待位置在划线方向上是端面部分的一侧(见图19(b))，通过使用上部单元50内的第二上部单元52和下部单元60内的第三下部单元63而在上玻璃基板上形成所述刻划线。这种形成一刻划线的方法与在下玻璃基板上形成一刻划线的方法相同。
接下来，当第二上部单元52滑动到一个等待位置的第三上部单元53的一侧时，该等待位置在划线方向上是端面部分的一侧，第二下部单元62滑动到所述等待位置的第三下部单元63的一侧(见图19(c))，该等待位置在划线方向上是端面部分的一侧。第一上部单元51和第一下部单元61彼此相对。同时，第一辅助辊子机构51b、基板保持辊子机构51c、压紧辊子机构51a和第二辅助辊子机构51d分别与第二辅助辊子机构61d、压紧辊子机构61a、基板保持辊子机构61c和第一辅助辊子机构61b彼此相对且分别地接触所述贴合基板。第一上部单元51和第一下部单元61同步地沿着刻划线在划线方向上滑动。
根据本发明实施例7，当形成于贴合玻璃基板91的上玻璃基板上的刻划线两侧通过下玻璃基板被压紧辊子机构61a压紧时，上玻璃基板沿刻划线分断。当形成于下玻璃基板上的刻划线两侧通过上玻璃基板被压紧辊子机构51a压紧时，下玻璃基板沿刻划线分断。此外，当上玻璃基板和下玻璃基板分断时，在刻划方向上位于刻划位置前的部分处，所述贴合基板被夹在第二辅助辊子机构51d和第一辅助辊子机构61b之间。因此，当上玻璃基板和下玻璃基板上的各刻划线断裂时，由于没有多余的力作用在将被断裂的贴合基板内的每一部分上，所以防止了碎片、破裂等的产生。
此外，由于第一辅助辊子机构51b和第二辅助辊子机构61d保持所述贴合基板，所以分断的上玻璃基板和分断的下玻璃基板防止所述贴合基板弯曲。
如上所说明的，通过使用根据实施例7的分断设备有效地分断所述贴合基板。
根据实施例7的分断设备，当贴合基板第一表面被保持时，一个作用在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上的压力能够沿着形成于贴合基板第一表面上的刻划线移动。以此方式，当所述压力沿形成于贴合基板第一表面上的刻划线移动时，一压力作用在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上。因此，能有一个弯矩作用于脆性基板上而分断所述贴合基板，该挠距是当在贴合基板第一表面上形成刻划线的时候产生的，并且该挠距在贴合基板厚度方向上确定地延展从所述第一表面的表面延伸的竖直裂纹。
<实施例8>
图21为一正视图，示出设置在根据本发明实施例8的分断设备内的断裂单元30和划线单元40的结构。
除了根据实施例8的分断设备使用两个断裂单元30之外，用于根据实施例8的分断设备的结构与用于实施例4的分断设备的结构相同。
在实施例8的分断设备中，当一刻划线形成于一玻璃基板90上时，一压紧辊子和一刀轮尖48a分别沿着一条待分断的线压紧所述上表面和所述下表面并在所述表面上转动。籍此，沿着所述待分断的线(待刻划的线)在玻璃基板90上形成一条刻划线。
同时，第一下部单元4a在定位于刻划线端面位置的断裂单元30内的一压紧辊子32a下滑动，使得压紧辊子32a和一基板保持辊子45a彼此相对且玻璃基板90位于其间。
当压紧辊子32a和基板保持辊子45a接触所述玻璃基板时，一个位于压紧侧的第一辅助辊子33a和一个第二辅助辊子47a分别接触玻璃基板90，并且所述位于压紧侧的第二辅助辊子和一个第一辅助辊子46a分别接触玻璃基板90。断裂单元30和第一下部单元40a同步在与由刀轮尖48a刻划的方向相同的方向(+X方向)上滑动。
根据实施例8，当保持装置和压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时，以及当一刻划线形成设备在脆性基板的刻划线形成表面上形成一刻划线时，所述压紧装置沿所述刻划线移动。因此，脆性基板上划线步骤和断裂步骤几乎同时进行。结果，脆性基板分断步骤的时间减少。
在本发明的实施例1至8中，当在玻璃基板上形成刻划线时，振动玻璃基板，使得构成所述刻划线的竖直裂纹容易地延伸。
压紧侧的第一辅助辊子机构33和压紧侧的第二辅助辊子机构34、第一辅助辊子机构46、51b、61b和第二辅助辊子机构47、51c、61c能根据所需断裂的玻璃基板90的厚度和尺寸而适当地省去。
如上说明，通过使用本发明的优选实施例对本发明进行了说明。但是，本发明并不限于这些实施例。可以理解，本发明的范围仅仅由权利要求的范围确定。可以理解，本领域的技术人员能基于对本发明的描述以及基于源自对本发明具体优选实施例所作描述的共同常规技术知识而得出具有相同范围的发明。可以理解在本说明书中所引用的所述专利公开号、公开的申请号以及文献公布的应用和目前规范中引用的文献，被引入作为本申请的一部分并且通过序号引入此处。
工业实用性根据本发明的脆性基板分断系统和脆性基板分断方法，当脆性基板第一表面保持时，一个作用在与脆性基板第一表面相对的所述脆性基板第二表面上的压紧力，沿着形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动。以此方式，当所述压紧力沿着形成于脆性基板第一表面上的刻划线移动时，该压紧力能作用在与脆性基板第一表面相对的所述脆性基板第二表面上。因此，一弯矩确定地使一竖直裂纹从所述刻划线在基板厚度方向上延展，且作用在脆性基板上而分断脆性基板。
当脆性基板由一六轮辊子或八轮辊子牢固保持时，保持装置和压紧装置的联合体能精确地分断一脆性基板或一贴合基板。
权利要求
1.一种脆性基板分断系统，包括一个划线设备，其包含一个用于在脆性基板的第一表面上形成一条刻划线的刻划线形成装置；和一个用于沿着所述刻划线断裂所述脆性基板的断裂设备，其中，断裂设备包含一个第一压紧控制装置，用于当所述脆性基板第一表面被保持时，使一个作用在与所述脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿着所述刻划线移动。
2.如权利要求1所述的脆性基板分断系统，其中所述断裂设备进一步包括一个用于压紧所述脆性基板第二表面的压紧装置；和一个用于保持所述脆性基板第一表面的第一保持装置，其中，第一压紧控制装置控制所述压紧装置，使得在第一保持装置和所述压紧装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时所述压紧装置沿所述刻划线移动。
3.如权利要求2所述的脆性基板分断系统，其中，第一压紧控制装置控制所述压紧装置，使得所述压紧装置沿所述刻划线滚动。
4.如权利要求3所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置为辊子。
5.如权利要求3所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置为传送带。
6.如权利要求3所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置为轴承。
7.如权利要求2所述的脆性基板分断系统，其中，一个凹槽部分形成在所述压紧装置内，使得所述压紧装置不接触所述脆性基板第二表面上的一条与所述刻划线相对的线。
8.如权利要求2所述的脆性基板分断系统，其中，所述断裂设备进一步包括一个第一保持控制装置，该第一保持控制装置用于控制第一保持装置，使得当第一保持装置和所述压紧装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时第一保持装置沿所述刻划线移动。
9.如权利要求8所述的脆性基板分断系统，其中，第一保持控制装置控制第一保持装置，使得第一保持装置沿所述刻划线滚动。
10.如权利要求9所述的脆性基板分断系统，其中，所述保持装置为辊子。
11.如权利要求9所述的脆性基板分断系统，其中，所述保持装置为传送带。
12.如权利要求9所述的脆性基板分断系统，其中，所述保持装置为轴承。
13.如权利要求8所述的脆性基板分断系统，其中，在第一保持装置内形成一个凹槽部分，使得第一保持装置不接触所述刻划线。
14.如权利要求13所述的脆性基板分断系统，其中，形成于第一保持装置内的所述凹槽部分的宽度大于所述压紧装置的宽度。
15.如权利要求2所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置进一步包括用于在第一方向上沿所述刻划线移动以及用于保持脆性基板的一个第二保持装置和一个第三保持装置，所述第一方向就是从所述压紧装置到所述第二保持装置和第三保持装置的方向，并且所述断裂设备进一步包括一个第二保持控制装置，用于控制第二保持装置，使得当第二保持装置保持所述脆性基板时第二保持装置沿所述刻划线在第一表面上移动；以及用于控制第三保持装置，使得当第三保持装置保持所述脆性基板时第三保持装置沿所述刻划线在第二表面上移动。
16.如权利要求15所述的脆性基板分断系统，其中，当第二保持装置和第三保持装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时，第二保持控制装置控制第三保持装置，使得第三保持装置和所述压紧装置以一预定速度移动，并且第二保持控制装置控制第二保持装置，使得第一保持装置和第二保持装置以所述预定速度移动。
17.如权利要求2所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置进一步包括用于沿所述刻划线在一个第一方向上移动以及用于保持所述脆性基板的一个第四保持装置和一个第五保持装置，第四保持装置和第五保持装置离开所述压紧装置在与所述第一方向相反的方向设置。
18.如权利要求1所述的脆性基板分断系统，其中，所述刻划线形成装置包括一个用于发射激光束至所述脆性材料第一表面上的激光束发射装置、以及一个冷却装置，该冷却装置用于对脆性基板第一表面的由所述激光束发射装置所发射的激光束照射的部位的周围进行冷却。
19.如权利要求18所述的脆性基板分断系统，其中，所述冷却装置为一个冷却喷嘴，且所述冷却喷嘴通过将冷却介质喷射到所述脆性基板的第一表面上来对激光束照射部位的周围进行冷却。
20.如权利要求19所述的脆性基板分断系统，包括一个激光束/冷却介质接受部分，用于接受由所述激光束发射装置发射的激光束和由所述冷却喷嘴喷射的冷却介质两者中的至少一个。
21.如权利要求20所述的脆性基板分断系统，其中所述激光束/冷却介质接受部分能够相对于所述压紧装置单独地运动。
22.如权利要求19所述的脆性基板分断系统，其中所述冷却喷嘴能够沿所述刻划线移动。
23.如权利要求18所述的脆性基板分断系统，其中所述刻划线形成装置进一步包括一个切口形成刀具机构，用于在所述脆性基板第一表面上开始形成刻划线的位置处形成一个切口。
24.如权利要求23所述的脆性基板分断系统，其中，所述切口形成刀具机构能够与所述激光束发射装置和所述冷却装置一体地移动。
25.如权利要求1所述的脆性基板分断系统，其中，所述刻划线形成装置为刀具。
26.如权利要求25所述的脆性基板分断系统，其中，所述刀具为一个盘状刀轮尖，且一刃部形成于所述刀轮尖的外圆周边缘处。
27.如权利要求26所述的脆性基板分断系统，其中，多个槽形部分以一预定间距形成于所述刃部的一脊形部分内。
28.如权利要求25所述的脆性基板分断系统，其中，所述刀具能够相对于所述压紧装置单独地运动。
29.如权利要求2所述的脆性基板分断系统，其中，第一压紧控制装置控制所述压紧装置，使得当第一保持装置和所述压紧装置彼此相对且脆性基板位于其间时以及当所述刻划线形成装置在所述脆性基板第一表面上形成一刻划线时，所述压紧装置沿所述刻划线移动。
30.如权利要求1所述的脆性基板分断系统，其中，所述划线设备包括一个刻划线形成装置，用于当所述脆性基板第一表面被保持时在所述脆性基板第一表面形成所述刻划线，和所述断裂设备进一步包括一个用于压紧与所述脆性基板第一表面相对的第二表面的压紧装置。
31.如权利要求1所述的脆性基板分断系统，其中，所述脆性基板为通过对基板进行贴合而得到的贴合基板，所述划线设备包括一个用于在所述贴合基板第一表面上形成一第一刻划线的第一刻划线形成装置、以及一个用于在与所述贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上形成一条第二刻划线的第二刻划线形成装置，所述断裂设备沿着由第一刻划线形成装置在所述贴合基板第一表面上形成的第一刻划线而断裂所述贴合基板，并且沿着由第二刻划线形成装置在所述贴合基板第二表面上形成的第二刻划线而断裂所述贴合基板，并且当所述贴合基板第一表面被保持时，第一压紧控制装置沿着所述刻划线移动一个作用在与所述贴合基板第一表面相对的所述贴合基板第二表面上的压紧力。
32.如权利要求1所述的脆性基板分断系统，其中，所述断裂设备包括一个用于压紧所述贴合基板第一表面的第一贴合基板压紧装置；一个用于压紧所述贴合基板第二表面的第二贴合基板压紧装置；一个用于保持所述贴合基板第一表面的第一贴合基板保持装置；一个用于保持所述贴合基板第二表面的第二贴合基板保持装置；一个用于所述压紧装置的第一控制装置，用于控制所述第二贴合基板压紧装置，当所述第一贴合基板保持装置和所述第二贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得所述第二贴合基板压紧装置沿所述第一刻划线移动；和一个用于所述压紧装置的第二控制装置，用于控制所述第一贴合基板压紧装置，当所述第二贴合基板保持装置和所述第一贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得所述第一贴合基板压紧装置沿所述第二刻划线移动。
33.如权利要求32所述的脆性基板分断系统，其中，用于所述压紧装置的第一控制装置控制所述第二贴合基板压紧装置，使得所述第二贴合基板压紧装置沿所述第一刻划线滚动，并且用于所述压紧装置的第二控制装置控制所述第一贴合基板压紧装置，使得所述第一贴合基板压紧装置沿所述第二刻划线滚动。
34.如权利要求33所述的脆性基板分断系统，其中，第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置为辊子。
35.如权利要求33所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置为传送带。
36.如权利要求33所述的脆性基板分断系统，其中，所述压紧装置为轴承。
37.如权利要求32所述的脆性基板分断系统，其中，一个第一凹槽部分形成于第二贴合基板压紧装置内，使得第二贴合基板压紧装置不接触所述贴合基板第二表面上的一条第一刻划线相对的线，和一个第二凹槽部分形成于第一贴合基板压紧装置内，使得第一贴合基板压紧装置不接触所述贴合基板第一表面上的一条与第二刻划线相对的。
38.如权利要求32所述的一脆性基板分断系统，其中，所述断裂设备进一步包括一个用于所述保持装置的第一控制装置，用于控制第一贴合基板保持装置，当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得第一贴合基板保持装置沿第一刻划线移动，和一个用于所述保持装置的第二控制装置，用于控制第二贴合基板保持装置，当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间时，使得第二贴合基板保持装置沿第二刻划线移动。
39.如权利要求38所述的脆性基板分断系统，其中，用于所述保持装置的第一控制装置控制所述第一贴合基板保持装置，使得所述第一贴合基板保持装置沿第一刻划线滚动，并且用于所述保持装置的第二控制装置控制所述第二贴合基板保持装置，使得所述第二贴合基板保持装置沿第二刻划线滚动。
40.如权利要求39所述的脆性基板分断系统，其中，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置为辊子。
41.如权利要求39所述的脆性基板分断系统，其中，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置为传送带。
42.如权利要求39所述的脆性基板分断系统，其中，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置为轴承。
43.如权利要求38所述的脆性基板分断系统，其中，在第一贴合基板保持装置内形成有一个第三凹槽部分，使得第一贴合基板保持装置不接触第一刻划线，并且在第二贴合基板保持装置形成有一个第四凹槽部分，使得第二贴合基板保持装置不接触第二刻划线。
44.如权利要求43所述的脆性基板分断方法，其中，形成于第一贴合基板保持装置内的第三凹槽部分的宽度大于第二贴合基板压紧装置的宽度，而形成于第二贴合基板保持装置内的第四凹槽部分的宽度大于第一贴合基板压紧装置的宽度。
45.如权利要求32所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板压紧装置和第二基板压紧装置沿第一刻划线和第二刻划线在一个第一方向上移动，而脆性基板分断系统进一步包括一个第三贴合基板保持装置和一个第四贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在所述第一方向上保持所述脆性基板，而且所述断裂设备进一步包括一用于保持装置的第三控制装置，用于控制第三贴合基板保持装置，当第三贴合基板保持装置保持所述贴合基板时，使得第三贴合基板保持装置沿第一刻划线在第一表面上移动；并且用于控制第四贴合基板保持装置，当第四贴合基板保持装置保持所述贴合基板时，使得第四贴合基板保持装置沿第二刻划线在第二表面上移动。
46.如权利要求45所述的脆性基板分断系统，其中，当第三贴合基板保持装置和第四贴合基板保持装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，用于所述保持装置的第三控制装置控制所述第三贴合基板保持装置，使得第三贴合基板保持装置、第一贴合基板保持装置以及第一贴合基板压紧装置以一预定速度移动，而用于所述保持装置的第三控制装置控制所述第四贴合基板保持装置，使得第四贴合基板保持装置、第二贴合基板保持装置以及第二贴合基板压紧装置以所述预定速度移动。
47.如权利要求32所述的脆性基板分断系统，其中，第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线在所述第一方向上移动，第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线在所述第一方向上移动，而所述脆性基板分断系统进一步包括一个第五贴合基板保持装置和一个第六贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在与所述第一方向相对的方向上保持所述脆性基板。
48.如权利要求32所述的脆性基板分断系统，其中，当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间、第一刻划线形成装置在所述贴合基板第一表面上形成第一刻划线、第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间、以及第二刻划线形成装置在贴合基板的第二表面上形成第二刻划线时，用于所述压紧装置的第一控制装置控制所述第二贴合基板压紧装置，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线移动，而用于所述压紧装置的第二控制装置控制所述第一贴合基板压紧装置，使得第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线移动。
49.一种脆性基板分断方法，包括以下步骤(a)在一片脆性基板的第一表面上形成一刻划线；和(b)沿所述刻划线断裂所述脆性基板；且步骤(b)包括以下步骤(b-1)当脆性基板第一表面被保持时，沿所述刻划线移动一作用在与所述脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力。
50.如权利要求49所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b)由一个用于沿刻划线断裂所述脆性基板的断裂设备完成，所述断裂设备包括一个用于压紧所述脆性基板第二表面的压紧装置；和一个用于保持所述脆性基板第一表面的第一保持装置，而步骤(b-1)包括当第一保持装置和压紧装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时沿刻划线移动所述压紧装置的步骤。
51.如权利要求50所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b-1)包括对压紧装置进行控制使得压紧装置沿刻划线滚动的步骤。
52.如权利要求51所述的脆性基板分断方法，其中，压紧装置为一辊子。
53.如权利要求51所述的脆性基板分断方法，其中，压紧装置为一传送带。
54.如权利要求51所述的脆性基板分断方法，其中，压紧装置为一轴承。
55.如权利要求50所述的脆性基板分断方法，其中，在压紧装置内形成一凹槽部分，使得压紧装置不接触脆性基板第二表面上的一线，该线与刻划线相对。
56.如权利要求50所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b)进一步包括下一步骤(b-2)对第一保持装置进行控制，使得当第一保持装置和压紧装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时，第一保持装置沿刻划线移动。
57.如权利要求56所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b-2)包括对第一保持装置进行控制使得第一保持装置沿刻划线滚动的步骤。
58.如权利要求57所述的脆性基板分断方法，其中，保持装置为一辊子。
59.如权利要求57所述的脆性基板分断方法，其中，保持装置为一传送带。
60.如权利要求57所述的脆性基板分断方法，其中，保持装置为一轴承。
61.如权利要求56所述的脆性基板分断方法，其中，在第一保持装置内形成一凹槽部分，使得第一保持装置不与刻划线接触。
62.如权利要求61所述的脆性基板分断方法，其中，在第一保持装置上形成的凹槽部分的宽度大于所述压紧装置的宽度。
63.如权利要求50所述的脆性基板分断方法，其中，所述压紧装置沿刻划线在第一方向上移动，且进一步包括一个第二保持装置和一个第三保持装置，用于从压紧装置在第一方向上保持脆性基板，步骤(b)进一步包括下一步骤(b-3)对第二保持装置进行控制，使得当第二保持装置保持所述脆性基板时所述第二保持装置在第一表面上沿刻划线移动；以及对第三保持装置进行控制，使得当第三保持装置保持脆性基板时所述第三保持装置在第二表面上沿刻划线移动。
64.如权利要求63所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b-3)包括以下步骤当第二保持装置和第三保持装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时，对第二保持装置进行控制，使得第一保持装置和第二保持装置以一预定速度移动，以及对第三保持装置进行控制，使得第三保持装置和压紧装置以所述预定速度移动。
65.如权利要求2所述的脆性基板分断方法，其中，压紧装置沿刻划线在第一方向上移动，且进一步包括一第四保持装置和一第五保持装置，用于从压紧装置朝与第一方向相反的方向保持脆性基板。
66.如权利要求49所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(a)包括以下步骤(a-1)发射激光束至脆性基板的第一表面；和(a-2)对脆性基板第一表面由激光束发射装置发射的激光束照射的部位附近进行冷却。
67.如权利要求66所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(a-2)由冷却介质完成，冷却装置为一冷却喷嘴，而所述冷却喷嘴通过喷射冷却介质到脆性基板的第一表面上而对激光束照射部位附近进行冷却。
68.如权利要求67所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(a-1)由一激光束发射装置完成，且包括接受由激光束发射装置发射的激光束与由冷却喷嘴喷射的介质两者中至少一个的步骤。
69.如权利要求68所述的脆性基板分断方法，其中，接受由激光束发射装置发射的激光束和由冷却喷嘴喷射的介质两者中至少之一的步骤由一激光束/冷却介质接受部件完成，并且所述激光束/冷却介质接受部件能够相对于所述压紧装置单独运动。
70.如权利要求68所述的脆性基板分断方法，其中，冷却喷嘴能够沿刻划线移动。
71.如权利要求66所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(a)进一步包括在脆性基板第一表面上的刻划线的形成起始位置处形成一切口的步骤。
72.如权利要求71所述的脆性基板分断方法，其中，切口形成步骤由一切口形成刀具机构完成，且切口形成刀具机构能够与激光束发射装置和冷却装置一体地移动。
73.如权利要求49所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b)由一划线装置完成，且所述刻划线形成装置为一刀具。
74.如权利要求73所述的脆性基板分断方法，其中，所述刀具为一盘状刀轮尖，且一刃部形成于刀轮尖的一外周边缘处。
75.如权利要求74所述的脆性基板分断方法，其中，多个凹进部分以一预定间距形成于所述刃部的一脊形部分内。
76.如权利要求73所述的脆性基板分断方法，其中，刀具能够相对于压紧装置单独地运动。
77.如权利要求50所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b-1)对压紧装置进行控制，当第一保持装置和压紧装置彼此相对且所述脆性基板位于其间时，以及当所述刻划线形成装置在脆性基板第一表面上形成刻划线时，使得压紧装置沿刻划线移动。
78.如权利要求49所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b)进一步包括当脆性基板被保持时在脆性基板第一表面上形成刻划线的步骤，并且步骤(b)进一步包括压紧与脆性基板第一表面相对的第二表面的步骤。
79.如权利要求49所述的脆性基板分断方法，其中，脆性基板为通过贴合基板而得到的贴合基板，划线设备包括一用于在贴合基板第一表面上形成一第一刻划线的第一刻划线形成装置、以及一用于在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上形成一第二刻划线的第二刻划线形成装置，步骤(b-1)包括以下步骤沿由第一刻划线形成装置在贴合基板第一表面上形成的第一刻划线断裂所述贴合基板，以及沿由第二刻划线形成装置在贴合基板第二表面上形成的第二刻划线断裂所述贴合基板，以及当贴合基板第一表面被保持时，沿着刻划线移动一个作用在与贴合基板第一表面相对的贴合基板第二表面上的压紧力。
80.如权利要求49所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b)由一用于沿所述刻划线断裂所述脆性基板的断裂设备完成，所述断裂设备包括一个用于压紧所述贴合基板第一表面的第一贴合基板压紧装置，一个用于压紧所述贴合基板第二表面的第二贴合基板压紧装置，一个用于保持所述贴合基板第一表面的第一贴合基板保持装置；和一个用于保持所述贴合基板第二表面的第二贴合基板保持装置，步骤(b-1)包括以下步骤对第二贴合基板压紧装置进行控制，当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线移动；以及对第一贴合基板压紧装置进行控制，当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板保持装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线移动。
81.如权利要求80所述的脆性基板分断方法，其中步骤(b-1)包括以下步骤对第二贴合基板压紧装置进行控制，使得第二贴合基板压紧装置沿所述第一刻划线滚动；以及对第一贴合基板压紧装置进行控制，使得第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线滚动。
82.如权利要求81所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置为辊子。
83.如权利要求81所述的脆性基板分断方法，其中，所述压紧装置为传送带。
84.如权利要求81所述的脆性基板分断方法，其中，所述压紧装置为轴承。
85.如权利要求80所述的脆性基板分断方法，其中，一个第一个凹槽部分形成于第二贴合基板压紧装置内，使得第二贴合基板压紧装置不接触所述贴合基板第二表面上的一条与第一刻划线相对的线，并且一个第二凹槽部分形成于第一贴合基板压紧装置内，使得第一贴合基板压紧装置不接触所述贴合基板第一表面上的一条与第二刻划线相对的线。
86.如权利要求80所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b)进一步包括以下步骤(b-2)对第一贴合基板保持装置进行控制，当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得第一贴合基板保持装置沿所述第一刻划线移动，以及对第二贴合基板保持装置进行控制，当第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，使得第二贴合基板保持装置沿所述第二刻划线移动。
87.如权利要求86所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b-2)包括下面的步骤对第一贴合基板保持装置进行控制，使得第一贴合基板保持装置沿第一刻划线滚动，以及对第二贴合基板保持装置进行控制，使得第二贴合基板保持装置沿第二刻划线滚动。
88.如权利要求87所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置为辊子。
89.如权利要求87所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置为传送带。
90.如权利要求87所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板保持装置和第二贴合基板保持装置为轴承。
91.如权利要求86所述的脆性基板分断方法，其中，一个第三凹槽部分形成于第一贴合基板保持装置内，使得第一贴合基板保持装置不接触第一刻划线，而一个第四凹槽部分形成于第二贴合基板保持装置内，使得第二贴合基板保持装置不接触第二刻划线。
92.如权利要求91所述的脆性基板分断方法，其中，形成于第一贴合基板保持装置内的第三凹槽部分的宽度大于第二贴合基板压紧装置的宽度，而形成于第二贴合基板保持装置内第四凹槽部分的宽度大于第一贴合基板压紧装置的宽度。
93.如权利要求80所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板压紧装置和第二基板压紧装置分别沿第一刻划线和第二刻划线朝一第一方向移动，而所述脆性基板分断方法进一步包括使用一个第三贴合基板保持装置和一个第四贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置在第一方向上保持所述脆性基板，步骤(b)进一步包括下一步骤(b-3)对第三贴合基板保持装置进行控制，当第三贴合基板保持装置保持所述贴合基板时，使得第三贴合基板保持装置在第一表面上沿第一刻划线移动，以及对第四贴合基板保持装置进行控制，当第四贴合基板保持装置保持所述贴合基板时，使得第四贴合基板保持装置沿第二刻划线在第二表面上移动。
94.如权利要求93所述的脆性基板分断方法，其中，步骤(b-3)包括下一步骤当第三贴合基板保持装置和第四贴合基板保持装置彼此相对且所述贴合基板位于其间时，对第三贴合基板保持装置进行控制，使得第三贴合基板保持装置、第一贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置以一预定速度移动，且用于保持装置的第三控制装置对所述第四贴合基板保持装置进行控制，使得第四贴合基板保持装置、第二贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置以所述预定速度移动。
95.如权利要求80所述的脆性基板分断方法，其中，第一贴合基板压紧装置沿第二刻划线在第一方向上移动，第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线在第一方向上移动，所述脆性基板分断方法进一步包括使用一个第五贴合基板保持装置和一个第六贴合基板保持装置，分别用于从第一贴合基板压紧装置和第二贴合基板压紧装置朝与第一方向相反的方向保持脆性基板。
96.如权利要求80所述的脆性基板分断方法，包括下面的步骤当第一贴合基板保持装置和第二贴合基板压紧装置彼此相对且贴合基板位于其间、第一刻划线形成装置在贴合基板第一表面上形成第一刻划线、第二贴合基板保持装置和第一贴合基板压紧装置彼此相对且所述贴合基板位于其间、且第二刻划线形成装置在所述贴合基板第二表面上形成第二刻划线时，对第二贴合基板压紧装置进行控制，使得第二贴合基板压紧装置沿第一刻划线移动，并且对第一贴合基板压紧装置进行控制，使得第一贴合基板压紧装置沿刻划线移动。
全文摘要
一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
文档编号B23K26/38GK1809512SQ20048001742
公开日2006年7月26日 申请日期2004年4月27日 优先权日2003年4月28日
发明者音田健司, 井上修一 申请人:三星钻石工业株式会社