专利名称：直热式真空焊接炉的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子元器件焊接的真空焊接炉，属于真空焊接炉技术领域。
背景技术：
真空焊接炉是一种在真空环境中进行加热焊接的设备，其真空室通过真空泵抽成真空。真空室用管道与真空泵联接，变压器的次极两端分别与两个电极连接，两个电极伸 入真空室。现有真空焊接炉的加热方式都属于间接式，加热所需要焊接的元器件放置在真 空室内，通过石英加热板上下加热方式，通电后焊接板的温度达到100--300°C，产生大量的 热，真空室内的元器件间接加热，在加热和真空状态下焊接在一起。这种方式，由于是间接 加热，加热效果差，速度慢，焊接质量难以保证。
发明内容
本发明针对现有真空焊接炉加热方式存在的不足，提供一种加热效果好、焊接质 量高的直热式真空焊接炉。本发明的直热式真空焊接炉采用下述技术方案该直热式真空焊接炉包括壳体、真空室、电极、石墨加热盘和压盖；真空室套装在 壳体内并通过两个立柱固定在一起，真空室的上端面设有密封圈；两个立柱上安装有连接 体，连接体的一端套装在其中一个立柱上，连接体的另一端设有开口，通过该开口卡装在另 一个立柱上；连接体上安装有螺杆，螺杆的上端安装有手轮，下端安装有压盖；压盖内设有 冷却装置；两个电极由真空室的下部伸入真空室内，并固定在真空室上，两个电极的上端均 设有定位柱，石墨加热盘通过电极上端的定位柱安装在两个电极上，石墨加热盘上设有电 流均流槽，石墨加热盘的上面放置有压紧装置。压紧装置由压体、压块和弹簧组成，压体两端各套装有一个压块，压块上设有挡 槽，压体上设有挡销，挡销插入挡槽中，压体两端与两个压块之间均设有弹簧。压块是一个 耐高温的绝缘体。当压盖向下压紧时，同时也会压动压体，压体向下移动，弹簧被压缩，从而 使压块压紧在石墨加热盘上。石墨加热盘由上下两层石墨板组成，两层石墨板叠压在一起，两层石墨板上均设 有电流均流槽。需要焊接的元件夹在两层石墨板的中间。上述真空焊接炉的工作过程是通过手轮转动螺杆，使螺杆带动压盖上升，松开连接体，使连接体及其上的螺杆、 螺杆上的压盖一起转出，敞开真空室的上口。将要焊接的元器件放置在石墨加热盘的下层 石墨板上，然后把上层石墨板压在下层石墨板上，把需要焊接的元件夹在两层石墨板的中 间。将石墨加热盘安装在两个电极上，并通过电极上端的定位柱定位。在整个石墨加热盘 上放置两个压紧装置。将连接体及其上的螺杆和压盖转至真空室上方，并将连接体固定在 两个立柱上，通过手轮转动螺杆，使螺杆带动压盖下移，压紧在真空室上端面，使真空室密 封住，同时压盖压动压紧装置，使石墨加热盘压紧在两个电极上，通过电极直接给石墨加热盘上的元器件加热，元器件在加热、加压和真空状态下完成焊接。电极电压为6V-10V，电流 为 2000A-2500A。本发明是通过将石墨加热盘直接与两个电极压紧接触，通过大电流低电压内部加 热的方式，对放置在石墨加热盘上的元器件直接加热完成焊接，这种方式加热效果好，效率高，焊接质量高。
图1是本发明真空焊接炉的结构示意图。图2是本发明真空焊接炉中压紧装置的结构示意图。图3是本发明真空焊接炉中石墨加热盘的下层石墨板的结构示意图。图中1、壳体，2、密封圈，3、立柱，4、压盖，5、手轮，6、螺杆，7、压紧装置，8、石墨加 热盘，9、电极，10、定位柱，11、显示屏，12、连接体，13、真空室，14、弹簧，15、挡销，16、挡槽， 17、高温绝缘压块，18、压体，19、定位孔，20、电流均流槽，21、元器件放置孔。
具体实施例方式如图1所示，本发明的真空焊接炉主要包括壳体1、真空室13、电极9、石墨加热盘 8和压盖4，真空室13安装在壳体1内并通过两个立柱3固定在一起，立柱3上安装有连接 体12。连接体12的一端套装在其中一个立柱上，可绕该立柱转动，连接体12另一端设有 开口，该开口可卡在另一个立柱上，通过拧紧两个立柱上的螺母就可使连接体12固定在两 个立柱上。连接体12上通过螺纹连接安装有螺杆6，螺杆6的上端安装有手轮5，下端安装 有压盖4，转动手轮5使螺杆6转动并向下移动，从而使压盖4压紧在真空室13的上端面。 真空室13的上端设有密封圈2。压盖4内是一个空腔，压盖4上带有进水口和出水口(图中未画出)，通过在空腔 内通入冷却水使压盖4冷却，以防止压盖4的温度过高损坏密封圈2。壳体1上还安装有显示屏11，通过在显示屏11上输入程序，可使整个真空焊接炉 按程序操作。两个铜制电极9由真空室13的下部伸入真空室13内，并固定在真空室13上， 两个电极9的上端均设有定位柱10。石墨加热盘8由上下两层石墨板组成，两层石墨板叠 压在一起，下层石墨板的结构如图3所示，其两侧设有定位孔19和电流均流槽20，中部设 有元器件放置孔21，通过定位孔19将石墨加热盘8插入两个电极9上端的定位柱10，使两 者安装在一起。电流均流槽20可使由电极流入石墨加热盘8上的电流分布均勻，使石墨加 热盘8各处加热均勻，从而使放置在石墨加热盘8中部器件放置孔21上的器件受热均勻， 保证焊接质量。上层石墨板的两侧也设有定位孔和电流均流槽。石墨加热盘8的上面放置 有两个压紧装置7，当压盖4盖在真空室13上端时，也同时压动压紧装置7，使石墨加热盘 8与电极9紧密接触，从而使石墨加热盘8上的焊接件受热焊接。与现有真空焊接炉一样， 在壳体1内也安装有真空泵和变压器，真空室13用管道与真空泵连接，启动真空泵可使真 空室13内达到所需的真空环境，变压器的次极两端分别与两个电极9连接，电极外部设有 散热装置。压紧装置7的结构如图2所示，由压体18、压块17和弹簧14组成，压体18两端各套装有一个耐高温并绝缘的压块17，压块17上设有挡槽16，压体18上设有挡销15，挡销15插入挡槽16中，压体18两端与两个压块17之间均设有弹簧14。当压盖4向下压紧时，同时也会压动压体18，压体18向下移动，弹簧14被压缩，从而使压块17压紧在石墨加 热盘8上。
权利要求
一种直热式真空焊接炉，包括壳体、真空室、电极、石墨加热盘和压盖；其特征是真空室套装在壳体内并通过两个立柱固定在一起，真空室的上端面设有密封圈；两个立柱上安装有连接体，连接体的一端套装在其中一个立柱上，连接体的另一端设有开口，通过该开口卡装在另一个立柱上；连接体上安装有螺杆，螺杆的上端安装有手轮，下端安装有压盖；压盖内设有冷却装置；两个电极由真空室的下部伸入真空室内，并固定在真空室上，两个电极的上端均设有定位柱，石墨加热盘通过电极上端的定位柱安装在两个电极上，石墨加热盘上设有电流均流槽，石墨加热盘的上面放置有压紧装置。
2.根据权利要求1所述的直热式真空焊接炉，其特征是所述压紧装置由压体、压块和 弹簧组成，压体两端各套装有一个压块，压块上设有挡槽，压体上设有挡销，挡销插入挡槽 中，压体两端与两个压块之间均设有弹簧。
3.根据权利要求1所述的直热式真空焊接炉，其特征是所述石墨加热盘由上下两层 石墨板组成，两层石墨板叠压在一起，两层石墨板上均设有电流均流槽。
全文摘要
本发明提供了一种直热式真空焊接炉，包括壳体、真空室、电极、石墨加热盘和压盖；真空室套装在壳体内并通过两个立柱固定在一起；立柱上安装有连接体，连接体的一端套装在其中一个立柱上，连接体的另一端设有开口，通过该开口卡装在另一个立柱上；连接体上安装有螺杆，螺杆的上端安装有手轮，下端安装有压盖；压盖内设有冷却装置；两个电极由真空室的下部伸入真空室内，并固定在真空室上，两个电极的上端均设有定位柱，石墨加热盘通过电极上端的定位柱安装在两个电极上，石墨加热盘的上面放置有压紧装置。本发明通过与两个电极直接接触的石墨加热盘对放置在石墨加热盘上的器件直接加热，加热效果好，效率高，焊接质量高。
文档编号B23K3/04GK101804489SQ201010153189
公开日2010年8月18日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者刘桂扬, 赵仕庆, 马玉水 申请人:山东高唐杰盛半导体科技有限公司