专利名称：一种抗氧化预成型焊片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种预成型焊片。
背景技术：
采用预成型焊片进行各种焊接，操作非常方便。但传统的预成型焊片通常裸露于空气中保存，放置时间稍长，焊片表面容易发生氧化，影响焊接质量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有高抗氧化性的预成型焊片。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案实现:一种抗氧化预成型焊片，包括焊片本体，其特征在于:所述焊片本体上设有镀金层。优选的，所述焊片本体与镀金层之间设置隔离层；所述隔离层为镍层。所述隔离层厚度为0.02 0.2um ;所述镀金层厚度为0.02 0.2um。与现有技术相比，本实用新型在焊片本体上设置镀金层可有效防止焊片暴露于空气中，并在镀金层与焊片本体之间增加隔离层，防止金层与焊片本体材料之间的互相渗透，保证镀金层的持久性，确保焊片的抗氧化能力；且该焊片在保护气氛中焊接时可以不用助焊剂，使用方便。
附图1是本实用新型所述预成型焊片结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型组成原理作进一步详细:如图1所示，本实用新型所述抗氧化预成型焊片，包括焊片本体1，所述焊片本体上设有镀金层2，所述焊片本体与镀金层之间设置以镍为材料的隔离层3。具体实施时，在制好的预成型焊片本体表面镀一层0.2um的镍，形成隔离层，既能起到隔离的效果，又不会因为太厚在焊接熔化时无法被焊料吃掉；再在隔离层表面镀一层
0.2um的金形成镀金层，完成抗氧化预成型焊片的加工。需要说明的是，在未脱离本实用新型构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替换，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种抗氧化预成型焊片，包括焊片本体，其特征在于:所述焊片本体上设有镀金层。
2.根据权利要求1所述的抗氧化预成型焊片，其特征在于:所述焊片本体与镀金层之间设置隔离层。
3.根据权利要求2所述的抗氧化预成型焊片，其特征在于:所述隔离层为镍层。
4.根据权利要求3所述的抗氧化预成型焊片，其特征在于:所述隔离层厚度为0.02 .0.2um0
5.根据权利要求1所述的抗氧化预成型焊片，其特征在于:所述镀金层厚度为0.02 .0.2um0
专利摘要本实用新型公开了一种抗氧化预成型焊片，包括焊片本体，所述焊片本体上设有镀金层。所述焊片本体与镀金层之间设置隔离层；所述隔离层为镍层。本实用新型在焊片本体上设置镀金层可有效防止焊片暴露于空气中，并在镀金层与焊片本体之间增加隔离层，防止金层与焊片本体材料之间的互相渗透，保证镀金层的持久性，确保焊片的抗氧化能力。
文档编号B23K35/10GK202984931SQ201220738358
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者熊杰然, 林尧伟, 王一萍 申请人:汕尾市栢林电子封装材料有限公司