专利名称：焊锡球针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊锡球针。
背景技术：
焊锡球针是用于多块电路板之间的导通连接以及支撑定位。如图1、2所示，原有 的焊锡球针由针体、绝缘体、锡球组成，绝缘体的中央形成通孔，工人将针体穿过通孔与绝 缘体固定连接，然后再植入锡球，但针体与绝缘体之间存在装配间隙，存在以下缺点1、针 体的形状为托盘式，截面为十字型，只起到定位压入绝缘体的作用，没有固定作用，容易使 绝缘体脱落；2、因为针体为托盘式，面积宽，加工工艺复杂，对材料浪费较多；3、绝缘体只 起到隔离爬锡的作用，没有定位电路板的作用；4、压入式的绝缘体与针体之间间隙比较大， 再植球时容易使球体的锡流入缝隙，致使锡球大小不一 ；另由于绝缘体的摆动，植球时容易 导致锡球位置偏移，无法达到精确焊接的效果，致使产品短路式虚焊，不良率居高不下。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构设计更合理、产品质 量更好的焊锡球针。 为实现上述目的，本实用新型采用一种焊锡球针，包括针体、绝缘体、锡球，针体的 一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，针体穿过绝缘体上的中央的 通孔并与绝缘体固定连接，针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧，通 过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体，针体通过注塑穿过绝 缘体内的通孔并与绝缘体固定连接，针体形状为柱状部件，表面带有镀锡或者镀金，由上、 下两段尺寸不同的柱体组成，绝缘体为耐高温的注塑体，在绝缘体上相对锡球所在一侧的 另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱，凸柱和凸柱之间的直线距 离大于通孔的尺寸。 为了对绝缘体构成定位并同时起到提高插拔力的作用，使绝缘体不易脱落，本实 用新型进一步设置为在针体上置于绝缘体内的部分外壁上形成环形的凸台或凹槽，在绝缘 体内对应针体上环形的凹槽或凸台位置形成于相适配的环形的凹槽或凸台，通过凹槽和凸 台配合构成针体和绝缘体之间的定位连接。 本实用新型再进一步设置为针体为圆柱体，其上半段的直径小于下半段的直径， 上半段的顶端形成电路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上半段的外壁上形成环形 的凹槽，绝缘体形状为圆柱体，其直径大于针体的直径，在绝缘体内对应位置形成环形的凸 台，构成上述的针体和绝缘体之间的定位连接。 本实用新型针体与绝缘体之间通过凹槽和凸块构成定位配合，一来可以定位绝缘 体，二来可以起到提高插拔力的作用，绝缘体不易脱落；依靠绝缘体的上端面上的凸柱，装 配时与上电路板的连接件底部的结构相适配；绝缘体为耐高温的注塑体，配合改进后的针 体，能同时起到定位电路板和隔离爬锡的作用；另由于绝缘体采用耐高温的注塑体，与针体之间形成紧配合，排除了原有产品对植球工艺控制不当而产生的不良现象，提高了植球的 精度和质量。本实用新型通过以上的结构改进，提高了焊锡球针的产品质量、改善了使用效 果。
图1是本实用新型背景技术结构示意图。
图2是本实用新型背景技术使用状态示意图。 图3是本实用新型实施例主视结构图。 图4是本实用新型实施例俯视图。 图5是本实用新型实施例使用状态示意图。
具体实施方式如图3、4所示，本实用新型的具体实施例是一种焊锡球针，包括针体1、绝缘体2、 锡球3，针体1由导电材料构成，其表面带有镀锡或者镀金，针体1形状为圆柱体，其上半段 11的直径小于下半段12的直径，上半段11的高度大于下半段12的高度，上半段11的顶端 形成用于插入上电路板上的孔的电路板定位端112，下半段12的底部形成植球端121，绝缘 体2为耐高温的注塑体，其形状为圆柱体，其直径大于针体1的直径，在绝缘体2上的中间 开设有通孔25，在绝缘体2的上端面24上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱 21，凸柱21和凸柱21之间的直线距离大于通孔的尺寸。针体1通过注塑方式穿过绝缘体2 内的通孔25并与之固定连接。针体1上的上半段11的电路板定位端112和下半段12的 植球端121分别外露于绝缘体2的两侧，在针体1上置于绝缘体2内的上半段11的外壁上 形成环形的凹槽lll，在绝缘体2内对应针体1上环形的凹槽111位置形成于相适配的环形 的凸台22，通过凹槽111和凸台22配合构成针体1和绝缘体2之间的定位连接。通过将锡 球3植入针体1的植球端121构成绝缘体2和针体1的固定连接。 上述实施例中的针体1为圆柱体，其上半段11的直径小于下半段12的直径，上半 段11的高度大于下半段12的高度，上半段11的顶端形成电路板定位端112，下半段12的 底部形成植球端121，这只是一种实施方式。针体1的截面不仅仅为圆形，也可以是方形、长 方形、多边形、三角形等等，电路板定位端112和植球端121的位置并不固定，也是可以上、 下互换的，上半段11的直径也可以大于下半段12的直径，上半段11的高度也可以小于下 半段12的高度，这些皆可调整，具体要以连接的PCB板而定。 上述实施例中在针体1的上半段11的外壁上形成环形的凹槽lll，在绝缘体2上 则形成与针体1上的凹槽111相适配的环形的凸台22，因为如果针体1上设置凹槽lll，加 工方便不会对材料造成过多浪费，是最佳的实施方式。如果把凹槽111和凸台22反向设置， 即在针体1上设置凸台22，在绝缘体2上设置凹槽111也是可行的。针体1的凹槽111或 凸台22未必只设置在上半段11上，也可能设置在下半段12上，皆可调整。凹槽111或凸 台22的截面形状可以为？ V 形、"圆弧"形、"矩形"形等等。 上述实施例中在绝缘体2的上端面24上形成凸柱21，该凸柱21的截面形状可以 是方的、圆的或其他形状，只要能与上电路板4相适配即可。 上述实施例中绝缘体2的形状为圆柱体，也可以为长方体、多边形等其他形状。
4[0018] 如图5所示，本实用新型用于连接上、下电路板(4、5)。上电路板4的焊锡6底部 的形状与绝缘体2上的凸柱21形状及其凸柱21与针体1之间的间隙相适配，构成定位配合。 本实用新型焊锡球针的制造工艺通过注塑机注塑直接在针体1的外壁上形成绝 缘体2，以消除两者之间的装配间隙，排除了原有产品对植球工艺控制不当而产生的不良现 象，提高了植球的精度和质量。
权利要求一种焊锡球针，包括针体、绝缘体、锡球，针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接，针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧，通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体，其特征在于针体通过注塑穿过绝缘体内的通孔并与绝缘体固定连接，针体形状为柱状部件，表面带有镀锡或者镀金，由上、下两段尺寸不同的柱体组成，绝缘体为耐高温的注塑体，在绝缘体上相对锡球所在一侧的另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱，凸柱和凸柱之间的直线距离大于通孔的尺寸。
2. 根据权利要求1所述的焊锡球针，其特征在于所述在针体上置于绝缘体内的部分 外壁上形成环形的凸台或凹槽，在绝缘体内对应针体上环形的凹槽或凸台位置形成于相适 配的环形的凹槽或凸台，通过凹槽和凸台配合构成针体和绝缘体之间的定位连接。
3. 根据权利要求1或2所述的焊锡球针，其特征在于所述针体为圆柱体，其上半段的 直径小于下半段的直径，上半段的顶端形成电路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上 半段的外壁上形成环形的凹槽，绝缘体形状为圆柱体，其直径大于针体的直径，在绝缘体内 对应位置形成环形的凸台，构成上述的针体和绝缘体之间的定位连接。
专利摘要本实用新型涉及一种焊锡球针，针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接，针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧，通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体，针体通过注塑穿过绝缘体内的通孔并与绝缘体固定连接，针体形状为柱状部件，表面带有镀锡或者镀金，由上、下两段尺寸不同的柱体组成，绝缘体为耐高温的注塑体，在绝缘体上相对锡球所在一侧的另一侧端面上对应通孔的周边并沿通孔的径向均布有4个凸柱，凸柱和凸柱之间的直线距离大于通孔的尺寸。通过以上的结构改进，提高了焊锡球针的产品质量、改善了使用效果。
文档编号B23K3/08GK201493584SQ20092030478
公开日2010年6月2日 申请日期2009年6月22日 优先权日2009年6月22日
发明者孙庆满 申请人:浙江新亚电子科技有限公司