专利名称：硅片焊接模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硅片焊接技术领域，具体涉及一种在焊接硅片过程中使用的硅片焊接模板。
背景技术：
太阳能电池板在制备组件的过程中，需要将若干块硅片用焊带焊接在一起，从而形成一个整的太阳能电池板，现有的焊接方法是将需要焊接在一起的硅片，人工均匀地排布在焊接平台上，其之间的间距，也需要分别进行测量，工作量大且工作效率低，同时在焊接过程中，会造成硅片的移动，影响硅片之间的间距，从而造成焊接的位置不合格，需要返工重焊，降低工作效率。 发明内容针对上述技术问题，本实用新型提供一种硅片焊接模板，其无需对每相邻的硅片之间的间距进行测量，便能将需要焊接在一起的硅片进行精确的定位，且在焊接过程中不会使硅片产生位移，保证焊接的质量，提高工作效率。实现本实用新型的技术方案如下硅片焊接模板，包括底板，在所述底板上开设有多个凹槽，多个凹槽位于一条直线上，相邻的两凹槽之间留有相同的间隙。所述凹槽的深度小于需要被焊接硅片的厚度。在硅片放置在凹槽内时，硅片的大部分仍露在凹槽的上面，硅片上的焊接位置保留在凹槽的上面，不会影响焊接；同时也方便娃片的拾取。所述凹槽的内壁为斜坡设计，便于对焊接完成的硅片进行拾取，提高工作效率，同时也对硅片棱边的起到保护作用。所述凹槽的个数为六个。在使用本实用新型之前，根据不同的需要，事先确定好凹槽的尺寸以及相邻凹槽之间的距离，从而在使用本实用新型时，只要将需要焊接的硅片放置在底板上的凹槽内，即可对硅片进行焊接，无需人工对相邻的硅片之间的间距进行测量，便能对需要焊接的硅片进行精确定位，降低了工人的劳动强度，且在焊接过程中不会出现硅片位移的现象，从而保证了焊接的质量，提高了工作效率。
图I为本实用新型的结构示意图；图中，I为底板，2为矩形凹槽，3为斜坡。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。[0013]参见图I,硅片焊接模板,包括底板1，在底板I上开设有六个矩形凹槽2，六个凹槽 2的尺寸大小均相同，且六个凹槽的两端位于一条直线上，相邻的两凹槽之间留有相同的间距D，避免相邻的硅片相互产生影响。凹槽2的深度小于需要被焊接硅片的厚度。凹槽的内壁为斜坡3设计。
权利要求1.硅片焊接模板，包括底板，其特征在于在所述底板上开设有多个凹槽，多个凹槽位于一条直线上，相邻的两凹槽之间留有相同的间隙。
2.根据权利要求I所述的硅片焊接模板，其特征在于所述凹槽的深度小于需要被焊接硅片的厚度。
3.根据权利要求I所述的硅片焊接模板，其特征在于所述凹槽的内壁为斜坡设计。
4.根据权利要求1-3任一项所述的硅片焊接模板，其特征在于所述凹槽的个数为六个。
专利摘要本实用新型涉及硅片焊接技术领域，具体涉及一种在焊接硅片过程中使用的硅片焊接模板，包括底板，在所述底板上开设有多个凹槽，多个凹槽位于一条直线上，相邻的两凹槽之间留有相同的间隙。在使用本实用新型之前，根据不同的需要，事先确定好凹槽的尺寸以及相邻凹槽之间的距离，从而在使用本实用新型时，只要将需要焊接的硅片放置在底板上的凹槽内，即可对硅片进行焊接，无需人工对相邻的硅片之间的间距进行测量，便能对需要焊接的硅片进行精确定位，降低了工人的劳动强度，且在焊接过程中不会出现硅片位移的现象，从而保证了焊接的质量，提高了工作效率。
文档编号B23K3/08GK202555940SQ201120223799
公开日2012年11月28日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者李美华, 周原 申请人:常州市劲达科技实业有限公司