专利名称：焊接托盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接托盘，特别是一种避免焊接时连接器开焊或焊 接不良的现象，属于数据通信技术领域。
背景技术：
快速卡(Express Card)是一种小型化的数据接口卡，不仅体积细小， 而且传输速度快，支持周边元件扩展快速接口 (Pedpherd Component Interconnect Express,简称PCI Express)及通用串行总线(USB)数据接口 。 Express Card数据卡具有比原先的PC机内存卡国际协会(Personal Computer Memory Card International Association, 简称PCMCIA)数据卡体积、尺 寸等更小的优势，目前已逐步取代PCMCIA数据卡，并广泛应用于便携电脑、 移动或者桌面平台系统的数据接口上。
Express Card数据卡采用统一标准接口的26脚的连接器，如图1所示。 根据Express Card标准接口结构定义，图1连接器在印刷电路板(Pr inted circuit board,简称PCB)上的放置方向如图2所示，其中A表示PCB 板，B表示连接器。
现有技术中，连接器B通过手工焊接或表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)自动贴片组装到PCB板上。如图2所 示，由于连接器完全外露在PCB板边缘，且引脚接触处有弯折部分，所 以易与PCB边干涉，引起引脚抬高，造成开焊。，手工焊接一方面效率 低，另一方面焊接可靠性不能保证。同时由于手工操作，存在偏位、倾 斜等影响装配的问题。现在主要通过SMT进行组装，但SMT作业中用常
现有技术中通过在过炉前加夹子的方法可解决连接器开焊的问题，如
图3，其中A表示PCB板；B表示连接器；C表示夹子；D表示辅助的托盘。 在SMT过炉前将夹子C小心夹持到连接器B处，由此连接器在过炉时可避 免开焊或焊接不良的问题。
在实现本实用新型过程中，实用新型人发现现有技术中通过在过炉前加
夹子的方法虽然可解决连接器开焊的问题，但仍存在如下问题
在将夹子从托盘边缘向内夹时，由于没有支撑受力点，操作员不容易 控制位置。同时，每次夹持的位置不能保持一致，有可能发生夹偏或移位 等问题，这对定位及操作带来不便。另外，由于夹子为零散的独立附件， 容易丢失；堆放时也易引起变形，不便于管理。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种焊接托盘，用以解决现有技术中连接器组 装到PCB板时容易出现开焊或焊接不良问题，及现有的过炉前加夹子的方法 虽然可解决开焊问题但会带来定位、搡作及管理的不便，实现避免开焊或焊 接不良的问题，并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。
为了实现上述目的，本实用新型一些实施方式的焊接托盘包括托盘 上设置至少一个压块装置，所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成； 所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下，连杆一端位于托盘上表面之 上且与一压块固定连接，连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元 件，所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。
上述技术方案中，直接在托盘上设置压块，通过托盘上可上下移动的连 杆带动压块上下移动。在正常情况下，连杆可下降到最低位置；在需要焊 接、过炉等需要夹持某物时，将连杆顶起并向上移动到合适的高度，此时， 由于连杆与压块固定连接，因此带动压块也向上移动到合适的高度，如需 要夹持物的高度时，然后将压块旋转到合适的位置，正好位于需要夹持物
的上面。由于连杆的末端和托盘下表面之间设置有弹性元件，所以连杆上 移到一定高度时，产生张力，在压块旋转到需要夹持物的上面时，弹性元 件产生的张力会将所述需要夹持物紧紧压住，达到使用夹子同样的效果。
上述技术方案应用于SMT中的连接器焊接时，可在过炉前压住连接器后 过流回炉，从而避免开焊或焊接不良的现象，并且与现有的解决开焊的方 案相比，本实用新型的上述技术方案简化了对夹子的操作要求，可以保证 夹持位置的一致性及压力的均匀性，方便操作人员的定位，免去了附带夹 子带来的管理及操作不便。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为现有的标准连接器示意图2为连接器与PCB装配示意图3为现有的解决开焊问题的示意图4为本实用新型焊接托盘实施例一示意图5为本实用新型焊接托盘实施例二示意图6 (a)为本实用新型焊接托盘中压块实施例一的正视图6 (b )为图6 (a)的侧一见图； 图6 (c)为图6 (a)的立体图7为本实用新型焊接托盘中压块实施例二示意图8 (a)为本实用新型焊接托盘与PCB装配实施例俯视示意图8 (b)为图8 (a)的正视图。
附图标记说明
1 —压块； 2 —连杆； 3 —弹性元件；
11—压块凹陷部分；12—突台； 13—突台； 14 —连接部； 4—托盘； 5—固件；
41—托盘凹陷部分；A—PCB板； B—连接器；
C—夹子； D—托盘。
具体实施方式
图4为本实用新型焊接托盘实施例一示意图。如图l所示，本实施例焊 接托盘包括托盘4，托盘上设置一压块装置，所述装置由压块l、连杆2和 弹性元件3组成；所述连杆2穿过托盘4并延伸到托盘下表面之下，连杆 2—端位于托盘上表面之上且与一压块1固定连接，连杆的另一端与托盘 下表面之间设置有弹性元件3，连杆底端有一紧固件5，所述连杆2可上 下移动带动压块2相对托盘4上下移动。
图4实施例中压块装置位于托盘上表面之上，在连杆2下降到最低位置 时，压块1底部与托盘4上表面相接触。本实施例在焊接、过炉等需要夹 持某物时，将连杆2顶起并向上移动到合适的高度，此时，由于连杆2与压 块1固定连接，因此带动压块l也向上移动到合适的高度，如需要夹持物的 高度时，然后将压块l旋转到合适的位置，正好位于需要夹持物的上面。 由于连杆2的末端的固件5和托盘下表面之间设置有弹性元件3,所以连杆2 上移到一定高度时，产生张力，在压块l旋转到需要夹持物的上面时，弹 性元件3产生的张力会将所述需要夹持物紧紧压住，达到使用夹子同样的 效果，从而避免开焊或焊接不良的现象。本实用新型与现有的解决开焊的 方案相比，简化了对夹子的操作要求，可以保证夹持位置的一致性及压力 的均匀性，方便操作人员的定位，免去了附带夹子带来的管理及操作不便。
图5为本实用新型焊接托盘实施例二示意图。本实施例与图4类似，具 有图4所有的功能，相同之处不再详述，本实施例与图4相比，不同之处在 于，托盘4上表面设置有托盘凹陷部分41，所述连杆2向下移动到最低位 置处时，所述压块1处于所述凹陷部分41内。
本实施例在托盘上设计一凹陷部分41，压块1可以下沉到托盘凹陷部
分41内，所述托盘凹陷部分41的深度和形状与压块1的厚度和形状相同， 所述连杆2向下移动到最低位置处时，所述压块1处于所述凹陷部分41 内部且该压块1与托盘上表面保持共面。在印锡贴片过程中压块1与托盘 上表面保持共面可以不影响印锡及贴片。正常情况下，压块能够紧密的贴 在托盘凹陷部分41处，不会松动导致翘起。在完成器件贴片后，在焊接、 过炉前，将托盘下的连杆轻轻顶起，同时将压块l旋转到正好压在需要夹 持物的待焊接物之上，压住后过回流炉，可以保证不再发生开焊或焊接不 良的现象。
图4和图5实施例中的压块装置可以根据需要进行不同的装配，如弹 性元件3可采用弹簧、波紋管等弹性设备；压块1和连杆2可以直接设置 为一体，位置固定；也可在分离的压块1和连杆2连接位置处设置螺紋结 构，通过螺丝等螺接装置将两者固定连接。压块和连杆可以有多种组装方 式，只要最后压块和连杆位置相对固定即可。连杆可以设置成底端直径较 大的圓盘，并在连杆底端和托盘下表面之间设置弹性元件；也可以在连杆 底端设置螺紋等结构，通过螺接装置连接，只要连杆上升时弹性元件可卡 在固件5与托盘下表面之间即可，这样弹性元件会产生张力，如图4和图 5中固件5、弹性元件3及连杆2的位置所示。
图6 (a)-图6 (c)为本实用新型焊接托盘中压块实施例一的示意图。 其中，图6 (a)为压块的正视图；图6 (b )为压块的侧视图；图6 (c)为 压块的立体图。
从图6 (a)-图6 (c)可看出，为了操作方便，本实施例中压块设置为 工字形，压块l有两侧中部向内凹陷，形成压块凹陷部分ll。如图6(b)和 图6(c)所示，压块1中还有两相对侧设置突台12及突台13。压块l采用 两侧各设置一突台的目的是为防止压块1抬起后一端压住了待焊接物，另 一端悬空造成受力不均而产生倾斜的情况。如图6 (b)所示，突台12和 突台13—长一短，短的突台12可以压住待焊接物，长的突台13顶住托盘平面，以达到压块压住待焊接物后能够保持基本水平。
压块可以不限于图6 (a)-图6 (c)实施例中一种形状，只要不设置 突台的另两侧中部向内凹陷均可以，以实现#:作人员易于4巴持压块的目 的，如图7为压块实施例二示意图，图7中其它与图6类似，只是不设置 突台的两侧呈现圆弧过渡的凹陷，与图6 (a)-图6 (c)的工字形结构有 所不同。
图6 (a)-图6 (c)及图7中的压块还设置一连接部14，用于和连杆 进行固定连接。参见图4和图5实施例的说明，如果压块1和连杆2—体 设置，则图6 (a)-图6 (c)及图7实施例中的压块不需要连接部14，而 是直接固定连接设为一体；如果不为一体，此时，需要压块l上设置连接 部14，通过设置螺紋、螺丝等连接部件将压块和连杆连接在一起。
图8 (a)为本实用新型焊接托盘与PCB装配实施例俯视示意图；图8 (b)为图8 (a)中托盘的正视图。如图8 (a)所示，本实施例托盘4设 置四个压块装置，图8(a)为俯视图，因此只可看到压块l，但压块下部 还连接有连杆、弹性元件等，具体可参见图4或图5。
从图8 (a)可看到，压块1位于托盘4上待焊接的电路板的连接器B 位置附近，在托盘4靠近连接器B位置处，预留一定空间，每个连接器B 附近设置一可以下沉的压块1,在不进行焊接时，将压块l通过底部连接 的连杆拉入托盘凹陷部分41,不影响其它部分的工作。如图8(b)所示， 为图8 (a)中焊接托盘的正视图，在压块拉入托盘下陷部位后，从正视图 看，托盘上表面没有压块引起的凸起，与上表面保持共面，不影响印锡、 贴片等其它工艺操作，在焊接、过炉前，将托盘下的连杆轻轻顶起，如8 (b)中固件5顶起，同时将压块选装90度，使旋转后的压块正好压在连 接器B上。在压住连接器B后过回流炉，可以保证连接器不再发生开焊现 象，并且压块使连接器受力均匀，操作方便。
综上所述，利用在托盘中设置压块装置，可以简化操作员的作业要求，
同时对压合位置也可以保证一致，可有效解决快速卡连接器加工中存在的
缺陷，开焊解决率为100%。与现有的解决开焊的方案相比，本实用新型的
上述技术方案简化了对夹子的操作要求，可以保证夹持位置的一致性及压 力的均匀性，方便操作人员的定位，免去了附带夹子带来的管理及操作不 便
本实用新型能有多种不同形式的具体实施方式
，上面以图4-图8为例结 合附图对本实用新型的技术方案作举例说明，这并不意味着本实用新型所应 用的具体实例只能局限在特定的实施例中，本领域的普通技术人员应当了解， 上文所提供的具体实施方案只是多种优选用法中的一些示例，任何通过在托 盘上设置可上下移动并旋转的弹性压块，通过弹性压块对待焊接物进行夹持 的方式均应在本实用新型技术方案所要求保护的范围之内。
最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非 对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的
普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行 修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不 使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种焊接托盘，其特征在于，托盘上设置至少一个压块装置，所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成；所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下，连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接，连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件，所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。
2. 根据权利要求1所述的焊接托盘，其特征在于，所述托盘上表面设 置有凹陷部分，所述连杆向下移动到最低位置处时，所述压块处于所述凹 陷部分内。
3. 根据权利要求2所述的焊接托盘，其特征在于，所述凹陷部分的深 度与压块的厚度相同，所述连杆向下移动到最低位置处时，所述压块处于 所述凹陷部分内部且压块上表面与托盘上表面共面。
4. 根据权利要求1所述的焊接托盘，其特征在于，所述压块设置于托 盘上表面之上，所述连杆在下降到最低位置处时，所述压块底部与所述托 盘上表面相接触。
5. 根据权利要求l-4所述的任一焊接托盘，其特征在于，所述压块位 于托盘上待焊接的电路板的连接器位置附近。
6. 根据权利要求5所述的焊接托盘，其特征在于，所述压块中有两相对 侧各设置一突台。
7. 根据权利要求6所述的焊接托盘，其特征在于，所述压块两相对侧的 突台长度不相同。
8. 根据权利要求6所述的焊接托盘，其特征在于，所述压块不设置突 台的另两侧中部向内凹陷。
9. 根据权利要求8所述的焊接托盘，其特征在于，所述压块呈工字形。
10. 根据权利要求l-4所述的任一焊接托盘，其特征在于，所述弹性 元件为弹簧或波紋管。
专利摘要本实用新型涉及一种焊接托盘，包括托盘上设置至少一个压块装置，所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成；所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下，连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接，连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件，所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。本实用新型可有效解决现有技术中连接器组装到PCB板时容易出现开焊或焊接不良问题，及现有的过炉前加夹子的方法带来定位、操作及管理的不便，实现避免开焊或焊接不良的问题，并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。
文档编号B23K37/053GK201073727SQ20072017313
公开日2008年6月18日 申请日期2007年9月14日 优先权日2007年9月14日
发明者丁海幸, 成英华, 勇 王 申请人:深圳华为通信技术有限公司