基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备的制作方法

文档序号:3016097阅读:191来源:国知局
专利名称:基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备的制作方法
技术领域
基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备技术领域[0001]本实用新型涉及纸加工制造设备,具体涉及钙塑纸生产设备。
背景技术
[0002]钙塑纸作为一种新型纸,外观上与纸张很接近,而且能耐水浸、不吸湿、不易燃烧,具有较高的耐破度和抗撕裂度。可以进行涂布加工、套色印刷,制成装饰纸、涂布纸、描图纸等各种纸板,用来印挂历、奖状、标卡、做瓦楞纸箱、做墙纸等。[0003]但是,现有的钙塑纸多不透气,特别是钙塑墙纸,这就可能会导致墙面以及墙内的水分不容易蒸发,新贴的钙塑墙纸不易干。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于,提供基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,以解决上述问题。[0005]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:[0006]基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,包括一激光打孔设备主体,其特征在于,所述激光打孔设备主体包括机架、动力系统、钙塑纸传送系统,所述动力系统连接所述钙塑纸传送系统,所述钙塑纸传送系统设有一用于传送钙塑纸的传送装置,所述传送装置位于所述机架上,还包括一激光打孔系统,所述激光打孔系统包括一位移系统,所述位移系统设置在所述机架上,并设有一执行位移动作的位移机构;[0007]所述激光打孔系统还包括一用于产生激光的激光器,所述激光器固定在所述位移机构上,且所述激光器的发射头朝向被传送的钙塑纸。通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔,以制造带透气孔的钙塑纸;[0008]所述位移系统设有一控制信号输入接口,所述控制信号输入接口连接一微型处理器系统。[0009]通过微型处理器系统控制所述位移系统,进而控制激光器的位移状态,控制打孔工作,控制在钙塑纸上打孔的排布图样、以及密度。[0010]所述激光器优选是二氧化碳激光器。钙塑纸的主要原材料是碳酸钙(或亚硫酸钙)与聚烯烃树脂,而二氧化碳激光器是以C02气体作为工作物质的气体激光器,能够有效的穿透钙塑纸。[0011]因钙塑墙面纸对透气性的要求较为普遍,所述钙塑纸优选是钙塑墙面纸。[0012]所述传送装置可以是一传送带,所述激光器的发射头正对所述传送带的传送面。为了避免激光点照射传送带,造成传送带局部过热,硬化破裂,所述传送带的传送面上可以设有一耐高温保护层。[0013]所述传送装置还可以是一传送用辊轮组,所述传送用辊轮组包括用于承载钙塑纸的传输辊轮,用于卷绕钙塑纸的绕纸辊轮,所述激光器的光束位于传输辊轮和绕纸辊轮之间。这样可以避免激光器对传送装置的破坏。[0014]所述激光打孔设备主体还可以包括一钙塑纸滚压系统,所述钙塑纸滚压系统设有一滚压用辊轮组,所述滚压用辊轮组位于所述机架上,所述滚压用辊轮组包括至少两个压纸辊轮,至少一个所述压纸辊轮的压纸面上设有凹凸纹理;所述传送装置位于所述滚压用辊轮组的出纸方向上。这样,在进行滚压的时候,凹凸纹理会在钙塑纸上留下压痕,形成花纹。为了节省成本,降低设备体积,还可以采用压纸辊轮作为传输辊轮。所述激光器可以有复数个,复数个激光器并排设置。可以根据钙塑纸的宽度以及需要的孔密度数,设置激光器的个数,以实现快速打孔。

图1为本实用新型的主要部分的一种结构示意图;图2为本实用新型的主要部分的另一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。参照图1和图2,基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,包括一激光打孔设备主体。激光打孔设备主体包括机架、动力系统、钙塑纸传送系统、激光打孔系统。钙塑纸传送系统设有一用于传送钙塑纸的传送装置,传送装置位于机架上。激光打孔系统包括一位移系统,位移系统设置在机架上,并设有一执行位移动作的位移机构。激光打孔系统还包括一用于产生激光的激光器,激光器固定在位移机构上,且激光器的发射头2朝向被传送的钙塑纸。通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔,以制造带透气孔的钙塑纸。位移系统设有一控制信号输入接口,控制信号输入接口连接一微型处理器系统。激光器的发射头2朝向被传送的钙塑纸。通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔,以制造带透气孔的钙塑纸。通过微型处理器系统控制位移系统,进而控制激光器的位移状态,控制打孔工作,控制在钙塑纸上打孔的排布图样、以及密度。激光器优选有复数个,复数个激光器并排设置。可以根据钙塑纸的宽度以及需要的孔密度数,设置激光器的个数,以实现快速打孔。为了改善使孔的密度根据需要可调,激光器或传送装置中任意一个还连接有一用于调整激光器和传送装置之间的相对位置的位移调整装置。例如:位移调整装置包括一固定支架、一转动支架,固定支架固定在机架上,转动支架可沿固定支架转动,转动支架上设有一可沿转动支架滑动的滑轮,激光器的发射头2挂在滑轮上。再例如,机架上设有一滑轨,传送装置下方设有与滑轨配套的滑槽,通过滑轨和滑槽实现传送装置的移动。激光器优选是二氧化碳激光器。钙塑纸的主要原材料是碳酸钙(或亚硫酸钙)与聚烯烃树脂,而二氧化碳激光器是以C02气体作为工作物质的气体激光器,能够有效的穿透钙塑纸。因钙塑墙面纸对透气性的要求较为普遍,钙塑纸优选是钙塑墙面纸。传送装置可以是一传送带7,激光器的发射头2正对传送带的传送面。为了避免激光点照射传送带7,造成传送带局部过热,硬化破裂,传送带7的传送面上可以设有一耐高温保护层。传送装置还可以是一传送用辊轮组,传送用辊轮组包括用于承载钙塑纸的传输辊轮,用于卷绕钙塑纸的绕纸辊轮I,激光器的光束位于传输辊轮和绕纸辊轮I之间。这样可以避免激光器对传送装置的破坏。[0026]激光打孔设备主体还可以包括一钙塑纸滚压系统,钙塑纸滚压系统设有一滚压用辊轮组,滚压用辊轮组位于机架上,滚压用辊轮组包括至少两个压纸辊轮,至少一个压纸辊轮的压纸面上设有凹凸纹理;传送装置位于滚压用辊轮组的出纸方向上。这样,在进行滚压的时候,凹凸纹理会在钙塑纸上留下压痕,形成花纹。为了节省成本,降低设备体积,还可以采用压纸辊轮作为传输辊轮。图2中一个压纸辊轮3的压纸面上设有凸起5,另一个压纸辊轮4的压纸面上设有凹槽6,并且采用压纸辊轮4作为传输辊轮。[0027]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,包括一激光打孔设备主体,其特征在于,所述激光打孔设备主体包括机架、动力系统、钙塑纸传送系统,所述动力系统连接所述钙塑纸传送系统,所述钙塑纸传送系统设有一用于传送钙塑纸的传送装置,所述传送装置位于所述机架上,还包括一激光打孔系统,所述激光打孔系统包括一位移系统,所述位移系统设置在所述机架上,并设有一执行位移动作的位移机构; 所述激光打孔系统还包括一用于产生激光的激光器,所述激光器固定在所述位移机构上,且所述激光器的发射头朝向被传送的钙塑纸;通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔,以制造带透气孔的钙塑纸; 所述位移系统设有一控制信号输入接口,所述控制信号输入接口连接一微型处理器系统。
2.根据权利要求1所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述激光器是二氧化碳激光器。
3.根据权利要求1所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述钙塑纸是钙塑墙面纸。
4.根据权利要求1所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述激光器优选有复数个,复数个激光器并排设置。
5.根据权利要求1所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述激光器或所述传送装置中任意一个还连接有一用于调整所述激光器和所述传送装置之间的相对位置的位移调整装置。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述传送装置是一传送带,所述激光器的发射头正对所述传送带的传送面。
7.根据权利要求6所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述传送带的传送面上设有一耐高温保护层。
8.根据权利要求1至5中任意一项所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述传送装置是一传送用辊轮组,所述传送用辊轮组包括用于承载钙塑纸的传输辊轮,用于卷绕钙塑纸的绕纸辊轮,所述激光器的光束位于传输辊轮和绕纸辊轮之间。
9.根据权利要求8所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:所述激光打孔设备主体还包括一钙塑纸滚压系统,所述钙塑纸滚压系统设有一滚压用辊轮组,所述滚压用辊轮组位于所述机架上,所述滚压用辊轮组包括至少两个压纸辊轮,至少一个所述压纸辊轮的压纸面上设有凹凸纹理; 所述传送装置位于所述滚压用辊轮组的出纸方向上。
10.根据权利要求9所述的基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,其特征在于:用压纸辊轮作为传输辊轮。
专利摘要本实用新型涉及钙塑纸生产设备。基于激光打孔的透气钙塑纸生产设备,包括一激光打孔设备主体,激光打孔设备主体包括机架、动力系统、钙塑纸传送系统,动力系统连接钙塑纸传送系统,传送装置位于机架上,还包括一激光打孔系统,激光打孔系统包括一位移系统,设有一执行位移动作的位移机构;激光打孔系统还包括一用于产生激光的激光器,激光器固定在位移机构上,且激光器的发射头朝向被传送的钙塑纸。通过激光打孔系统可以在钙塑纸上打孔,以制造带透气孔的钙塑纸;位移系统设有一控制信号输入接口,控制信号输入接口连接一微型处理器系统。
文档编号B23K26/42GK202984919SQ201220663229
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月5日 优先权日2012年12月5日
发明者张伟, 高民强 申请人:九鼎环保纸业股份有限公司
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