一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法

文档序号:3212166阅读:316来源:国知局
专利名称:一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法
技术领域
本发明涉及手机及电脑/数码产品零件加工制造领域,特别是涉及一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法。
背景技术
近年来,电子产业得到了迅猛发展,在补强钢片生产中,品质及生产力是竞争力的关键体现;而目前组装尺寸较小的补强钢片时,最为常用的方法还是直接用镊子夹取产品,此种方法取放要求作业人员要有经过较长时间的使用才能达到熟练的取放,但这并避免不了镊子尖部损伤产品表面;而为了降低损伤就必须得减慢夹取的速度,这样效率必然降低、成本上升。如何提升良率、生产效率,降低成本成为了厂家最关注的问题。直接用镊子夹取尺寸较小的补强钢片进行组装,镊子尖部极易损伤产品表面;效率相对较低。

发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护,防止了划伤及脏污;冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上,既能保证产品质量,又节约了大量人力工时。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,其工作方法如下(1)当模具的冲切动作完成后,硬硅胶的弹力释放,推动顶块,将刚冲下的补强钢片向上推并卡入料带;(2)带有补强钢片就料带在侧刀的作用下向前等距移动;(3)补强钢片带有保护膜的那面向下正对胶带粘贴面;(4)露出料带部分的补强钢片在通过胶带口时正好粘贴在胶带上,在侧刀作用下产生等距规律阵列排布的补强钢片。本发明的有益效果是本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护,防止了划伤及脏污;冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上,既能保证产品质量,又节约了大量人力工时。


图1是本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的结构示意 图2是本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的俯视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述,以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1和图2,本发明实施例包括
一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,其工作方法如下(1)当模具的冲切动作完成后,硬硅胶8的弹力释放,推动顶块2,将刚冲下的补强钢片
3向上推并卡入料带I ; (2)带有补强钢片3就料带I在侧刀9的作用下向前等距移动;(3)补强钢片3带有保护膜的那面向下正对胶带7粘贴面;(4)露出料带I部分的补强钢片3在通过胶带口 4时正好粘贴在胶带7上,在侧刀作用下产生等距规律阵列排布的补强钢片3。本发明一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护,防止了划伤及脏污;冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上,既能保证产品质量,又节约了大量人力工时。以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,其工作方法如下(1)当模具的冲切动作完成后,硬硅胶8的弹力释放,推动顶块2,将刚冲下的补强钢片 3向上推并卡入料带I ;(2)带有补强钢片3就料带I在侧刀9的作用下向前等距移动;(3)补强钢片3带有保护膜的那面向下正对胶带7粘贴面;(4)露出料带I部分的补强钢片3在通过胶带口4时正好粘贴在胶带7上,在侧刀作用下产生等距规律阵列排布的补强钢片3。
全文摘要
本发明公开了一种不带孔平面补强钢片冲压后自动规律阵列生产装置的工作方法,其工作方法如下(1)当模具的冲切动作完成后,硬硅胶的弹力释放,推动顶块,将刚冲下的补强钢片向上推并卡入料带;(2)带有补强钢片就料带在侧刀的作用下向前等距移动;(3)补强钢片带有保护膜的那面向下正对胶带粘贴面;(4)露出料带部分的补强钢片在通过胶带口时正好粘贴在胶带上,在侧刀作用下产生等距规律阵列排布的补强钢片。通过上述方式,本发明能够使补强钢片上的导电胶在冲压生产及后续转运工程中有保护膜的保护,防止了划伤及脏污;冲压时就将带保护膜的补强钢片自动规律摆放到胶带上,既能保证产品质量,又节约了大量人力工时。
文档编号B21D28/02GK103008437SQ201210581188
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者王中飞 申请人:苏州米达思精密电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1