专利名称：软硬结合板内层焊接点的保护工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及软硬结合板领域，尤其涉及一种软硬结合板内层线路板的保护工艺。
背景技术：
工业、医疗设备、3G手机、IXD电视及其它消费类电子如电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
但现有软硬结合板的传统开盖工艺，主要有MILL板(冷轧板)、填垫片、刀片切割等，但是对于内层露焊接点(PAD)且完成板厚在O. 4mm以下的软硬结合板，容易出现开盖时内层PAD受侵蚀的品质隐患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，工艺流程简单，可以很好地保护内层焊接点处的线路板不受侵蚀，保证了软硬结合板的品质。为实现上述目的，本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，包括以下步骤步骤I、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构；步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨；步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片；步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合；步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；步骤6、进行蚀刻工艺作业；步骤7、将油墨退掉，露出内层焊接点结构处的线路板。所述油墨用于保护内层焊接点结构处的线路板不被蚀刻掉。所述步骤3中为提供两片铜箔及两张半固化片。所述步骤4为根据成品软硬结合板的要求将两张半固化片置于两片铜箔之间，将软硬结合薄板置于两半固化片之间，并进行压合。所述步骤5包括以下步骤步骤5. I、提供干膜、底片及垫片；步骤5. 2、将干膜粘附于铜箔上，并根据成品软硬结合板的要求设置垫片于干膜上，最后将底片置于垫片上；
步骤5. 3、进行曝光、显影。所述步骤5. 2前还包括对铜箔表面进行清洁处理。所述对铜箔表面进行清洁处理的方法包括机械磨板法及化学清洁法。所述步骤5. 2中干膜上设置垫片的部位为开窗部位。所述步骤6为将垫片位置和外层线路蚀刻掉。本发明的有益效果本发明软硬结合板内层焊接点的保护工艺采用油墨保护内层焊接点处线路板在蚀刻时不受侵蚀，并采用铜箔和半固化片进行多层压合，工艺流程简单，可以很好地保护内层焊接点处的线路板不受侵蚀，保证了软硬结合板的品质。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本发明软硬结合板内层焊接点的保护工艺的流程图；图2为本发明软硬结合板内层焊接点的保护工艺实物原理图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I及2，本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其包括以下步骤步骤I、提供软硬结合薄板2，所述软硬结合薄板2具有内层焊接点结构22 ；步骤2、在软硬结合薄板2的内层焊接点结构22处的线路板上丝印油墨4 ；所述油墨4用于保护内层焊接点结构22处的线路板在后段蚀刻工艺流程中不被蚀刻掉，进而很好地保护内层焊接点结构22线路板。步骤3、提供数片铜箔8及数张半固化片6 ；所述数张铜箔8及数张半固化片6用于进行多层压合。在本实施例中，所述步骤3中为提供两片铜箔8及两张半固化片6。步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔8、半固化片6及软硬结合薄板2之间的层叠位置，并进行压合；在本实施例中，所述步骤4为根据成品软硬结合板的要求将两张半固化片6置于两片铜箔8之间，将软硬结合薄板2置于两半固化片6之间，并进行压合。步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；所述步骤5包括以下步骤步骤5. I、提供干膜、底片及垫片(未图示)；步骤5. 2、将干膜粘附于铜箔8上，并根据成品软硬结合板的要求设置垫片于干膜上，最后将底片置于垫片上；
在本步骤中将垫片位置设计为开窗，并在后续步骤中与线路一起做图形转移。在粘附干膜前，还对铜箔8表面进行清洁处理，清理掉铜箔8表面上的氧化物、污溃，同时增加铜箔8表面微观粗糙，增大干膜与铜箔8表面的接触面积。所述对铜箔8表面进行清洁处理的方法包括机械磨板法及化学清洁法。步骤5. 3、进行曝光、显影。曝光所用的曝光机光源根据实际需要选定及曝光时间根据实际需要设定，两者均可采用现有的工艺来完成。步骤6、进行蚀刻工艺作业； 将所述步骤5. 2中干膜上设置垫片的部位为开窗部位，并将将垫片位置和外层未曝光的铜箔8蚀刻掉。步骤7、将油墨4退掉，露出内层焊接点结构22处的线路板。将油墨4退掉，露出内层焊接点结构22处的线路板，完成软硬结合板的制作，很好地保证了软硬结合板的品质。综上所述，本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，采用油墨保护内层焊接点处线路板在蚀刻时不受侵蚀，并采用铜箔和半固化片进行多层压合，工艺流程简单，可以很好地保护内层焊接点处的线路板不受侵蚀，保证了软硬结合板的品质。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，包括以下步骤 步骤I、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构； 步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨； 步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片； 步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合； 步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业； 步骤6、进行蚀刻工艺作业； 步骤7、将油墨退掉，露出内层焊接点结构处的线路板。
2.如权利要求I所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述油墨用于保护内层焊接点结构处的线路板不被蚀刻掉。
3.如权利要求I所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤3中为提供两片铜箔及两张半固化片。
4.如权利要求3所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤4为根据成品软硬结合板的要求将两张半固化片置于两片铜箔之间，将软硬结合薄板置于两半固化片之间，并进行压合。
5.如权利要求I所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤5包括以下步骤 步骤5. I、提供干膜、底片及垫片； 步骤5. 2、将干膜粘附于铜箔上，并根据成品软硬结合板的要求设置垫片于干膜上，最后将底片置于垫片上； 步骤5. 3、进行曝光、显影。
6.如权利要求5所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤5.2前还包括对铜箔表面进行清洁处理。
7.如权利要求6所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述对铜箔表面进行清洁处理的方法包括机械磨板法及化学清洁法。
8.如权利要求5所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤5.2中干膜上设置垫片的部位为开窗部位。
9.如权利要求5所述的软硬结合板内层焊接点的保护工艺，其特征在于，所述步骤6为将垫片位置和外层线路蚀刻掉。
全文摘要
本发明提供一种软硬结合板内层焊接点的保护工艺，包括以下步骤步骤1、提供软硬结合薄板，所述软硬结合薄板具有内层焊接点结构；步骤2、在软硬结合薄板的内层焊接点结构处的线路板上丝印油墨；步骤3、提供数片铜箔及数张半固化片；步骤4、根据成品软硬结合板的要求设置铜箔、半固化片及软硬结合薄板之间的层叠位置，并进行压合；步骤5、根据成品软硬结合板的要求进行干菲林工艺作业；步骤6、进行蚀刻工艺作业；步骤7、将油墨退掉，露出内层线路板。本发明软硬结合板内层焊接点的保护工艺采用油墨保护内层焊接点处线路板在蚀刻时不受侵蚀，工艺流程简单，可以很好地保护内层焊接点处的线路板不受侵蚀，保证了软硬结合板的品质。
文档编号H05K3/28GK102883545SQ20121034534
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日
发明者杨建勇, 陈松, 杜军, 左志伟 申请人:东莞康源电子有限公司